专利名称：建立于可移动至其它表面的芯棒上的电铸弹簧的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种弹性电接触元件或弹簧接触件，用于形成电气部件之间的压力接触。本发明尤其涉及一种用于形成弹簧接触件的结构和一种形成弹簧接触件并将接触件附连至衬底的方法，以用于在晶片上探测集成电路(IC)，或者作为晶片级包装的接触件、插座接触件、或其它弹性接触结构的实施例。
背景技术：
可以多种方式制造弹性接触元件或弹簧接触件。在Khandros发明的名称为“Method of Manufacturing Electrical Contact，Using a Sacrificial Member”的美国专利第5476211号及其对应分案专利美国专利第5852871号和美国专利第6049976号中公开了一种类型的用于探测晶片上的IC的弹簧接触件。这些专利公开了通过将柔性细长活性区元件(例如金属“茎”或“骨架”)安装至电气部件的端子然后用一个或多个材料“壳”覆盖柔性活性区元件以确保弹性从而制造弹性互连元件的方法。用于活性区元件的示例性材料包括金。用于弹性覆盖的示例性材料包括镍及其合金。最终的弹簧接触件用于在两个或多个电气部件之间形成压力连接，包括在晶片上的探针板和IC之间形成压力连接。
在Eldridge、Grube、Khandros和Mathieu发明的名称为“Method of PlanarizingTips of Probe Elements of a Probe Card Assembly”的美国专利第5974662号中公开了将弹簧接触件连接至衬底以形成探针板或其它结构。该专利公开了一种探针板组件，其包括安装的弹性弹簧接触元件以形成“区间变换器(space transformer)”。区间变换器是多层互连衬底，其具有设置在一个表面上端子之间的第一节距或间距处的端子，且具有设置在相反表面上的第二节距处的对应端子。区间变换器通过常规路线提供于衬底层中，用来实现从第一节距到第二节距的“节距扩展”。在使用中，细长弹簧接触元件的自由端(末端)与正被探测或测试的电气部件上的对应端子形成压力连接。
在Eldridge、Grube、Khandros和Mathieu发明的名称为“Microelectronic SpringContact Element and Electronic Component Having A Plurality Of Spring ContactElements”的美国专利第6482013号中公开了一种更新类型的弹簧接触元件，其结合于此作为参照。该专利描述了光刻而不是机械技术来制造弹性接触元件。如同机械地形成的接触元件一样，用光刻技术形成的弹簧接触元件包括诸如镍及其合金之类的弹性材料。为了用光刻技术制造具有弹性接触件的探针板或者其它衬底，在一个实施例中，弹簧接触件形成在牺牲衬底的表面上，这是通过一系列步骤形成的，包括镀或沉积材料、涂敷光刻胶、用光刻技术来掩模、以及蚀刻。然后，具有弹簧接触件的牺牲衬底转移或安装在区间变换器的端子上。然后去除牺牲衬底。
除了在探针板中的区间变换器上提供弹性弹簧接触件之外，弹性弹簧接触件还可使用在探针板的插入件上，从而可与多个区间变换器衬底柔性地互连。插入件包括提供于衬底两侧上的弹性接触件。
此外，如名称为“Interposer，socket and assembly for socketing an electroniccomponent and method of making and using same”的美国专利第6669489号所述，弹性接触件可锚定至多个其它电气部件上的焊点或端子。弹性接触件用来电气附连至焊点或端子且在一端固定，同时保持电气接触且吸收施加至自由端的压力。弹性接触件可施加于其上的电气部件被描述成包括上述的区间变换器和插入衬底，半导体晶片和小片；突出互连的插座；测试插座；牺牲件、元件和衬底，包括陶瓷和塑料包装的半导体包装，芯片座；以及连接器。当应用至硅片时，弹性接触件是尤其有利的，因为它们无需半导体包装。
