专利名称：半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种采用助焊剂的半导体装置植球技术，特别是涉及一种 具有无针式沾印助焊剂，不会存在沾印针磨耗导致损伤与断针问题，使沾 印治具具有低磨耗、更换容易与低成本优点的半导体装置的植球制程及其 使用的助焊剂沾印治具。
背景技术：
半导体装置是为一种微小化的主动式电子元件，通常半导体装置对外 连接的端子可以是导线架的导脚、薄膜的引线、或是焊球。其中，焊球是 设置在半导体装置的底面，可以缩小表面接合的覆盖面积，能达到高密度 的配置。
请参阅图1A至1D所示，是有关于一种现有习知的半导体装置的植球 制程。如图1A所示，提供一助焊剂沾印治具110,其一表面lll是一体连 接有复数个沾印针120。接着，将该助焊剂沾印治具110下降，使该些沾印 针120沾附上助焊剂130。
接着，如图1B所示，将沾附有助焊剂130的该助悍剂沾印治具110下 降至接触一半导体装置140,将在该些沾印针120上的助焊剂130转印于该 半导体装置140的复数个球垫141。 一种现有习知的同样地使用该助焊剂沾 印治具110的相关植球机助焊剂沾点机构可以参照中国台湾专利证号 M285034号。
之后，则如图1C所示，利用一植球机吸盘160吸附复数个自由焊球 150，将该些自由焊球150设置于该半导体装置140。
最后，如图1D所示，利用回焊技术将该些自由焊球150固定在该半导体 装置140上。随着焊球高密度的配置，植球间隔越来越小，该些沾印针120 的间隔亦需要同步缩小，变得更加容易损伤与断裂。此外，该些沾印针120 是为硬质且个别连接在该助焊剂沾印治具110，导致制造成本提高。当部分 的沾印针120因压印的共平面误差导致损伤或弯折发生，会影响植球的品 质并提高植球成本。
由此可见，上述现有的半导体装置的植球制程在制造方法、产品结构 及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决 上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法及产品又没有适切的方
法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何 能创设一种新的半导体装置的植球制程，实属当前重要研发课题之一，亦成 为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的半导体装置的植球制程存在的缺陷，本发明人基于 从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运 用，积极加以研究创新，以期创设一种新的半导体装置的植球制程及其使用 的助焊剂沾印治具，能够改进一般现有的半导体装置的植球制程，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出 确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的半导体装置的植球制程存在的缺 陷，而提供一种新的半导体装置的植球制程及该制程所使用的一助焊剂沾 印治具，所要解决的技术问题是使其具有无针式沾印助焊剂的功效，使沾 印治具具有低磨耗、更换容易与低成本的优点，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的一种半导体装置的植球制程，包括以下步骤首先，提供一助 焊剂沾印治具，其一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数 个阵列的沾印凸块。接着，沾附助焊剂于该些沾印凸块。接着，转印该些 沾印凸块上的助焊剂至一半导体装置。之后，设置复数个自由焊球于该半 导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定。最后，回焊该些自由焊球，使其固 着在该半导体装置上。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的半导体装置的植球制程,其中所述的软质印模是可为橡胶材质。 前述的半导体装置的植球制程，其中所述的半导体装置是可具有复数 个球垫，其位置是与该些沾印凸块相对应。
前述的半导体装置的植球制程，其中所述的半导体装置是选自于一半 导体封装件、 一半导体晶圓与一半导体晶片的其中之一。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。本发明 另外还揭示了 一种依上述制程所使用的助焊剂沾印治具。依据本发明提出 的一种助焊剂沾印治具，其是适用于半导体装置的植球制程，该助焊剂沾 印治具的一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的 沾印凸块。
本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步 实现。前述的助焊剂沾印治具，其中所述的软质印模是为橡胶材质。
借由上述技术方案，本发明半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具至少具有下列优点本发明半导体装置的植球制程中，使用具有 软质印模的助焊剂沾印治具，取代习知的具有沾印针的助焊剂沾印治具，故 不会存在有现有习知沾印针磨耗导致损伤与断针的问题。此外，该软质印 模可以整片式进行更换，使得该助焊剂沾印治具更具有易于更换整修的优 良功效。
综上所述，本发明新颖的半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾 印治具，其具有无针式沾印助焊剂的功效，可解决习知使用个别沾印针助 焊剂的沾印治具引起的针损伤与断裂的问题，使沾印治具具有低磨耗、更换 容易与低成本的优点。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在制 造方法、产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产 生了好用及实用的效果，且较现有的半导体装置的植球制程具有增进的突 出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1A至1D是一种现有习知的半导体装置在植球制程中的截面示意图。
