专利名称：Zif连接器针测卡及其装配方法、晶片测试系统及测试方法
技术领域：
本发明涉及一种用于晶片测试的针测卡与测试设备，特别涉及其中具有ZIF 连接器的针测卡结构与针测卡装配方法。
背景技术：
随着半导体的晶片制造工艺中，在晶片切割前为了测试晶片上晶粒(die)的良 莠，必须使用高性能的针测卡(probecard)来执行晶片测试，如先前技术中的专利 号为US6292005的美国专利与专利号为TW460703的台湾专利所揭示者。针测 卡上具有精密的接触机构，用来与待测晶片(wafer)做接触，导通电路，并执行 电性测试。请参考图1A，是晶片测试系统示意图。控制系统10发出测试讯号，传递 到测试头(业界一般称为tester)12，测试头12上具有主机板(motherboard)15，以 及ZIF连接器(Zero Insertion Force Connector,零插入力连接器)母座17。 ZIF连 接器母座17是用以与ZIF连接器18连接，用于传递测试讯号至针测卡19(probe card),关于ZIF连接器母座17与ZIF连接器18的连接方式，如先前技术中专 利号为US6184698、 US6398570、 US6478596的美国专利与专利号为TW475984 的台湾专利所揭示者。针测卡19(probe card)底部设有针测触须20与ZIF连接器 18电性导通，测试承座(Prober)将待测晶片(wafer)21承载于运动平台22上，通 过运动平台22的移动，使得晶片21与针测卡19下方的针测触须20接触，以 执行测试，并将测试讯号回传至控制系统10。请参考图1B，是为先前技术中，ZIF连接器18与针测卡19的连结模式。 通过铆钉201直接穿透ZIF连接器18与针测卡19而将ZIF连接器18铆接于针 测卡19的上表面。ZIF连接器18的两侧各具有一列多个的金手指(golden fmger)202，用来与ZIF连接器母座17做讯号传递。另外，金手指202延伸至 ZIF连接器18下方，向外斜伸呈散射状，并用于与针测卡19上的焊点(pad，图中未显示)接触而传收讯号。传统的铆钉连结模式，于冲压(swage)铆钉201时必 须相当精密的控制施力的大小与方向，才可以使得所有金手指202与针测卡19 上的焊接点接触后，尚能保持一定的间隙A与一定的预压力，如此阻抗匹配 (impedance match)才得以固定而得到稳定的测试讯号。在晶片测试过程中，ZIF 连接器18必须经常承受连接器母座17反复插拔的操作，久而久之的金手指202 会发生磨耗，间隙A及预压力都会改变，造成金手指202与针测卡(probe card)19 的悍点部分接触不良，影响测试效果，而此时即必须对针测卡进行检修。请参考图1C，为另一先前技术US6642729的ZIF连接器结构示意图，固定 销(即铆钉)1251与1253是设于ZIF连接器下方，用于将ZIF连接器连接至针测 卡并固定的。请参考图1D，为ZIF连接器18固定在针测卡19(probe card)上的俯视图， 本例有六十四个ZIF连接器18固定在针测卡19上。值得注意的是，在以针测 卡19进行测试时，只要有某个ZIF连接器18的金手指与针测卡的间隙或预压 力发生不正常变化，则必须将整个针测卡移出测试系统，将该ZIF连接器18更 换并重新进行间隙A及预压力的调整。而在更换ZIF连接器18的步骤中，必须 先将铆钉头以锐利刀具去除以移除铆钉，然而倘若施力一有不慎，轻则毁损ZIF 连接器18，重则伤及针测卡19。针测卡19的结构相当复杂， 一般是多层板 (multi-layer)构成，通常多达十二层以上，其上的焊点(pad)间距很小，必须以半导体等级的制造工艺加工而成，造价十分昂贵。却往往为了调整拆卸或调整一 个ZIF连接器18造成损坏而必须整组报废，成本极高，因此如何方便而有效的 连结、更换与调整ZIF连接器与针测卡，乃为产业界亟待解决的问题。发明内容为了解决上述问题，本发明主要提出一种晶片测试系统、晶片测试承座及 其中所使用的针测卡结构，具有可更换与拆卸调节的ZIF连接器。此针测卡结 构包含针测基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节的锁合元件。针测基板呈 圆盘板状，具有多群垂直贯穿的第一贯穿孔，第一贯穿孔是朝向针测基板中心 以环状排列的。多个ZIF连接器朝向针测基板中心、以环状排列于针测基板表 面，且每一个ZIF连接器皆具有多个平行排列的第二贯穿孔。多个可拆卸调节的锁合元件穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于针测基板的表面。因此，本发明的主要目的为提出一种针测卡结构，具有新颖的ZIF连接器 连结模式，易于检修或更换针测卡上己损坏ZIF连接器。本发明的另一目的为提出一种针测卡结构，可以适当调整ZIF连接器的金 手指与针测卡上焊点的接触压力，而得到稳定的测试讯号。本发明的又一 目的为提出一种针测卡的装配方法，可以较简易的方式将ZIF 连接器装配在针测卡上。本发明的再一目的为提出一种针测卡的装配方法，以调整ZIF连接器与针 测卡的接触力。本发明的再一目的为提出一种晶片测试承座，其所使用的针测卡结构，具 有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器， 同时可调整ZIF连接器与针测卡的接触力。本发明的再一目的为提出一种晶片测试系统，其所使用的针测卡结构，具 有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器， 同时可调整ZIF连接器与针测卡的接触力。本发明的再一目的为提出一种晶片测试方法，其所使用的针测卡结构，具 有新颖的ZIF连接器连结模式，易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器， 同时可调整ZIF连接器与针测卡的接触力。
