电子电路装置及其制造方法

专利名称：电子电路装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及，使用在树脂粘合剂中包含具有伸缩性的导电体粒子的各
向异性导电性树脂连接电路J41上的连接端子和电子部件的电极端子而成 的电子电路装置及其制造方法。
背景技术：
一直以来，在液晶显示面板上连接挠性电路基板时、或在电路基板上 安装半导体元件、电阻或电容器等的电子部件时，为了使端子彼此之间电 连接而使用各向异性导电性粘结剂或各向异性导电性片。
图8A以及图8B，是表示现有的各向异性导电性片及其连接方法的一 个例子的剖面图。另外，虽在图8A以及图8B中是对在电路M上连接半 导体体芯片等的电子部件的情况进行表示，但在液晶面板上直接连接半导
体芯片等情况下也可以使用同样的方法。
如图8A所示，各向异性导电性片33是使导电体粒子35 *在热固 化型粘合性树脂即树脂粘合剂34中，并制成片状的部件。使用该各向异性 导电性片33，来连接电路基仗31上的连接端子32和电子部件36的电极 端子37。如图8A所示，在电路14131上粘贴上述各向异性导电性片33。 接下来，使电子部件(例如半导体芯片)36的电极端子37和连接端子32 对齐。
接下来，如图8B所示，将电子部件36推压在电路基板31上。通过 该推压，电子部件36的电极端子37和电路14^31的连接端子32间的距 离变短，通过导电体粒子35将它们电连接。另一方面，在连接端子32和 电极端子37之间以外的区域，因为没有压缩各向异性导电性片33，所以
确保了横向方向的绝缘性。设为这种状态，接着使树脂粘合剂34固化。另 外，在图8B中，树脂粘合剂34在热固化之后成为已热固化树脂38。
在这种连接方法中，针对各向异性导电性片，关于连接方向即纵向方 向要求保持低阻抗化、在相邻之间要求保持高阻抗状态以及提高粘结强度。
例如，在日本特开平11-306861号公报中，公开有用于防止在相邻之 间的短路的各向异性导电性膜和使用其的连接方法。其中，公开有这样的 内容，即，使用由用包含紫外线的放射线使之固化的放射固化型树脂和热 固化型树脂的混合物和分散在该混合物中的导电粒子构成的各向异性导电 性膜。进而，将该各向异性导电性膜粘贴在电路基板上，使用在与电路基 板上的连接端子对应的位置具有光遮断部的掩模，并照射放射线。接下来， 使电子部件对齐、加压，之后加热并粘结。此时，使刚才被;故射线照射过 的区域固化，从而防止导电体粒子的横向方向的移动，因此，能够防止在 相邻之间的短路。
另外，在日本特开2004-238443号公报中也公开了下面的内容，即， 作为使对电路^L连接电子部件的步骤简化的方法，使用通过先照射紫外 线等光而^^固化反应，而不必进行加热处理便进行固化的树脂的各向异 性导电性片。使用该各向异性导电性片的连接方法，最初对各向异性导电 性片照射光而激起固化反应，之后，在该各向异性导电性片具有粘结性期 间，粘结电子部件和电路基板。之后，保持在常温下，固化反应完成，然 后进行电子部件的连接。
在上述的第一个例子中，防止了相邻之间的短路因而可以进行高密度 的安装，但是在使用各个电极端子的间距、电极端子的形状不同的电子部 件进行安装的情况下，就需要与之分别对应的掩模。另外，由放射线使之 固化的区域的各向异性导电性膜难以变形。因此，为了通过导电体粒子以 足够小的电阻将电子部件的电极端子和电路基板的连接端子连接，就需要 较大的加压力。由于近年来的小型、薄型化的发展，也要求安装100 ym 以下厚度的半导体设备、片状的设备等，对这些设备施加这样的加压力， 就会发生设备受损伤的情况。
另外，在上述第二个例子中，通过先照射光而、激起固化反应，不必进 行加热处理就可以在常温下使之固化。但是，在该方法中，难以安装在电 极端子和连接端子的间隔中有错位那样的电子部件。
另外，不管在哪个例子中，都是只在电路M上的安装电子部件的区 域粘贴各向异性导电性膜或者片，之后，在该膜或片上以个别安装的方法 安装有电子部件。在这样的方法中，生产步骤变得复杂。

发明内容
本发明的电子电路装置，其构成，具有至少在一个面上形成导体布 线以及连接端子的电路基板；设置在电路基&的一个面上的各向异性导电 性树脂层和在与连接端子相对向的位置设置有各个电极端子的多个电子部 件，各向异性导电性树脂层包含选自线圏状的导电体粒子、纤维绒球状 的导电体粒子以及在表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少 一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过导电体粒子电连接多个电子部件的 电极端子和连接端子，并且机械地固定电子部件和电路基板且保护导体布 线。
由于设为这样的构成，通过在电路基板上形成各向异性导电性树脂层， 接着使用于安装的电子部件对齐并推压，然后加热固化，这样能够容易地 实现电子电路装置。或者，在使用迟效固化型树脂层的情况下，首先照射 光从而对其赋予粘性，用于安装的电子部件与连接端子对齐并推压，借助
于各向异性导电性树脂层而粘结固定，接着以常温或ioox:以下的温度进 行加热固化，从而能够实现电子电路装置。进而，在电路基板上的没有形 成电子部件的区域上也设置有各向异性导电性树脂层。在该区域中，因为 不受因电子部件等的推压所以绝缘性良好，可以作为导体布线的保护膜使 用。因此，不需要形成过去所必需的抗蚀剂膜等的保护膜。
另外，用于该电子电路的各向异性导电性树脂层，可以实现纵向方向 即连接端子和电极端子的连接方向上的低电阻化，另一方面关于横向方向 即电子部件的电极之间，容易保持高电阻的状态。这是因为使用了选自线 圏状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及表面具备多个导电性的 突起部的导电体粒子中的至少一种导电体粒子。即，例如在选中的是表面 具有较大的突起部的导电体粒子的情况下，各向异性导电性树脂层被压缩， 那么该导电体粒子的突起部从相对间隔较宽的阶段与连接端子以及电极端 子接触。进而，其一部分埋入连接端子以及电极端子的表面。因此，不仅 是电连接，也被机械固定。因此，与使用现有的各向异性导电性片的情况 相比，即便是电极端子的形状、间距等各不相同的各种电子部件，都能够 借助于相同的各向异性导电性树脂层进行良好的电、机械连接。
另外，本发明的电子电路装置的制造方法，包括各向异性导电层形 成步骤，在电路基板上设置由各向异性导电性树脂构成的各向异性导电性 树脂层，所述各向异性导电性树脂包含选自线圏状的导电体粒子、纤维绒 球状的导电体粒子以及表面具备多个有导电性的突起部的导电体粒子中的
