专利名称：电子封装组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子封装组件，特别涉及一种具有导热夹具的电子封装组件。
背景技术：
因应环保意识的高升，欧盟制定关于电子元件工艺的要求，其中无铅工艺就是在制造电子元件的过程中禁止使用铅金属，因为铅不仅会危害大自然，也会对人体造成伤害。而这无铅工艺也成了各国在生产电子元件过程中，所需要考虑的因素。在无铅工艺的要求下，电子元件的焊接技术遇到重大变革，常规的焊料为锡/铅合金已无法继续使用。经过一段时间的研究后，终于找到一些无铅焊料，例如锡/银/铜合金。
请参照图1所示，一种常规的电子封装组件1为一表面安装器件(SurfaceMount Device，SMD)，其在回流焊接(reflow soldering)过程中，受一光源12所发出的红外光照射，红外光所产生的热使得焊料熔化而完成焊接。常规的回流焊接过程中，使用锡/铅合金作为焊料，红外光所照射的温度只需要220℃左右就可使焊料熔化；但在无铅工艺中，使用无铅的金属如锡/银/铜合金作为焊料，需要约260℃的高温才能使焊料熔化。
请参照图2A所示，该电子封装组件1的封装本体11包覆至少一线圈112；而该线圈112表面被一硅材113所包覆。当该封装本体11处于260℃的回流焊接高温中，该封装本体11的该硅材113会受热膨胀，所产生的应力会传到该封装本体11，而造成该封装本体11表面产生裂痕114，如图2B所示，使其可靠度降低。
因此，如何提供一种电子封装组件，可以适用于无铅工艺，且不会损及封装本体，实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能适用于无铅工艺，且不会损及封装本体的电子封装组件。
缘是，为达上述目的，本发明的一种电子封装组件包括一封装本体以及一导热夹具。该封装本体由一模制材料(molding material)所构成，并包覆至少一磁性元件；该导热夹具套设于该封装本体外周缘的至少一部分。
承上所述，本发明的电子封装组件因具有一导热夹具紧固套设于一封装本体的外周缘，故在回流焊接过程所产生的高温环境中，该导热夹具可以避免该封装本体的外周缘直接曝露在高温环境下，并能够藉由热传导的方式将该封装本体表面的热量散逸；此外，更可在该导热夹具或该封装本体上设计可产生热对流的凹槽，进一步提升散热的效能，故能够大幅地减少回流焊接的热量传导至该封装本体内的硅材。与常规技术相比，本发明能够降低该封装本体内的硅材所承受的温度，使得该封装本体的外周缘不因硅材受热膨胀所产生的应力而产生裂痕导致损坏。
图1为一种常规电子封装组件在回流焊接过程中的一示意图；图2A为一种常规电子封装组件在回流焊接过程中的剖面示意图；图2B为图2A的电子封装组件的立体示意图；图3为本发明优选实施例的一种电子封装组件的立体图；图4为图3的前视示意图；以及图5为本发明另一优选实施例的电子封装组件的前视示意图。
元件符号说明1、2 电子封装组件 11、21 封装本体112 线圈 212 磁性元件113、213 硅材 114 裂痕12光源 214 接脚215 顶面 216 侧面217 凹槽 22 导热夹具具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的一种电子封装组件，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请参照图3与图4所示，本发明优选实施例的一种电子封装组件2包括一封装本体21以及一导热夹具22。该封装本体21由一模制材料所构成，并包覆至少一磁性元件212，以本实施例而言，该电子封装组件2为一表面安装器件(SMD)，该磁性元件212可为一线圈。该封装本体21还包括一硅材213，该硅材213包覆该磁性元件212的表面。在本实施例中，该模制材料可含有环氧树脂(epoxy resin)。此外，该封装本体21的侧面更具有多个接脚214，用来与其它设备或组件产生电连接，且该等接脚214不与该导热夹具22接触。
该导热夹具22紧固套设于该封装本体21外周缘的至少一部分。在本实施例中，该导热夹具22紧固包覆在该封装本体21的顶面215及侧面216。该导热夹具22优选由导热良好的金属材质制成，例如铜，以达到良好的散热效果。
请参照图5所示，为了进一步提升散热效能，于该封装本体21的该顶面215可形成多个凹槽217。如此，该导热夹具22与该封装本体21之间，除热传导之外，更可藉由该封装本体21的该等凹槽217进行热对流，而更有效率地将该封装本体21表面的热量散逸；当然，该等凹槽217也可形成于该封装本体21的该侧面216。该等凹槽217的截面形状可为锯齿状、方波状或波浪状等等。同样地，该导热夹具22面对该顶面215或该侧面216的一侧面也可具有多个凹槽，同时进行热传导与热对流，以进一步提升散热效能。该等凹槽的截面形状同样可为锯齿状、方波状或波浪状等等。
在本实施例中，藉由该导热夹具22紧固套设于该封装本体21，而达到散热的效能，并避免该硅材213受热膨胀而造成该封装本体21产生裂痕。
综上所述，本发明的一种电子封装组件具有一导热夹具紧固于一封装本体的外周缘，故在回流焊接过程所产生的高温环境中，该导热夹具可以避免该封装本体的外周缘直接曝露在高温环境下，并能够藉由热传导的方式将该封装本体表面的热量散逸，更能够在该导热夹具或该封装本体上设计有可产生热对流的凹槽，更进一步提升散热的效能，故能够大幅地减少回流焊接的热量传导至该封装本体内的硅材。与常规技术相比，本发明能够降低该封装本体内的硅材所承受的温度，使得该封装本体的外周缘不因硅材受热膨胀所产生的应力而产生裂痕而损坏。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求范围中。
权利要求
1.一种电子封装组件，包括一封装本体，包覆至少一磁性元件；以及一导热夹具，套设于该封装本体的外周缘。
2.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该导热夹具套设于该封装本体的顶面及侧面。
3.如权利要求2所述的电子封装组件，其中该封装本体的顶面或侧面具有多个凹槽。
4.如权利要求2所述的电子封装组件，其中该导热夹具在面对该封装本体的一侧面具有多个凹槽。
5.如权利要求3或4所述的电子封装组件，其中该等凹槽的截面形状为锯齿状、方波状或波浪状。
6.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该磁性元件表面还被一硅材所包覆。
7.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该导热夹具由金属材质制成。
8.如权利要求7所述的电子封装组件，其中该导热夹具的金属材质为铜。
9.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该封装本体由一模制材料所构成。
10.如权利要求9所述的电子封装组件，其中该模制材料含有环氧树脂。
11.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该磁性元件为一线圈。
12.如权利要求1所述的电子封装组件，其中还包括多个接脚设置于该封装本体的侧边。
13.如权利要求12所述的电子封装组件，其为一表面安装器件。
全文摘要
一种电子封装组件包括一封装本体以及一导热夹具。该封装本体由一模制材料所构成，包覆至少一磁性元件；该导热夹具紧固套设于该封装本体外周缘的至少一部分。
文档编号H01L23/34GK101079402SQ200610084470
公开日2007年11月28日 申请日期2006年5月23日 优先权日2006年5月23日
发明者陈志泽, 高清满, 许汉正 申请人:台达电子工业股份有限公司