电子部件内置模块和其制造方法

专利名称：电子部件内置模块和其制造方法
技术领域：
本发明涉及内置有电子部件的电子部件内置模块和其制造方法。
技术背景近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，对印刷配线基板的高密度 化及安装部件的小型化的要求变得严格。在印刷配线基板中，通过配线规 则的縮小化来实现与配线基板表面平行的方向上的高密度化。进而，通过 采用积累(buildup)方法层叠配线基板、在任意的层间形成内部导通孔， 也能够实现与配线基板表面垂直的方向上的高密度化。此外，由于安装部件的小型化，近年来，广泛地使用将半导体芯片的有源元件面朝向配线基板侧倒装片安装的CSP (Chip Size Package)。在倒 装片安装中，半导体裸芯片不使用导线而经由锡焊凸点或Au凸点直接安装 到配线基板上。作为实现更高密度安装化的手段，进行了在基板内植入薄膜部件、或 者内置作为现有的部件的半导体元件及无源部件等三维安装技术的开发 (例如参照专利文献1、专利文献2等)。以下，参照


以往的电子部件内置模块的制造方法。图18A 图18D是表示以往的电子部件内置模块的制造工序的剖视图。首先，如图 18A所示，在分型载体501上形成配线图案502，将电子部件503倒装片安 装。作为安装方法，例如在电子部件503是半导体芯片的情况下，只要将 电子部件503与配线图案502经由金凸点504电连接就可以。接着，在配 线图案502与电子部件503之间注入封固材料505。接着，如图18B所示，准备电绝缘性基板507。在电绝缘性基板507 上形成有贯通孔，在该贯通孔中填充有导电性树脂组成物506。接着，将电 绝缘性基板507与分型载体501对位重叠，并且将电绝缘性基板507与形 成有配线图案508的分型载体509对位重叠。接着，如图18C所示，从分型载体501及分型载体509的外侧加压的 同时加热处理。接着，通过将分型载体501及分型载体509剥离，得到图18D所示的 电子部件内置模块。但是，在通过上述制造方法得到的电子部件内置模块中，由于注入到 半导体芯片与配线图案之间的封固材料从半导体芯片的端面露出，所以向 半导体芯片附近的内导通孔的配置变得困难。为了解决该问题，如图19所示，在专利文献3中公开了通过将电子部 件601及其周围的配线图案602两者用封固材料603封固、设置贯通封固 材料603的内导通孔604、能够进行向电子部件601的附近的内导通孔的配 置的电子部件内置模块。专利文献1:日本特开平11-220262号公报专利文献2:日本特开2002-57276号公报专利文献3:日本特开2001-244638号公报但是，在专利文献3中公开的电子部件内置模块中，由于用来设置内 导通孔的空隙成为盲导通孔，所以在将导电性树脂组成物填充到该空隙内 的工序中，难以将导电性树脂组成物完全填充到空隙的底部。此外，盲导 通孔加工时的加工屑成为残渣，上述残渣有可能附着在内导通孔连接用的 配线图案上，所以内导通孔的电连接的可靠性有可能变差。此外，由于需要将封固树脂设置为使其覆盖半导体芯片，所以封固树 脂层的厚度如果考虑到半导体芯片的厚度和半导体芯片安装用的凸点的高 度则为400um以上。因此，所形成的内导通孔的纵横尺寸比成为l以上。结果，导电性树脂组成物的填充有可能变得困难，有可能在内导通孔连接 用焊接区与导电性树脂组成物之间出现空间。因而，内导通孔的电连接的 可靠性有可能进 一步变差。此外，如果以降低纵横尺寸比的目的而将内导 通孔的直径增大为400P m以上，则配线图案密度变低，高密度安装化变 得困难。此外，由于半导体芯片的与有源元件面相反侧的面(以下单称作"背 面")与封固树脂的密合力较低，所以在该背面与封固树脂之间产生裂纹的 情况下，裂纹有可能会传播到封固树脂与内导通孔之间的界面。在此情况下，内导通孔的电连接的可靠性有可能变差。 发明内容本发明是为了解决上述以往的问题而做出的，目的是提供一种能够进 行向电子部件附近的内导通孔的配置、能够提高内导通孔的电连接可靠性 的电子部件内置模块和其制造方法。本发明的第1电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述 电绝缘性基板中的第l电子部件，其特征在于，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、和层叠在上述第1电绝缘层上 的第2电绝缘层；在上述第1电绝缘层的与上述第2电绝缘层侧相反侧的主面上，设有 第1配线图案；在上述第2电绝缘层的与上述第1电绝缘层侧相反侧的主面上，设有 第2配线图案；上述第1电子部件内置在上述第2电绝缘层中，并且经由贯通上述第1 电绝缘层的第1内导通孔与上述第1配线图案电连接；上述第1配线图案与上述第2配线图案经由贯通上述第1电绝缘层的 第2内导通孔及贯通上述第2电绝缘层的第3内导通孔电连接；上述第2内导通孔与上述第3内导通孔连接设置。本发明的第2电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述 电绝缘性基板中的第1电子部件及第2电子部件，其特征在于，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、第2电绝缘层、和由上述第1 及第2电绝缘层夹持的第3电绝缘层；在上述第1电绝缘层的与上述第3电绝缘层侧相反侧的主面上，设有 第1配线图案；在上述第2电绝缘层的与上述第3电绝缘层侧相反侧的主面上，设有 第2配线图案；上述第1电子部件内置在上述第3电绝缘层中，并且经由贯通上述第1 电绝缘层的第1内导通孔与上述第1配线图案电连接；上述第2电子部件内置在上述第3电绝缘层中，并且经由贯通上述第28电绝缘层的第2内导通孔与上述第2配线图案电连接；上述第1配线图案与上述第2配线图案经由贯通上述第1电绝缘层的 第3内导通孔、贯通上述第3电绝缘层的第4内导通孔、以及贯通上述第2 电绝缘层的第5内导通孔电连接；上述第3内导通孔、上述第4内导通孔、和上述第5内导通孔连接设置。