至少一种导电体粒子和树脂粘结剂；对齐步骤，使电子部件的电极端子与
电路基板的连接端子对齐；部件推压步骤，推压电子部件并压入各向异性 导电性树脂层中，压缩电极端子和连接端子之间的各向异性导电性树脂层， 从而借助于导电体粒子使电极端子和连接端子电接触；固化步骤，使各向 异性导电性树脂层固化，粘结固定电子部件和电路基板。
根据该方法，能够使用同样的各向异性导电性树脂层通过同样的安装 方法将电子部件例如半导体元件和受动部件的组合、厚度不同的半导体元 件等连接而制造电子电路装置。因此，能够使制造步骤简化。
由以上这样的构成以及制造方法而成的本发明的电子电路装置，通过 简单的步骤能够安装制造用于制造各种电子电路的受动部件、半导体元件 等的电子部件。因此，能够进行电子电路装置的制造步骤地简化和制造设 备的简化。因此，起到了能够低成本地制造各种电子电路装置而且能够实 现灵活的制造工序这一重大效果。


图1A是本发明的第一实施方式所涉及的电子电路装置的剖面图。
图1B是本发明的第一实施方式所涉及的电子电路装置的剖面图。
图2A是用于说明在该实施方式中所使用的各向异性导电性树脂层的 一个例子的剖面示意图。
图2B是用于说明各向异性导电性树脂层所使用的导电体粒子的形状 的一个例子的示意图。
图2C是用于说明各向异性导电性树脂层所使用的导电体粒子的形状 的一个例子的示意图。
图3A是说明本发明的第二实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图3B是说明本发明的第二实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图3C是说明本发明的第二实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图4A是说明本发明的第三实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图4B是说明本发明的第三实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图4C是说明本发明的第三实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图4D是说明本发明的第三实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图5A是说明本发明的第四实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图5B是说明本发明的第四实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图5C是说明本发明的第四实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图5D是说明本发明的第四实施方式所涉及的电子电路装置的制造方
法的剖面图。
图6A是说明本发明的第五实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图6B是说明本发明的第五实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图6C是说明本发明的第五实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图6D是说明本发明的第五实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图7A是说明本发明的第六实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图7B是说明本发明的第六实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图7C是说明本发明的第六实施方式所涉及的电子电路装置的制造方 法的剖面图。
图8A是表示以往的各向异性导电性片及其连接方法的一个例子的剖 面图。
图8B是表示以往的各向异性导电性片及其连接方法的一个例子的剖 面图。
符号说明
1， 31， 101 电路基板 2导体布线
3， 32 连接端子 4， 34树脂粘结剂
5, 35 导电体粒子 6， 61各向异性导电性树脂层
10 紫外线 11， 23光固化区域
12， 17， 20， 24 已固化各向异性导电性树脂层
13， 18 已固化圆角 14， 140 遮蔽板
15， 150光通过区域 16 圆角
19 固化反应开始区域 21 转印基板
22 粘着层
36 电子部件
52， 54 突起部
71第一电子部件(电子部件)
72第三电子部件(电子部件)
91 第一间隔92第二间隔
33各向异性导电性片 51， 53 核 38 已热固化树脂 72第二电子部件(电子部件)
81, 82， 83， 37电极端子 93第三间隔
具体实施例方式
以下， 一边参照附图一边对本发明的实施方式详细地进行说明。另夕卜， 对相同的元件附加相同的符号，也有省略"i兌明的情况。 (第一实施方式)
图1A以及图1B分别是表示本发明的第一实施方式所涉及的两种电子 电路装置的构成的剖面图。图1A以及图1B的电子电路装置的构成的不同， 如下所述。即，电子部件即第一电子部件71、第二电子部件72以及第三 电子部件73的厚度不同，在图1A的构成中，以这些电子部件的背面为同 一面的方式进行了配置，在图1B的构成中，以连接端子3和电极端子81、 82、 83的间隔91、 92、 93相同的方式进行了配置。
如图1A所示，本实施方式所涉及的电子电路装置构成，包括在其 一个面上形成了导体布线2以及连接端子3的电路基板1;配置在该电路 基板1的一个面上的各向异性导电性树脂层6和分别在与连接端子3相对 向的位置设置了电极端子81、 82、 83的第一电子部件71、第二电子部件 72以及第三电子部件73。
在本实施方式中，各向异性导电性树脂层6包括表面具备具有导电性 的多个突起部的导电体粒子5和树脂粘结剂4。第一电子部件71、第二电 子部件72以及第三电子部件73，各自的电极端子81、 82、 83通过该各向 异性导电性树脂层6与电路1411的各个对应的连接端子3连接。另外， 将电极端子81和连接端子3的间隔设为第一间隔91，将电极端子82和连 接端子3的间隔设为第二间隔92,将电极端子83和连接端子3的间隔设
