专利名称：双集成电路卡系统的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种双集成电路卡通用认证模块，应用于无线通讯或是金融交易认证系统。特别是有关于集成电路芯片卡用户识别模块应用，可以增加无线通讯的附加应用，并且可以同时处理双集成电路芯片卡用户识别模块，以及关于智能卡的识别应用，广泛应用于金融、信用交易等认证，以提升便利性。
背景技术：
一般来说，智能卡广泛应用于两个领域，一为在无线通讯领域的用户识别模块(Subscriber IdentityModuleSIM)，二为身分认证系统如金融卡，提款卡或健康保险卡等等。SIM卡是使用于行动通讯装置之中。每位使用无线网络系统如GSM或CDMA系统手机的用户均拥有由相关电讯服务公司所提供的SIM卡，其储存所有有关用户的资料，包括用户的电话号码、电话簿、呼叫限制…等，以及个人识别码(PIN)和个人解锁码(PUK)等。并且，其与网络系统中数据库所储存的资料一致。然而，使用GSM通讯系统进行通讯必须采用～张合法的SIM卡，才能接入所属的GSM通讯网路进行信息交换，否则不能进入。
用户识别模块(SIM卡)一般为小卡，尺寸为25mm×15mm，但是真正使用到的是带铜接点的部份。SIM卡与手机连接时，最少有5个连接处。SIM卡由CPU、RAM、ROM、EEPROM或是闪存(Flash)和串行通讯单元等五部份组成。
再者，每当手机开机时，无线网络系统自动检查SIM卡的合法性，并获得所属系统认可后，才为用户提供服务。众所周知，储存于上述用户识别模块中的信息包含行动用户辨识(IMSI)、个人用户密钥(individualsubscriber key，Ki)、认证算法(authenticationalgorithm)、个人识别密码(PIN)以及其它永久或暂时的资料。但在现行技术中，SIM卡仅限于储存发行此SIM卡的无线电信服务公司的IMSI及Ki，用户无法在SIM卡中自由的增加另一个无线网络电信服务公司的IMSI及Ki。
另一方面，SIM卡所储存的资料包括(1)GSM系统控制信道资料即所属系统(网络商)所获分配的频率资料。
(2)国际移动用用户识别码(IMSI)和临时识别码(TMSI)国际移动用户识别(IMSI)印于卡上，是全球统一编码和唯一能识别用户的号码，它能使网络识别用户归属于哪一个国家，如香港898520，中国898600，是否为储值卡等，但不等于用户的手机号码。临时识别码(TMSI)是系统分配给用户的一个临时号码，在待机，通话中使用的仅是这个临时号码。
(3)用户的密钥和保密算法利用SIM卡中储存着用户的密钥和保密算法与用户识别码一一相对应，并且与保密算法一起分别存在SIM卡和电信服务公司的数据库内，每次当用户进入系统时，系统为确认用户的身份，进行一连串的安全认证后产生随机变量，并和用户的密钥一起经过加密运算；再通过无线信道核对是否与数据库的计算结果一致。目的是鉴别使用者的身份，以防非法用户进入网络。
(4)个人识别码(PIN)及解个人识别码(PUK)PIN(Personal Identification Number)个人识别码是为SIM卡加密用的密码。而PUK(Personal UnlockingKey)的用途如下当PIN输入三次错误后，则锁住SIM卡，以防盗用；需要PUK进行解锁，若PUK连续10次输入错误，SIM即永远失效。虽然，SIM卡内的资料不能改变，但仍有部份空间供使用者作电话簿以及SMS(简讯)用，但此空间的容量有限，在现行技术下用户无法对SIM卡扩充电话簿或是简讯储存空间。
(5)SIM卡应用工具组(STK，SIM Tool Kit)应用STK为一广泛被可携式移动装置与SIM卡所支持的标准，为电信服务公司配合SIM卡的发行所提供给用户的行动加值功能，STK应用由SIM卡中所储存的程序执行加值应用功能如行动银行，行动证券以及行动信息查询(Information On DemandIOD)等等。STK应用可于SIM卡发行前就烧录于SIM卡的内存中，也可于SIM卡发行后由用户自行透过无线或有线网络下载到SIM卡的内存中。此现有技术目前实施的障碍在于所有的SIMSTK应用都必须由电信服务公司来控管，并由电信服务公司来规划SIM卡对加值服务的支持，第三方的无线应用提供者或是第二个电信服务公司则必须与发行SIM卡的电信服务公司达成协议的后，才能在其所设立的SIM卡技术平台上以预先烧录于SIM卡内存中，或是软件下载的方式发行其应用。无线网络应用使用者则需要在三方共同协议下更新其既有SIM卡才能使用该服务。此障碍造成了无线网络应用发行的后勤成本与电信服务公司的垄断，使得无线网络应用难以由第三方有效推广。