图1A为晶片测试系统的先前技术示意图。图1B为ZIF连接器与针测卡的连结模式的先前技术剖面图。图1C为ZIF连接器与固定销的先前技术立体图。图1D为针测卡的先前技术，其表面设置有多个ZIF连接器俯视图。图2A为根据本发明所提出的第一较佳实施例，为一种具有ZIF连接器的针测卡剖面图。图2B为根据本发明所提出的第一较佳实施例中具有锁合垫片者剖面图。图2C为根据本发明所提出的第一较佳实施例中进一步设置有第一压板者剖 面图。图2D为根据本发明所提出的第一较佳实施例中进一步设置有第二压板者 剖面图。图3为根据本发明所提出的第二较佳实施例，为一种具有针测卡的晶片测 试承座示意图。图4为根据本发明所提供的第三较佳实施例，为一种具有针测卡的晶片测 试系统示意图。图5为根据本发明所提供的第四实施例，为一种ZIF连接器与针测卡的装 配方法流程图。图6为根据本发明所提供的第五实施例，为一种晶片测试方法.。 主要元件标记说明针测卡 40 针测基板 41 针测基板第一表面411 针测基板第二表面412 第一贯穿孔413 ZIF连接器42 第二贯穿孔421 锁合元件 43 螺栓431 螺帽432 锁合垫片 433 第一压板 44第三贯穿孔441 第二压板 45 晶片测试承座50 运动平台 55 待测晶片 54 针测触须 56 晶片测试系统60 测试头62 控制与运算装置 68 显示装置 69
ZIF连接器与针测卡的装配步骤700、 710、 720 晶片测试方法的步骤 800、 820、 840、 850
具体实施例方式
由于本发明是揭示一种半导体后段制造工艺的晶片测试设备，其中所利用 的半导体制造工艺基本原理，已为相关技术领域的技术人员所能明了，故以下 文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发 明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先叙明。
请参考图2A，为根据本发明所提供的第一较佳实施例，为一种具有ZIF连 接器的针测卡。此针测卡40包含针测基板41、多个ZIF连接器42与多个可拆 卸调节的锁合元件43。针测基板41是呈圆盘板状，具有第一表面411、第二表 面412与多群垂直贯穿此基板41第一表面411与第二表面412的第一贯穿孔 413。多群第一贯穿孔413是朝向上述的针测基板41中心而以环状排列的，且 在此第一表面411的多群第一贯穿孔413的两侧设有成对排列的第一电气接点 (未表示),另有多个针测端子(未表示)突出于上述的针测基板41的第二表面412。 多个ZIF连接器42是朝向上述的针测基板41中心、以环状排列于上述的针测基板41的第一表面411，且每一个上述的ZIF连接器42皆具有多个平行的第二 贯穿孔421，自上述的ZIF连接器42顶面贯穿至底面，且在每一个上述的ZIF 连接器42底部设有成对的电气端子(未表示)，用以对应接触至上述的针测基板 41的第一电气接点(未表示)。多个可拆卸调节的锁合元件43穿过该第一贯穿孔 413与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述的针测基板41的第一表 面411。
上述的实施例中，锁合元件43是指可拆卸调节者，可以为螺栓431与螺帽 432的组合。为方便组装，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板41与ZIF 连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器42的上方处，如图2A所示。亦可将 螺栓431自ZIF连接器42的上方穿透ZIF连接器42与针测基板41而与螺帽432 锁固于针测基板41的下方(未表示)。螺栓431的数量并不需要限制，以施力平 衡及稳固锁合针测基板41与ZIF连接器42即可。
上述的实施例中，亦可以将多个螺帽整合为设有多个螺孔的锁合垫片433， 如图2B所示。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板41与ZIF连 接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42的上方处。亦可将螺栓431自 ZIF连接器42的上方穿透ZIF连接器42与针测基板41而与锁合垫片433锁固 于针测基板41的下方。
上述的实施例中，为加强锁合力，锁合元件的互相锁固部位可进一步施以 有封胶或树脂，以降低锁合后松脱的机率。
上述的实施例中，可进一步于ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图 2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔441，供锁合 元件43穿透锁固的。第一压板44的功用是分散锁合元件43直接对ZIF连接器 42的压力，并避免锁合元件43磨损ZIF连接器42的表面。