为第三间隔93。
在第一电子部件71和第三电子部件73的厚度比第二电子部件72薄， 通过将这些电子部件汇集起来由平板进行推压的步骤而连接的情况下，第 一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件73的背面为同一面。 因此，第一间隔91和第三间隔93变得比第二间隔92大。例如，如果第一 电子部件71和第三电子部件73是具有0.4mm以下厚度的半导体元件，第 二电子部件72是1005型的芯片部件，那么第一间隔91和第三间隔93与 第二间隔92相比，要大大约0.1mm左右。
但是，在本实施方式中，因为导电性粒子5具有表面具有导电性的多 个突起部，由于这些突起部，即便具有上述那样的间隔差也能够分别进行 良好的连接。另外，在图1A中示出了，以第一电子部件71、第二电子部 件72以及第三电子部件73的背面为大体同一面的方式进行了配置，其一 部分埋入各向异性导电性树脂层6中的状态。另外，在形成于电路Ml 上的导体布线2的表面上也形成有各向异性导电性树脂层6，从而也作为 保护膜发挥功能。
图1B示出了将第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件 73个别推压，然后汇集起来加热并使各向异性导电性树脂层6固化的构成 的剖面图。在这种情况下，能够使第一间隔91、第二间隔92以及第三间 隔93大体相同。此时，第二电子部件72，相比第一电子部件71和第三电 子部件73更突出。
是否采用图1A所示的电子电路装置和图1B所示的电子电路装置的任 一构成，考虑用途以及整体构成来适当选择即可。但是，在采用图1B所 示的电子电路装置的构造时，优选，使用迟效固化型绝缘性树脂作为树脂 粘结剂4。使用这样的树脂粘结剂4时，能够先对连接的区域的树脂粘结 剂4进行光照射而表现出粘性。由此，能够在连接端子上推压并粘结电子 部件，在该粘结状态下树脂粘结剂4固化，因此就不需要加热处理等。
接下来，使用图2A到图2C对本实施方式的电子电路装置以及该制造 方法中所使用的各向异性导电性树脂的一个例子进行说明。图2A是用于
说明在该实施方式中所使用的各向异性导电性树脂层的一个例子的剖面示
意图。图2B以及图2C是用于说明各个各向异性导电性树脂层所使用的导 电体粒子的形状的一个例子的示意图。
如图2A所示，各向异性导电性树脂层6由使树状晶粒的导电体例子5 分散在树脂粘结剂4中的构成而构成。另外，导电体粒子5，如图2B或图 2C所示，具有在其表面上形成多个导电性的、而且具有弯曲性的突起部的 构成。图2B是在核51的表面上形成了树枝状的突起部52的情况。另夕卜， 图2C是在核51的表面上形成了针状的突起部54的情况。其形状类似于 生活在海中的海胆。但是，这只是举例表示形状，并不限定于这样的形状， 也可以是在核51的表面上形成树脂状的突起部52的构造。这些导电体粒 子5,其特征在于，具有多个突起部52、 54，而且这些突起部52、 54相比 各自的核51、 53大幅突出。使用这样的导电体粒子5时，即便如上所述第 一间隔91、第二间隔92以及第三间隔93各不相同，该突起部52、 54也 能可靠地与电极端子81、 82、 83以及连接端子3接触，从而能够得到连接 电阻小而且稳定的电导通。另夕卜，在间隔小的情况下，突起部52、 54变形， 导致其一部分插入电极端子81、 82、 83以及连接端子3中。在发生这种插 入时，不仅进行了电连接也进行了机械连接，从而能够进行更加稳定的连 接。
另外，作为树脂粘结剂，可以使用光固化型绝缘性树脂、迟效固化型 绝缘性树脂以及厌气固化型绝缘性树脂中的任一种，或者是将它们组合使 用。作为优选的组合，可以是由光固化型绝缘性树脂以及光固化型绝缘性 树脂构成的树脂粘结剂4，作为前者的树脂使用光固化性的环氧树脂、丙 烯酸树脂，另外作为后者的树脂使用热固化性的环氧树脂、丙烯酸树脂。
另外，可以替代光固化型绝缘性树脂，使用迟效固化型绝缘性树脂。 或者，也可以单独使用迟效固化型绝缘性树脂。迟效固化型绝缘性树脂， 也称光延迟固化型，是通过进行光照射使固化反应开始并在经过规定时间 后完全固化的树脂。该迟效固化型绝缘性树脂具有下述的特性，即，通过 光(特别是紫外线)照射首先局部地固化，然后处于整体表现出粘性(或
者粘着性或粘结性)的凝胶体状态，该凝胶体状态能够保持规定的时间， 例如数十秒至数十分钟左右的时间。另外还具有下述的性质，即，在表现 出凝胶体状态的期间，在粘结剂的内部固化反应緩緩地进行，经过规定时 间之后，固化完成。
作为这种光固化型树脂，优选使用在一个分子中至少具有一个阳离子 聚合性基团的树脂。作为在一个分子中至少具有一个阳离子聚合性基团的 树脂，可以使用乙烯醚系树脂、环氧系树脂等，但更加优选使用固化后的 粘结性、耐候性、耐药性以及耐热性优良的环氧树脂。
作为环氧树脂，没有特别限定，但可以使用例如双酚A型环氧树脂、 氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂肪 族环式环氧树脂、溴化环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树 脂、缩水甘油基酯系化合物、环氧化大豆油、环氧化弹性材料等。另外， 可以使用这些树脂中的一种，也可以使用两种或两种以上的组合。
作为光聚合开始剂，只要是通过光的照射能够诱发阳离子聚合的化合 物即可，没有特别限定。优选，在20 100。C附近的温度下，热催化剂活 性低的化合物。因为这样的材料储藏稳定性优良。作为这样的光阳离子聚 合开始剂，有例如铁-丙二烯络合物化合物、芳香族重氮盐、芳香族碘鑰盐、 芳香族锍盐、吡，定盐等。作为具体的例子，可以使用例如才:/h7—SP-150 (旭电化工业社制)、UVE-1014 (f卑，少工l/夕卜口二夕7社制)等的市 销的组成物或者产品。
作为树状晶粒的导电体粒子5，可以使用以银粒子或镍粒子为核在其 表面上生长树状晶粒的，或者是通过电镀法而形成突起部的。另外，作为 核5a、 5c，还可以使用在高分子、陶瓷粒子的表面上形成了导电性的突起 部的材料。
进而，作为导电体粒子5，除了图2B、图2C所示的形状以外，还可以 使用由细微的线圏构成的线圈状导电体粒子、至少表面绕有导电性纤维的 纤维绒球状的导电体粒子、在具有突起部的树脂的表面上形成了导电体膜 的导电体粒子、或者使用了导电性高分子的导电体粒子等。