图2A至图2E是依据本发明的一具体实施例，一种半导体装置在植球制 程中的截面示意图。
图3是依据本发明的 一具体实施例，该半导体装置的植球制程中 一助焊 剂沾印治具的側视示意图。
图4是依据本发明的 一具体实施例，该助焊剂沾印治具的底面示意图。
110:助焊剂沾印治具111表面
120:沾印针130助焊剂
140:半导体装置141球垫
150:自由焊球160植球机吸盘
210:助焊剂沾印治具211表面
220:软质印模221沾印凸块
230:助焊剂240半导体装置
241:球垫242基板
243:封胶体250自由焊球
260:植球机吸盘
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的半导体装置的植球制 程及其使用的助焊剂沾印治具其具体实施方式
、制程、步骤、结构、特征 及其功效，详细说明如后。
在本发明的一具体实施例中，请配合参阅图2A至2E所示，是依据本 发明的 一具体实施例， 一种半导体装置在植球制程中的截面示意图。以下揭
示一种半导体装置的植球制程以及该制程所使用的一助焊剂沾印治具。
首先，如图2A所示，提供一助焊剂沾印治具210。请参阅图3及图4所
示，该助焊剂沾印治具210是适用于半导体装置的植球制程，该助焊剂沾印 治具210的一表面211是贴附有一软质印模220，其是为片状，并且该软质 印模220是具有复数个阵列的沾印凸块221。该软质印模220是可为橡胶 (rubber)材质。接着，下降该助焊剂沾印治具210至一含有助焊剂230的 载盘，以沾附助焊剂230于该些沾印凸块221。
如图2B所示，转印该些沾印凸块221上的助焊剂230至一半导体装置 240。该半导体装置240是可具有复数个球垫241，其位置是与该些沾印凸 块221相对应。该些球垫241是可以设置于该半导体装置240的一基板上 242。本实施例中，该半导体装置240是可选自于一半导体封装件、 一半导 体晶圆与一半导体晶片的其中之一。以半导体封装件为例，该半导体装置 240是可另包含一封胶体243,例如包含固化剂与无机填料的模封胶体 (molding compound)，其是密封一晶片(图中未绘出)。转印之后，如图2C所 示，助焊剂230是转印形成至该半导体装置240的该些球垫241。
之后，如图2D所示，在一植球机内，利用一植球机吸盘260吸附复数 个自由焊球250，当该些自由焊球250沾粘至被转印的助焊剂230，即释放 该植球机吸盘260的吸附力，以将该些自由焊球250设置于该半导体装置 240，并以转印的助焊剂230沾粘固定。在此所指"自由焊球"是为独立个 体存在的焊球，在无吸附力下，可自由移动。或者，可以利用植球钢板，将 该些自由焊球250设置于该半导体装置240上并对准于该些球垫241。
最后，如图2E所示，回焊该些自由焊球250。在一回焊炉内，该些自 由焊球会熔接至该些球垫241。故使该些自由焊球250会固着在该半导 体装置240上。
因此，在上述的半导体装置的植球制程中，使用具有软质印模210的 助焊剂沾印治具210，取代现有习知的具有沾印针的助焊剂沾印治具，故不 会存在有习知沾印针磨耗导致损伤与断针的问题。此外，该软质印模210可 以整片式进行更换，使得该助焊剂沾印治具210更具有易于更换整修的功效。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种半导体装置的植球制程，其特征在于其包括以下步骤提供一助焊剂沾印治具，其一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块；沾附助焊剂于该些沾印凸块；转印该些沾印凸块上的助焊剂至一半导体装置；设置复数个自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定；以及回焊该些自由焊球，使其固着在该半导体装置上。
2、 根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所 述的软质印模是为橡胶材质。
3、 根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所 述的半导体装置是具有复数个球垫，其位置是与该些沾印凸块相对应。
4、 根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所述的半导体装置是选自于一半导体封装件、 一半导体晶圓与一半导体晶片 的其中之一。
5、 一种助焊剂沾印治具，其是适用于半导体装置的植球制程，其特征 在于该助焊剂沾印治具的一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具 有复数个阵列的沾印凸块。
6、 根据权利要求5所述的助焊剂沾印治具，其特征在于其中所述的软质印模是为橡胶材质。
全文摘要
本发明是有关于一种半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具。该半导体装置的植球制程，包括首先提供一助焊剂沾印治具，其一表面贴附有一软质印模，该软质印模具有复数阵列沾印凸块。接着沾附助焊剂于该些沾印凸块。接着转印该些沾印凸块上助焊剂至一半导体装置。之后设置复数自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定。最后回焊该些自由焊球，使其固着在半导体装置上。该助焊剂沾印治具，适用于半导体装置的植球制程，该助焊剂沾印治具一表面贴附一软质印模，且该软质印模具有复数个阵列的沾印凸块。本发明具有无针式沾印助焊剂的功效，可解决习知使用个别沾印针助焊剂的沾印治具引起的针损伤与断裂问题，具有低磨耗、更换容易与低成本优点。
文档编号H01L21/02GK101192552SQ20061016086
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月30日 优先权日2006年11月30日
发明者陈建宏 申请人:力成科技股份有限公司