专利名称：芯片封装外引线成型模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种芯片的薄型小尺寸
封装(Thin Small Outline Package, TSOP )外引线成型才莫具。
背景技术：
TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用表面帖装技术(Surface Mounting Technology, SMT)将封装后的芯片引脚直接焊接在印刷电路 板(Printed Circuit Board, PCB )的表面的技术。TSOP封装具有成品率 高、价格便宜等优点，因此得到了广泛的应用。在TSOP封装工艺中，为 了实现薄型小尺寸封装，塑封过程中一般釆用芯片上引线封装(Lead On Chip, LOC)结构，致使芯片被塑封后芯片上下的塑封用树脂厚度不同， 从而导致在塑封后冷却过程中芯片上下的树脂收缩程度不同，引起形成 的封装块(Package)产生翘曲(Warpage)。
芯片完成塑封后，外引线需要通过成型模具和冲压头成型，以适合在 PCB表面的帖装。图1为现有的一种TSOP封装外S1线成型模具的正视图， 如图1所示，所述成型模具lO具有凹槽ll,用于将TSOP封装块咬合。在 所述凹槽l 1的边缘具有外引线压着部12，用于在TSOP封装块外引线成型 时压住外引线的根部。然而在使用该成型模具对具有翘曲的TSOP封装块 外引线成型时，会将所述封装块压平，使得TSOP封装块在被压平的状态 下实现外引线成型，当完成外引线成型后撤去成型模具施加在TSOP封装 块上的压力后，该封装块会回复到翘曲的状态，导致成型的外引线与其 它基底或基板(例如PCB板)的接触端共面性变差，进而会导致该TSOP 封装块帖装在其它基底或基板上时，部分外引线与基底或基板的相应部 位未接触而发生断路。
专利号为02246028.4的中国专利公开了 一种外引线成型用压着块(即 成型模具)。图2和图3为所述的中国专利公开的成型用的压着块的正视 图和左视图。如图2和图3，压着块20具有凹槽21和所述凹槽21边缘的外 引线压着部22;在所述外引线压着部22上具有一凹形槽23，该凹形槽23与TSOP封装块外引线的翘曲相适应，以减小在外引线成型时所述外引线 压着部22与外引线的接触力度，避免将外引线压变形，从而改善成型后 外引线的共面性。然而，应用所述外引线成型用压着块对TSOP封装块外 引线成型作业时，容易损伤封装块，使其发生断裂而损坏。
发明内容
本发明提供一种芯片封装外引线成型模具，本发明能够使成型后的 外引线平坦度较好且不会在成型过程中损伤封装块。
本发明提供的一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型 小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着 部，所述外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触 部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的 凹槽；其中，所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的 表面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸 封装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。
可选的，所述凹槽的深度为0.25至0.29mm。
可选的，所述凹槽的表面为平面。
可选的，所述凹槽表面有凸起，所述凸起的高度小于所述压着部的 高度。
可选的，所述凸起为半球形、球缺形、圆柱形、圓台型、棱柱形、 棱台形中的一种或组合。
可选的，所述凹槽的中央沿所述薄型小尺寸封装块外引线垂直的方 向具有凹陷。
可选的，所述凹陷的横截面为矩形或弧形。
可选的，所述凹陷的深度为0.2至0.4mm。
可选的，所述外引线压着部的横截面为四边形或弧形。
可选的，所述外引线压着部的截面为四边形和弧形的组合，且所述 外引线压着部的端部为弧形。
可选的，所述外引线压着部的^f黄截面为四边形，所述四边形的与所
5述凹槽表面相交的边与所述凹槽表面的夹角为90至120度。 可选的，所述外引线压着部上具有凹形槽。 可选的，所述凹形槽为矩形、弧形中的一种或组合。 与现有技术相比，本发明具有以下优点
本发明的芯片封装外引线成型模具设计使得在咬合TSOP封装块外 壳时，外引线压着部的接触部与TSOP封装块的外引线接触，而由于 TSOP封装块具有翘曲，所述接触部仅与TSOP封装块部分的外引线接 触。凹槽的深度可保证当外引线压着部的接触部接触TSOP封装块部分 的外引线的表面时，所述凹槽的表面与所述TSOP封装块上外壳的表面 有接触，且所述凹槽的表面不会向所述TSOP的外壳的表面施加压力， 从而不会使所述TSOP封装块变形。使用冲压头使外引线成型后，待撤 去所述芯片封装外引线成型才莫具，所述TSOP封装块成型的外引线具有 较好的共面性，使得应用本发明芯片封装外引线成型模具的TSOP封装 块向PCB板或其它基板帖装时具有很好的电连接特性，不会造成断路。
