专利名称：芯片卡固持结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片卡固持结构。
背景技术：
目前，可用于存储记忆的芯片卡种类繁多，如CF(CompactFlash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Modulecard)等，这些芯片卡被广泛使用在各类电子装置中。随着通信事业的迅速发展，移动电话已成为越来越多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。移动电话的用户识别卡(Subscriber IdentificationModule Card，简称SIM卡)是一种装有芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
现有的芯片卡固持结构一般采用插入方式装入芯片卡，在芯片卡插入后，使用卡锁片压住芯片卡周边，而使芯片卡触点与芯片卡连接器电连接，在需要取出或更换芯片卡时，推出该芯片卡即可。在装入及取出过程中，芯片卡触点受到较大摩擦，长期装取会导致其因磨损而与芯片卡连接器接触不良。另外，芯片卡触点一般位于其中间部位，即该芯片卡在该芯片卡固持结构内的受力点在芯片卡中部，长期使用卡锁片压住芯片卡周边会导致芯片卡变形而与芯片卡连接器接触不良，进而影响移动电话的稳定性。
发明内容针对以上内容，有必要提供一种可减少芯片卡触点磨损，使芯片卡接触较好的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，该压片可旋转延伸至芯片卡容置部内。
该芯片卡容置部的底面上设置有芯片卡连接器，该压片搭压在芯片卡连接器上。
相对现有技术，所述芯片卡固持结构通过旋转压片，可平装平取芯片卡，从而可减少芯片卡触点的磨损，避免其与芯片卡连接器接触不良，而影响移动电话的稳定性。另外，在装入芯片卡之后，压片可搭压在芯片卡中部，从而使芯片卡与芯片卡连接器接触较好。
图1是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的立体分解图；图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡时的立体图；图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡后的立体图。
具体实施方式本发明芯片卡固持结构用于便携式电子装置上，在本较佳实施例中，以用于移动电话上为例进行说明。
请参阅图1，本发明较佳实施例的芯片卡固持结构，其设置于移动电话本体10的隔板12上。该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部20与压片30。
芯片卡容置部20用以收容芯片卡40，其为形状尺寸与芯片卡40相当的容置空间，该芯片卡容置部20由底面21及多个突出于底面21且不连续的凸条22围成。该底面21为本体10隔板12的一部分，其邻近中央位置设置有芯片卡连接器23，其可与芯片卡40电连接。隔板12于该芯片卡容置部20的外侧设置有立柱24，该立柱24包括一大直径端241及一小直径端242，该小直径端242与隔板12连接。
压片30具有一定的弹性，其包括主体31。该主体31的一端开设孔32，该孔32与立柱24配合，其直径略小于立柱24的大直径端241的直径，且大于或等于小直径端242的直径。该主体31的另一端套设有按压部33，按压部33可通过橡胶等材料成型。
请同时参阅图2及图3，装配时，用外力将压片30的孔32穿过立柱24的大直径端241，并与小直径端242配合，此时，该压片30可绕立柱24旋转，且可延伸至芯片卡容置部20内，本较佳实施例中，当未安装芯片卡40时，该按压部33搭压在芯片卡容置部20的芯片卡连接器23上。
安装芯片卡40时，首先旋转压片30，使按压部33与芯片卡连接器23脱离，该压片30置于芯片卡容置部20的外侧，此时，将芯片卡40装于该芯片卡容置部20内，然后旋转压片30，使其搭压于芯片卡40上，且按压部33位于芯片卡连接器23的上方。这样，可使芯片卡40与芯片卡连接器23接触良好，并将该芯片卡40固定于该芯片卡容置部20内。
当需取下芯片卡40时，其与上述安装过程类似。首先旋转压片30，使其与芯片卡40脱离，取出芯片卡40即可。也可再次旋转压片30，使其延伸至芯片卡容置部20内。
可以理解，芯片卡容置部20可凹设于本体10的隔板12上，凸条22可以省略。
可以理解，该凸条22可连续成为一体。
可以理解，立柱24及压片30的孔32均可省略，该压片30可与本体10通过其他方式连接在一体，该压片30可旋转即可。
可以理解，该按压部33可省略，主体31可搭压在芯片卡容置部20的芯片卡连接器23上。
权利要求
1.一种芯片卡固持结构，其设置于一本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，其特征在于，该压片可旋转延伸至芯片卡容置部内。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该芯片卡容置部由底面及多个突出于底面的凸条围成。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该本体包括一个隔板，该底面为隔板的一部分。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该本体包括一个隔板，该芯片卡容置部凹设于该隔板上，其具有一个底面。
5.如权利要求3或4所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该底面上设置有芯片卡连接器，该压片搭压在芯片卡连接器上。
6.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该隔板于该芯片卡容置部的外侧设置有立柱，该立柱包括大直径端及小直径端，该小直径端与隔板连接。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该压片具有一定的弹性，其包括主体，该主体的一端开设孔，该孔与立柱配合，其直径小于立柱的大直径端的直径，且不小于小直径端的直径。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该主体的另一端套设有按压部，该按压部为橡胶材料。
全文摘要
一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，该压片可旋转延伸至芯片卡容置部内。所述芯片卡固持结构，可减少芯片卡触点的磨损。
文档编号H01R12/16GK1996769SQ200610032768
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者蒋茂发, 陈家骅 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司