另外，传统智能卡为大卡，尺寸为84mm×54mm，一般应用于金融交易系统如金融卡，信用卡，提款卡；或是身分认证系统如健康保险卡。部份智能卡包含一天线环绕于卡片的塑料板之中，以提供非接触式应用，称为非接触式卡；通常应用于门控管制，或是交通付费系统，例如国道电子收费系统(Electronic TollCollectionETC)。上述国道电子收费系统(ETC)是采用自动车辆辨识(Automatic VehicleIdentificationAVI)、自动车辆分类(AutomaticVehicle ClassificationAVC)以及影像执法系统(Video Enforcement SystemVES)等前端相关通讯设备科技，与配置于车内的车上单元(OBU-On BoardUnit)相互感应扫描，并透过后端帐务服务处理系统，自动进行扣款、收费的动作，让车辆在行经收费站等缴费定点时，不需减速停车，以节省交通时间。
图1是为根据已知技术的一集成电路芯片卡10的示意图。集成电路芯片卡10具有一集成电路芯片14，其中集成电路芯片14附着或嵌入于一基底11的表面。并且，基底11包含一切割角13，用以引导使用者以适当的方向将集成电路芯片卡10插入可携式装置之中。
典型的集成电路芯片卡10包含八个端点15，但是只使用到其中六个端点15，并透过导线连接至可携式装置。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种适用于可携式装置的双集成电路卡系统，以利于处理双用户识别模块，并可减少使用者携带多个可携式装置或多张IC卡的不便。在此实施例中第二集成电路芯片卡本身具备SIM卡的所有功能并储存一无线网络门号，第二集成电路芯片卡并提供使用者一管理接口，用以切换于本身与第一集成电路芯片卡中所储存的门号，同时具备管理第一及第二集成电路芯片卡中所储存的资料，如整合或切换两组电话号码簿及简讯的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种用于固定式终端机的双集成电路卡系统，固定式终端机包含但不限定于自动提款机(Automatic Teller MachineATM)或端点销售系统(Pointof SalesPOS)卡片阅读机。在实施例中第一集成电路芯片卡包含但不限定于信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡、储值卡。此外，基于本实用新型实施例应用的所需，其特征更包含信号、发射接收装置，一般其可为一平面天线。
本实用新型一种双集成电路卡系统，包含具有第一集成电路芯片的第一基底，其特征在于，该第一基底具有一开口，该双集成电路卡系统包含一第二基底，该第二基底具有第二集成电路芯片与接触接口形成于其上，其中该第二集成电路芯片容纳于该开口中，且该接触接口耦合于该第一以及第二集成电路芯片间。
其中该第一集成电路芯片可为一用户识别模块、通用用户识别模块、使用者识别模块或可移除式使用者识别模块。
其中该第一集成电路芯片可为一智能卡，该智能卡包括信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡。
其中该第二集成电路芯片为一控制集成电路。
其中该第二集成电路芯片为一无线应用协议身分识别模块。
其中该第二集成电路芯片为一用户识别模块、通用用户识别模块、使用者识别模块或可移除使用者识别模块。
其中该第二集成电路芯片包含一内存。
其中双集成电路卡系统可应用于一可携式装置中，该可携式装置包括一行动电话或一个人数字助理。