此外，在外引线压着部的接触部接触所述部分的外引线表面时，所 述凹槽的表面与具有翘曲的TSOP封装块的上外壳表面有接触，可使 TSOP封装块处于固定状态。在联合使用下模具和冲压头使所述TSOP 封装块的外引线成型时，冲压头向下冲压所述外引线，所述外引线的根 部会有向上的反弹力，该反弹力带动所述TSOP封装块向上弹起，而由 于所述凹槽的深度h使得所述翘曲的TSOP封装块的上外壳表面与所述 凹槽的表面接触，保护所述TSOP封装块的上壳不至于向上翘起，从而 可阻止所述TSOP封装块向上弹起而损伤TSOP芯片，可减小TSOP封 装块外引线成型时对封装块的损伤，有利于延长芯片的使用寿命。
所述凹槽的中央的凹陷设计可保i正在TSOP封装块的短边方向具有 翘曲时，补偿该翘曲，使得外引线成型模具在咬合固定芯片时不会引起 TSOP封装块变形。
本发明的芯片封装外引线成型模具块不仅适用于具有向上翘曲的 TSOP封装块，还适用于具有向下翘曲的TSOP封装块的外引线成型。
图1为现有一种薄型小尺寸封装外引线成型模具的横截面示意图2至图3为现有另一种薄型小尺寸封装外引线成型用的压着块的 正^L图和左一见图4为本发明芯片封装外？ 1线成型模具第 一 实施例的正视图5为本发明芯片封装外引线成型模具第一实施例的左视图6为本发明第 一 实施例的芯片封装外？ 1线成型模具与TSOP封装 块咬合的立体图7为本发明的在凹槽表面具有凸起的外引线成型模具的实施例的 正视图8为本发明芯片封装外引线成型模具第二实施例的正视图9为本发明芯片封装外引线成型模具第二实施例的左视图10为本发明第二实施例的芯片封装外引线成型模具与TSOP封 装块咬合的剖面示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。
为实现薄型封装，在TSOP封装工艺中采用芯片上引线封装结构， 芯片被塑封后芯片上下的树脂的厚度不同，导致在塑封后冷却过程中芯 片上下的树脂收缩程度不同，引起形成的TSOP封装块产生翘曲。该翘 曲导致在完成芯片塑封后外引线通过成型模具和冲压头成型时，造成外 引线共面性较差，进而引起TSOP封装块在PCB或其它基板帖装时外 引线与所述PCB板或其它基板上的焊点接触不好，甚至断路，易造成 电性失败。本发明提供一种芯片封装外引线成型模具，该模具可以改善 成型后外引线的共面性。
图4和图5为本发明芯片封装外引线成型模具的第 一 实施例的正视 图和左一见图。
如图4和图5所示的芯片封装外引线成型模具，包括基本部30，所述基本部30 —般采用硬度较大的合金材料。在所述基本部30上具有外 引线压着部31,所述外引线压着部31具有与TSOP封装块外引线接触 的接触部35。在所述外引线压着部31之间形成有用于咬合TSOP封装 块的凹槽33。本实施例中所述凹槽33的表面为平面。所述凹槽33用于 在TSOP封装块外引线成型时咬合所述TSOP封装块，因而所述凹槽33 的形状与TSOP封装块的形状匹配，且所述凹槽33的横向尺寸比TSOP 封装块的横向尺寸稍大，以便容纳咬合TSOP封装块，所述凹槽33的 深度h等于TSOP封装块被所述凹槽33咬合的表面与外引线之间的最 大距离，其中，所述凹槽33的深度h为凹槽咬合TSOP封装块之处和 所述外引线压着部31的接触部35之间的最小距离。所述外引线压着部 31用于在所述凹槽33咬合TSOP封装块时，压着TSOP封装块的外引 线的根部，使得在使用沖压头对TSOP封装块外引线冲压成型时，减小 所述外引线根部对TSOP封装块的塑封外壳的作用力，有利于保护所述 TSOP封装块的塑封外壳的强度和使用寿命，也保护在外引线成型过程 中，TSOP封装块内部的芯片不受外力的影响。本实施例中所述外引线 压着部31的横向剖面图为四边形，所述四边形的与所述凹槽33表面相 交的边与所述凹槽33表面的夹角a为90至120度。所述外引线压着部 31具有TSOP封装块外引线接触的接触部35。
本实施例中所述凹槽33深度h为0.25mm至0.29mm。 一般的，TSOP 封装块外引线两边的塑封外壳的厚度不同，外引线一侧的较薄塑封外壳 的厚度一般为0.21mm。在使用本实施例所述的芯片封装外引线成型模 具时，如图6所示的本实施例的芯片封装外引线成型模具咬合具有翘曲 (所述翘曲可以是向上的翘曲也可以是向下的翘曲)的TSOP封装块40 的立体示意图，所述凹槽33咬合所述TSOP封装块40较薄的外壳，下 模具50咬合所述TSOP封装块40较厚的外壳，且所述下模具50上的 支撑部(未标示)支撑所述TSOP封装块40外引线41。所述外引线压 着部31的接触部35与所述TSOP封装块40的外引线接触，由于所述 TSOP封装块40具有翘曲，所述接触部35仅与所述TSOP封装块40 部分的外引线接触，如图6所示的外引线34。同时，由于所述TSOP封装块具有翘曲，导致该TSOP封装块纵向最高点到最低点的高度差发