本发明的电子部件内置模块的第1制造方法包括(a) 在第1电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在上述第1及 第2贯通孔中分别填充第1导电性树脂组成物的工序；(b) 在形成有第1配线图案的第1基材上层叠上述第1电绝缘层以使 上述第1配线图案与上述第1导电性树脂组成物接触，并且将电子部件配 置在填充有上述第1导电性树脂组成物的上述第1贯通孔上而形成第1层 叠体的工序；(c) 在第2电绝缘层上形成第3贯通孔，在上述第3贯通孔中填充第 2导电性树脂组成物的工序；(d) 在上述第1层叠体上层叠上述第2电绝缘层，以将填充有上述第 2导电性树脂组成物的上述第3贯通孔配置在填充有上述第1导电性树脂组 成物的上述第2贯通孔上，并且将形成有第2配线图案的第2基材层叠在 上述第2电绝缘层上，以使上述第2配线图案与上述第2导电性树脂组成 物接触，从而形成第2层叠体的工序；以及(e) 通过将上述第2层叠体加热、加压，将上述电子部件内置在上述 第2电绝缘层中、将上述电子部件与上述第1配线图案经由由上述第1导 电性树脂组成物构成的第1内导通孔电连接，将上述第1配线图案与上述 第2配线图案经由由上述第1导电性树脂组成物构成的第2内导通孔以及 由上述第2导电性树脂组成物构成的第3内导通孔电连接的工序。本发明的电子部件内置模块的第2制造方法包括(I) 在第1电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在上述第1及 第2贯通孔中分别填充第1导电性树脂组成物的工序；(II) 在形成有第1配线图案的第1基材上层叠上述第1电绝缘层以使 上述第1配线图案与上述第1导电性树脂组成物接触，并且将第1电子部件配置在填充有上述第1导电性树脂组成物的上述第1贯通孔上而形成第1层叠体的工序；(III) 在第2电绝缘层上形成第3贯通孔及第4贯通孔，在上述第3 及第4贯通孔中分别填充第2导电性树脂组成物的工序；(IV) 在形成有第2配线图案的第2基材上层叠上述第2电绝缘层以 使上述第2配线图案与上述第2导电性树脂组成物接触，并且将第2电子 部件配置在填充有上述第2导电性树脂组成物的上述第3贯通孔上而形成 第2层叠体的工序；(V) 在第3电绝缘层上形成第5贯通孔，在上述第5贯通孔中填充第 3导电性树脂组成物的工序；(VI) 利用上述第1及第2层叠体夹持上述第3电绝缘层，以将填充 有上述第3导电性树脂组成物的上述第5贯通孔配置在填充有上述第1导 电性树脂组成物的上述第2贯通孔和填充有上述第2导电性树脂组成物的 上述第4贯通孔之间，从而形成第3层叠体的工序；(VII) 通过将上述第3层叠体加热、加压，将上述第1及第2电子部 件内置在上述第3电绝缘层中，将上述第1电子部件与上述第1配线图案 经由由上述第1导电性树脂组成物构成的第1内导通孔电连接，并且将上 述第2电子部件与上述第2配线图案经由由上述第2导电性树脂组成物构 成的第2内导通孔电连接，将上述第1配线图案与上述第2配线图案经由 由上述第1导电性树脂组成物构成的第3内导通孔、由上述第3导电性树 脂组成物构成的第4内导通孔以及由上述第2导电性树脂组成物构成的第5 内导通孔电连接的工序。

图1是本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的剖视图。 图2是表示本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖 视图。图3是表示本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖 视图。图4是表示本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖视图。图5是表示有关本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的变形例 的剖视图。图6A 图6F是用来说明有关本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的优选的制造方法的分工序剖视图。图7是本发明的第2实施方式的电子部件内置模块的剖视图。图8是表示本发明的第2实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖视图。图9是表示本发明的第2实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖 视图。图10是表示本发明的第2实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖 视图。图11是表示本发明的第2实施方式的电子部件内置模块的变形例的剖 视图。图12A 图12F是用来说明本发明的第2实施方式的电子部件内置模 块的优选的制造方法的分工序剖视图。图13A、图13B是表示本发明的另一实施方式的电子部件内置模块的 剖视图。图14A、图14B是表示本发明的另一实施方式的电子部件内置模块的 剖视图。图15是表示本发明的另一实施方式的电子部件内置模块的剖视图。 图16是表示本发明的另一实施方式的电子部件内置模块的剖视图。 图17A 图17F是用来说明图16所示的电子部件内置模块的优选的制 造方法的分工序剖视图。图18A 图18D是表示以往的电子部件内置模块的制造工序的剖视图。图19是以往的电子部件内置模块的剖视图。
具体实施方式
本发明的第1电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在该电绝缘性基板中的第1电子部件。并且，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、和层叠在该第1电绝缘层上的第2电绝缘层，在上述第1电绝缘层的 与上述第2电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第1配线图案，在上述第2 电绝缘层的与上述第1电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第2配线图案。 另外，所谓的"第1电绝缘层的与上述第2电绝缘层侧相反侧的主面"，是 指在俯视第1电绝缘层的与上述第2电绝缘层侧相反侧时可正面看到的面。 "上述第2电绝缘层的与上述第1电绝缘层侧相反侧的主面"也同样。作为第1电子部件，例如可以使用有源部件或无源部件。作为上述有 源部件，例如可以使用晶体管、IC (Integrated Circuit)、 LSI (Large Scale Integrated Circuit)等半导体元件。作为上述无源部件，例如可以使用电感 器、电容器、电阻器等。在第1及第2电绝缘层中，可以使用由例如以环氧树脂、酚醛树脂、 聚酰亚胺等热硬化性树脂为主成份的电绝缘材料构成的层。其中，如果使 用包括热硬化性树脂和Si02等无机类填料的电绝缘材料，则能够提高第1 电绝缘层的机械强度，所以是优选的。