导电体粒子5的平均粒径，没有特别限定，但优选l 20jam的范围。 在未满ljam时，因为导电体粒子5彼此之间的凝集力较大，所以难以在树 脂粘结剂4中均匀分歉。另一方面，在超过20jam时，在连接端子的间距 较窄为数10iuin的情况下，引发短路的可能性很大。但是，在连接端子的 间距较大的情况下，可以使用平均粒径在20jjm以上的导电体粒子。另夕卜， 导电体粒子5与树脂粘结剂4配合的比例，优选，在树脂粘结剂4为100 时，将导电体粒子5设在5~50的范围中。 (笫二实施方式)
从图3A到图3C是说明本发明的第二实施方式所涉及的电子电路装置 的制造方法的剖面图。
首先，如图3A所示，在形成了导体布线2以及连接端子3的电路基 板l的主面上形成各向异性导电性树脂层6。另外，在从图3A到图3C所 示的步骤中，对在由光固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的具 有表面粘着性的树脂粘结剂4中，分散有如图2C所示形状的导电体粒子5 的各向异性导电性树脂层6的例子，进行说明。该各向异性导电性树脂层 6可以是粘贴制成片状的材料而形成，或者是4吏用糊状的材料印刷而形成。
接下来，如图3B所示，使第一电子部件71的电极端子81与电路基 板1的连接端子3对齐，暂时固定在各向异性导电性树脂层6上。在该状 态下，从第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件73的背面 侧集中照射紫外线IO。此时，因为第一电子部件71、第二电子部件72以 及第三电子部件73是不透明的，所以存在于它们的下部的光固化型绝缘性 树脂没有固化，而露出的区域的光固化型绝缘性树脂被光固化。在图3B 中，这成为光固化区域ll。该光固化区域11所含的导电体粒子5，由固化 了的光固化型绝缘性树脂固定，因此，即便在以后的步骤中基本上也不移 动。另一方面，由第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件 73所遮蔽的区域的各向异性导电性树脂层6没有固化，而是保持着初期状 态。
接下来，从第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件73
的背面推压。此时，可以逐个推压各个电子部件，也可以集中推压。此时，
在各个电子部件进入树脂粘结剂4中的部分上，在电子部件的侧面上形成 圆角。通过对该部分进一步进行光照射，第一电子部件71、第二电子部件 72以及第三电子部件73被分别牢固地暂时固定。
在该状态下，通过进行加热而使树脂粘结剂4中的热固化型绝缘性树 脂热固化，由此能够得到图3C所示的电子电路装置。另外，因为圆角中 的热固化型绝缘性树脂也固化，所以更加牢固地连接各个电子部件。另夕卜， 在图3C中，以已热固化各向异性导电性树脂层12表示热固化后的各向异 性导电性树脂层6，以已固化圆角13表示被热固化了的圆角。
另外，当在图3B所示的步骤中将第一电子部件71、笫二电子部件72 以及笫三电子部件73集中推压时，形成图3C所示的形状。即，第一电子 部件71的电极端子81和连接端子3的间隔即第一间隔91，与第二电子部 件72的电极端子82和连接端子3的间隔即第二间隔92相比，较大。这是 因为第一电子部件71的厚度比第二电子部件72薄。另外，第三电子部件 73和第二电子部件72的关系也是相同。但是，在本实施方式中，因为使 用图2C所示形状的导电体粒子5，所以即便第一间隔91、第三间隔93较 大，电极端子81、 82、 83也能够与各个连接端子3良好的连接。 (第三实施方式)
从图4A到图4D是说明本发明的第三实施方式所涉及的电子电路装置 的制造方法的剖面图。
首先，如图4A所示，在形成了导体布线(没有图示)以及连接端子3 的电路M 1的主面上形成各向异性导电性树脂层6。该各向异性导电性 树脂层6可以是粘贴制成片状的材料而形成，或者是使用糊状的材料印刷 而形成。另夕卜，虽在从图4A到图4D中都没有示出形成在电子J411的表 面上的导体布线，但与图1A、图1B以及从图3A到图3C所示情况相同， 形成有导体布线。
在从图4A到图4D所示的步骤中，对在由光固化型绝缘性树脂和热固 化型绝缘性树脂构成的具有表面粘着性的树脂粘结剂4中，分散有如图2C 所示形状的导电体粒子5的各向异性导电性树脂层6的例子，进行说明。
接下来，如图4B所示，使第一电子部件71的电极端子81与电路基 板l的规定的连接端子3对齐。在该状态下，对第一电子部件71的周边部 位照射紫外线10，仅在第一电子部件71的周边部位^f吏各向异性导电性树 脂层6中的光固化型绝缘性树脂光固化，从而形成光固化区域ll。此时， 如果必要，可以设为，使用仅在应该进行光照射的部分形成光通过区域15 的遮蔽板14而进行紫外线照射，不对其他的连接区域的光固化型绝缘性树 脂进行光照射。
接下来，如图4C所示，对第一电子部件71进行加压，使其一部分埋 入各向异性导电性树脂层6中，电极端子81和连接端子3通过导电体粒子 5连接。此时，在第一电子部件71的侧面上沿着光固化区域11的内侧各 向异性导电性树脂层6的树脂隆起，而形成圆角16。
接下来，使第二电子部件72的电极端子82与连接端子3对齐。在该 状态下，对第二电子部件72的周边部位照射紫外线10，仅在第二电子部 件72的周边部位使各向异性导电性树脂层6中的光固化型绝缘性树脂被光 固化，从而形成光固化区域ll。此时，如果必要，可以设为，使用仅在应
不对其他的连接区域的光固化型绝缘性树脂进行光照射。
接下来，如图4D所示，对第二电子部件72进行加压，使其一部分埋
入各向异性导电性树脂层6中，电极端子82和连接端子3通过导电体粒子
5连接。此时，由于加压，在第二电子部件72的侧面上沿着光固化区域11
的内侧各向异性导电性树脂层6的树脂隆起，而形成圆角16。同样的，第
三电子部件73也埋入各向异性导电性树脂层6中。
这样，在第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件73分
别埋入而形成了圆角16时，通过对圆角16照射紫外线，将这些电子部件
更加牢固地暂时固定。
这样一来，在安装了全部所需的电子部件之后，进行加热，热固化型
绝缘性树脂热固化。此时，圆角16也被固化而成为已固化圆角18，牢固
地连接着各个电子部件。另外，在图4D中，各向异性导电性树脂层6被 热固化，以已热固化各向异性导电性树脂层17表示。
另外，在本实施方式的制造方法中，如图4D所示，将第一电子部件 71、第二电子部件72以及第三电子部件73对各向异性导电性树脂层6的 插入量设为一定。因此，这些电子部件的电极端子81、 82、 83和电路基板 1的连接端子3的间隔即第一间隔91、第二间隔92以及第三间隔93，基 本相等。
