专利名称：集成电路封装的连接锡球装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种集成电路封装装置，特别是指一种集成电路封装的连接锡球装置。
背景技术：
请参阅图1，为一种习知的集成电路封装构造，其是包括有一集成电路10、一包覆体12及多个金属片14；其中该包覆体12是绝缘体并将该集成电路10包覆，该每一金属片14一端与该集成电路10的一焊垫电连接，另一端伸出包覆体两侧并形成与包覆体12底面齐平的水平接脚15，藉由各水平接脚15焊接于一电路板上。
请参阅图2，是另一种习知的集成电路封装构造，其是包括有一集成电路10、一包覆体12、多个焊垫16及多个锡球18；其中该包覆体12是绝缘体并将该集成电路10包覆，该每一焊垫16是与该集成电路10的一焊点电连接且露出包覆体12的底面，该每一锡球18是焊接于一焊垫16上，藉由各锡球18焊接于一电路板上。
上述植锡球方式的优点在于藉由锡球可有利于数量极多的各焊点16均可焊接于电路板上，不致如水平接脚方式者若一支不够平整即造成空焊；然而，植锡球在制造上需先于焊垫16涂上锡膏后再对准各焊垫排置锡球18，最后再经加热处理，如此制造过程甚为费工且加热作业速度缓慢。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其可于各金属片的第二端稳固的结合一锡球，不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。
为达上述目的，本实用新型集成电路封装的连接锡球装置包括有一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。
本实用新型的集成电路封装的连接锡球装置，可于各金属片的第二端稳固的结合一锡球，不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。
本实用新型的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白。
图1是习知集成电路封装的连接锡球装置的立体图。
图2是习知集成电路封装的连接锡球装置的立体图。
图3是本实用新型第一较佳实施的立体图。
图4是本实用新型第一较佳实施的剖面图。
图5是本实用新型第二较佳实施的立体图。
具体实施方式
请参阅图3及图4，本实施例为呈正方形，其包括有一集成电路20、一包覆体30、多个锡球40及多个金属片50，其中该集成电路20，其上设有多个焊垫21。
该包覆体30是绝缘材质，其可为塑料材质、陶磁材质或是透光玻璃等，其将该集成电路20包覆，其底面31设有多个呈矩阵排列间隔的凹槽32。
每一锡球40是置入该包覆体30底面的凹槽32后呈凸出包覆体的底面31。
每一金属片50设有第一端51及第二端52，第一端51藉由导线55与该集成电路20的一焊垫21电连接，第二端52伸出包覆体底面31，再经由治具冲压而弯折侵入一锡球40一侧而卡定该锡球40。
藉由以上构造，各金属片50的第二端52可稳固的结合一锡球40，只经由治具冲压加工而不需经由加热焊接制程，如此可达到简化制程且快速作业，治具冲压的速度非常快，且不需涂锡膏和加热，成本甚为低廉。
有关封装和打线的技术在界业已是相当成熟的技术，并非本实用新型的重点，故不在此赘述如何封装形成多个金属片50和如何打导线55。
请参阅图5，本实施例呈长方形，其构造均与前实施例相同，其差别在于包覆体30的底面31仅于两侧设有凹槽32，故各锡球40仅固定于包覆体30的底面31两侧的凹槽32。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，而并非将本实用新型狭义地限制于该实施例，实际上，本实用新型可作种种变化实施。
权利要求1.一种集成电路封装的连接锡球装置，其特征在于包括有一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽且呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。
专利摘要本实用新型是提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其包括有一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。本实用新型不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。
文档编号H01L23/48GK2899108SQ20062000330
公开日2007年5月9日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者蔡周旋 申请人:拓洋实业股份有限公司