特别是，在回流工序等高温处理工 序中不会劣化的材料(例如具有能够在24(TC下承受10秒钟以上的程度的 耐热性的材料)是优选的。作为这样的材料的一例，可以举出含有环氧树 脂10 40质量％、 SiO2填料60 90质量o/。的混合材料。另夕卜，第1电绝缘 层的构成材料与第2电绝缘层的构成材料优选为相同的材料。这是因为， 由于能够防止起因于各层的线膨胀系数的差的翘曲及裂纹的发生，所以能 够提供电连接可靠性较高的电子部件内置模块。第1及第2配线图案包括具有导电性的物质，例如包括铜箔或导电性 树脂组成物。在使用铜箔作为第1及第2配线图案的情况下，例如可以使 用通过电解镀层制作的厚度12ixm 35um左右的铜箔。此外，使用的铜 箔为了提高与电绝缘层的粘接性而优选地将与电绝缘层的接触面粗糙化。 此外，也可以使用将表面耦合处理后的铜箔、或在表面上镀层了锡、锌、 镍等的铜箔。这是因为能够提高与电绝缘层的粘接性及耐氧化性。并且，在本发明的第1电子部件内置模块中，第1电子部件内置在第2 电绝缘层中，并且经由贯通第1电绝缘层的第1内导通孔与第1配线图案 电连接。由此，不需要以往的作为电连接部件的金属凸点或锡焊凸点等，所以能够使电子部件内置模块的制造工艺简单化。此外，第1配线图案与第2配线图案经由贯通第1电绝缘层的第2内 导通孔及贯通第2电绝缘层的第3内导通孔电连接，第2内导通孔与第3 内导通孔连接设置。通过具有这样的结构，如后所述，在将第1电绝缘层 与第2电绝缘层层叠之前，可以在第1及第2电绝缘层上形成贯通孔，在 该贯通孔内填充导电性树脂组成物。即，由于可以采用贯通孔作为用来设 置内导通孔的空隙，所以能够可靠地进行导电性树脂组成物的填充。因此， 能够提高内导通孔的电连接可靠性。此外，由于第1及第2电绝缘层发挥 将第1电子部件和作为与该第1电子部件连接的电连接部件的第1内导通 孔封固的作用，所以能够在第1电子部件的附近形成第2及第3内导通孔。第1 第3内导通孔例如可以使用包括将金属粒子与热硬化性树脂混 合的导电性树脂组成物的内导通孔。作为上述金属粒子的构成金属，可以 使用金、银、铜、镍等。这些金属由于导电性较高，所以是优选的。其中， 铜由于导电性较高并且迁移也较少，所以特别优选。作为上述热硬化性树 脂，可以使用例如环氧树脂、酚酸树脂、氰酸酯树脂等。其中，环氧树脂 由于耐热性较高，所以是优选的。另外，第1 第3内导通孔的直径例如是 20 300tim左右。接着，对本发明的第2电子部件内置模块进行说明。另外，对于与上 述本发明的第1电子部件内置模块的说明重复的内容省略。本发明的第2电子部件内置模i央，包括电绝缘性基板、和内置在该电 绝缘性基板中的第1电子部件及第2电子部件。并且，上述电绝缘性基板 包括第1电绝缘层、第2电绝缘层、和由上述第1及第2电绝缘层夹持的 第3电绝缘层。此外，在上述第1电绝缘层的与上述第3电绝缘层侧相反 侧的主面上，设有第1配线图案，在上述第2电绝缘层的与上述第3电绝 缘层侧相反侧的主面上，设有第2配线图案。作为第1及第2电子部件，可以使用与在上述本发明的第1电子部件 内置模块中使用的第1电子部件同样的电子部件。对于第1 第3电绝缘层， 也可以使用与在上述本发明的第1电子部件内置模块中使用的第1及第2 电绝缘层同样的电绝缘层。此外，对于第1及第2配线图案，也可以使用 与在上述本发明的第1电子部件内置模块中使用的第1及第2配线图案同样的配线图案。另外，第1电绝缘层的构成材料、第2电绝缘层的构成材 料、和第3电绝缘层的构成材料优选为相同的材料。这是因为，由于能够 防止起因于各层的线膨胀系数的差的翘曲及裂纹的发生，所以能够提供电 连接可靠性较高的电子部件内置模块。并且，在本发明的第2电子部件内置模块中，第1电子部件内置在第3 电绝缘层中，并且经由贯通第1电绝缘层的第1内导通孔与第1配线图案 电连接，第2电子部件内置在第3电绝缘层中，并且经由贯通第2电绝缘 层的第2内导通孔与第2配线图案电连接。由此，不需要形成以往的作为 电连接部件的金属凸点或锡焊凸点等，所以能够使电子部件内置模块的制 造工艺简单化。此外，第1配线图案与第2配线图案经由贯通第1电绝缘层的第3内 导通 L、贯通第3电绝缘层的第4内导通孔、以及贯通第2电绝缘层的第5 内导通孔电连接，第3内导通孔、第4内导通孔、和第5内导通孔连接设 置。通过具有这样的结构，如后所述，在将第l电绝缘层、第2电绝缘层 和第3电绝缘层层叠之前，可以在第1 第3电绝缘层上形成贯通孔，在该 贯通孔内填充导电性树脂组成物。即，由于可以采用贯通孔作为用来设置 内导通孔的空隙，所以能够可靠地进行导电性树脂组成物的填充。因此， 能够提高内导通孔的电连接可靠性。此外，由于第1 第3电绝缘层发挥将 第1及第2电子部件和第1及第2内导通孔封固的作用，所以能够在第1 及第2电子部件的附近形成第3 第5内导通孔。另外，第1 第5内导通 孔可以使用与在上述本发明的第1电子部件内置模块中使用的第1 第3 内导通孔同样的内导通孔。接着，对本发明的电子部件内置模块的第l制造方法进行说明。另外， 本发明的电子部件内置模块的第1制造方法是上述本发明的第1电子部件 内置模块的优选的制造方法。此外，对于与上述本发明的第1电子部件内 置模块的说明重复的内容省略。在本发明的电子部件内置模块的第1制造方法中，首先，(a)在第1 电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在该第1及第2贯通孔中分别 填充第1导电性树脂组成物。作为第1及第2贯通孔的形成方法，可以使 用例如冲孔或激光加工等手段。作为第1导电性树脂组成物的填充方法，14可以使用例如掩模印刷法等手段。作为第1导电性树脂组成物，可以使用 包括将金属粒子与热硬化性树脂混合的导电性树脂组成物的组成物。作为 构成上述金属粒子的金属，可以使用金、银、铜、镍等。这些金属由于导 电性较高，所以是优选的。其中，铜由于导电性较高并且迁移也较少，所 以特别优选。作为上述热硬化性树脂，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、 氰酸酯树脂等。其中，环氧树脂由于耐热性较高，所以是优选的。接着，(b)在形成有第1配线图案的第1基材上层叠第1电绝缘层， 以使第1配线图案与第1导电性树脂组成物接触，并且将电子部件配置在 填充有第1导电性树脂组成物的第1贯通孔上，形成第1层叠体。对于第1 基材的具体例在后面叙述。接着，(c)在第2电绝缘层上形成第3贯通孔，在第3贯通孔中填充 第2导电性树脂组成物。作为第3贯通孔的形成方法，可以使用例如冲孔 或激光加工等手段。