专利名称：新结构贴片二极管及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种新结构贴片二极管及其制造方法。
背景技术：
在电子产业界，二极管已成为各种电子产品的基础组件，传统二极管产品的两端各有一根引线，使用时需要将电路板上钻洞，将引线穿透电路板上所打的洞，使产品固定于电路板上，然而，目前全世界使用的电子产品，如电话、电视机、传真机、计算机及其周边产品皆以轻薄、短小为研发目标，其电路板技术多使用双层或多层电路板技术，但双层或多层电路板不能在电路板上打洞，所以双层以上电路板都使用贴片电子零件。如贴片电阻，因生产成本低，已大部分取代轴式传统电阻。
目前贴片二极管(SMA、SMB、SMC)有两种生产结构，因生产成本高于轴式传统二极管到如今无法取代轴式传统二极管；1、料片式以铜片打成如图1及图2的形状，再把图1当下层，在图1每一铜片末端放入焊锡片或焊锡膏，锡膏上再放入二极管芯片，芯片上再放入焊锡片或焊锡膏，再把图2叠在焊锡膏上，经过高温炉焊接出来就成为图3，再以高温模具用环氧树脂成型如图4，成型后，下料成图5，再经过切脚、弯脚、电镀成为图6。
本生产工艺为一般贴片二极管供货商所采用，它的缺点(1)成型模具浪费空间，料片与料片间必须留间隔，成型效率差；(2)料片两边必须去除才能成型图6，浪费两边铜片，铜片使用率不到20％，其余浪费；(3)成型时要经中间胶道再往两边射出，浪费胶道及射入两边二极管引道，环氧树脂使用率不到30％，其余浪费，因环氧树脂不能回收，造成环境污染。
2、轴式此生产方式为两对称引线如图7，利用治工具把图7引线头朝上放入治具中(一次约2000支)再把焊锡片放入引线头端，在焊锡片上再放入二极管芯片，在二极管芯片上再放入焊锡片，再把引线如图7头朝下放入治工具中，再经高温焊接成如图8，再成型模具，成型如图9，下模之后如图10，在模具上把两边引线压扁如图11，再把两边铜引线切除，并弯脚，电镀后如图12。
本生产方式较料片式简单，成本虽较低，但它的缺点如下(1)要把两边引线切除，浪费铜引线，实际上铜引线使用率为20％，其余当废料；(2)成型模具设计如图9，因两边铜引线浪费空间，效率低；(3)、成型之后为使后面工艺流程容易操作，铜引线两边必须在环氧树脂成型时加两条胶道固定两边铜引线之后再切除，并且浪费两边胶道，实际环氧树脂使用率也不到20％，废环氧树脂不易处理，造成环境污染。
发明内容
本发明目的是提供一种新结构贴片二极管及其制造方法，不仅可以节省铜材和环氧树脂原料、降低模具费用，而且不需要弯脚，从而提高生产效率、降低产品成本。
本发明的技术方案是一种新结构贴片二极管，包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片和薄铜片，薄铜片上平面的中部焊接有二极管芯片，二极管芯片与厚铜片的上平面之间焊接有连接铜片，薄铜片与二极管芯片焊接后的总厚度与厚铜片的厚度相等，连接铜片分别与厚铜片和薄铜片垂直，并且连接铜片的长度为厚铜片的宽度+薄铜片的宽度+厚铜片和薄铜片之间的间距，焊接成型的厚铜片、薄铜片、二极管芯片和连接铜片一起被包络在环氧树脂主体中，仅厚铜片和薄铜片的底面与环氧树脂主体的底面在同一平面上、厚铜片和薄铜片的两端面分别与环氧树脂主体的两端面在同一平面上。
一种新结构贴片二极管的制造方法，包括下列步骤第一步切一条长条形厚铜片、一条长条形薄铜片、若干条短条形连接铜片；第二步将若干条短条形连接铜片平行间隔放置在模具中，先在若干条短条形连接铜片的相同端分别放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏放置二极管芯片，然后在二极管芯片上再放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形薄铜片，最后在若干条短条形连接铜片的另一端放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形厚铜片，长条形厚铜片和长条形薄铜片分别与连接铜片垂直；第三步将长条形厚铜片、长条形薄铜片、二极管芯片和连接铜片焊接成型；第四步将焊接成型的长条形二极管组放入模具中包络环氧树脂，包络环氧树脂后仅使长条形厚铜片和长条形薄铜片的底面与环氧树脂主体的底面在同一平面上；第五步将包络有长条形环氧树脂主体的长条形二极管组切割成单个二极管，使厚铜片和薄铜片的两端面分别与环氧树脂主体的两端面在同一平面上；第六步在切割成型后的单个二极管的有铜表面镀锡；第七步测试、包装、成品。
