专利名称：径向尺寸小的主触头的制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电器开关制造技术领域，具体地说，涉及一种有载分接开关 的主触头的制造技术。
背景技术：
在现有的有载分接开关中，主触头有多种形式，应用较多的有以下两种: 1、在触头座装有两只触头，由软连接与触头座相连，触头座也起到导通电流 作用，安装时由弹簧的压力使触头与外接线柱可靠接触，导通电流。2、内侧 为与动触头切换的静触头，外侧是接触片，静触头与接触片之间有软连接相 连，安装时由弹簧的压力使接触片与外接线柱可靠接触，导通电流。从上介 绍可以看出，软连接与触头座相连，使得有载分接开关的整体结构尺寸较大。发明内容本发明的目的在于，提供一种能有效克服上述缺陷，径向尺寸小的主触 头的制造工艺。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案 一种径向尺寸小的主触头 的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两侧设有的软连接外翻。由于采用上述方案，不难得出如下结论本发明工艺合理，构思巧妙， 制造出的径向尺寸小的主触头，由于软连接外翻的连接方式，縮小了触头径 向尺寸，从而可减小整个有载分接开关的结构尺寸，极具推广价值。
下面结合附图和实施例对本发明作迸一步详细描述。图1是本发明制造出的径向尺寸小的主触头的结构示意图；图2是主触头的剖面结构示意图。
具体实施方式
一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两 侧设有的软连接外翻。下面结合附图对本发明制造出的径向尺寸小的主触头 的结构作进一步详细描述。参见附图，盒形支架20的底部置有弹簧50，弹 簧50的上部设有四个主触头10，主触头10的中部设有腰形孔11，其内穿设 有导销40，起触点导向作用。其中，每个主触头10的两侧设有软连接30， 软连接30外翻，通过螺钉压紧在盒形支架20外侧。盒形支架同时起到导通 电流的作用。
权利要求
1、一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两侧设有的软连接外翻。
全文摘要
本发明公开了一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两侧设有的软连接外翻。本发明工艺合理，构思巧妙，制造出的径向尺寸小的主触头，由于软连接外翻的连接方式，缩小了触头径向尺寸，从而可减小整个有载分接开关的结构尺寸，极具推广价值。
文档编号H01H11/04GK101154520SQ200610116608
公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月27日 优先权日2006年9月27日
发明者肖日明 申请人:上海华明电力设备制造有限公司