生变化，该高度差比没有翘曲的TSOP封装块的纵向厚度大，但是由于 本实施例中所述凹槽33的深度为0.25至0.29mm,可保证当外引线压 着部31的接触部35接触所述TSOP封装块40部分的外引线35的表面 时，所述凹槽33的表面36与所述TSOP封装块40的外壳表面42有接 触，但所述凹槽33的表面36不会向所述TSOP封装块40的外壳表面 42施加压力，从而不会使所述TSOP封装块40变形。使用冲压头(未 示出)使外引线成型后，待撤去所述芯片封装外引线41成型模具，所 述TSOP封装块40成型的外引线具有较好的共面性，使得所述TSOP 封装块40向PCB板或其它基板帖装时具有很好的电连接特性，不会造 成断路。
在使用本发明的芯片封装外引线成型模具对所述TSOP封装块40 的外引线41成型时，在所述外引线压着部31的接触部35接触所述部 分的外引线41表面时，所述凹槽33的表面36可接触所述具有翘曲的 TSOP封装块40的外壳表面42,从而使所述TSOP封装块处于固定状 态。联合使用下模具50和冲压头(未示出)使所述TSOP封装块40的 外引线41成型时，冲压头向下冲压所述外引线41，所述外引线41的根 部会有向上的反弹力，该反弹力带动所述TSOP封装块40向上弹起， 而由于所述凹槽33的深度h使得所述翘曲的TSOP封装块40的外壳表 面42与所述凹槽33的表面36接触，可保护所述TSOP封装块40的外 壳不至于向上翘起，从而可阻止所述TSOP封装块40向上弹起而损伤 TSOP芯片，减小对所述TSOP封装块40的损伤，有利于延长芯片的使 用寿命。
在其它的实施例中，所述外引线压着部31的横截面可以是弧形， 或四边形与 瓜形的组合。
在其它的实施例中，在所述外引线压着部31上还可以有凹形槽， 所述凹形槽与具有翘曲的TSOP封装块的外引线相匹配，使得应用该芯 片封装块外引线成型模具时，所述凹形槽不会向所述TSOP封装块的外 引线施加压力。所述凹形槽的纵截面可以是矩形或弧形或两者结合。在其它的实施例，还可以在所述凹槽33的表面上形成凸起，如图7 所示，在所述凹槽33上有凸起32，所述凹槽33的深度h为所述凸起 32的顶部至所述接触部35之间的最小距离。所述凸起32的形状可以是 半球形、球缺形、圓柱形、圓台型、棱柱形、棱台形中的一种或组合。 在应用具有所述凸起32的芯片封装外引线成型模具时，所述凸起32与 TSOP封装块的上表面42接触。在其它的实施例中，所述凸起32的高 度可调。
图8和图9为本发明芯片封装外《I线成型模具的第二实施例的正视 图和左^L图。
如图8和图9所示的芯片封装外引线成型模具，包括基本部30,所 述基本部30为硬度较大的合金材料。在所述基本部30上具有外引线压 着部31，所述外引线压着部31具有与TSOP封装块外引线接触的接触 部35。所述外引线压着部31之间形成有用于咬合TSOP封装块的凹槽 33。本实施例中所述凹槽33的表面为平面。所述凹槽33用于在对TSOP 封装块外引线成型时咬合所述TSOP封装块，因而所述凹槽33的形状 与TSOP封装块的形状匹配，且所述凹槽33的4黄向尺寸比TSOP封装 块稍大，以便容纳咬合TSOP封装块，所述凹槽33的深度h等于TSOP 封装块被所述凹槽33咬合的表面与外引线之间的最大距离，其中，所 述凹槽33的深度h为凹槽咬合TSOP封装块之处和所述外引线压着部 31的接触部35之间的最小距离。在所述凹槽33的中央沿TSOP封装块 外引线的垂直方向具有凹陷37,所述凹陷37的横截面为矩形或弧形， 本实施例中所述凹陷37为矩形。所述外引线压着部31用于在所述凹槽 33咬合TSOP封装块时，压着TSOP封装块的外引线的根部，使得在使 用冲压头对TSOP封装块外引线冲压成型时，减小所述外引线根部对 TSOP封装块的塑封外壳的作用力，有利于保护所述TSOP封装块的塑 封外壳的强度和使用寿命，也保护在外引线成型过程中，TSOP封装块 内部的芯片不受外力的影响。本实施例中所述外引线压着部31的横向 剖面图为四边形，所述四边形与所述凹槽33表面相交的边与所述凹槽 33表面的夹角a为90至120度。所述外引线压着部31具有与所述芯片封装块外引线接触的接触部35。本实施例中所述凹槽33深度h为 0.25mm至0.29mm,如图10所示的本实施例的芯片封装外引线成型模 具咬合TSOP封装块的剖面示意图，本实施例的芯片封装块外引线成型 模具可保证在对具有翘曲的TSOP封装块外引线成型时不会使所述 TSOP封装块变形。所述凹陷37也可保证在TSOP封装块的短边方向具 有翘曲时，补偿该翘曲，使得本发明的芯片外引线成型模具在咬合固定 芯片时不会引起TSOP封装块变形。
在其它的实施例中，所述外引线压着部31的横截面可以是弧形， 或四边形与弧形的组合。在其它的实施例中，在所述外引线压着部31 上还可以有凹形槽，所述凹形槽与具有翘曲的TSOP封装块的外引线相 匹配，使得应用该芯片封装块外引线成型模具时，所述凹形槽不会向所 述TSOP封装块的外引线施加压力。所述凹形槽的纵截面可以是矩形或 弧形或两者结合。
