专利名称：一种高压倍压整流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属一种高压倍压整流装置，特别是用于高频X-线发生器电源、气体激光器电源、静电除尘及静电喷涂高压电源中的高压倍压整流装置。
背景技术：
现有X-线发生器、气体激光器、静电除尘及静电喷涂设备的高压发生装置多采用高压电容、高压硅堆、高压取样电阻等分立元件组装，然后再用油浸绝缘，这类高压发生装置的不足之处是。
1、油浸绝缘性能不够好，不利于高频高压变压器结构的小型化；2、其绝缘处理必须采取真空注油工艺，这种工艺对制造及设备维修技术要求较高，由于注油工艺操作的缺陷，致使国内厂家产品高压介电强度试验合格率偏低；3、电场的合理分布与达到一定的结构强度二者不易兼顾，如分立元件的布局受到油浸绝缘结构的限制，所以不易通过分立元件的合理布局来满足电场的合理分布。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种绝缘性能好，机械强度高，便于实现电场合理分布的X-线发生器的串联高频高压倍压整流装置。
解决上述问题的技术方案是(参见实施例图)，本实用新型包括分立元件高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3)，以及低压输入端子(5)，高压输出端子(4)，其特征在于所述的分立元件(1，2，3)固封嵌于固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内，与分立元件连接的所述低压输入端子(5)和高压输出端子(4)从固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内引出。
进一步方案是所述的高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3)固封嵌于同一固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内，高压电容器(2)位于高压硅堆(1)与高压取样电阻(3)之间的部位。
本实用新型将分立组件用绝缘树脂真空浇注一体化固封，克服了原有真空注油油浸绝缘因工艺要求高而导致的产品高压介电强度试验合格率偏低的不足；而且由于树脂材料的绝缘强度大大高于变压器油，提高了产品的绝缘性能，有利于实现产品结构的小型化；同时固化树脂封装体优异的机械性能可以提高装置的机械强度，能使产品具有更合理的外形，这种绝缘树脂真空浇注固封的结构减小了对分立元件排布布局的限制，从而可为合理布局分立元件以获取合理的电场分布创造了条件。
进一步方案将高压电容器设置于高压硅堆和高压分压电阻之间，可以利用高压电容器的静电屏蔽作用消除对高压取样电阻的高频干扰。
图1、本实用新型实施例结构示意图图2、图1的B向视图图3、图1的A向视图1-高压硅堆 2-高压电容器 3-高压取样电阻 4-高压输出端子5-低压输入端子 6-绝缘树脂浇注封装体具体实施方案本例为用于高频X-线发生器电源的串联高频高压倍压整流装置，组成该高压发生装置的组件有高压硅堆1、高压电容器2、用于取样的高压分压电阻3，以及与组件电连接的低压输入端子5和高压输出端子6，本例用绝缘树脂真空浇注一体化固封的方式将上述组件固封于同一长方体状的绝缘树脂浇注封装体6内，其中的低压输入端子5和高压输出端子4从封装实体内引到封装实体外，以便于与其它组件电连接。
上述组件的排列方式是所述的高压取样电阻3和高压硅堆1分别位于绝缘树脂浇注封装体6内的横向两侧，高压电容器2位于高压取样电阻3和高压硅堆1之间，低压输入端子4和高压输出端子5分别从封装体纵向两个端面引出。
权利要求1.一种高压倍压整流装置，包括分立元件高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3)，以及低压输入端子(5)，高压输出端子(4)，其特征在于所述的分立元件(1，2，3)固封嵌于固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内，与分立元件连接的所述低压输入端子(5)和高压输出端子(4)从固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内引出。
2.根据权利要求1所述的高压倍压整流装置，其特征在于所述的高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3)固封嵌于同一固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内，高压电容器(2)位于高压硅堆(1)与高压取样电阻(3)之间的部位。
专利摘要一种高压倍压整流装置，包括分立元件高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3)，以及低压输入端子(5)，高压输出端子(4)，其特征在于所述的分立元件(1，2，3)固封嵌于固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内，与分立元件连接的所述低压输入端子(5)和高压输出端子(4)从固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内引出。本装置克服了原有真空注油油浸绝缘因工艺要求高而导致的产品高压介电强度试验合格率偏低的不足，提高了产品的绝缘性能和机械强度，有利于实现产品结构的小型化，并减小了对分立元件排布布局的限制，从而可为合理布局分立元件以获取合理的电场分布创造了条件。
文档编号H01F27/30GK2904237SQ200620012528
公开日2007年5月23日 申请日期2006年4月28日 优先权日2006年4月28日
发明者丁石因, 孙小明 申请人:南京天宇医疗器械有限公司