本发明的优点是1.本发明以设计好的三片铜片进行焊接，没有料片式的铜片，也没有轴式的铜引线，铜的使用率几乎百分百不浪费，铜占原料成本约40％。
2.本发明的成型不需要料片式及轴式成型胶道，环氧树脂使用率几乎是轴式及料片式的三倍，减少了环境污染，环氧树脂占原料成本约30％。
3.本发明的成型模具设计因没有料片及轴式引线不需预留空间，可以提高轴式及料片生产效率5倍以上。
4.本发明不需要弯脚，减少了外观不良率。
5.综合以上，本发明原料节省，提高人工效率，预估比轴式成本降低大约40％。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述图1、图2、图3、图4、图5、图6为现有料片式方法的结构示意图；图7、图8、图9、图10、图11、图12为现有轴式方法的结构示意图；图13为本发明的立体结构示意图；图14为本发明的主视图；图15为本发明的主视剖视图；图16为本发明的仰视图；图17为本发明长条形厚铜片的俯视图；图18为本发明长条形薄铜片的俯视图；图19为本发明连接铜片的俯视图；图20为本发明放置铜片模具的俯视图；
图21为本发明焊接后二级管组的俯视图；图22为图21的侧视图；图23为本发明注射环氧树脂的模具俯视图；图24为本发明包络环氧树脂后二极管组的俯图；图25为图24的侧视图。
其中1厚铜片；2薄铜片；3二极管芯片；4连接铜片；5环氧树脂主体。
具体实施例方式
实施例如图13、图14、图15、图16所示，一种新结构贴片二极管，包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片1和薄铜片2，薄铜片2上平面的中部焊接有二极管芯片3，薄铜片2与二极管芯片3焊接后的总厚度与厚铜片1的厚度相等，二极管芯片3与厚铜片1的上平面之间焊接有连接铜片4，连接铜片4分别与厚铜片1和薄铜片2垂直，并且连接铜片4的长度为厚铜片1的宽度+薄铜片2的宽度+厚铜片1和薄铜片2之间的间距，焊接成型的厚铜片1、薄铜片2、二极管芯片3和连接铜片4一起被包络在环氧树脂主体5中，仅厚铜片1和薄铜片2的底面与环氧树脂主体5的底面在同一平面上、厚铜片1和薄铜片2的两端面分别与环氧树脂主体5的两端面在同一平面上。
如上所述的新结构贴片二极管的制造方法，包括下列步骤第一步切一条长条形厚铜片1、一条长条形薄铜片2、若干条短条形连接铜片4；如图17、图18、图19所示。
第二步将若干条短条形连接铜片4平行间隔放置在模具中，先在若干条短条形连接铜片4的相同端分别放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏放置二极管芯片3，然后在二极管芯片3上再放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形薄铜片2，最后在若干条短条形连接铜片4的另一端放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形厚铜片1，长条形厚铜片1和长条形薄铜片2分别与连接铜片4垂直；如图20、图21、图22所示。
第三步将长条形厚铜片1、长条形薄铜片2、二极管芯片3和连接铜片4焊接成型；如图21、图22所示。
第四步将焊接成型的长条形二极管组放入模具中包络环氧树脂，包络环氧树脂后仅使长条形厚铜片1和长条形薄铜片2的底面与环氧树脂主体5的底面在同一平面上；如图23、图24、图25所示。
第五步将包络有长条形环氧树脂主体5的长条形二极管组切割成单个二极管，使厚铜片1和薄铜片2的两端面分别与环氧树脂主体5的两端面在同一平面上；如图24、图25所示。
第六步在切割成型后的单个二极管的有铜表面镀锡；第七步；测试、包装、成品。
上述制造方法中，连接铜片4的间隔、长条形厚铜片1和长条形薄铜片2的宽度可根据本贴片二极管(SMA、SMB、SMC)的尺寸而定。