在其它的实施例，还可以在所述凹槽33的表面上形成凸起，所述 凹槽33的深度h为所述凸起32的顶部至所述接触部35之间的最小距 离。所述凸起的形状可以是半球形、球缺形、圆柱形、圓台型、棱柱形、 棱台形中的一种或组合。在应用具有所述凸起的芯片封装外？ 1线成型模 具时，所述凸起与TSOP封装块的上表面42接触。在其它的实施例中， 所述凸起的高度可调。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明， 任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能 的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的 范围为准。
权利要求
1、 一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着部，所述 外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的凹槽；其 特征在于所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的表 面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸封 装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。
2、 如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹槽的深度为0.25至0.29mm。
3、 如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹槽的表面为平面。
4、 如权利要求3所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹槽表面有凸起，所述凸起的高度小于所述压着部的高度。
5、 如权利要求4所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凸起为半球形、球缺形、圓柱形、圆台型、棱柱形、棱台形中的一 种或组合。
6、 如权利要求1所述的芯片封装外引线成型;^莫具，其特征在于 所述凹槽的中央沿所述薄型小尺寸封装块外引线垂直的方向具有凹陷。
7、 如权利要求6所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹陷的横截面为矩形或弧形。
8、 如权利要求6所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹陷的深度为0.2至0.4mm。
9、 如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述外引线压着部的横截面为四边形或弧形。
10、 如权利要求l所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述外引线压着部的截面为四边形和弧形的组合，且所述外引线压着部 的端部为弧形。
11、 如权利要求l所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于所述外引线压着部的横截面为四边形，所述四边形的与所述凹槽表面相交的边与所述凹槽表面的夹角为90至120度。
12、 如权利要求l所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述外引线压着部上具有凹形槽。
13、 如权利要求12所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于 所述凹形槽为矩形、弧形中的一种或组合。
全文摘要
一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着部，所述外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的凹槽；所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的表面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸封装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。该发明能够使成型后的外引线平坦度较好且不会在成型过程中损伤封装块。
文档编号H01L21/02GK101312112SQ20071004098
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月21日 优先权日2007年5月21日
发明者唐智能, 敏 李, 舒海波, 蒲光荣 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司