专利名称：发光二极管模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管模组，特别是涉及一种以交流驱动的发光二极管模组。
背景技术：
发光二极管一般是利用P型半导体以及N型半导体制作而成，由于利用半导体元件所制作的发光二极管，具有寿命长、点灯速度快、光电转换效率高、体积小以及光谱窄等优点，近来受到相当的重视，也因此加速了发光二极管技术的成长。
请参照图1所示，为显示现有的一种以直流驱动发光二极管的架构的示意图。一般而言，发光二极管11是藉由一直流电源12的驱动而使其发光。另外，为了确保电路的稳定，通常需要使用一电阻器13串联于发光二极管11以及一接地端G之间，以作为限流之用。然而，由于电阻器13会消耗电路中的实功率(P＝VI)，因此会造成额外的功率消耗。
请参照图2所示，为显示现有的一种以交流驱动发光二极管的架构的示意图。近来，有业者将一第一发光二极管22的P端221及一第二发光二极管23的N端232藉由一金属导线251而与一交流电源26的一端电性连接；且第一发光二极管22的N端222以及第二发光二极管23的P端231，是藉由一金属导线252而与一电容器24的一端电性连接；而电容器24的另一端再藉由一金属导线253而与交流电源26的另一端电性连接。其中，金属导线251、252、253皆是设置于一印刷电路板21上。
承上所述，由于发光二极管具有体积小的优势，因此其所应用的电子产品亦皆朝向微型化设计，然而上述利用交流电源驱动发光二极管的架构，与利用直流电源驱动发光二极管的架构相较下，交流电源驱动架构将会使用较多的元件，当电子产品所需要的发光二极管数量较多时，电路板所需的尺寸将会相对的增大，而造成电子产品微型化的困难。
因此如何提供一种发光二极管模组，使其不会对电子产品微型化的设计造成困难，实属当前重要课题之一。
由此可见，上述现有的发光二极管模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光二极管模组，便成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管模组存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管模组，能够改进一般现有的发光二极管模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的发光二极管模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管模组，所要解决的技术问题是使其可利于电子产品微型化设计，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管模组，其包括一电路板，具有一第一金属层及与该第一金属层相对而设的一第二金属层，其中该第一金属层具有一第一电路图案及一第二电路图案，该第二金属层具有一第三电路图案，且至少部份该第三电路图案设置于部份该第一电路图案的一投影位置；一第一发光二极管，具有一第一阳极及一第一阴极，该第一阴极与该电路板的该第一电路图案电性连接，该第一阳极与该第二电路图案电性连接；以及一第二发光二极管，具有一第二阳极及一第二阴极，该第二阳极与该第一电路图案电性连接，该第二阴极与该第二电路图案电性连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光二极管模组，其还包括一交流电源供应回路，是分别与该第一金属层的该第二电路图案及该第二金属层的该第三电路图案电性连接。
前述的发光二极管模组，其中所述的电路板为一双面电路板或一多层电路板。
前述的发光二极管模组，其中所述的电路板更包含至少一绝缘层，其是设置于该第一金属层与该第二金属层之间。
前述的发光二极管模组，其中所述的绝缘层的材质是选自玻璃、氰酸酯树脂、玻璃纤维强化环氧树脂或聚酰亚胺的至少其中之一。
前述的发光二极管模组，其中所述的第一发光二极管为一发光二极管晶片或一发光二极管裸晶。
前述的发光二极管模组，其中所述的第二发光二极管为一发光二极管晶片或一发光二极管裸晶。
前述的发光二极管模组，其中所述的第一发光二极管及该第二发光二极管是表面粘着、覆晶接合或打线接合于该电路板的该第一金属层上。
前述的发光二极管模组，其中所述的第一金属层的该第一电路图案与该第二电路图案是为开路。
借由上述技术方案，本发明发光二极管模组至少具有下列优点本发明新颖的发光二极管模组，将需串联于发光二极管以及交流电源供应回路之间的电容器，于电路布局时一并完成，而可省去传统使用电容器所占据的空间，因此可利于应用发光二极管模组的电子产品微型化设计。
本发明具有上述的优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的发光二极管模组具有增进了功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有的一种以直流驱动发光二极管的架构的示意图。