本发明以设计好的三片铜片进行焊接，没有料片式的铜片，也没有轴式的铜引线，铜的使用率几乎百分百不浪费，铜占原料成本约40％；本发明的成型不需要料片式及轴式成型胶道，环氧树脂使用率几乎是轴式及料片式的三倍，减少了环境污染，环氧树脂占原料成本约30％；本发明的成型模具设计因没有料片及轴式引线不需预留空间，可以提高轴式及料片生产效率5倍以上；本发明不需要弯脚，减少了外观不良率。
综合以上，本发明原料节省，提高人工效率，预估比轴式成本降低大约40％。
权利要求
1.一种新结构贴片二极管，其特征在于包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片(1)和薄铜片(2)，薄铜片(2)上平面的中部焊接有二极管芯片(3)，二极管芯片(3)与厚铜片(1)的上平面之间焊接有连接铜片(4)，焊接成型的厚铜片(1)、薄铜片(2)、二极管芯片(3)和连接铜片(4)一起被包络在环氧树脂主体(5)中，仅厚铜片(1)和薄铜片(2)的底面与环氧树脂主体(5)的底面在同一平面上、厚铜片(1)和薄铜片(2)的两端面分别与环氧树脂主体(5)的两端面在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的新结构贴片二极管，其特征在于所述薄铜片(2)与二极管芯片(3)焊接后的总厚度与厚铜片(1)的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的新结构贴片二极管，其特征在于所述连接铜片(4)分别与厚铜片(1)和薄铜片(2)垂直，并且连接铜片(4)的长度为厚铜片(1)的宽度+薄铜片(2)的宽度+厚铜片(1)和薄铜片(2)之间的间距。
4.一种新结构贴片二极管的制造方法，包括下列步骤第一步切一条长条形厚铜片(1)、一条长条形薄铜片(2)、若干条短条形连接铜片(4)；第二步将若干条短条形连接铜片(4)平行间隔放置在模具中，先在若干条短条形连接铜片(4)的相同端分别放置二极管芯片(3)，再在二极管芯片(3)上放置长条形薄铜片(2)，最后在连接铜片(4)的另一端放置长条形厚铜片(1)，长条形厚铜片(1)和长条形薄铜片(2)分别与连接铜片(4)垂直；第三步将长条形厚铜片(1)、长条形薄铜片(2)、二极管芯片(3)和连接铜片(4)焊接成型；第四步将焊接成型的长条形二极管组放入模具中包络环氧树脂，包络环氧树脂后仅使长条形厚铜片(1)和长条形薄铜片(2)的底面与环氧树脂主体(5)的底面在同一平面上；第五步将包络有长条形环氧树脂主体(5)的长条形二极管组切割成单个二极管，使厚铜片(1)和薄铜片(2)的两端面分别与环氧树脂主体(5)的两端面在同一平面上；第六步在切割成型后的单个二极管的有铜表面镀锡；第七步测试、包装、成品。
5.根据权利要求4所述的新结构贴片二极管的制造方法，其特征在于在第二步中，可先在若干条短条形连接铜片(4)的相同端放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏放置二极管芯片(3)，然后在二极管芯片(3)再放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形薄铜片(2)。
6.根据权利要求4所述的新结构贴片二极管的制造方法，其特征在于在第二步中，可先在若干条短条形连接铜片(4)的另一端放置焊锡片或焊锡膏，再在焊锡片或焊锡膏上放置长条形厚铜片(1)。
全文摘要
本发明公开了一种新结构贴片二极管及其制造方法，包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片和薄铜片，薄铜片上平面的中部焊接有二极管芯片，二极管芯片与厚铜片的上平面之间焊接有连接铜片，焊接成型的厚铜片、薄铜片、二极管芯片和连接铜片一起被包络在环氧树脂主体中，仅厚铜片和薄铜片的底面与环氧树脂主体的底面在同一平面上、厚铜片和薄铜片的两端面分别与环氧树脂主体的两端面在同一平面上；本发明以设计好的三片铜片进行焊接，没有料片式的铜片，也没有轴式的铜引线，铜的使用率几乎百分百不浪费，成型不需要料片式及轴式成型胶道，环氧树脂使用率几乎是轴式及料片式的三倍，不仅可以节省铜材和环氧树脂原料、降低模具费用，而且不需要弯脚，提高了生产效率、降低了产品成本。
文档编号H01L21/50GK1976077SQ200610161418
公开日2007年6月6日 申请日期2006年12月6日 优先权日2006年12月6日
发明者林海湖 申请人:林海湖