其中该双集成电路卡系统可应用于一固定式终端机中，该固定式终端机包含自动提款机或端点销售系统卡片阅读机。
其中该接触接口配置于一信号输入/输出区域中。
其中该信号输入/输出区域包含复数接触端点、电路穿孔。
其中该第二基底包含复数个信号输入/输出脚位。
其中该第二基底包含16个信号输入/输出脚位。
其中部分的该信号输入/输出脚位是用以提供与该第一基底的连接，以作为测试该第二集成电路芯片出厂时测试该第二集成电路芯片与该第一集成电路芯片连接输入/输出的校验。
其中该接触接口是提供行动电话服务系统以及该第二集成电路芯片的沟通接口。
其中该接触接口是提供非接触式交易服务系统以及该第二集成电路芯片的沟通接口。
其中还包含一天线，耦合至该第二基底以传输信息。
其中该天线包含一薄式感应线圈或平面天线。
其中该开口设有凸起。
其中该第二集成电路芯片是配置于一凸块之中。
其中该凸块包含凹槽。
本实用新型提供一种适用于可携式装置的双集成电路卡系统，以利于处理双用户识别模块，并可减少使用者携带多个可携式装置或多张I C卡的不便。
由参考下列详细叙述，上述观点以及本实用新型的优点将可以更快地了解，并且由下面的描述以及附图，可以容易了解本实用新型的精神，其中图1是为根据已知技术的集成电路芯片卡的示意图。
图2是为根据本实用新型的一实施例的第一集成电路芯片卡的示意图。
图3A是为根据本实用新型的一实施例的第二集成电路芯片卡的一面的示意图。
图3B是为根据本实用新型的一实施例的第二集成电路芯片卡的另一面的示意图。
图4A是为根据本实用新型的一实施例的第一集成电路芯片卡与第二集成电路芯片卡组合的上视的立体透视示意图。
图4B是为根据本实用新型的一实施例的第一集成电路芯片卡与第二集成电路芯片卡组合的底视的立体透视示意图。
图5是为根据本实用新型的一实施例的第一集成电路芯片卡与第二集成电路芯片卡组合后与导线连接配置的背视的透视示意图。
图6是为根据本实用新型的一实施例的第一集成电路芯片卡与第二集成电路芯片卡组合后形成的复数个输入/输出接触脚位的示意图。
图7是为根据本实用新型的一实施例的智能卡与集成电路芯片卡组合的立体透视示意图。
具体实施方式
以下说明提供清楚明确的描述，以提供对于本实用新型实施例的通盘了解。请参考图式与下列的说明，其目的只是为了说明本实用新型的最佳实施例，而并非用以限制本实用新型的权利范围。
本实用新型揭露一种双集成电路卡系统，其主要应用领域的一为可携式装置的应用，例如用户识别模块(Subscriber Identity ModuleSIM)、通用用户识别模块(Universal Subscriber Identity ModuleUSIM)、使用者识别模块(UserIdentity ModuleUIM)或可移除式使用者识别模块(Removable User IdentityModuleRUIM)。另一为信用、金融交易等认证应用，如固定式终端机，包含自动提款机(Automated TellerMachineATM)或端点销售系统(Point of SalesPOS)卡片阅读机。以下针对上述应用领域分别加以说明。
实施例可携式装置的应用本实施例可应用于用户识别模块(SIM)、通用用户识别模块(USIM)、使用者识别模块(UIM)或可移除式使用者识别模块(RUIM)等。本实用新型的特征在于本结构包含第一基底以及第二基底，分别承载第一以及第二集成电路芯片。上述第二集成电路芯片耦合第一集成电路芯片卡的端点。第二集成电路芯片利于控制、储存或执行加值功能。第二集成电路芯片可重制(reform)由上述第一集成电路芯片至可携式装置端点的响应信号以执行附加功能，例如附加签署、一发行后(post-issued)的用户识别模块工具组应用，亦即行动银行、行动股票交易…等。详细说明如下。
参考图2，其显示根据本实用新型的第一集成电路芯片卡20的示意图。第一集成电路芯片卡20具有一第一集成电路芯片24，其中第一集成电路芯片24包含复数个端点25。上述第一集成电路芯片24附着或嵌入于一第一基底21的表面并且位于一区间26之内。第一基底21包含一切割角23，切割角23是用于引导准确地插入第一集成电路芯片卡20的承载装置，例如一可携式装置。