图2是现有的一种以交流驱动发光二极管的架构的示意图。
图3是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组的示意图，其中发光二极管模组的电路板为双面电路板。
图4是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组另一示意图，其中发光二极管模组的电路板为多层电路板。
图5是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组又一示意图，其中第一发光二极管及第二发光二极管是覆晶接合于电路板。
11发光二极管 12直流电源13电阻器 G接地端21印刷电路板 22第一发光二极管221第一发光二极管的P端 222第一发光二极管的N端23第二发光二极管 231第二发光二极管的P端232第二发光二极管的N端 24电容器251、252、253金属导线26交流电源3、4发光二极管模组31、31’、41电路板311、411第一金属层3111、3111’、4111第一电路图案
3112、3112’、4112第二电路图案312、412第二金属层3121、3121’、4121第三电路图案313、314、413绝缘层32、42第一发光二极管321、321’、421第一阳极322、322’、422第一阴极33、43第二发光二极管331、331’、431第二阳极332、332’、432第二阴极34、34’、44交流电源供应回路45凸块具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管模组其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参照图3所示，是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组的示意图，其中发光二极管模组的电路板为双面电路板。依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组3是包括一电路板31、一第一发光二极管32、一第二发光二极管33以及一交流电源供应回路34。
电路板31具有一第一金属层311及与第一金属层311相对而设的一第二金属层312，且第一金属层311与第二金属层312之间设置有一绝缘层313。第一金属层311具有一第一电路图案3111及一第二电路图案3112，而第二金属层312具有一第三电路图案3121，且至少部分第三电路图案3121设置于部分第一电路图案3111的一投影位置。换言之，第一电路图案3111与第三电路图案3121具有一重迭区域，其是可形成一作为限流之用的电容器，以保护发光二极管模组3。
于本实施例中，电路板31可以为一双面电路板或一多层电路板，其中绝缘层313的材质例如但不限于玻璃、氰酸酯(Bismaleimide-triazine，BT)树脂、玻璃纤维强化环氧树脂(Fiberglass reinforced epoxy resin，FR4)或聚酰亚胺(Polyimide)。另外，第一电路图案3111与第二电路图案3112为开路。换言之，第一电路图案3111与电路图案3112之间不具电性连接。
如图4所示，是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组的另一示意图，其中发光二极管模组的电路板为多层电路板。当电路板31’为多层电路板时，第二金属层312’的第三电路图案3121’可以设置于绝缘层313’、314’之间，可以与第一金属层311’的第一电路图案3111’形成电容器。
请再参照图3所示，第一发光二极管32具有一第一阳极321及一第一阴极322，其中第一阳极321与第一金属层311的第二电路图案3112电性连接，而第一阴极322与第一金属层311的第一电路图案3111电性连接。于本实施例中，阳极代表电性连接于发光二极管的P型半导体的一端的电极，而阴极代表电性连接于发光二极管的N型半导体的一端的电极。
第二发光二极管33具有一第二阳极331及一第二阴极332，其中第二阳极331与第一金属层311的第一电路图案3111电性连接，而第二阴极332与第一金属层311的第二电路图案3112电性连接。阳极与阴极所代表的意义与第一发光二极管32的阳极与阴极相同。于本实施例中，第一发光二极管32及第二发光二极管33，可利用表面粘着技术(surface mountingtechnology，SMT)而设置于电路板31上。
交流电源供应回路34分别与第一金属层311的第二电路图案3112，以及与第二金属层312的第三电路图案3121电性连接，以驱动第一发光二极管32及第二发光二极管33。于本实施例中，交流电源供应回路34是可直接设置于电路板31上，当然亦可由发光二极管模组3藉由一连接端子再与交流电源供应回路34电性连接(图中未显示)。
