专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，特别涉及一种借锡球与电路板进行导接而与电路板构成电性导通的电连接器。
背景技术：
球栅数组插座电连接器广泛应用于个人计算器中，用以将芯片模块电性连接至电路板。该电连接器的若干导电端子导接有锡球，现有的导接方法是先将锡球定位于导电端子，然后加热使该锡球融化以与电路板相导接。然而，该现有技术存在缺陷，在制造过程中对导电端子及锡球的尺寸要求较高，若两者之一尺寸出现偏差，便会造成二者配合位置发生变化，影响锡球的共面度，在将电连接器导接至电路板时易造成部份锡球无法与电路板相导接。
因此，有必要设计一种新式电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术存在的缺陷提供一种电连接器，其能将锡球有效的定位于端子上且增加锡球的共面度，提高导接的质量。
为达到上述目的，一种电性连接至电路板的电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、容置于端子容纳孔中的导电端子及部分凸出于本体底部的焊料，导电端子设有导接部，所述焊料位于导接部的下方，当与电路板焊接时焊料熔化，导电端子与绝缘本体下移，端子导接部可部分插入焊料中，形成电路板与导电端子的导接。
与现有技术相比，本实用新型的电连接器，能将锡球有效的定位于端子上且增加锡球的共面度，提高导接的质量。
图1为本实用新型电连接器的组装图。
图2为本实用新型电连接器的分解图。
图3为本实用新型电连接器的剖视图。
图4为本实用新型电连接器的导电端子示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1至图4所示，本实用新型电连接器用于连接芯片模块4及电路板6。该电连接器包括绝缘本体1、容置于绝缘本体1中的若干导电端子2、盖片3及焊料5。绝缘本体1设有若干端子容纳孔以收容导电端子2，其在端子容纳孔壁上设有挟持部12以挟持导电端子2。所述端子容内孔的下端可夹持焊料5。所述焊料位于导电端子的下方，当与电路板焊接时焊料熔化，导电端子与绝缘本体下移，端子可部分插入焊料中，形成电路板与导电端子的导接。所述端于容纳孔包括端子容纳空间11、端子固持空间12及焊料容置空间13。所述焊料容置空间为一焊料容置孔，其壁为一竖直面；其壁也可至少一壁为斜面，焊料可活动收容于其中。在本实施例中，所述焊料5为锡球。所述绝缘本体1两侧壁13向上延伸，其中一侧壁设有勾卡部14，可固定芯片模块4于电连接器中。
所述导电端子包括定位部21、接触部22及导接部23。其中接触部22由定位部21向上延伸而形成，在本实施例中，接触部22为一对并且该两接触部22相互呈开叉设置。导接部23由定位部21向下延伸而成，该导接部23与焊料5之间存在间隙，即导接部23与焊料5在焊料5熔化之前是不相接触的。所述定位部21向两侧凸伸设有干涉部211，定位部21由绝缘本体1上的挟持部12挟持固定。
芯片模块4安装到电连接器1中时，盖片3压置于芯片模块4上方，所述绝缘本体1侧壁13上设有的勾卡部14可抵压住盖片3。这时，芯片模块4即稳固的连接在电连接器中。当将焊料5定位于绝缘本体1上时，绝缘本体1底部与电路板6之间形成一焊料下塌空间14，这能将锡球有效的定位于端子上且增加锡球的共面度，提高导接的质量。所述焊料位于导接部23的下方，当与电路板6焊接时焊料5熔化，导电端子2与绝缘本体1下移，端子导接部可部分插入焊料中，形成电路板6与导电端子2的导接，保证了导电端子2具有良好的信号传输性能。
权利要求1.一种电性连接至电路板的电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、容置于端子容纳孔中的导电端子及部分凸出于本体底部的焊料，其特征在于导电端子设有导接部，所述焊料位于导接部的下方，当与电路板焊接时焊料熔化，导电端子与绝缘本体下移，端子导接部可部分插入焊料中，形成电路板与导电端子的导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括一压置芯片模块的盖片。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体侧壁上设有抵压所述盖片的勾卡部。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述端子容纳孔壁上设有用以挟持导电端子的挟持部。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括一定位部，所述导接部由定位部向下延伸而成。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括一接触部，所述接触部由定位部向上延伸而成，接触部为一对且该两接触部相互呈开叉设置。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述焊料为锡球。
8.一种电性连接至电路板的电连接器，包括绝缘本体、导电端子及部分凸出于本体底部的焊料，其特征在于绝缘本体上设有端子容纳空间、端子固持空间及焊料容置空间；导电端子设有导接部，所述焊料位于导接部的下方，当与电路板焊接时焊料熔化，导电端子与绝缘本体下移，端子导接部可部分插入焊料中，形成电路板与导电端子的导接。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体与电路板之间具有一焊料下塌空间。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述焊料容置空间为一焊料容置孔，其至少一壁为斜面，焊料可活动收容于其中。
专利摘要本实用新型电性连接至电路板的电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、容置于端子容纳孔中的导电端子及部分凸出于本体底部的焊料，其特征在于导电端子设有导接部，所述焊料位于导接部的下方，当与电路板焊接时焊料熔化，导电端子与绝缘本体下移，端子导接部可部分插入焊料中，形成电路板与导电端子的导接。与现有技术相比，本实用新型的电连接器，能将锡球有效地定位于端子上且增加锡球的共面度，提高导接的质量。
文档编号H01R43/02GK2927359SQ20062006161
公开日2007年7月25日 申请日期2006年7月13日 优先权日2006年7月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司