当第一集成电路芯片卡20实际接触可携式通讯电子装置的接触引脚(contact pins)时，则可以撷取储存于上述第一集成电路芯片卡20中的信息。再者，第一集成电路芯片卡20具有一开口22，以允许容纳位于下述第二基底37上的第二集成电路芯片34。在一实施例中，上述开口22的上、下两侧分别设有一凸起42，可以紧扣住位于第二基底37的第二集成电路芯片34，并且，上述凸起42的位置包含但不限定于开口22的上、下两端，亦可位于开口22的左、右两端。举例而言，第一集成电路芯片24包含八个端点25，然上述数目并不用以限定本实用新型。
本说明将以用户识别模块(SIM)为主，然一般熟知此技术者应可以理解，本实用新型也适用于通用用户识别模块(USIM)、使用者识别模块(UIM)或可移除式使用者识别模块(RUIM)等。
在一较佳实施例中，上述具有第一集成电路芯片24的第一基底21材料可为类似使用于信用卡或交易卡中的塑料材料。举例而言，第一基底21的材料较佳厚度范围是为0.08mm至0.12mm之间。在又一较佳实施例中，上述第一集成电路芯片卡20的尺寸、材料以及形状适用于标准用户识别模块(SIM)卡。
如图3A所示，是为根据本实用新型的第二集成电路芯片卡30的一面。上述第二集成电路芯片卡30包含一第二基底37，具有第二集成电路芯片34耦合至一天线40，并且天线40的位置可位于图3中所示的位置，但是其位置包含但不限定于第二集成电路芯片卡30的任意一边。其中第二集成电路芯片34可配置于一凸块或封装体32之中。并且，上述凸块或封装体32的上、下两端分别具有一凹槽44，并且由与上述第一集成电路芯片卡20的开口22上的凸起42互相嵌合，使得第一集成电路芯片卡20与第二集成电路芯片卡30紧密结合。值得注意的是，凹槽44的位置与上述凸起42的位置需互相对应，因此，凹槽44的位置包含但不限定于凸块或封装体32的上、下两端，亦可位于凸块或封装体32左、右两端。再者，凸块或封装体32的尺寸与厚度需与开口22的尺寸与厚度大致上相符合，相同的，凸块或封装体32上的凹槽44的尺寸大小与位置，亦需与开口22上的凸起42的尺寸大小与位置互相符合与对应。而图3B是为根据本实用新型的第二集成电路芯片卡30的另一面。第二集成电路芯片卡30的另一面包含复数个信号输入/输出接触脚位41，在下文中将有详细叙述。
再者，第二集成电路芯片34可为一覆晶(flip chip)，附着或嵌入于上述第二集成电路芯片卡30的表面。上述第二集成电路芯片卡30可为一软质印刷电路板(俗称软板)或是硬质印刷电路板。而较佳实施例建议采用软质电路板。举一实施例而言，可以将第二集成电路芯片34粘着或嵌入于第二基底37上，例如一薄板电路板(Laminate Circuit BoardLCB)。并且上述第二集成电路芯片卡30包含一信号输入/输出区域38。上述信号输入/输出区域38包括复数个脚位(pins)35以及复数个电路穿孔(through hole)36，以利用电路的配置与第一集成电路芯片24耦合，将信号传递至可携式装置，例如行动电话。在图3A中，脚位35以“○”符号表示，而电路穿孔36以“×”符号表示。举例而言，在一实施例中上述信号输入/输出区域38包含八个脚位35以及十四个电路穿孔36，然上述数目并非用以限定本实用新型。
另一方面，上述第二集成电路芯片34亦可包含内存，例如可电除且可程序只读存储器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only MemoryEEPROM)或闪存(Flash)，以利于储存资料，使得上述双集成电路芯片卡系统有一内存扩充(memoryext ension)功能，以用于用户识别模块(SIM)应用，例如进阶的电话簿、简讯(SMS)等。
