专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热结构，特别是关于一种用于逸散电子装置中发热元件产生的热量的散热结构。
背景技术：
计算机中用于运算及控制功能的中央处理器(CPU，CentralProcessor Unit)是计算机中枢部分，中央处理器高频运行会产生大量的热量，这些热量如不能及时散出，产生的高温会成为计算机系统潜在危机，解决这一问题的散热装置就应运而生。
图1是现有协助中央处理器散热的散热结构1，它主要是将一散热块11固定在一框架12上，该散热块11形成有多个用于散热的散热鳍片，并在两侧形成有开孔110，该开孔110可供螺丝13穿过弹簧14后锁附在一框架12上，该框架12下方设置有如中央处理器的发热元件件(未标出)，发热元件产生的热量被散热结构1吸附后散逸。
现有结构中用于锁附的螺丝头会遮挡住散热气流的流通，因而造成散热效率降低。
现有技术是用多条锁附结构进行散热块的固定，由于其操作过程是由人工操作，因此，各个锁附点的锁附力道不均也容易造成散热块压置在框架的压力不平均，长久下来，容易造成结构松动。
因此，如何改善上述现有技术的缺点，成为当今亟待解决的课题。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种可使散热件稳固设置在发热元件上的散热结构。
本实用新型的再一目的在于提供一种操作便利的散热结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种使散热件具有较大散热面积的散热结构。
为达上述目的以及其它相关目的，本实用新型提供一种散热结构包括框架，发热元件可置于该框架中央区域；散热件，该散热件底面具有延伸板体，接置在该框架上并覆盖住该框架中央区域的发热元件；以及弹性组件，设在该板体上，并通过结合件将该散热件紧密地固定在该框架中，且该弹性组件及该结合件未遮蔽散热件的散热面积。
该发热组件是如计算机内的中央处理器(CPU)以及运行时会产生热量的半导体封装件。该散热件是由散热块以及供承接该散热块的基座构成，且该散热块是多个散热鳍片排列而成，彼此之间具有间隙以增加散热面积。
该板体是一体凸设在该基座，并向相对远离该基座的方向水平延伸。该结合件是螺栓，且该弹性组件、板体及框架上设有开孔及螺孔，供该螺栓旋入。该弹性组件是弯曲弹片，其在相对两端形成有夹勾，且它还包括铆钉固设在该板体，可供该夹勾进行夹合，该铆钉的钉头与该板体间形成有间隔，供该夹勾随着该结合件的锁附，在该间隔间活动，调节该弯曲弹片承受的压力。
该结合件还形成有止挡部，止挡于该板体，定位结合深度，避免因结合过度造成元件损伤。当该结合件是螺栓时，该止挡部是环绕该螺栓栓体的凸阶。
现有的散热结构的锁附结构会遮挡散热块的迎风面积，本实用新型的散热结构中该散热件的散热块固设在该基座的顶面，用以锁附的结合件及用以加强结合紧度的弹性组件在锁附完成后低于该顶面，因此该散热件可形成最大的散热面积。
现有散热结构必须锁附多个螺丝才能将散热块固定在框架上，造成拆装过程繁杂，本实用新型的散热结构在相对两侧各锁附一螺栓即可完成固定过程。
现有散热结构因具有多个锁附结构，容易因锁附力量不一造成结构松动，本实用新型的散热结构，以单一锁附结构即可完成一侧的固定，且借由该弹片的作用，使结合的紧密度增加。
由于该结合件形成有止挡部用于定位结合的深度，因此不会因例如螺栓锁附过度造成元件损伤。
由上可知，本实用新型的散热结构解决了现有技术的缺点，增加散热效率，具有高度产业利用价值。
图1是现有散热结构示意图；图2是本实用新型的散热结构实施例的示意图；图3是本实用新型的散热结构一局部剖视图；以及图4是本实用新型的散热结构中用以结合散热件及框架的结合件结构图。
具体实施方式
实施例请参阅图2，它是本实用新型的散热结构实施例的示意图。本实用新型的散热结构包括框架3，将发热元件(未标出)置于其中央区域31；散热件2，该散热件2底面具有延伸板体212，接置在该框架3上并覆盖住该框架中央区域31的发热元件；以及弹性组件7，设在该板体212上并通过结合件6将该散热件2紧密地固定在该框架3，且该弹性组件7及该结合件6并未遮蔽散热件2的散热面积。
该散热件2包括散热块20以及基座21，该基座21形成有相对的底面211及顶面210，该顶面210是用于固设该散热块20，该底面211覆盖设置在该框架3中央区域31的发热元件，该框架3形成有多个结合部30，可供对应结合于结合件6，在该基座21的底面211相对侧设置有板体212，形成有可供接合在该结合部30的安装部2120。
该弹性组件7形成有相对该安装部2120的装设部70，该结合件6同时接着该装设部70及该安装部2120并结合于该结合部30，将该散热件2紧密地固定在该框架3，同时该弹性组件7及该结合件6是低于该散热件基座21的顶面210，使该散热件2的散热块20具有最大的散热面积。
该发热元件是例如计算机内的中央处理器(CPU)或其它在运行时会产生热量的半导体封装件等电子元件。