作为第2导电性树脂组成物的填充方法，可以使用例 如掩模印刷法等手段。作为第2导电性树脂组成物，可以使用与上述第1 导电性树脂组成物同样的导电性树脂组成物。另外，上述(c)工序既可以 在上述(a)工序之后进行，也可以在之前进行。此外，也可以一边进行上 述(c)工序一边并行地进行上述(a)工序。接着，(d)在第1层叠体上层叠第2电绝缘层，以将填充有第2导电 性树脂组成物的第3贯通孔配置在填充有第1导电性树脂组成物的第2贯 通孔上，并且将形成有第2配线图案的第2基材层叠在第2电绝缘层上， 以使第2配线图案与第2导电性树脂组成物接触，形成第2层叠体。对于 第2基材的具体例在后面叙述。接着，(e)通过将第2层叠体加热、加压，将电子部件内置在第2电 绝缘层中，将电子部件与第1配线图案经由由第1导电性树脂组成物构成 的第1内导通孔电连接，将第1配线图案与第2配线图案经由由第1导电 性树脂组成物构成的第2内导通孔以及由第2导电性树脂组成物构成的第3 内导通孔电连接。此时的加热、加压条件例如可以在150'C 260'C的温度 下加热的同时以lMPa 20MPa的压力加压。根据以上的方法，由于可以 采用贯通孔作为用来设置内导通孔的空隙，所以能够可靠地进行导电性树 脂组成物的填充。因此，能够提高内导通孔的电连接可靠性。接着，对本发明的电子部件内置模块的第2制造方法进行说明。本发 明的电子部件内置模块的第2制造方法是上述本发明的第2电子部件内置 模块的优选的制造方法。此外，对于与上述本发明的第1及第2电子部件 内置模块的说明重复的内容省略。在本发明的电子部件内置模块的第2制造方法中，首先，(I)在第1 电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在第1及第2贯通孔中分别填 充第1导电性树脂组成物。作为第1及第2贯通孔的形成方法，可以使用 例如冲孔或激光加工等手段。作为第1导电性树脂组成物的填充方法，可 以使用例如掩模印刷法等手段。作为第1导电性树脂组成物，可以使用包 括将金属粒子与热硬化性树脂混合的导电性树脂组成物的组成物。作为构 成上述金属粒子的金属，可以使用金、银、铜、镍等。这些金属由于导电 性较高，所以是优选的。其中，铜由于导电性较高并且迁移也较少，所以 特别优选。作为上述热硬化性树脂，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、 氰酸酯树脂等。其中，环氧树脂由于耐热性较高，所以是优选的。接着，(II)在形成有第1配线图案的第1基材上层叠第1电绝缘层， 以使第1配线图案与第1导电性树脂组成物接触，并且将第1电子部件配 置在填充有第1导电性树脂组成物的第1贯通孔上，形成第1层叠体。对 于第1基材的具体例在后面叙述。接着，(III)在第2电绝缘层上形成第3贯通孔及第4贯通孔，在第3 及第4贯通孔中分别填充第2导电性树脂组成物。作为第3及第4贯通孔 的形成方法，可以使用例如冲孔或激光加工等手段。作为第2导电性树脂 组成物的填充方法，可以使用例如掩模印刷法等手段。作为第2导电性树 脂组成物，可以使用与上述第1导电性树脂组成物同样的导电性树脂组成 物。接着，(IV)在形成有第2配线图案的第2基材上层叠第2电绝缘层以 使第2配线图案与第2导电性树脂组成物接触，并且将第2电子部件配置 在填充有第2导电性树脂组成物的第3贯通孔上，形成第2层叠体。对于 第2基材的具体例在后面叙述。接着，(V)在第3电绝缘层上形成第5贯通孔，在第5贯通孔中填充 第3导电性树脂组成物。作为第5贯通孔的形成方法，可以使用例如冲孔或激光加工等手段。作为第3导电性树脂组成物的填充方法，可以使用例 如掩模印刷法等手段。作为第3导电性树脂组成物，可以使用与上述第1导电性树脂组成物同样的导电性树脂组成物。另外，上述(i)、 (m)、以及(V)工序的顺序并没有特别限定。此外，也可以并行地进行上述(1)、 (III)、以及(V)工序。接着，(VI)利用第1及第2层叠体夹持第3电绝缘层，以将填充有第 3导电性树脂组成物的第5贯通孔配置在填充有第1导电性树脂组成物的第 2贯通孔和填充有第2导电性树脂组成物的第4贯通孔之间，形成第3层叠 体。接着，(VII)通过将第3层叠体加热、加压，将第1及第2电子部件 内置在第3电绝缘层中，将第1电子部件与第1配线图案经由由第1导电 性树脂组成物构成的第1内导通孔电连接，并且将第2电子部件与第2配 线图案经由由第2导电性树脂组成物构成的第2内导通孔电连接，将第1 配线图案与第2配线图案经由由第1导电性树脂组成物构成的第3内导通 孔、由第3导电性树脂组成物构成的第4内导通孔以及由第2导电性树脂 组成物构成的第5内导通孔电连接。此时的加热、加压条件例如可以在150 。C 260'C的温度下加热的同时以lMPa 20MPa的压力加压。根据以上的 方法，由于可以采用贯通孔作为用来设置内导通孔的空隙，所以能够可靠 地进行导电性树脂组成物的填充。因此，能够提高内导通孔的电连接可靠 性。以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在参照的附图 中，为了说明的简单化，有将实质上具有相同的功能的结构要素用相同的 标号表示、省略重复的说明的情况。 (第1实施方式)首先，对本发明的第1实施方式的电子部件内置模块进行说明。图1 是本发明的第1实施方式的电子部件内置模块的剖视图。如图1所示，电子部件内置模块1包括电绝缘性基板10、和内置在电 绝缘性基板10中的第1电子部件11。并且，电绝缘性基板IO包括第1电 绝缘层12、和层叠在第1电绝缘层12上的第2电绝缘层13。在第1电绝 缘层12的与第2电绝缘层13侧相反侧的主面12a上设有第1配线图案14，17在第2电绝缘层13的与第1电绝缘层12侧相反侧的主面13a上设有第2 配线图案15。另夕卜，第l电绝缘层12的厚度只要是例如20 200um左右 就可以。此外，第2电绝缘层13的厚度只要是例如20 200um左右就可 以。第1电子部件11内置在第2电绝缘层13中，并且经由贯通第1电绝 缘层12的第1内导通孔16与第1配线图案14电连接。由此，不需要形成 以往的作为电连接部件的金属凸点或锡焊凸点等，所以能够使电子部件内 置模块1的制造工序简单化。此外，第1配线图案14与第2配线图案15经由贯通第1电绝缘层12 的第2内导通孔17及贯通第2电绝缘层13的第3内导通孔18电连接。并 且，第2内导通孔17与第3内导通孔18连接设置。通过具有这样的结构， 如后述那样，在将第1电绝缘层12与第2电绝缘层13层叠之前，在第1 及第2电绝缘层12、 13上形成贯通孔，能够在该贯通孔内填充导电性树脂 组成物。