仍然需要提供制造适用于细距电气连接的互连元件的新方法，尤其是可重复、稳定和便宜的方法。
发明内容
根据本发明，描述了弹性接触结构，与形成在随后会被蚀刻去的牺牲层上且必需重新制造的接触结构不同的是，该弹性接触结构可通过镀金属以在可再使用的芯棒上形成接触结构来制造。
在第一实施例中，用于产生弹性接触结构的芯棒包括插入通过衬底中的镀金属通孔的形式。该形式具有给弹性接触件提供模子的表面，且模子的周围区域由隔离材料制成，以防止金属在镀金属过程中附连。为了制造弹性接触件，将芯棒插入通过衬底中的孔，使用电镀或无电镀工艺来实施镀金属，从而在芯棒的模子区域上以及衬底的表面上产生弹性接触结构，以将弹性接触件附连至衬底。然后释放芯棒，以留下附连的接触结构。
在第二实施例中，用于产生弹性接触件的芯棒包括用于形成弹性接触结构的模塑区域，但与第一实施例不同的是，芯棒构造成形成和附连弹簧接触结构而无需插入通过衬底。在第二实施例中的弹性接触结构可以通过用芯棒接触衬底表面并实施镀金属以形成芯棒的接触结构、以及将接触结构附连至衬底表面的焊点来被附连。在第二实施例的芯棒上产生的弹性接触件可同样地形成在芯棒上，然后通过诸如软焊、焊接或使用导电粘合材料来附连至衬底上的结构。在第二实施例中的弹性接触件还可形成在芯棒上并被释放，然后通过诸如软焊或使用导电粘合剂来附连至衬底。在附连之后，第一实施例或第二实施例中的弹性接触件都从模子中释放，且芯棒可再使用。
对于第一和第二实施例而言，多个芯棒可附连在一起形成阵列，从而镀金属可用来同时形成多个弹性接触件。对于这种阵列，弹性接触件可以成组的方式附连至衬底上的导电区域，然后芯棒可再使用。
对于用来形成弹簧接触件的芯棒上的模子而言，可提供多种形状。在一个实施例中，模塑区域简单地是斜面。在另一实施例中，模塑区域形成锥形螺旋。在又一实施例中，在斜面中产生凹陷，以在最终产生的弹簧中形成突起来提供接触末端。
至少两种类型的材料可用于芯棒。在一个实施例中，芯棒由陶瓷或聚合物制成，且模塑表面被金属化以提供镀上弹性接触件的区域。在另一实施例中，芯棒由金属制成，且通过可选择地使表面钝化或通过使表面覆盖有类似氧化铝的隔离材料来提供隔离物。
借助附图来说明本发明的进一步细节，在这些附图中图1A-1F是示出通过在插入通过衬底中的镀金属通孔的芯棒上镀金属来形成弹性接触元件的第一实施例的制造步骤的剖视图；图2A-2D示出芯棒末端的另外实施例，以形成多种成形的弹性接触结构；图3是示出具有倾斜末端的芯棒的立体图，该芯棒由在电铸区域中具有金属涂层的陶瓷材料形成、或者由在不需要镀材料之处具有隔离材料涂层的金属结构形成；
图4是具有倾斜末端的芯棒的立体图，且末端只有一部分被涂敷以用于镀上弹簧接触件；图5是示出具有锥形螺旋末端的芯棒的立体图；图6是根据图7A-7D所示步骤形成的弹性接触结构的立体图；以及图7A-7D是示出通过在芯棒上镀金属和附连接触元件而不将芯棒插入通过衬底来形成弹性接触元件的第二实施例的制造步骤的剖视图；图8A-8F是示出在芯棒上镀弹性接触元件然后附连的另一第二实施例的步骤的立体图；图9A-9B示出第二实施例，且芯棒由图8A-8F中的芯棒修改来形成弹性接触元件中的接触末端。
图10A-10B示出连接在一起和用于将弹簧接触件附连至具有和不具有节距扩展的衬底的两侧的芯棒阵列；以及图11A-11B示出在芯棒上形成弹簧接触件然后在附连前释放弹簧接触件。
具体实施例方式
图1A-1F示出通过在插入通过衬底中的孔的芯棒上镀金属来形成弹性接触元件的第一实施例的制造步骤的剖视图。首先在图1A中，衬底2设置有镀有导电材料的开口，且被仿制以形成镀金属的通孔4，芯棒将插入通过该通孔4。衬底可由多种可支承IC的材料形成，诸如陶瓷、铝、铜、钛、钨、有机材料、或者诸如硅或砷化镓之类的半导体材料。
接着，如图1B所示，多个芯棒附连至支承结构8且插入通过镀金属的通孔4。密封材料12可选择地提供于支承结构8上围绕芯棒6，以防止用于电镀或无电镀弹性接触件的流体流动。尽管较佳地具有多个芯棒，但是应该预期到，未连接成阵列的各个芯棒可一起使用或一次使用一个。