上述的实施例中，在针测基板41的第二表面412上亦可设置有第二压板45， 如图2D所示，第二压板45相对于针测基板41的第一贯穿孔413处设置有第四 贯穿孔451，供锁合元件43穿透锁固的。第二压板45的功用是分散锁合元件 43直接对针测基板41的压力，并避免锁合元件43磨损针测基板41的表面。
上述的第一压板44与第二压板45可以分开单独使用，亦可同时使用。配 合的锁合元件43可以为螺栓431与螺帽432的组合，亦可以为螺栓431与锁合垫片433的组合。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板41与ZIF 连接器42而锁合于ZIF连接器42的上方处；亦可自ZIF连接器42的上方穿透 ZIF连接器42与针测基板41而锁合于针测基板41的下方处。
必须注意的是，在上述图2A至图2D中，多个ZIF连接器42是以金手指 与针测基板41接触并电性导通，因此ZIF连接器42与针测基板41的间实际存 在着微小的间隙(图中未表示)。而此微小间隙及金手指与针测基板的接触压力亦 即为本发明的可拆卸的锁合元件43的独特功能者。
请参考图3，是根据本发明所提供的第二较佳实施例，为一种具有针测卡的 晶片测试承座。此晶片测试承座50至少包含针测卡40、运动平台55与针测卡 夹持机构(未表示)。其中，运动平台55是用以承载待测晶片54进行X-Y-Z三轴 的移动，此待测晶片54通过运动平台55的移动使得此待测晶片54与针测卡40 下方的针测触须56接触以进行电性功能测试。针测卡40是夹持固定于前述的 针测卡夹持机构上，此针测卡40的技术特征与相关结构是如第一实施例的说明。
请参考图4，是根据本发明所提供的第三较佳实施例，为一种具有针测卡的 晶片测试系统。此晶片测试系统60包含晶片测试承座50、测试头62、控制与 运算装置68，以及显示装置69。晶片测试承座50至少包含针测卡40、运动平 台55与针测卡夹持机构(未表示)。其中的运动平台55是用以承载待测晶片54 进行X-Y-Z三轴的移动，待测晶片54通过运动平台55的移动使得待测晶片54 与针测卡40下方的针测触须56接触以进行电性功能测试，并将测试结果通过 ZIF连接器回传至测试头62，经控制与运算装置68的运算后，呈现于显示装置 69。针测卡40是夹持固定于前述的针测卡夹持机构，此针测卡40的技术特征 与相关结构是如第一实施例的说明。
请参考图5，是根据本发明所提供的第四实施例，为一种ZIF连接器与针测 卡的装配方法。此装配方法包括下列步骤
(1據供针测基板41(步骤710)，其中针测基板41是呈圆盘板状，具有第一表面411 、第二表面412与多群垂直贯穿此基板41第一表面411与第二表面412 的第一贯穿孔413。多群第一贯穿孔413是朝向上述的针测基板41中心而以环 状排列的，且在此第一表面411的复数群第一贯穿孔413的两侧设有成对排列
的第电气接点(未表示)，另有多个针测端子(未表示)突出于上述的针测基板41 的第二表面412。
(2) 提供多个ZIF连接器42(步骤720)，其中ZIF连接器42是朝向上述的针 测基板41中心、以环状排列于上述的针测基板41的第一表面411，且每一个上 述的ZIF连接器42皆具有多个平行的第二贯穿孔412，自上述的ZIF连接器42 顶面贯穿至底面，且在每一个上述的ZIF连接器42底部设有成对的电气端子(未 表示)，用以对应接触至上述的针测基板41的第一电气接点(未表示)。
(3) 提供多个可拆卸调节的锁合元件43(步骤730)，穿过该第一贯穿孔413 与第二贯穿孔421，而将ZIF连接器42锁固于上述的针测基板41的第一表面 411。
在上面实施例所述的装配方法中，锁合元件43是指可拆卸调节者，可以为 螺栓431与螺帽432的组合。为方便组装，螺栓431可自针测基板下方穿透针 测基板41与ZIF连接器42而与螺帽432锁固于ZIF连接器42的上方处，如图 2A所示。亦可将螺栓431自ZIF连接器42的上方穿透ZIF连接器42与针测基 板41而与螺帽432锁固于针测基板41的下方(未表示)。螺栓431的数量并不需 要限制，以施力平衡及稳固锁合针测基板41与ZIF连接器42即可。
上述的实施例中，亦可以将多个螺帽整合为设有多个螺孔的锁合垫片433， 如图2B所示。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板41与ZIF连 接器42而与锁合垫片433锁固于ZIF连接器42的上方处。亦可将螺栓431自 ZIF连接器42的上方穿透ZIF连接器42与针测基板41而与锁合垫片433锁固 于针测基板41的下方。
上述的实施例中，为加强锁合力，锁合元件的互相锁固部位可进一歩施以 有封胶或树脂，以降低锁合后松脱的机率。
上述的实施例中，可进一步于ZIF连接器42顶面设置第一压板44，如图 2C所示，第一压板44相对于第二贯穿孔421处设置有第三贯穿孔441，供锁合 元件43穿透锁固的。第一压板44的功用是分散锁合元件43直接对ZIF连接器42的压力，并避免锁合元件43磨损ZIF连接器42的表面。
上述的实施例中，在针测基板41的第二表面412上亦可设置有第二压板45， 如图2D所示，第二压板45相对于针测基板41的第一贯穿孔413处设置有第四 贯穿孔451，供锁合元件43穿透锁固的。第二压板45的功用是分散锁合元件 43直接对针测基板41的压力，并避免锁合元件43磨损针测基板41的表面。