即，由于能够采用贯通孔作为用来设置内导通孔的空隙，所以能 够可靠地进行导电性树脂组成物的填充。因此，能够提高内导通孔的电连 接可靠性。此外，在电子部件内置模块1中，由于第1及第2电绝缘层12、 13起 到将第1电子部件11和第1内导通孔16封固的作用，所以能够在第1电 子部件11的附近形成第2及第3内导通孔17、 18。进而，由于不使用以往 的作为电连接部件的金属凸点或锡焊凸点等，所以能够任意地决定第1电 绝缘层12的厚度。由此，能够形成例如低纵横尺寸比的第2内导通孔17。此外，在使用包括无机填料的电绝缘层作为第2电绝缘层13的情况下， 即使在第1电子部件11的背面与第2电绝缘层13之间产生了裂纹，也能 够防止该裂纹传播到第3内导通孔18。由此，能够确保第3内导通孔18 的电连接可靠性。此外，在电子部件内置模块1中，第1电绝缘层12的露出面与第1配 线图案14的最表面大致同面地形成，并且第2电绝缘层13的露出面与第2 配线图案15的最表面大致同面地形成。由此，电子部件内置模块l的薄型 化变得容易。另外，对于电子部件内置模块l的制造方法在后面叙述。接着，参照图2 图5对本发明的第1实施方式的电子部件内置模块1的变形例进行说明。本发明的电子部件内置模块如图2所示，也可以是第3内导通孔18的 直径比第2内导通孔17的直径大的电子部件内置模块。这是因为，在电子 部件内置模块的制造工序中，由于第3内导通孔18与第2内导通孔17的 对位变得容易，所以能够提供电连接可靠性较高的电子部件内置模块。本发明的电子部件内置模块如图3所示，也可以是多个(在图3中是 两个)第2内导通孔17连接在1个第3内导通孔18上的电子部件内置模 块。这是因为，由于第3内导通孔18与第2内导通孔17的接触部位增加， 所以能够减小第3内导通孔18与第2内导通孔17之间的电连接断开的可 能性。本发明的电子部件内置模块如图4所示，也可以是通过两个印刷配线 基板5、 5夹持图1的电子部件内置模块的结构。这是因为，由于电子部件 内置模块的机械强度增加，所以能够提供电连接可靠性较高的电子部件内 置模块。另外，在图4中，也可以在形成于印刷配线基板5上的配线图案 (即露出的配线图案)上安装电子部件。本发明的电子部件内置模块如图5所示，也可以是还包括安装在电绝 缘性基板10的至少一个主面(在图5中是第2配线图案15)上的第2电子 部件6的电子部件内置模块。这是因为，能够提供高密度地安装有电子部 件的电子部件内置模块。作为有源部件，例如可以使用晶体管、IC、 LSI 等半导体元件。此外，作为无源部件，可以使用电感器、电容器、电阻器 等。接着，对本发明的第1实施方式的电子部件内置模块1的优选的制造 方法进行说明。参照的图6A 图6F是上述制造方法的分工序剖视图。首先，如图6A所示，在第1电绝缘层12上形成第1贯通孔20及第2 贯通孔21。第1贯通孔20及第1贯通孔20例如可以通过激光加工形成。 激光加工由于能够以细微的间距形成贯通孔、不产生切削屑，所以是优选 的。作为在激光加工中使用的激光，从加工性的观点来看，优选为碳酸气 体激光或受激准分子激光。另外，如果通过相同的手段(例如碳酸气体激 光的激光加工)进行第1贯通孔20的形成和第2贯通孔21的形成，则能 够使工艺简单化，所以是优选的。接着，如图6B所示，在第1贯通孔20及第2贯通孔21中，分别利用 掩模印刷法等手段填充第1导电性树脂组成物22。接着，如图6C所示，在形成有第1配线图案14的第1基材23上，层 叠第1电绝缘层12,以使第1配线图案14与第1导电性树脂组成物22接 触，并且将第1电子部件11配置在填充有第1导电性树脂组成物22的第1 贯通孔20上，通过将它们以低温加热而临时固定，形成第1层叠体24(参 照图6D)。此时的加热温度只要是第1电绝缘层12不硬化的温度就可以， 例如只要是50 13(TC左右的温度就可以。另外，作为第1基材23，可以 使用分型载体。作为具体例，可以使用涂覆氟树脂膜等的有机材料膜的金 属箔作为剥离层，例如可以使用带剥离层的铜箔或带剥离层的铝箔。此外， 也可以在这些分型载体上经由Ni镀层等的金属镀层形成由铜箔构成的第1 配线图案14。第1配线图案14例如可以在将铜箔粘接在分型载体上后、经 过光刻蚀工序及蚀刻工序而形成。接着，通过与图6A、图6B同样的方法在第2电绝缘层13上形成第3 贯通孔25，在第3贯通孔25中填充第2导电性树脂组成物26(参照图6D)。 并且，在第1层叠体24上层叠第2电绝缘层13，以将填充有第2导电性树 脂组成物26的第3贯通孔25配置在填充有第1导电性树脂组成物22的第 2贯通孔21上，并且将形成有第2配线图案15的第2基材27层叠在第2 电绝缘层13上以使第2配线图案15与第2导电性树脂组成物26接触，形 成图6E所示的第2层叠体28。作为第2基材27，例如可以使用上述带剥 离层的金属箔。接着，通过将该第2层叠体28加热加压，将第l电子部件 11内置在第2电绝缘层13中，将第1电子部件ll与第l配线图案14经由 由第1导电性树脂组成物22构成的第1内导通孔16电连接，将第1配线 图案14与第2配线图案15经由由第1导电性树脂组成物22构成的第2内 导通孔17以及包括第2导电性树脂组成物26的第3内导通孔18电连接。接着，将第1基材23及第2基材27剥离，完成图6F所示的电子部件 内置模块l。另外，在上述制造方法中，如果将第2及第3贯通孔21、 25形成为使 第3贯通孔25的直径比第2贯通孔21的直径大，贝職够得到图2所示的 电子部件内置模块。此外，如果将第2及第3贯通孔21、 25形成为使对应于一个第3贯通孔25的第2贯通孔21为两个以上，则能够得到图3所示 的电子部件内置模块。此外，在上述制造方法中，通过使用印刷配线基板代替分型载体，能 够得到图4所示的电子部件内置模块。在此情况下，不需要将分型载体剥 离的工序。此外，通过将第2电子部件6安装在图6F所示的电子部件内置 模块1的第2配线图案15上，能够得到图5所示的电子部件内置模块。 (第2实施方式)接着，对第2实施方式的电子部件内置模块进行说明。图7是本发明 的第2实施方式的电子部件内置模块的剖视图。如图7所示，电子部件内置模块2包括电绝缘性基板100、和内置在电 绝缘性基板100中的第1电子部件101a及第2电子部件101b。并且，电绝 缘性基板100包括第1电绝缘层102、第2电绝缘层103、和由第1及第2 电绝缘层102、 103夹持的第3电绝缘层150。