参考图4A，显示第一集成电路芯片卡20与第二集成电路芯片卡30组合的上视的透视立体示意图。而图4B，是为显示第一集成电路芯片卡20与第二集成电路芯片卡30组合的底视的透视立体示意图。将第一集成电路芯片卡20的开口22对准第二集成电路芯片卡30的凸块或封装体32，并且凸起42对准凹槽44而互相嵌合时，使得第一集成电路芯片卡20的第一集成电路芯片24与第二集成电路芯片卡30的信号输入/输出区域38直接或间接接触，并且第一集成电路芯片24上的复数个端点25与信号输入/输出区域38中的复数个脚位35以及电路穿孔36接触，而建立信号输入/输出的通路。上述的信号输入/输出区域38是用以建立一接触接口，提供行动电话服务系统及第二集成电路芯片34的沟通接口。同理，上述接触接口亦可以提供非接触式交易服务系统与第二集成电路芯片34的沟通接口。另外，在图4A的信号输入/输出区域38中的电路穿孔36分别耦合重新定向(redirect)至第一集成电路芯片24的信号输入/输出接触脚位41，如图4B所示。
在一实施例中，第一集成电路芯片卡20可为SIM，但熟知此技艺者应可以理解，本实用新型亦可以适用于USIM、RUIM或PIM卡。
参考图5，显示第一集成电路芯片卡20以及第二集成电路芯片卡30组合后的背面的透视示意图。第一集成电路芯片卡20与第二集成电路芯片卡30是为直接接触，其中第一集成电路芯片24是与信号输入/输出区域38直接接触，而第二集成电路芯片34利用复数导线39分别与信号输入/输出区域38中的复数个脚位35以及电路穿孔36电性连接，并且藉由导线39与第一集成电路芯片卡20电性连接，进而与可携式装置连接，例如行动电话以及个人数字助理。
上述的复数个导线39的布局和配置可以依据实际需要而加以变更或设计，本实用新型所揭示的示例非用以限制本实用新型。因此，在图5中脚位35、电路穿孔36以及导线39的配置仅为一实施例尔，并非用以限定本实用新型。在一实施例中，本实用新型的输入/输出区域38中间的八个脚位35是利用导线39分别连接至左右内侧的八个电路穿孔(through hole)36，接着，再连接至第二集成电路芯片34上的脚位。因此，第一集成电路芯片24可以由薄板电路板37将信号经过复数个脚位35以及电路穿孔36与第二集成电路芯片34沟通，以利于信号交换。
如图5以及图6所示为本实用新型信号接点配置的示意图，其只做一范例，非用以限定本实用新型。信号输入/输出区域38两侧的复数个脚位35与电路穿孔36分别耦合重新定向(redirect)至第二集成电路芯片34的信号输入/输出接触脚位C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7以及C8，而信号输入/输出区域38中间的复数个脚位35由连接两端内侧的复数个电路穿孔36分别重新定向耦合至信号输入/输出接触脚位T1、T2、T3、T5、T6、T7以及T8，提供第二集成电路芯片卡测试的用，如图6所示。
再者，在第二集成电路芯片卡30的接触接口上，与已知的标准智能卡(Smart Card)的八个脚位不同的是本实用新型提供十六个脚位，亦即输入/输出脚位C1-C8与T1一T8。其中C1-C8是为已知的标准智能卡(Smart Card)所提供的脚位，而输入/输出脚位T1-T8为本实用新型所提供的脚位，目的在于提供与第一基底21的连接，以提供作为第二集成电路芯片34出厂时测试第二集成电路芯片34与第一集成电路芯片24连接信号输入/输出的校验。在一实施例中，输入/输出脚位T1-78与第二集成电路芯片卡30的输入/输出脚位C1-C8并联，因此在双集成电路芯片卡系统中，卡片阅读机或可携式装置可以透过输入/输出脚位T1-T8，跳过第二集成电路芯片卡的管理而与第一集成电路芯片卡20沟通。
因此，当第一集成电路芯片卡20实际接触第二集成电路芯片卡30的接触脚位时，则可以储存管理第一集成电路芯片24以及第二集成电路芯片34中的信息。
在一实施例中，第一集成电路芯片卡20与第二集成电路芯片卡30互相结合时，可以增加粘胶于两电路芯片卡之间，用以增加两电路芯片卡之间的紧密附着性。
上述包含第二集成电路芯片34的薄板电路板37是接触第一集成电路芯片卡20的端点25，并且直接与可携式装置的端点互相沟通，例如一行动电话。换言的，第二集成电路芯片34的第二基底37，例如薄板电路板与可携式装置的端点构成一直接接触电路。基于第二集成电路芯片34的功能，例如控制、储存或用户识别模块(SIM)，上述第二集成电路芯片卡30可以控制第一集成电路芯片卡20的功能。