该散热块20是由多个散热鳍片排列而成，彼此间具有一定的间隙以增加散热面积。
该板体212是一体凸设在该基座21，并向相对远离该基座21的方向水平延伸。该结合件6是螺栓，该安装部2120及该装设部70是开孔，该结合部30是螺孔。该弹性组件7是弯曲弹片，其在相对两端形成有夹勾71，且还包括铆钉8固设在该板体212，可供该夹勾71进行夹合，用于固定该弹性组件7。
请配合参阅图3，该铆钉8的钉头80与该板体212间形成有间隔L，供该夹勾71随着该结合件6的锁附，在间隔L间活动，调节该弯曲弹片承受的压力。
请配合参阅图4，在该结合件6上还形成有止挡部62，可供穿透该装设部70而接着在该安装部2120，并止挡于该板体212，以定位结合的深度，避免因过度结合造成元件损伤。当该结合件6是螺栓、该结合部30是螺孔时，该止挡部62是环绕该螺栓的凸阶。
现有散热结构的锁附结构会遮挡散热块的迎风面积，本实用新型的散热结构中，该散热块20是固设在该基座21的顶面210，用于锁附的结合件6及加强结合紧密度的弹性组件7在锁附完成后低于该顶面210，不会遮蔽散热块的散热面积，因此该散热块20可形成最大的散热面积。
现有散热结构必须锁附多个螺丝才能将散热块固定在框架上，造成拆装过程繁杂，本实用新型的散热结构，在相对两侧各锁附一螺栓即可完成固定过程。
现有散热结构因具有多个锁附结构，容易因锁附力量不一致造成结构松动，本实用新型的散热结构，用单一锁附结构即可完成一侧的固定，且借由该弹片的作用，使结合的紧密度增加。
再者，该结合件形成有止挡部用于定位结合的深度，因此不会因诸如螺栓锁附过度造成元件的损伤。
由上可知，本实用新型的散热结构解决了现有技术的缺点，增加了散热效率，具有高度产业利用价值。
权利要求1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括框架，发热元件可置于该框架中央区域；散热件，该散热件底面具有延伸板体，接置在该框架上并覆盖住该框架中央区域的发热元件；以及弹性组件，设在该板体上，并通过结合件将该散热件紧密地固定在该框架中，且该弹性组件及该结合件未遮蔽散热件的散热面积。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该发热组件是中央处理器或运行会产生热量的半导体封装件。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热件包括一具有顶面及相对底面的基座以及一固设在该基座顶面上的散热块。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，该散热块是由多个散热鳍片排列而成，彼此之间具有间隙以增加散热面积。
5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，该板体是一体凸设在该基座上，并向相对远离该基座方向水平延伸而出的。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该结合件是螺栓，该板体、弹性组件及框架对应结合件处设有安装部、装设部及结合部，该安装部及装设部是开孔，该结合部是螺孔。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该弹性组件是弯曲弹片，其在相对两端形成有夹勾，它还包括铆钉固设在该板体，可供该夹勾进行夹合。
8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，该铆钉的钉头是与该板体间形成有间隔，供该夹勾随着该结合件的锁附，在该间隔中间活动，调节该弯曲弹片承受的压力。
9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该结合件形成有止挡部，供其止挡于该板体，定位结合的深度。
10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于，该结合件为螺栓，该止挡部是环绕该螺栓的凸阶。
专利摘要本实用新型公开一种散热结构，该散热结构包括框架，发热元件可置于该框架中央区域；散热件，该散热件底面具有延伸板体，接置在该框架上并覆盖住该框架中央区域的发热元件；以及弹性组件，设在该板体上，并通过结合件将该散热件紧密地固定在该框架中，且该弹性组件及该结合件未遮蔽散热件的散热面积。本实用新型的散热结构中该散热件的散热块固设在该基座的顶面，结合件及弹性组件在锁附完成后低于该顶面，该散热件可形成最大的散热面积，本实用新型的散热结构在相对两侧各锁附一螺栓即可完成固定过程，以单一锁附结构即可完成一侧的固定，不会因例如螺栓锁附过度造成元件的损伤，解决了现有技术的缺点，增加散热效率，具有高度产业利用价值。
文档编号H01L23/36GK2870410SQ20062000042
公开日2007年2月14日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者林茂青, 陈文华 申请人:英业达股份有限公司