然后，如图1C实施镀金属，以在芯棒6的末端上以及镀金属的通孔4的其它暴露部分上形成弹性接触结构10，从而附连弹性接触结构10。弹性接触件可以是通过镀上单层诸如镍基金属及其合金的弹性金属材料来形成的电铸弹簧。可选择地，弹性接触件可以是多层弹簧，它通过镀上第一层选定用于其诸如电导率、低接触电阻、可焊性、抗腐蚀性之类的优良电学特性的导电材料，然后镀上一层诸如镍及其合金之类的弹性材料，然后镀上另一层具有优良电学特性材料来形成。尽管描述了三个镀层，但是可取决于弹性接触件的所需结构来镀上一层或多层。对于图1C所示的过程，形成弹性接触件10的镀材料接触用来将弹性接触件10附连至衬底的镀金属通孔4。
多种材料可用于一层或多层弹簧接触结构。材料包括但不限于镍及其合金；铜、铝、钴、铁、以及它们的合金；金(尤其是硬金)和银，两者都呈现出优良的导电性和良好的接触电阻特性；铂族元素；贵金属；半贵金属及其合金，尤其是钯族金属及其合金；钨、钼和难熔金属及其合金。在需要类似焊接加工的情况下，还可使用锡、铅、铋、铟和它们的合金。镍钴合金是用于铜焊的良好材料的一个例子。
镀金属可以通过电镀、无电镀、CVD、溅射或者类似的工艺来实施。无电镀通常使用由镍以及诸如镍磷合金或镍硼合金之类的镍合金制成的镀金属材料来实施。包括金在内的其它材料也可应用于无电镀工艺。
一旦镀上了金属，可移动支承结构8以将芯棒通过镀金属的通孔4拉回，从而芯棒与弹性接触结构脱开，如图1D所示。脱开可以使用热冲击或简单地施加力来实施。在镀上金属之后，芯棒6和弹性接触结构10浸入洗涤水中，该洗涤水可提供足够的热冲击，由于芯棒6和弹性接触结构10为不同的材料以不同速率膨胀，从而使芯棒6与弹性接触件10分开。
图1E示出最终的弹性接触结构10，一旦移除了芯棒6，弹性接触结构10就附连至衬底2的镀金属的通孔4。然后，图1E的最终结构可附连至要电气连接至镀金属通孔的单独衬底，诸如区间变换器、插入件、或布线衬底。同样地，衬底可以连接至半导体晶片、插座、或半导体包装。
在图1F中示出将图1E的机构连接至布线衬底14。将衬底2附连至区间变换器衬底14可通过加热来形成，以使提供于区间变换器衬底14上的迹线18上方的焊料隆起焊盘16流动，从而焊料隆起焊盘16附连至衬底2的镀金属通孔4。类似地，可使用铜焊或导电粘合剂来实施附连。布线衬底14包括迹线18，该迹线18将在一侧上的镀金属通孔连接至在另一侧上的焊点20，这些焊点具有不同的焊点间隔，且可以是更粗或更细的节距。最终的结构可以形成具有探针10的探针板的部分，该探针10用来接触晶片上的IC以用于测试或其它应用。
图2A-2D示出多个可选择的芯棒末端可用于产生多种形状的弹性接触结构。图2A示出具有如图1A-1F所示的斜面的芯棒末端。图2B示出半圆顶形的末端，以使能形成导电凸起而作为弹性接触结构。图2C示出方形的末端。图2D示出锥形螺旋末端，用于形成类似锥形螺旋的弹簧表面。然而，图2A-2D仅仅示出了几个可能的芯棒末端，许多其它的末端形状也是可能的。
图3示出具有如图1A-1F和2A所示的倾斜末端的芯棒的立体图，其构造成镀金属发生于芯棒末端的斜面上。在图3的一个实施例中，芯棒由电介质材料22制成，诸如不能电镀陶瓷或玻璃，且在需要镀金属的区域覆盖有金属24。在另一个实施例中，芯棒由金属结构形成，且不希望电镀的表面22覆盖有隔离材料或被钝化，而留下金属化区域24被暴露以便镀金属。
用于覆盖金属芯棒的隔离材料可以是任何足够厚以防止镀金属的隔离材料。可用于覆盖金属芯棒的隔离材料的例子包括不锈钢或氧化锡(尤其是覆盖钛芯棒)、光刻胶材料、或者电声喷涂层。使能电镀的金属涂层的较佳实施例是铝。金属材料芯棒的例子是钛或不锈钢，且薄氧化物的隔离层形成于任一金属上。用于形成金属芯棒或提供镀金属区域的另一金属材料是碳化钨。尽管描述了用于芯棒材料的几个例子，但并不是想要限制。