另外，可携式装置也可以直接控制上述第二集成电路芯片卡30以执行一些功能。根据第二集成电路芯片34中的应用，第二集成电路芯片卡30可以分析并控制上述可携式装置的端点以及第一集成电路芯片卡20之间的通讯信号，并且重制(reform)由上述第一集成电路芯片卡20至可携式装置端点的响应信号以执行附加的应用，例如第二组无线通讯门号的注册上网以及切换、一发行后(post-issued)的用户识别模块工具组应用，亦即行动银行、行动股票交易或是执行无线应用协议身分识别模块(WIM，WAPIdentity Module)的功能…等。上述第二集成电路芯片卡30可以整合第一集成电路芯片卡20的用户识别模块应用工具组选单(SIM /UIM/UICC/RUIM Application Tool Kit)于其本身，进而增加无线通讯电信服务公司(MobileOperator)或是第三方(Third Party)如银行，证券商，PKI凭证授权者(Certificate AuthorityCA)或是第二个无线通讯电信服务公司(Mobile Operator)所发行的无线附加应用。
实施例固定式终端机的应用本范例是有别于上述实施例应用于手持无线通讯装置。易言的，本实施例可广泛应用至固定式终端机，包含自动提款机(Automated Teller MachineATM)或端点销售系统(Pointof SalesPOS)卡片阅读机。在本实施例中，第一集成电路芯片卡可为一智能卡43a。上述智能卡43a，包含但不限定于信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡、储值卡。此外，基于此实施例应用的所需，本实用新型的实施例的特征更包含信号、发射接收装置，一般其可为一平面天线。值得注意的是，本实用新型大部分的构件与上述实施例相当，重复的处尽量不于描述以避免赘述。
图7是为根据本实用新型的所述实施例，其显示一智能卡43a，其包含第一集成电路芯片24a，并且上述智能卡43a与集成电路芯片卡30a组合的立体透视示意图。此处的智能卡43a一般俗称大卡，其尺寸大致上相当于金融卡或IC芯片卡。上述智能卡43a包含第一集成电路芯片24a以及开口22a位于区间26a之内，并且上述的开口22a的上、下两端分别设有凸起42a，可以与集成电路芯片卡30a的凸块或封装体32a上、下两端的凹槽44a互相对应，用以紧扣住配置于凸块或封装体32a中的第二集成电路芯片34a，并且，上述凸起42a的位置包含但不限定于开口22a的上、下两端，亦可位于开口22a的左、右两端，并且上述凹槽44a的位置需与凸起42a的位置互相对应。
参考图7，集成电路芯片卡30a包含一集成电路芯片34a，其中集成电路芯片34a可为一覆晶(flip chip)，附着或嵌入于集成电路芯片卡30a的表面。上述集成电路芯片卡30a亦包含一基底37a，其中基底37a可为一软质印刷电路板(俗称软板)或是硬质印刷电路板。而较佳实施例建议采用软质电路板。举一实施例而言，可以将第二集成电路芯片34粘着或嵌入于基底37a，例如一薄板电路板(CircuitBoardLCB)。再者，上述集成电路芯片34a可配置于一凸块或封装体32a之中。并且，上述凸块或封装体32a是用以与开口22a互相嵌合，并且由开口22a上的凸起42a与凸块或封装体32a上的凹槽44a，使得智能卡43a与集成电路芯片卡30a紧密结合。上述的集成电路芯片卡30a的一面(未图标)包含复数个脚位与电路穿孔，另一面包含复数个信号输入/输出接触脚位41a，其与图3A以及图3B所示相仿。
在一实施例中，智能卡43a包含但不限定于信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡，是可应用于自动提款机(Automated Teller MachineATM)或端点销售系统(Pointof SalesPOS)卡片阅读机。
在一实施例中，智能卡43a与集成电路芯片卡30a互相结合时，可以增加粘胶于两电路卡之间，用以增加两电路卡之间的紧密附着性。