上述的第一压板44与第二压板45可以分开单独使用，亦可同时使用。配 合的锁合元件43可以为螺栓431与螺帽432的组合，亦可以为螺栓431与锁合 垫片433的组合。组装时，螺栓431可自针测基板下方穿透针测基板41与ZIF 连接器42而锁合于ZIF连接器42的上方处；亦可自ZIF连接器42的上方穿透 ZIF连接器42与针测基板41而锁合于针测基板41的下方处。
请参考图6，是根据本发明所提供的第五实施例，为一种晶片测试方法。此
晶片测试方法包括下列步骤
步骤810，提供待测晶片54。
步骤820，提供晶片测试承座50，以承载待测晶片54而准备进行晶片测试， 此晶片测试承座50至少包含针测卡40、运动平台55与针测卡夹持机构(未表示)。 针测卡40是夹持固定于前述的针测卡夹持机构，运动平台55是用以承载待测 晶片54进行X-Y-Z三轴的移动，待测晶片54通过运动平台55的移动使得待测 晶片54与针测卡40下方的针测触须56接触以进行电性功能测试。其中，针测 卡40的技术特征与相关结构是如第一实施例所说明者。
步骤830，提供测试头62，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该针测 基板的多个ZIF连接器，测试头62是发出控制讯号至晶片测试承座50，并接收 晶片测试承座50回传的测试讯号。
歩骤840，提供控制与运算装置68，是将来自测试头62的测试讯号经运算 统计而得到待测晶片54的测试结果。
步骤850，提供显示装置69，是将来自控制与运算装置68所计算完成的测
试结果予以输出。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同 时以上的描述，对于熟知本技术领域的技术人员应可明了及实施，因此其它未 脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求中。
权利要求
1. 一种具有ZIF连接器的针测卡，包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；多个针测端子，突出于该针测基板的第二表面；以及多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该针测基板的第一电气接点；其特征在于多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。
2. 根据权利要求l所述的针测卡，其特征在于，进一步设置有多个压板于 该ZIF连接器顶面，其上相对于第二贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合元件 穿透锁固的。
3. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，进一步设置有多个压板于 针测基板的第二表面，其上相对于第一贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合元 件穿透锁固的。
4. 根据权利要求l所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合 元件包含螺栓与螺帽组。
5. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合 元件包含螺栓与锁合垫片，该锁合垫片设有螺孔，用于供螺栓配合锁固的。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆 卸调节的锁合元件是互相锁固于邻近针测基板的第二表面处。
7. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆 卸调节的锁合元件是互相锁固于邻近ZIF连接器上方处。
8. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆 卸调节的锁合元件的互相锁固部位进一步包含有封胶或树脂。
9. 一种ZIF连接器与针测卡的装配方法，包含提供针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基 板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、 以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气 接点，该针测基板的第二表面突出有多个针测端子；提供多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的 第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶 面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触 至该针测基板的第一电气接点；其特征在于该装配方法进一步包括提供多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿 孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。