于本实施例中，第一发光二极管32及第二发光二极管33，除可如上所述，是为SMD组件而可利用表面粘着技术设置于电路板31上之外，第一发光二极管32及第二发光二极管33亦可为封装体(Package)、晶片(Chip)或裸晶(Die)，其是可利用打线接合(wire-bonding)或覆晶接合(Flip-chip)等方式，而与电路板31的第一金属层311电性连接。
请参照图5所示，是依据本发明较佳实施例的一种发光二极管模组的又一示意图，其中第一发光二极管及第二发光二极管是覆晶接合于电路板。当第一发光二极管42及第二发光二极管43是为裸晶，其是可利用覆晶接合方式，将第一阳极421、第一阴极422、第二阳极431及第二阴极432分别藉由一凸块45，而与于电路板41的第一电路图案4111及第二电路图案4112电性连接，且于电路板41相对于第一电路图案4111的投影位置亦设置有一第三电路图案4121，再将交流电源供应回路44分别与第一电路图案4111及第三电路图案4121电性连接，即可形成以覆晶接合技术所制作的发光二极管模组4。
除上述之外，发光二极管亦可利用打线接合方式而设置于电路板的第一金属层上，由于打线接合技术是为现有技术，故于此不再多加赘述。
综上所述，因依据本发明的一种发光二极管模组是将需串联于发光二极管以及交流电源供应回路之间的电容器，于电路布局时一并完成，而可省去传统使用电容器所占据的空间，因此可利于应用发光二极管模组的电子产品微型化设计。另外，发光二极管模组的电路板中的绝缘层的材质可为玻璃，其有利于Fine-pitch技术的使用，且发光二极管除可为SMD组件之外，亦可为封装、晶片或裸晶，皆有助于电子产品微型化设计。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种发光二极管模组，其特征在于包括一电路板，其具有一第一金属层及与该第一金属层相对而设的一第二金属层，其中该第一金属层具有一第一电路图案及一第二电路图案，该第二金属层具有一第三电路图案，且至少部份该第三电路图案设置于部份该第一电路图案的一投影位置；一第一发光二极管，具有一第一阳极及一第一阴极，该第一阴极与该电路板的该第一电路图案电性连接，该第一阳极与该第二电路图案电性连接；以及一第二发光二极管，具有一第二阳极及一第二阴极，该第二阳极与该第一电路图案电性连接，该第二阴极与该第二电路图案电性连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其还包括一交流电源供应回路，是分别与该第一金属层的该第二电路图案及该第二金属层的该第三电路图案电性连接。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的电路板为一双面电路板或一多层电路板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的电路板更包含至少一绝缘层，其是设置于该第一金属层与该第二金属层之间。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的绝缘层的材质是选自玻璃、氰酸酯树脂、玻璃纤维强化环氧树脂或聚酰亚胺的至少其中之一。
6.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第一发光二极管为一发光二极管晶片或一发光二极管裸晶。
7.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第二发光二极管为一发光二极管晶片或一发光二极管裸晶。
8.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第一金属层的部分该第一电路图案与该第二金属层的部分该第三电路图案是形成一电容器。
9.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第一发光二极管及该第二发光二极管是表面粘着、覆晶接合或打线接合于该电路板的该第一金属层上。
10.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第一金属层的该第一电路图案与该第二电路图案为开路。
全文摘要
本发明是有关于一种发光二极管模组，其包括一电路板、一第一发光二极管以及一第二发光二极管。电路板具有一第一金属层及与第一金属层相对而设的一第二金属层，其中第一金属层具有一第一电路图案及一第二电路图案，而第二金属层具有一第三电路图案，且至少部份第三电路图案是设置于部份第一电路图案的一投影位置；第一发光二极管具有一第一阳极及一第一阴极，第一阴极是与第一电路图案电性连接，第一阳极是与第二电路图案电性连接；第二发光二极管具有一第二阳极及一第二阴极，第二阳极是与第一电路图案电性连接，第二阴极是与第二电路图案电性连接。本发明可利于应用发光二极管模组的电子产品微型化设计。
文档编号H01L23/48GK101060118SQ20061007638
公开日2007年10月24日 申请日期2006年4月20日 优先权日2006年4月20日
发明者林峰立 申请人:启萌科技有限公司