图4示出具有倾斜末端的芯棒，且只有一部分末端30提供镀金属表面。图4示出倾斜末端、或其它末端可在不允许镀金属以产生所需弹簧形状的区域31中局部地被钝化或覆盖材料。在较佳实施例中，末端在区域31被钝化，而芯棒的轴33覆盖有足够厚以防止镀金属的隔离材料。在芯棒是钛或不锈钢的情况下，钝化是可被镀上的薄氧化物，虽然它是绝缘层、或半绝缘层。图5示出具有锥形螺旋末端的芯棒，示出芯棒可被钝化或覆盖以形成锥形盘绕的带弹簧。尽管描述了具有隔离或钝化涂层的金属芯棒，但是具有金属覆盖面的电介质芯棒可类似地用于形成图4-5所示的芯棒。
在用于形成弹性接触元件的第二实施例中，弹性接触件设置在芯棒上，该芯棒可用于将弹性接触件附连和释放至衬底，而无需将芯棒插入通过衬底，这与图1A-1F的实施例不同。描述了用于这种第二实施例的两种不同的制造方法，第一种方法如图7A-7D所示，第二种方法如图8A-8F所示。
作为参照，图6示出芯棒32的立体图，且弹性接触元件36按照图7A-7D的步骤形成于其上，芯棒32和接触结构36设置在镀金属通孔4上方以便附连。芯棒32可以是电介质材料，且具有被暴露和连接以用于电镀的金属涂层，或者如前所述，芯棒可以是金属材料，且具有钝化表面或隔离涂层。尽管芯棒32显示成具有特定的几何形状以用于形成弹簧接触件，但是也可形成其它形状。
图7A示出使用形状类似于脚的芯棒32来制造弹簧接触件的第一步骤，该芯棒32具有第一顶面34，该第一顶面34提供用于镀上弹性接触结构36(如图7B所示)的形式。尽管显示成分离的，但是芯棒32可以用支承结构保持在一起。类似地，尽管在图7A中示出芯棒阵列，各个芯棒可同样用于分开地附连弹簧接触件36。为了能够附连，芯棒32的第二底面40放置在衬底2的镀金属通孔4上。
为了形成弹簧接触件36以及附连弹簧接触件，如图7B所示，实施镀金属。镀金属在芯棒32的区域34中以及在镀金属通孔4的金属化区域上形成弹簧接触件36，从而有效地将弹性接触件36附连至金属化区域。如同对于图1A-1F的描述，弹性接触件36通过将金属镀在芯棒32的部分34上而形成具有金属化表面，而其余的隔离表面保持未被覆盖。尽管显示成附连至镀金属通孔4，但是应该理解，也可附连至诸如衬底2上的迹线的其它金属表面。对于迹线，通过结合至迹线的布线可连接至其它衬底。可选择地，迹线可将弹性接触件连接至镀金属通孔以用于连接至其它衬底。
图7C示出在弹性接触元件36附连至镀金属通孔4之后，将芯棒32从弹性接触元件36释放。释放可以通过热冲击或其它方法来实现，以分开不同材料类型的芯棒和弹性接触件，如同关于图1A-1F所描述的。如图所示，在释放之后，芯棒36可相对于衬底平面被横向移除，且芯棒36可再次用于后续的附加弹性接触件的形成。在图7D中示出了附连有弹性接触元件36的完整衬底2。完整的结构可以附连至布线衬底，以提供用于晶片测试的探针板的部分，类似于图1F所示。
图8A-8F示出图7A-7D的另一制造方法，使用芯棒以用于形成弹性弹簧接触件而无需如图1A-1F所示插入通过衬底。在图7A-7D中，芯棒接触衬底且通过相对于衬底横向移动可被释放，与图7A-7D所示的方法不同的是，在图8A-8F中，芯棒在附连过程中不接触衬底，且释放通过切向(或垂向)将芯棒移动远离衬底面的平面来实现。
图8A示出附连至支承结构42的芯棒40的阵列，弹性弹簧接触件将形成在这些芯棒上。图8B示出图8A的芯棒40中的一个的放大图。如图所示，芯棒40包括具有镀金属区域46的表面。假如需要电镀，则芯棒40可由电介质材料形成，且且有金属覆盖区域46以用于电镀，或者芯棒40可以是金属材料，且在不需要镀金属之处具有钝化区域或隔离涂层。对于金属芯棒，电介质涂层可以是光刻胶、电声喷涂层、或者如前所述的其它材料。尽管所示的用于镀金属的区域46是倾斜的，且只有斜面的一部分用来镀金属，但是也可使用如前所示的其它构造。镀金属区域46凹陷以能够控制弹簧接触件的厚度，但是使镀金属区域46凹陷并不是必需的。
图8C示出给芯棒40镀金属。如图所示，形成弹性接触件48的镀金属材料覆盖具有暴露金属区域的芯棒40的区域46。此外，形成弹性接触件48的镀金属材料的一些溢流显示成延伸超过凹陷部分46。这种溢流不是必需的，但是为了说明起见示于图8C中。