在第1电绝缘层102的与第 3电绝缘层150侧相反侧的主面102a上设有第1配线图案104，在第2电 绝缘层103的与第3电绝缘层150侧相反侧的主面103a上设有第2配线图 案105。另外，第1及第2电绝缘层102、 103的厚度只要是例如20 200 um左右就可以。此夕卜，第3电绝缘层150的厚度只要是例如30 400um 左右就可以。第1电子部件101a内置在第3电绝缘层150中，并且经由贯通第1电 绝缘层102的第1内导通孔106与第1配线图案104电连接。此外，第2 电子部件101b内置在第3电绝缘层150中，并且经由贯通第2电绝缘层103 的第2内导通孔107与第2配线图案105电连接。并且，第1配线图案104 与第2配线图案105经由贯通第1电绝缘层102的第3内导通孔108、贯通 第3电绝缘层150的第4内导通孔151以及贯通第2电绝缘层的第5内导 通孔152电连接，第3内导通孔108、第4内导通孔151和第5内导通孔 152连接设置。通过具有这样的结构，能够发挥与有关上述第1实施方式的 电子部件内置模块l (参照图1)同样的效果，并且能够提供更高密度地安 装电子部件的电子部件内置模块。接着，参照图8 图11对有关本发明的第2实施方式的电子部件内置 模块2的变形例进行说明。本发明的电子部件内置模块如图8所示，也可以是第4内导通孔151 的直径比第3内导通孔108及第5内导通孔152的直径大的电子部件内置 模块。这是因为，在电子部件内置模块的制造工序中，由于第3内导通孔 108、第4内导通孔151和第5内导通孔152的对位变得容易，所以能够提 供电连接可靠性较高的电子部件内置模块。本发明的电子部件内置模块如图9所示，也可以是多个(在图9中是 两个)第3内导通孔108及多个(在图9中是两个)第5内导通孔152连 接在1个第4内导通孔151上的电子部件内置模块。这是因为，由于第4 内导通孔151与第3内导通孔108的接触部位、以及第4内导通孔151与 第5内导通孔152的接触部位增加，所以能够减小第4内导通孔151与第3 内导通孔108之间的电连接、以及第4内导通孔151与第5内导通孔152 之间的电连接断开的可能性。本发明的电子部件内置模块如图IO所示，也可以是通过两个印刷配线 基板5、 5夹持图7的电子部件内置模块2的结构。这是因为，由于电子部 件内置模块的机械强度增加，所以能够提供电连接可靠性较高的电子部件 内置模块。本发明的电子部件内置模块如图11所示，也可以是还包括安装在电绝 缘性基板100的至少一个主面(在图11中是第2配线图案105)上的第3 电子部件160的电子部件内置模块。这是因为，能够提供高密度地安装有 电子部件的电子部件内置模块。作为第3电子部件160，例如可以使用有源 部件或无源部件。作为有源部件，例如可以使用晶体管、IC、 LSI等半导体 元件。此外，作为无源部件，可以使用电感器、电容器、电阻器等。接着，对本发明的第2实施方式的电子部件内置模块2的优选的制造 方法进行说明。参照的图12A 图12F是上述制造方法的分工序剖视图。首先，如图12A所示，在第1电绝缘层102上形成第1贯通孔200及 第2贯通孔210。第1贯通孔200及第1贯通孔200例如可以通过激光加工 形成。激光加工由于能够以细微的间距形成贯通孔、不产生切削屑，所以 是优选的。作为在激光加工中使用的激光，从加工性的观点来看，优选为 碳酸气体激光或受激准分子激光。另外，如果通过相同的手段(例如碳酸 气体激光的激光加工)进行第1贯通孔200的形成和第2贯通孔210的形成，则能够使工艺简单化，所以是优选的。接着，如图12B所示，在第1贯通孔200及第2贯通孔210中，分别 利用掩模印刷法等手段填充第1导电性树脂组成物220。接着，如图12C所示，在形成有第1配线图案104的第1基材230上， 层叠第1电绝缘层102，以使第1配线图案104与第1导电性树脂组成物 220接触，并且将第1电子部件101a配置在填充有第1导电性树脂组成物 220的第1贯通孔200上，通过将它们以低温加热而临时固定，形成第1 层叠体240 (参照图12D)。此时的加热温度只要是第1电绝缘层102不硬 化的温度就可以，例如只要是50 103i:左右的温度就可以。另外，作为第 l基材230，可以使用例如上述带剥离层的金属箔。接着，通过与图12A、图12B同样的方法在第2电绝缘层103上形成 第3贯通孔271及第4贯通孔273，在第3贯通孔271及第4贯通孔273 中分别利用掩模印刷法等手段填充第2导电性树脂组成物272 (参照图 12D)。并且，通过与图12C同样的方法，在形成有第2配线图案105的第 2基材270上层叠第2电绝缘层103，以使第2配线图案105与第2导电性 树脂组成物272接触，并且将2电子部件101b配置在填充有第2导电性树 脂组成物272的第3贯通孔271上，通过将它们以低温加热而临时固定， 形成第2层叠体300 (参照图12D)。另外，作为第2基材270，可以使用 例如上述带剥离层的金属箔。此外，通过与图12A、图12B同样的方法， 在第3电绝缘层150上形成第5贯通孔250,在第5贯通孔250中填充第3 导电性树脂组成物260 (参照图12D)。接着，如图12D所示，利用第1及第2层叠体240、 300夹持第3电绝 缘层150，以将填充有第3导电性树脂组成物260的第5导通孔250配置在 填充有第1导电性树脂组成物220的第2贯通孔210与填充有第2导电性 树脂组成物272的第4贯通孔273之间，形成图12E所示的第3层叠体280。 接着，通过将第3层叠体280加热、加压，将第1及第2电子部件101a、 101b内置在第3电绝缘层150中，将第1电子部件101a与第1配线图案 104经由由第1导电性树脂组成物220构成的第1内导通孔106电连接，并 且将2电子部件101b与第2配线图案105经由由第2导电性树脂组成物272 构成的第2内导通孔107电连接，将第1配线图案104与第2配线图案10523经由由第1导电性树脂组成物220构成的第3内导通孔108、由第3导电性 树脂组成物260构成的第4内导通孔151以及由第2导电性树脂组成物272 构成的第5内导通孔152电连接。接着，将第1基材230及第2基材270剥离，完成图12F所示的电子 部件内置模块2。另夕卜，在上述制造方法中，如果将第2、第4及第5贯通孔210、 273、 250形成为使第5贯通孔250的直径比第2贯通孔210的直径及第4贯通孔 273的直径大，则能够得到图8所示的电子部件内置模块。此外，如果将第 2、第4及第5贯通孔210、 273、 250形成为使对应于一个第5贯通孔250 的第2及第4贯通孔210、 273分别为两个以上，则能够得到图9所示的电 子部件内置模块。