另一方面，上述智能卡43a可耦合至天线40a，作为近距离电子无线交易或辨识功能。上述天线40a是可为一薄式感应线圈或是所谓的平面天线，包含但不限定于图7中所示的循环式天线。在一实施例中，天线40a的配置并不限定于上述，可依不同需要而改变其配置方式。在智能卡43a与集成电路芯片卡30a接合时，上述平面天线可配置于集成电路芯片卡30a的天线配置区域45a上。
相较于已知技术的单一发卡人，本实用新型的优点在于是由两个不同发卡人共同发行一张卡，使用者可以利用本实用新型将原有的智能卡直接与第二集成电路芯片卡结合，而不需另外换卡即可使用，应用在非接触式(contactless)的金融或交易服务，使得异业结盟而提供使用者更便利的服务。
根据本实用新型的另一观点，本实用新型于实体上及逻辑上具有的安全特性，使得双集成电路卡系统得以于电子商务交易环境中发挥功能，从而增进整个电子商务交易环境的安全性。相较于已知技术，本实用新型具有下述的优点(1)在不需更新或升级现有无线通讯基础建设的情况下，提供无线服务与应用提供者一个立即且全面的执行环境，无线服务与应用使用者不需升级其所使用的可携式装置或更新其既有的无线用户识别模块即可推广并发行个人化加值服务(Personalized Services)。
(2)提供第三方无线服务与应用提供者如银行，证券商，电子凭证发行者一个独立的服务与应用发行环境，节省传统STK(SIM Application Tool Kit)加值服务所需与SIM卡发行者的合作成本。
(3)提供第三方无线服务与应用提供者如银行，证券商，电子凭证发行者一个硬件阶级的独立加密运算环境，提升现有软件下载至电信服务公司发行SIM卡方式的安全层级。
(4)双集成电路芯片系统彻底解决无线通讯电信服务公司(Mobile Operator)与无线服务与应用提供商，或是两个无线通讯电信服务公司之间对同一个无线通讯用户同时提供服务的技术与利益冲突，无线通讯电信服务公司可专注于无线通讯的传输与承载(Carrier)并且让无线服务与应用提供商如银行，证券商以及凭证发行者在独立的环境下充分发挥其商务应用的专业。
(5)提供无线通讯服务用户一方便快速并且低成本的方式扩充其可携式装置的功能，如第二个无线通讯门号，或是附加金融应用如行动银行、行动证券、信用卡、金融卡、非接触式应用(ContactlessApplication)、近距离通讯应用(Near FieldCommunicationNFC)等。
根据本实用新型的观点，下列表格是为识别模块规格与通讯系统协议相关对应参数，用以作为参考。
综上所述，本实用新型以较佳实施例说明如上，然其并非用以限定本实用新型所主张的专利权利范围。其专利保护范围当视后附的申请专利范围及其等同领域而定。凡熟悉此领域的技术者，在不脱离本专利精神或范围内，所作的更动或润饰，均属于本实用新型所揭示精神下所完成的等效改变或设计，且应包含在下述的申请专利范围内。
权利要求1.一种双集成电路卡系统，包含具有第一集成电路芯片的第一基底，其特征在于，该第一基底具有一开口，该双集成电路卡系统包含一第二基底，该第二基底具有第二集成电路芯片与接触接口形成于其上，其中该第二集成电路芯片容纳于该开口中，且该接触接口耦合于该第一以及第二集成电路芯片间。
2.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第一集成电路芯片可为一用户识别模块、通用用户识别模块、使用者识别模块或可移除式使用者识别模块。
3.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第一集成电路芯片可为一智能卡，该智能卡包括信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡。
4.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二集成电路芯片为一控制集成电路。
5.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二集成电路芯片为一无线应用协议身分识别模块。