与图7A-7D的实施例不同的是，镀金属与将弹性接触件48附连至衬底的过程分开实施，如图8D和8E所示。图8D示出使用诸如软焊、铜焊中的附连材料50、使用导电粘合剂、或本技术领域中其它已知的方法将弹簧接触件附连至表面52。软焊可以三种方式中的至少一种来实施，包括(1)将要软焊的接触元件末端设置成与在衬底上刷有糊剂的掩蔽物相接触，并在炉中重熔组件；(2)以第一种方式施加掩蔽物糊剂，而通过衬底金属和芯棒上的金属接触元件之间的电流来重熔；以及(3)通过点焊将弹性接触件直接焊接至接触点。对于在一个实施例中使用激光来附连的情况，连接弹簧接触件48的材料50是可使用激光来烧结的粉末材料。对于材料50是软焊或铜焊材料的情况，该材料可被加热以用于附连。作为另一替换方式，材料50可以是粘合材料，诸如导电环氧树脂、或者假如需要的话具有增加附连强度的充填材料的导电填料环氧树脂。
不同于图7A-7D中的附连，对于图8A-8E的芯棒40，芯棒40不接触衬底，且芯棒40可在附连之后分开，这是通过将其切向地或垂向地移动离开弹性接触件附连的表面平面来分开的。一旦弹性接触件48附连，芯棒40就被释放而留下弹性接触件48结合至衬底，如图8F所示。释放可以如前所述通过热冲击、或其它过程来实现。如图所示，弹性接触件48包括由芯棒的凹陷46形成的延伸的接触区域54。显示了在镀金属过程中溢流材料53流出凹陷46，但是镀金属可以用来形成区域54而无需溢流材料53。弹性接触件48显示成由材料50结合至衬底52。
图9A-9B示出由图8A-8B中的芯棒修改而来的芯棒，以形成弹性接触元件中的接触末端部件62。图9B所示的接触末端62是由芯棒40的凹陷的镀金属区域46中的凹陷60来形成的。接触末端62显示成矩形结构，但是凹陷也可以是圆形、方形、棱锥形或其它所需形状。接触末端使接触区域最小化，防止接触邻近焊点，以及使焊点由于可能发生接触而发生损坏的区域最小化。
图10A-10B示出如图9A-9B所示的芯棒40的阵列，用来形成弹性接触件48并将其附连至衬底2。多个芯棒48形成为固定装置71和72的部分，以使多个弹簧接触件一起形成以及一起附连。在图10A中，芯棒显示成具有已镀金属和附连的弹簧接触件48。然后，在图10B中，弹簧接触件48显示成从芯棒释放。
图10A和10B示出了使用分开的芯棒阵列71和72而使弹簧接触件48可附连至衬底2的上表面和下表面。衬底2包括镀金属通孔4，类似于如前所述的图1A-1F的镀金属通孔。尽管示出了镀金属通孔4，但是应该理解，弹性接触件可连接至衬底2上的金属区域，而不是连接至镀金属通孔。显示了通过使用芯棒72附连至焊点，该焊点也连接至通孔4，这里弹性接触件48附连至焊点76-78，这些焊点由衬底2上的迹线连接至镀金属通孔4。焊点76-78由不同长度的迹线来连接至镀金属通孔4，从而说明可实施节距扩展以连接弹簧接触件，且具有横贯衬底2的表面以及不同芯棒71和72之间的不同中心距。
图11A-11B示出在芯棒上形成弹簧接触件，然后在附连之前释放弹簧接触件。图11A示出在构造成阵列73的芯棒上形成弹簧接触件48。然后，图11B示出使用如前所述的诸如热冲击之类的工艺来释放形成的各个弹簧。然后，弹簧接触件可存储为“弹簧袋”。然后，来自弹簧袋的弹簧可通过使用软焊、铜焊、导电粘合剂或本技术领域已知的其它过程附连至衬底来重新组装。尽管弹簧接触件48显示成在如同参照图9A-9B所述的芯棒上形成，但是弹簧接触件可由其它芯棒构造形成且从该芯棒构造中释放。
形成的弹簧接触件可附连至多个不同的电气部件，或在弹簧接触件从芯棒释放之前，或在弹簧接触件已经从芯棒释放之后。需要这里所述的弹簧接触件的电气部件可用于包括但不限于诸如区间变换器、插入件、或布线衬底之类的衬底；半导体晶片或小片；生产互连的插座；试验插座；牺牲件；元件和衬底；包括陶瓷和塑料封装的半导体包装；芯片座；以及连接器。
尽管上面已经具体描述了本发明，但是这仅仅是为了指引本领域普通技术人员如何制造和使用本发明。许多附加的修改会落入本发明的范围内，该范围由下面的权利要求书来限定。