如从图4A到图4D所说明的那样，本实施方式的制造方法，在各个电 子部件的电极端子81、 82、 83与电路基板1的连接端子3对齐之后，在各 个电子部件的周边部位形成光固化区域11,限制该区域处的导电体粒子5 的移动。因此，确保横向方向的高电阻化，同时由于形成了圆角16而提高 了电子部件的粘结强度。
另外，在本实施方式中，使用面状的紫外线照射源和形成光通过区域 15、 150的遮蔽板14、 140，但是也可以使用例如点状的光束进行照射。这 样的点状的光束借助光纤能够容易地传导至必要的位置，所以在要只照射 小的间隙、局部位置的情况下特别有效。因此，能够选择性地照射必要的 位置。
(第四实施方式)
从图5A到图5D是说明本发明的第四实施方式所涉及的电子电路装置 的制造方法的剖面图。
首先，如图5A所示，在形成了导体布线(没有图示)以及连接端子3 的电路基板1的主面上形成各向异性导电性树脂层6。该各向异性导电性 树脂层6可以是粘贴制成片状的材料而形成，或者是使用糊状的材料印刷 而形成。另外，虽在从图5A到图5D中都没有示出形成在电子;i411的表 面上的导体布线，但与图1A、图1B以及从图3A到图3C所示情况相同， 形成有导体布线。
在从图5A到图5D所示的步骤中，对在由光固化型绝缘性树脂和热固 化型绝缘性树脂构成、具有表面粘着性的树脂粘结剂4中，分散有如图2C
所示形状的导电体粒子5的各向异性导电性树脂层6的例子，进4亍说明。
接下来，如图5B所示，使笫一电子部件71的电极端子81与电路基 板1的连接端子3对齐。接着，对第一电子部件71进行加压，使其一部分 埋入各向异性导电性树脂层6中，电极端子81和连接端子3通过导电体粒 子5连接。
在该被加压的状态下，对第一电子部件71的周边部位照射紫外线10， 使得各向异性导电性树脂层6中的光固化型绝缘性树脂被光固化，从而仅 在第一电子部件71的周边部位形成光固化区域11。此时，形成在第一电 子部件71的周边部位的圆角16中的光固化型绝缘性树脂也被光固化，从 而牢固地将第一电子部件71暂时固定。此时，如果必要，可以设为，使用 仅在光照射部分形成光通过区域15的遮蔽板14而进行紫外线照射，不对 其他的连接区域的光固化型绝缘性树脂进行光照射。
接下来，如图5C所示，使第二电子部件72的电极端子82与电路基 板1的连接端子3对齐，对第二电子部件72进行加压，使其一部分埋入各 向异性导电性树脂层6中，电极端子82和连接端子3通过导电体粒子5 连接。
在该被加压的状态下，对第二电子部件72的周边部位照射紫外线10， 使各向异性导电性树脂层6中的光固化型绝缘性树脂被光固化，从而在第 二电子部件72的周边部位形成光固化区域11。此时，如果必要，可以设 为，使用仅在光照射部分形成光通过区域150的遮蔽板140而进行紫外线 照射，不对其他的连接区域的光固化型绝缘性树脂进行光照射。
接下来，如图5D所示，和上述的方法同样，第三电子部件73，其一 部分也埋入各向异性导电性树脂层6中，进行连接。
这样一来，在安装了全部所需的电子部件之后，进行加热，使热固化 型绝缘性树脂热固化。此时，圆角16也被固化而成为已固化圆角18，将 第一电子部件71、第二电子部件72以及第三电子部件73牢固地连接。另 外，各向异性导电性树脂层6被热固化，因此，以已热固化各向异性导电 性树脂层17表示。
在本实施方式的电子电路装置的制造方法中，与第二实施方式以及第 三实施方式的制造方法的不同点在于，使各个电子部件的电极端子与电路 基板的连接端子对齐，接着对各个电子部件进行加热，使电极端子与连接 端子连接，然后进^f亍光照射。即，通过在对各个电子部件进4亍加压的状态 下进行光照射，从而使形成在各个电子部件的周边部位的光固化区域和与 之相连的圆角被光固化。由此，在直至热固化期间，各个电子部件牢固地 固定在电路基板上，因此，之后的使用变得容易。
另外，在本实施方式中，使用面状的紫外线照射源和形成光通过区域
15、 150的遮蔽板14、 140，但是也可以使用例如点状的光束进行照射。这 样的点状的光束，由于光纤能够容易地穿过必要的位置，所以在要仅仅照 射小的间隙、局部位置的情况下特别有效。因此，能够选择性地照射必要 的位置。
(第五实施方式)
从图6A到图6D是说明本发明的第五实施方式所涉及的电子电路装置 的制造方法的剖面图。
首先，如图6A所示，在形成了导体布线(没有图示)以及连接端子3 的电路皿l的主面上形成各向异性导电性树脂层61。该各向异性导电性 树脂层61可以是粘贴制成片状的材料而形成，或者是使用糊状的材料印刷 而形成。另外，虽从图6A到图6D都没有示出形成在电子基板1的表面上 的导体布线，但与图1A、图1B以及从图3A到图3C所示情况相同，形成 有导体布线。另外，在从图6A到图6D所示的步骤中，对在由光固化型绝 缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的树脂粘结剂41中，分散有如图2C 所示形状的导电体粒子5的各向异性导电性树脂层61的例子，进行说明。
这样，本实施方式所使用的各向异性导电性树脂层61的基本构成，与 在从第二实施方式到第四实施方式的制造方法中所说明的情况相同，但是 不同点在于使用迟效固化型的树脂作为光固化型绝缘性树脂。所谓迟效固 化型的光固化型绝缘性树脂，是指进行光照射时发现粘性，同时固化反应 开始，通过放置在常温下而进行固化反应的树脂。
接下来，如图6B所示，仅对连接第一电子部件71的区域照射紫外线 10，使迟效固化型树脂表现出粘性，并且使固化反应开始。该光线照射区 域成为固化反应开始区域19。此时，如果必要，可以设为，使用仅在光照 射部分形成光通过区域15的遮蔽板14而进行紫外线照射，不对其他的连 接区域进行光照射。
接下来，如图6C所示，使第一电子部件71的电极端子81与电路基 板1的连接端子3对齐，对第一电子部件71进行加压，从而将电极端子 81和连接端子3连接并固定。此后，因为固化反应进行而固化，所以第一 电子部件71被连接并固定。
接下来，仅对连接第二电子部件72的区域照射紫外线10,从而使固 化反应开始。如果必要，和上述同样，使用遮蔽板140。
接下来，如图6D所示，使第二电子部件72的电极端子82与电路基 板1的连接端子3对齐，对第二电子部件72进行加压，从而将电极端子 82和连接端子3连接并固定。此后，因为固化反应进行而固化，所以第二 电子部件72被连接并固定。