6.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二集成电路芯片为一用户识别模块、通用用户识别模块、使用者识别模块或可移除使用者识别模块。
7.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二集成电路芯片包含一内存。
8.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中双集成电路卡系统可应用于一可携式装置中，该可携式装置包括一行动电话或一个人数字助理。
9.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该双集成电路卡系统可应用于一固定式终端机中，该固定式终端机包含自动提款机或端点销售系统卡片阅读机。
10.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该接触接口配置于一信号输入/输出区域中。
11.如权利要求10所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该信号输入/输出区域包含复数接触端点、电路穿孔。
12.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二基底包含复数个信号输入/输出脚位。
13.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二基底包含16个信号输入/输出脚位。
14.如权利要求13所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中部分的该信号输入/输出脚位是用以提供与该第一基底的连接，以作为测试该第二集成电路芯片出厂时测试该第二集成电路芯片与该第一集成电路芯片连接输入/输出的校验。
15.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该接触接口是提供行动电话服务系统以及该第二集成电路芯片的沟通接口。
16.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该接触接口是提供非接触式交易服务系统以及该第二集成电路芯片的沟通接口。
17.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中还包含一天线，耦合至该第二基底以传输信息。
18.如权利要求17所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该天线包含一薄式感应线圈或平面天线。
19.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该开口设有凸起。
20.如权利要求1所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该第二集成电路芯片是配置于一凸块之中。
21.如权利要求20所述的双集成电路卡系统，其特征在于，其中该凸块包含凹槽。
专利摘要一种双集成电路卡系统，包含有一第一集成电路芯片的一第一、二集成电路芯片卡，其中第一集成电路芯片包含复数个端点，可为一SIM卡、USIM卡或RUIM卡等，适用于可携式装置以提供无线通讯应用；第一集成电路芯片卡亦可为一信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡，适用于固定式终端机以提供金融或交易服务。第二集成电路芯片卡的输入/输出区域包含复数个脚位、电路穿孔以及电路，并且第一集成电路芯片的复数个端点耦合第二集成电路芯片卡的输入/输出区域，而形成复数个输入/输出接触。
文档编号H01L23/488GK2845170SQ200520129078
公开日2006年12月6日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者何俊炘 申请人:太思科技股份有限公司