权利要求
1.一种包括准备芯棒以用于后续形成和机械释放弹簧元件的方法。
2.如权利要求1所述的制造弹性接触件的方法，其特征在于，形成所述弹性接触件包括镀金属形成所述弹性接触件。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镀金属由电镀来实施。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镀金属由无电镀来实施。
5.一种制造弹簧元件的方法，包括在芯棒上镀金属形成弹簧元件，以及从所述芯棒释放所述弹簧元件。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述释放步骤机械地实现。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述释放步骤通过热冲击来实现。
8.通过如权利要求5所述的方法形成的所述弹簧元件。
9.一种通过将如权利要求8所述的弹簧元件附连至衬底来形成的探针板。
10.在晶片上形成的集成电路，所述集成电路使用如权利要求9所述的探针板来测试。
11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括将所述弹簧元件附连至衬底。
12.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括在镀金属之前，将所述芯棒插穿过衬底中的镀金属通孔。
13.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述弹簧元件通过镀金属形成并附连至衬底上的区域。
14.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述弹性接触件之后，将所述弹性接触件附连至金属区域。
15.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在释放所述弹性接触件之后，再使用所述芯棒以形成另一弹性接触件。
16.一种具有通过如权利要求5所述的方法制备的探针接触件的插座结构。
17.一种具有通过如权利要求5所述的方法制备的接触件的半导体晶片或器件。
18.一种使用如权利要求5所述的方法形成的所述弹簧接触件来测试的半导体器件。
19.一种使用如权利要求5所述的方法形成的所述弹簧接触件来电气测试的封装器件。
20.一种芯棒，具有使弹性接触件能镀金属形成于其上并被移除的表面，从而另一弹性接触件可形成于所述芯棒上。
21.如权利要求20所述的芯棒，其特征在于，包括金属材料，且在不形成所述弹性接触件的区域中具有隔离或钝化涂层。
22.如权利要求20所述的芯棒，其特征在于，包括具有使所述弹性接触件能镀金属形成的表面的非导电材料，所述表面包括在所述非导电材料上的金属化区域。
23.如权利要求20所述的芯棒，其特征在于，包括用于形成所述弹性接触件的突出接触末端部分的凹陷区域。
24.一种附连在一起的芯棒阵列，每个芯棒都具有带有使弹性接触件能电镀形成于其上的材料的表面。
全文摘要
与在随后会被蚀刻去的牺牲层上形成接触结构不同的是，弹性弹簧接触结构通过镀金属以在可再使用的芯棒上形成接触结构来制造。在一个实施例中，芯棒包括插入通过衬底中的镀金属通孔的形式或模子区域。然后实施镀金属，以在芯棒的模子区域上产生弹性接触件并将弹簧接触件附连至衬底。在第二实施例中，芯棒包括首先镀金属以形成弹性接触结构然后将其附连至衬底的区域而无需插入通过衬底的形式。在第二实施例中的附连可以在用来形成弹簧接触件的镀金属过程中实现，或者通过在从芯棒释放弹簧接触件之前或之后使用导电粘合剂或软焊来实现。
文档编号H01R43/16GK101048920SQ200580036298
公开日2007年10月3日 申请日期2005年10月21日 优先权日2004年10月22日
发明者B·N·埃尔德里奇, G·L·马蒂厄 申请人:佛姆法克特股份有限公司