10. —种针测卡的晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针 测卡，该运动平台是提供X-Y-Z三轴的移动用以承载待测晶片，该针测卡包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第 一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接 点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接 触以执行测试；以及多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一 表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯 穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该 针测基板的第一电气接点；其特征在于多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF 连接器锁固于该针测基板的第一表面。
11. 一种晶片测试系统，包含晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运动平台是提供X-Y-Z三轴的移动用以承载待测晶片，该针测卡是夹持固定于该承座 的针测卡夹持机构，包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接 点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接 触以执行测试；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一 表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯 穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该 针测基板的第一电气接点；测试头，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该针测基板的多个ZIF连 接器；控制与运算装置，接收该测试头的测试信号，加以运算统计成晶片的测试 结果；以及显示装置，将晶片测试结果输出的；其特征在于多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF 连接器锁固于该针测基板的第一表面。
12. —种晶片测试方法，包含 提供待测晶片；提供晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运 动平台是提供X-Y-Z三轴的移动用以承载待测晶片，该针测卡是夹持固定于该 承座的针测卡夹持机构，包含针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第 一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以 环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接触以执行测试；多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一 表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯 穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该 针测基板的第一电气接点；提供测试头，具有ZIF连接器母座，用以对应连接至该针测基板的多个ZIF 连接器；提供控制与运算装置，接收该测试头的测试信号，加以运算统计成晶片的 测试结果；以及提供显示装置，将晶片测试结果输出；其特征在于该测试方法进一步提供多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与 第一贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。
全文摘要
本发明揭示一种具有可拆卸调节的ZIF连接器的针测卡组成，主要包含针测基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节的锁合元件。上述的针测基板是呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，此多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点。多个针测端子突出于针测基板的第二表面，用以与晶片接触与测试电性讯号。多个ZIF连接器朝向上述的针测基板中心、以环状排列于针测基板的第一表面，每一个ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至上述的针测基板的第一电气接点。其中多个可拆卸调节的锁合元件，穿过第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于针测基板的第一表面。
文档编号H01L21/66GK101236912SQ200710003328
公开日2008年8月6日 申请日期2007年2月2日 优先权日2007年2月2日
发明者林源记 申请人:京元电子股份有限公司