这样一来，在安装了全部所需的电子部件之后，进行加热，使热固化 型绝缘性树脂热固化。各向异性导电性树脂层61被热固化，因此，以已热 固化各向异性导电性树脂层20表示。
在本实施方式的电子电路装置的制造方法中，与第二实施方式至第四 实施方式的制造方法的不同点在于，使用迟效固化型的树脂作为各向异性 导电性树脂层61的光固化型绝缘性树脂。即，通过调整从光照射到各个电 子部件的加压为止的时间和固化时间，能够容易地设定最佳步骤条件。另 外，通过对各个电子部件逐个进行光照射，而使其表现出粘性，因此，到 热固化为止的期间，能够保持着各个电子部件连接并固定的状态。这样的 迟效型绝缘性树脂，可以使用由在第一实施方式中所说明的材料构成的树 脂。
另外，在本实施方式的制造方法中，对针对各个电子部件逐个反复进 行固化开始和电子部件压入的方法进行了说明，但是本发明并不限定于此。 还可以采用，例如在对整个面进行光照射之后，顺次压入电子部件的方法。 另外，在本实施方式的制造方法中，对使用包含迟效型绝缘性树脂和热固
化型绝缘性树脂的树脂粘结剂41的例子进行了说明，但是本发明并不限定 于此。也可以，例如仅^f吏用迟效型绝缘性树脂。在这种情况下，可以在常 温下进行固化，或者根据需要在大约IOO'C或其以下的温度下，进行加热 促进固化。
(第六实施方式)
从图7A到图7C是说明本发明的第六实施方式所涉及的电子电路装置 的制造方法的剖面图。
首先，如图7A所示，在形成了导体布线(没有图示)以及连接端子3 的光透射性的电路基板101的主面上形成各向异性导电性树脂层6。该各 向异性导电性树脂层6可以是粘贴制成片状的材料而形成，或者是使用糊 状的材料印刷而形成。另外，虽从图7A到图7C都没有示出形成在电子基 板101的表面上的导体布线，但与图1A、图12B以及从图3A到图3C所 示情况相同，形成有导体布线。
另外，在从图7A到图7C所示的步骤中，对在由光固化型绝缘性树脂 和热固化型绝缘性树脂构成的树脂粘结剂4中，分散有如图2(C)所示形 状的导电体粒子5的各向异性导电性树脂层6的例子，进行说明。
进而，用粘着层22将第一电子部件71、第二电子部件71以及第三电 子部件73的背面暂时固定在转印基敗21上。此时，以配置在电路基板101
上的方式对各个电子部件进行暂时固定。
接下来，如图7B所示，通过转印J4121将第一电子部件71、第二电 子部件71以及第三电子部件73推压在电路Ml01上。此时，因为各个 电子部件的背面被暂时固定在转印J4121上，所以第一电子部件71的电 极端子81和电路ai01的连接端子3的间隔即第一间隔91，与第二电 子部件72和连接端子3的间隔即第二间隔92相比较大。但是，因为使用 上述那样的导电体粒子5，所以即便存在这样的间隔差异，也能够使连接 电阻变小，可以实现良好的安装。另外，电子部件的厚度方向的一部分， 被压入各向异性导电性树脂层6中。
在该状态下，从光投射性的电路基板101侧照射紫外线10。通过该光 照射，除了电路基板101上的导体布线、连接端子3等的不透明部分，各 向异性导电性树脂层6中的光固化型绝缘性树脂被光固化。因此，将各个 电子部件固定在电路基本101上，并且也固定了被光照射区域的导电体粒 子5。另外，关于被光固化的区域，成为光固化区域23。
接下来，如图7C所示，去除转印14121，进行加热使热固化型绝缘 性树脂热固化。因为各向异性导电性树脂层6被热固化，而成为已固化各 向异性导电性树脂层24。另外，由图7B也说明了，各个电子部件的电极 端子81、 82、 83和电路基板101的连接端子3的间隔不同，反映出各个电 子部件的厚度的不同。
这样一来，通过使用转印基板21，能够将各个电子部件没有错位地、 而且集中推压并进行安装，因此，电子电路装置的制造步骤更加简化。
另夕卜，从图7A到图7C，对从光投射性的电路基板101侧照射紫外线， 将各个电子部件固定的方法进行了说明。但是，本发明并不限定于此。例 如，在电路基板不透明的情况下，选用光投射性的转印基板，从转印基板 侧照射紫外线，也能得到相同的效果。另外，还可以是，电路基板以及转 印基板的双方都是光透射性的，从两面进行光照射的方法。
进而，通过使用因光照射而丧失粘着性的材料来形成在转印基板21 的主面上形成的粘着层22，在对各向异性导电性树脂层6进行光照射的步 骤之后，能够容易地去除转印基板21。另外，还可以使用因加热而丧失粘 着性的材料形成粘着层22。即，直至热固化，在用于将电子部件可靠地保 持在转印^21上的步骤中，电子部件没有错位，而在最终步骤中能够容 易地去除转印14121。
另外，在从第一实施方式到第六实施方式中，树脂粘结剂可以使用选 自下列树脂中的至少一种，即，光固化型绝缘性树脂、热固化型绝缘性树
绝缘性树脂以及厌气固化型绝缘性树脂。此时，关于热固化型绝缘性树脂，
可以使用因固化而收缩的材料。在使用这种固化收缩型的树脂时，能够进 一步减小连接电阻，而且能够增大粘结强度。另外，作为用在各向异性导 电性树脂中的树脂粘结剂，通过组合使用紫外线固化型粘结树脂和热固化 型粘结树脂，可以緩和应力，也能够进一步提高连接部的可靠性。
进而，在从第二实施方式到第六实施方式的制造方法中，也可以采用 这样的方法，即，在各向异性导电层形成步骤之后，对多个电子部件进刊-对齐步骤，然后，对多个电子部件集中进行部件推压步骤和固化步骤。根 据该方法，能够在多个电子部件与规定对齐之后，集中推压，使之固化并 连接。因此，能够简化制造步骤。特别是，因为能够将包含受动部件和半 导体元件的组合、还有厚度不同的半导体元件的多个电子部件集中连接， 所以与现有步骤相比可以大幅简化步骤。
另外，还可以采用这样的方法，即，在各向异性导电层形成步骤之后， 对多个电子部件进行对齐步骤以及部件推压步骤，然后，对多个电子部件 集中进行固化步骤。根据该方法，即便用热固化型树脂作为各向异性导电 性树脂层的树脂材料，因为直到部件推压步骤都能够是按各个电子部件而 进行的，并能够集中进行固化步骤，所以能够使对于电子部件的加热为最 小限。因此，即便是耐热性比较弱的电子部件也能够集中连接，即便在4吏 用这样的电子部件的情况下也能够简化步骤。另外，作为使各向异性导电 性树脂层固化的方法，可以根据所用树脂材料，选择加热固化、紫外线照 射固化或者两者并用的固化方法等。
另外，也可以是以下方法，即，各向异性导电性树脂的树脂粘结剂是 由光固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，在对齐步骤后，还 进一步包含以电子部件固定在各向异性导电性树脂层上的状态从电子部件 侧仅对电子部件的周边部位进行光照射的光照射步骤。而且，还可以是这 样的方法，即，在上述方法的部件推压步骤中，进一步包含以推压电子部 件的状态对电子部件的周边部位的各向异性导电性树脂层进行光照射的第 二光照射步骤。通过采用这样的方法，能够用简单的工作方案在电路基板 上安装多个电子部件。特别是，即便是厚度不同的电子部件、电极个数或