此外，在上述制造方法中，通过使用印刷配线基板代替分型载体，能 够得到图IO所示的电子部件内置模块。在此情况下，不需要将分型载体剥 离的工序。此外,通过将第3电子部件160安装在图12F所示的电子部件 内置模块2的第2配线图案105上，能够得到图11所示的电子部件内置模 块。以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施 方式。例如，如图13A及图13B所示，也可以是内置有无源部件400的电 子部件内置模块。图13A及图13B都在上述图4所示的电子部件内置模块 的电绝缘性基板10中内置有无源部件400。在图13A中，无源部件400经 由导通孔导体401与第1配线图案14电连接，在图13B中，无源部件400 通过锡焊402安装在印刷配线基板5上。另外，作为图13A及图13B的第 l电子部件ll，都可以使用有源部件。此外，如图14A及图14B所示，也可以使用半导体封装作为第1电子 部件11。在图14A中，半导体封装通过LGA (触点阵列封装)安装，在图 14B中，半导体封装通过BGA (球栅阵列封装)安装。另外，图14B的标 号410是锡焊球。此外，如图15所示，第1电子部件11也可以经由凸点420与第1内 导通孔16电连接。在图15中，凸点420的一部分埋入第1内导通孔16中。 在此情况下，通过锚效应进一步提高了凸点420与第1内导通孔16的电连接可靠性。此外，如图16所示，第1电子部件11的一个主面lla也可以露出。 根据该结构，能够使电子部件内置模块整体的厚度变薄，并且能够高效率 地使从第1电子部件11发出的热散热。接着，对上述图16所示的电子部件内置模块的优选的制造方法进行说 明。参照的图17A 图17F是上述制造方法的分工序剖视图。首先，如图17A所示，在第1电绝缘层12上形成第1贯通孔20及第 2贯通孔21 。第1贯通孔20及第2贯通孔21例如可以通过激光加工形成。 激光加工由于能够以细微的间距形成贯通孔、不产生切削屑，所以是优选 的。作为在激光加工中使用的激光，从加工性的观点来看，优选为碳酸气 体激光或受激准分子激光。另外，如果通过相同的手段(例如碳酸气体激 光的激光加工)进行第1贯通孔20的形成和第2贯通孔21的形成，则能 够使工艺简单化，所以是优选的。接着，如图17B所示，在第1贯通孔20及第2贯通孔21中，分别利 用掩模印刷法等手段填充第1导电性树脂组成物22。接着，如图17C所示，在形成有第1配线图案14的第1基材23上， 层叠第1电绝缘层12，以使第1配线图案14与第1导电性树脂组成物22 接触，并且将第1电子部件U配置在填充有第1导电性树脂组成物22的 第1贯通孔20上，通过将它们以低温加热而临时固定，形成第1层叠体24 (参照图17D)。此时的加热温度只要是第1电绝缘层12不硬化的温度就 可以，例如只要是50 130'C左右的温度就可以。另外，作为第1基材23， 可以使用上述带剥离层的金属箔。接着，通过与图17A、图17B同样的方法，在第2电绝缘层13上形成 第3贯通孔25，在第3贯通孔25中填充第2导电性树脂组成物26 (参照 图17D)。此外，将第2电绝缘层13贯通，形成收容第1电子部件11的型 腔430。型腔430例如可以通过冲孔或激光加工等的手段形成。接着，如图 17D所示，在第1层叠体24上层叠第2电绝缘层13,以将填充有第2导电 性树脂组成物26的第3贯通孔25配置在填充有第1导电性树脂组成物22 的第2贯通孔21上，并且将形成有第2配线图案15的第2基材27层叠在 第2电绝缘层13上，以使第2配线图案15与第2导电性树脂组成物26接触，形成图17E所示的第2层叠体28。此时，进行对位以使第l电子部件 11收容在型腔430中。另外，作为第2基材27，可以使用例如上述带剥离 层的金属箔。接着，通过将该第2层叠体28加热加压，将第1电子部件11 内置在第2电绝缘层13中，将第l电子部件11与第1配线图案14经由由 第1导电性树脂组成物22构成的第1内导通孔16电连接，将第1配线图 案14与第2配线图案15经由由第1导电性树脂组成物22构成的第2内导 通孔17以及由第2导电性树脂组成物26构成的第3内导通孔18电连接。接着，将第1基材23及第2基材27剥离，完成图17F所示的电子部 件内置模块。工业实用性根据本发明，能够提供内导通孔的电连接可靠性较高的电子部件内置 模块。
权利要求
1、一种电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述电绝缘性基板中的第1电子部件，其特征在于，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、和层叠在上述第1电绝缘层上的第2电绝缘层；在上述第1电绝缘层的与上述第2电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第1配线图案；在上述第2电绝缘层的与上述第1电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第2配线图案；上述第1电子部件内置在上述第2电绝缘层中，并且经由贯通上述第1电绝缘层的第1内导通孔与上述第1配线图案电连接；上述第1配线图案与上述第2配线图案经由贯通上述第1电绝缘层的第2内导通孔及贯通上述第2电绝缘层的第3内导通孔电连接；上述第2内导通孔与上述第3内导通孔连接设置。
2、 如权利要求1所述的电子部件内置模±央，其特征在于，上述第3内 导通孔的直径比上述第2内导通孔的直径大。
3、 如权利要求2所述的电子部件内置模块，其特征在于，在l个上述 第3内导通孔上连接有两个以上的上述第2内导通孔。
4、 如权利要求l所述的电子部件内置模i央，其特征在于，还包括夹持 上述电绝缘性基板的两个印刷配线基板。
5、 如权利要求l所述的电子部件内置模块，其特征在于，还包括安装 在上述电绝缘性基板的至少一个主面上的第2电子部件。
6、 如权利要求1所述的电子部件内置模块，其特征在于，上述第1电 子部件的一个主面露出。
