专利名称：瓷壳整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，特别是一种瓷壳整流桥。
技术背景目前，采用树脂材料将桥式整流器灌封在一个壳体中而构成的整流桥，其壳体通常是由金属或塑料制成。使用金属壳体时，其壳体内底面上还加有一个塑料绝缘垫。所述整流桥中的二极管在工作过程中产生的热量，由于向外传导热量时都要经过壳体底面的一层塑料绝缘层，而塑料绝缘层热传导性较差，其散热效果因此受到严重影响。
发明内容
本实用新型提供一种瓷壳整流桥，使得整流桥散热性能强、绝缘性能好。
本实用新型所述的瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；特别是所述壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接在该金属层上。
所述壳体中可设有空心瓷柱。所述瓷壳内底面上设有的金属层可以为镍或铜。
本实用新型由于采用散热效果好、绝缘性能强的瓷壳作为整流桥壳体，以及在壳体内底面上设有金属层，并将桥式整流器焊接在该金属层上，从而使得整流桥具有散热性能强、绝缘性能好等优点。
图1为本实用新型实施例的外形结构示意图。
图2为图1中内底有金属层的瓷壳剖视结构示意图图3为不设空心瓷柱的瓷壳剖视结构示意图。
在图1、图2、图3中，1-壳体，2-树脂灌封层，3-接线端子，4-金属层、5-空心瓷柱。其中由四个二极管组成的桥式整流器被树脂材料灌封在壳体中；四个接线端子伸出树脂灌封层。
具体实施方式
一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；所述的壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接在该金属层上。
所述瓷壳由陶瓷材料烧结制成，其内底面设镍金属层。当然也可以设有其它金属，如铜等。壳体中设有安装用的与瓷壳成一体的空心瓷柱，也可以采用无空心瓷柱的瓷壳。所述桥式整流器由四个二极管组成，并由树脂材料灌封在壳体中，四个接线端子伸出树脂灌封层。
陶瓷的导热性能非常优越，其本身绝缘性能又很好，从而采用瓷壳可使桥式整流器与瓷壳之间免去热传导性较差的塑料绝缘层。而瓷壳内底面设有的金属层是具有良好的热传导性，其散热面积较大，可使桥式整流器上的热量更好地通过瓷壳内底面向外传导。本实用新型通过将桥式整流器焊接在瓷壳内底面的金属层上，使桥式整流器中的二极管在工作过程中产生的热量能及时向外传出。因此，所述瓷壳整流桥具有了散热性能强、绝缘性能好等优点。
权利要求1.一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；其特征是所述壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接在该金属层上。
2.根据权利要求1所述的瓷壳整流桥，其特征是所述壳体中设有空心瓷柱。
3.根据权利要求1或2所述的瓷壳整流桥，其特征是所述瓷壳内底面上设有的金属层为镍或铜。
专利摘要本实用新型涉及一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层，特别是所述的壳体为瓷壳，该壳体内底面上设有金属层，桥式整流器焊接在该金属层上。其结构简单、散热性能强。
文档编号H01L23/08GK2888650SQ200620101949
公开日2007年4月11日 申请日期2006年3月21日 优先权日2006年3月21日
发明者宗瑞 申请人:宗瑞