间隔不同的电子部件，也能够制造在横向方向上难以发生短路等的不良情 况、可靠性高的电子电路装置。
另外，也可以是以下方法，即，各向异性导电性树脂的树脂粘结剂是 由光固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，在部件推压步骤中， 还进一步包含在使电极端子和连接端子通过导电体粒子电接触之后，对电 子部件的周边部位的各向异性导电性树脂层进行光照射的光照射步骤。通 过采用这样的方法，以推压电子部件使电子部件的电极端子和电路基板的 连接端子之间通过导电体粒子电连接的状态，对电子部件的周边部位和通 过推压埋入而成的圓角进行光照射使之暂时固化，因此，能够^f吏其连接状 态更加稳定。因此，从安装多个电子部件到热固化需要花费相当长的时间， 从而能够易于进行制造步骤的调整。
另外，也可以是以下方法，即，各向异性导电性树脂的树脂粘结剂是 由因光照射而开始固化反应、经过规定时间后完成固化的迟效固化型绝缘 性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，在各向异性导电层形成步骤后，还
树脂层进行光照射从而使迟效固化型绝缘性树脂的固化开始的固化开始步 骤。通过采用这样的方法，以推压电子部件使电子部件的电极端子和电路 基板的连接端子之间通过导电体粒子电连接的状态，进行迟效固化型绝缘 性树脂的固化。因此，能够降度热固化温度或者缩短加热时间。另外，通 过适当选择迟效固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂的材料以及混合 比例，能够配合制造条件容易地设定调节迟效固化型绝缘性树脂的固化速 度。
另外，也可以是以下方法，即，各向异性导电性树脂的树脂粘结剂是 由因光照射而开始固化反应、经过规定时间后完成固化的迟效固化型绝缘 性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，在各向异性导电层形成步骤后，进
行光照射从而使迟效固化型绝缘性树脂的固化开始的固化开始步骤，在反 复进行部件推压步骤并将多个电子部件固定在电路基板的规定位置上之
后，进行固化步骤。通过该方法，进行到各个电子部件对电路基板的推压 步骤之后，集中进行加热从而热固化，从而即便在安装多个不同电子部件 的情况下也能够稳定地得到低电阻的连接部。其结果，能够简化电子电路 装置的制造步骤。
另外，也可以是以下方法，即，各向异性导电性树脂的树脂粘结剂是 由光固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，电路基板具有光透 射性，在部件推压步骤中，还进一步包含在使电极端子和连接端子电接触 之后，从电路基板的背面侧通过电路基板对各向异性导电性树脂层进行光 照射的光照射步骤。通过该方法，在电路基板是光透射性的基板时，能够 从背面侧进行光线照射使之暂时固化，所以能够简化制造步骤。
另外，也可以是以下方法，即，在上述方法的部件推压步骤中，由于 各向异性导电性树脂层的压缩导电体粒子变形，其一部分埋入连接端子和 电极端子中并电连接。根据该方法，即便使用在连接端子和电极端子的间 隔上有错位的电子部件，也能够减小连接电阻。另外，即便将厚度不同的 电子部件集中推压，同样也能够减小连接电阻。因此，能够使用相同的各 向异性导电性树脂层、通过相同的安装工作方案在电路基板上安装多种电 子部件，从而能够简化制造步骤。
另外，在上述方法的光照射步骤中，可以通过点状的光束进行照射。 这样的点状的光束借助光纤能够容易地传导至必要的位置，所以在要只照 射小的间隙、局部位置的情况下特别有效。
另外，各向异性导电性树脂是片状的，在电路基板上粘贴片状的各向
异性导电性树脂从而形成各向异性导电性树脂层。或者，各向异性导电性 树脂是糊状的，在电路基板上涂布糊状的各向异性导电性树脂从而形成各 向异性导电性树脂层。通过采用这样的方法，能够遍布各向异性导电性树 脂层的较大的表面均匀地形成各向异性导电性树脂层。
还有，在第一实施方式至第六实施方式中，对使用三个电子部件的例 子进行了说明，但是本发明并不限定于此。根据电子电路装置的规模，适 当选择电子部件的个数即可。而且，作为电子部件，只要是芯片电阻、芯
片电容器、感应器元件等的芯片构成的表面安装型的受动部件，或者传感 器、或者棵芯片构成的半导体元件，封装型的半导体元件等，通常作为电 子电路装置使用的电子部件，就可以使用。
另外，在第一实施方式至第六实施方式中，对使用在核的表面上形成 了针状的突起部的导电体粒子的情况进行了说明，但也可以使用在核的表 面上形成了树枝状的突起部的导电体粒子。而且，即侵Z使用线圏状的导电 体粒子、纤维绒球状的导电体粒子也能够得到相同的效果。
另外，在第一实施方式至第六实施方式中，对电路基板是在表面层上 设置了导体布线和部件端子的构成进行了说明，但可以在电路基板上设置
形成了内层导体或背面布线、还有贯通导体的多层布线。作为该电路141， 可以是使用树脂、陶瓷、玻璃、薄膜等材料的基板。
本发明的电子电路装置，使用在树脂粘结剂中分散有表面具有突起部 的导电体粒子的各向异性导电性树脂，将电子部件安装到电路基板上而构 成的。这样的电子电路装置及其制造方法，能够以简单的步骤而且低成本 地制造各种电子电路装置，在多种电子设备领域中都是有用的。
权利要求
1.一种电子电路装置，其特征在于，具有至少在一个面上形成导体布线以及连接端子的电路基板；设置在所述电路基板的所述一个面上的各向异性导电性树脂层；和分别在与所述连接端子相对向的位置设置有电极端子的多个电子部件，所述各向异性导电性树脂层包含选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过所述导电体粒子电连接多个所述电子部件的所述电极端子和所述连接端子，并且机械地固定所述电子部件和所述电路基板且保护所述导体布线。
2. 根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于， 多个所述电子部件由至少两个以上厚度不同的部件构成，插入所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层的厚度，在厚度不同的所述电子部件之间各不相同。