7、 一种电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述电绝缘 性基板中的第1电子部件及第2电子部件，其特征在于，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、第2电绝缘层、和由上述第1 及第2电绝缘层夹持的第3电绝缘层；在上述第1电绝缘层的与上述第3电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第1配线图案；在上述第2电绝缘层的与上述第3电绝缘层侧相反侧的主面上，设有 第2配线图案；上述第1电子部件内置在上述第3电绝缘层中，并且经由贯通上述第1 电绝缘层的第1内导通孔与上述第1配线图案电连接；上述第2电子部件内置在上述第3电绝缘层中，并且经由贯通上述第2 电绝缘层的第2内导通孔与上述第2配线图案电连接；上述第1配线图案与上述第2配线图案经由贯通上述第1电绝缘层的 第3内导通孔、贯通上述第3电绝缘层的第4内导通孔、以及贯通上述第2 电绝缘层的第5内导通孔电连接；上述第3内导通孔、上述第4内导通孔、和上述第5内导通孔连接设置。
8、 如权利要求7所述的电子部件内置模块，其特征在于，上述第4内 导通孔的直径比上述第3内导通孔的直径及上述第5内导通孔的直径大。
9、 如权利要求8所述的电子部件内置模块，其特征在于，在l个上述 第4内导通孔上连接有两个以上的上述第3内导通孔以及两个以上的上述 第3内导通<孔。
10、 如权利要求7所述的电子部件内置模块，其特征在于，还包括夹 持上述电绝缘性基板的两个印刷配线基板。
11、 如权利要求7所述的电子部件内置模块，其特征在于，还包括安 装在上述电绝缘性基板的至少一个主面上的第3电子部件。
12、 一种电子部件内置模块的制造方法，其特征在于，包括(a) 在第1电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在上述第1及 第2贯通孔中分别填充第1导电性树脂组成物的工序；(b) 在形成有第1配线图案的第1基材上层叠上述第1电绝缘层以使 上述第1配线图案与上述第1导电性树脂组成物接触，并且将电子部件配 置在填充有上述第1导电性树脂组成物的上述第1贯通孔上而形成第1层 叠体的工序；(c) 在第2电绝缘层上形成第3贯通孔，在上述第3贯通孔中填充第 2导电性树脂组成物的工序；(d) 在上述第1层叠体上层叠上述第2电绝缘层，以将填充有上述第 2导电性树脂组成物的上述第3贯通孔配置在填充有上述第1导电性树脂组 成物的上述第2贯通孔上，并且将形成有第2配线图案的第2基材层叠在 上述第2电绝缘层上，以使上述第2配线图案与上述第2导电性树脂组成 物接触，从而形成第2层叠体的工序；以及(e) 通过将上述第2层叠体加热、加压，将上述电子部件内置在上述 第2电绝缘层中、将上述电子部件与上述第1配线图案经由由上述第1导 电性树脂组成物构成的第1内导通孔电连接，将上述第1配线图案与上述 第2配线图案经由由上述第1导电性树脂组成物构成的第2内导通孔以及 由上述第2导电性树脂组成物构成的第3内导通孔电连接的工序。
13、 如权利要求12所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 在上述(a)及(c)工序中，形成上述第2及第3贯通孔，以使上述第3 贯通孔的直径比上述第2贯通孔的直径大。
14、 如权利要求13所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 形成上述第2及第3贯通孔，以使得对应于1个上述第3贯通孔的上述第2 贯通孔为两个以上。
15、 如权利要求12所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 上述第1及第2基材是分型载体；在上述(e)工序后，还包括剥离上述分型载体的工序。
16、 一种电子部件内置模块的制造方法，其特征在于，包括(I) 在第1电绝缘层上形成第1贯通孔及第2贯通孔，在上述第1及 第2贯通孔中分别填充第1导电性树脂组成物的工序；(II) 在形成有第1配线图案的第1基材上层叠上述第1电绝缘层以使 上述第1配线图案与上述第1导电性树脂组成物接触，并且将第1电子部 件配置在填充有上述第1导电性树脂组成物的上述第1贯通孔上而形成第1 层叠体的工序；(III) 在第2电绝缘层上形成第3贯通孔及第4贯通孔，在上述第3 及第4贯通孔中分别填充第2导电性树脂组成物的工序；(IV) 在形成有第2配线图案的第2基材上层叠上述第2电绝缘层以 使上述第2配线图案与上述第2导电性树脂组成物接触，并且将第2电子部件配置在填充有上述第2导电性树脂组成物的上述第3贯通孔上而形成第2层叠体的工序；(V) 在第3电绝缘层上形成第5贯通孔，在上述第5贯通孔中填充第 3导电性树脂组成物的工序；(VI) 利用上述第1及第2层叠体夹持上述第3电绝缘层，以将填充 有上述第3导电性树脂组成物的上述第5贯通孔配置在填充有上述第1导 电性树脂组成物的上述第2贯通孔和填充有上述第2导电性树脂组成物的 上述第4贯通孔之间，从而形成第3层叠体的工序；(VII) 通过将上述第3层叠体加热、加压，将上述第1及第2电子部 件内置在上述第3电绝缘层中，将上述第1电子部件与上述第1配线图案 经由由上述第1导电性树脂组成物构成的第1内导通孔电连接，并且将上 述第2电子部件与上述第2配线图案经由由上述第2导电性树脂组成物构 成的第2内导通孔电连接，将上述第1配线图案与上述第2配线图案经由 由上述第1导电性树脂组成物构成的第3内导通孔、由上述第3导电性树 脂组成物构成的第4内导通孔以及由上述第2导电性树脂组成物构成的第5 内导通孔电连接的工序。
17、 如权利要求16所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 在上述(1)、 (III)及(V)工序中，形成上述第2、第4及第5贯通孔， 以使上述第5贯通孔的直径比上述第2贯通孔的直径及上述第4贯通孔的 直径大。
18、 如权利要求17所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 形成上述第2、第4及第5贯通孔，以使得对应于1个上述第5贯通孔的上 述第2及第4贯通孔分别为两个以上。
19、 如权利要求16所述的电子部件内置模块的制造方法，其特征在于， 上述第1及第2基材是分型载体；在上述(VII)工序后，还包括剥离上述分型载体的工序。
全文摘要
本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。
文档编号H01L25/07GK101331605SQ20068004691
公开日2008年12月24日 申请日期2006年11月16日 优先权日2005年12月15日
发明者冲本力也, 小岛俊之, 石丸幸宏 申请人:松下电器产业株式会社