3，根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于， 多个所述电子部件由至少两个以上厚度不同的部件构成，插入所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层的厚度，在所述电子部件之间相同。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路装置，其特征在于， 在所述电子部件的侧面上，由所述各向异性导电性树脂层形成有圆角。
5. 根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于， 所述树脂粘结剂可以使用选自下列树脂中的至少一种，即，光固化型绝缘性树脂、热固化型绝缘性树脂、因光照射而开始固化反应并在经过规 定时间后完成固化的迟效固化型绝缘性树脂以及厌气固化型绝缘性树脂。
6. —种电子电路装置的制造方法，其特征在于，包括各向异性导电层形成步骤，在电路基板上设置由各向异性导电性树脂构成的各向异性导电性树脂层，所迷各向异性导电性树脂包含选自线圈状 的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少 一种导电体粒子和树脂粘结剂；对齐步骤，使所述电路基板的连接端子与电子部件的电极端子对齐； 部件推压步骤，推压所述电子部件并压入所述各向异性导电性树脂层中，压缩所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层，从而借助于所述导电体粒子使所述电极端子和所述连接端子电接触；和 固化步骤，使所述各向异性导电性树脂层固化，粘结固定所述电子部件和所述电路基板。
7. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所述各向异性导电层形成步骤之后，对多个电子部件进行所述对齐步骤，然后对多个所述电子部件集中进行所述部件推压步骤以及所述固化 步骤。
8. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所述各向异性导电层形成步骤之后，对多个电子部件进行所述对齐步骤以及所述部件推压步骤，然后对多个所述电子部件集中进行所述固化 步骤。
9. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由光固化型绝缘性树脂 和热固化型绝缘性树脂构成的，在所述对齐步骤后，还包含在所迷电子部 件固定在所述各向异性导电性树脂层上的状态下从所述电子部件侧仅对所 述电子部件的周边部位进行光照射的光照射步骤。
10. 根据权利要求9所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所迷部件推压步骤中，还包含在推压所迷电子部件的状态下对所述电子部件的周边部位的所述各向异性导电性树脂层进行光照射的第二光照 射步骤。
11. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由光固化型绝缘性树脂 和热固化型绝缘性树脂构成的，在所述部件推压步骤中，还包含在通过所述导电体粒子4吏所述电极端 子与所述连接端子电接触之后，对所述电子部件的周边部位的所述各向异 性导电性树脂层进行光照射的光照射步骤。
12. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由因光照射而开始固化反应、经过规定时间后完成固化的迟效固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘 性树脂构成的，在所述各向异性导电层形成步骤后，还包含预先对与所述电路基板的 所述电子部件连接的连接区域中的所述各向异性导电性树脂层进行光照 射，从而使所述迟效固化型绝缘性树脂的固化开始的固化开始步骤。
13. 根据权利要求7所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由因光照射而开始固化反应、经过规定时间后完成固化的迟效固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘 性树脂构成的，在所述各向异性导电层形成步骤后，进行预先对与所述电路基板的所 述电子部件连接的连接区域中的所述各向异性导电性树脂层进行光照射， 从而使所述迟效固化型绝缘性树脂的固化开始的固化开始步骤，在反复进置上之后，进行所述固化步骤。
14. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由光固化型绝缘性树脂和热固化型绝缘性树脂构成的，所述电路基板具有光透射性，在所述部件推压步骤中，还包含在使所述电极端子和所述连接端子电 接触之后，从所述电路基板的背面侧通过所述电路基板对所述各向异性导 电性树脂层进行光照射的光照射步骤。
15. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所述部件推压步骤中，由于所迷各向异性导电性树脂层的压缩，所 述导电体粒子变形，其一部分埋入所述连接端子和所述电极端子中并将它 们电连接。
16. 根据权利要求9所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在光照射步骤中，可以通过点状的光束进行照射。
17. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂是片状的，在所述电路基板上粘贴所述片状的所述各向异性导电性树脂，从而形成所述各向异性导电性树脂层。
18. 根椐权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 所述各向异性导电性树脂是糊状的，在所述电路基板上涂布所述糊状的所述各向异性导电性树脂，从而形成所述各向异性导电性树脂层。
全文摘要
本发明的电子电路装置，具有形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。
文档编号H01L21/60GK101160650SQ20068001214
公开日2008年4月9日 申请日期2006年4月14日 优先权日2005年4月14日
发明者冢原法人, 宫川秀规, 西川和宏, 酒谷茂昭 申请人:松下电器产业株式会社