一种铝电解电容器的制造工艺的制作方法

文档序号:7228086阅读:174来源:国知局
专利名称:一种铝电解电容器的制造工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种铝电解电容器的制造工艺,属于电容器制造工艺技术领域。
技术背景目前,现有的铝电解电容器生产工艺中,其正、负导针的舌部刺铆在正、负 极铝箔上,由于正、负铝箔之间仅隔一层电解纸,其正极箔导针舌部的毛刺与电 解纸接触,毛刺可能刺穿电解纸导致短路击穿;另正极箔与导针的舌部通过剌铆 连结,通电时该处将发生电化学反应并产生大量的热,导致产品寿命縮短。 发明内容本发明的目的是提供一种成品率高、性能稳定、长寿命的铝电解电容器的制 造工艺。为实现以上目的,本发明的技术方案是提供一种铝电解电容器的制造工艺, 包括第一步.通过刺铆将正导针、负导针的舌部分别与正极箔、负极箔连接在一起;第二步.将初步加工的阳极箔和阴极箔的最前端一起置于一圆柱形的转轴处;其特征在于,第三步.在阳极箔和阴极箔之间加两层a电解纸和c电解纸,将a电解纸和c电解纸的最前端一起置于一圆柱形的转轴处; 第四步.在阴极箔和止松胶带之间加两层电解纸和d电解纸,将b电解纸、d电解纸的最前端一起置于一圆柱形的转轴处; 第五步.启动转轴开关,将阳极箔和阴极箔、a电解纸和c电解纸、b电解纸、d 电解纸六层一起随转轴进行巻绕,从起巻处延伸并完全覆盖,再用止松 带进行捆绑;第六步.将捆绑好的铝电解电容器内芯含浸后置于带底管状铝壳中,用橡胶胶塞 密封铝壳开口即为铝电解电容器。 本发明是在阳极箔和阴极箔之间及在阴极箔和止松胶带之间增加一层电解 纸,使原来一层的变成两层,该电解纸覆盖了正、负铝箔,有效防止毛刺刺穿电 解纸导致正负箔之间通电,解决了因毛刺刺破电解纸引起的电容器短路击穿,同 时,因增加电解纸,减小了产品发热带来的不良影响,延长了产品寿命。经试验, 由正、负箔毛刺引起的短路击穿率由原来的0.3%降低到lOppm,使用寿命延长 20%—鄉。本发明的优点是制得的铝电解电容器成品率高、性能稳定、长寿命。


图1为一种铝电解电容器结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。实施例如图1所示,为一种铝电解电容器结构示意图,所述的一种铝电解电容器由 阳极箔l、阴极箔2、 a电解纸3、 b电解纸4、负导针5、正导针6、止松胶带7、 c电解纸8和d电解纸9组成。在加工过程中,通过刺铆将正导针6、负导针5的舌部分别与正极箔1、负 极箔2连接在一起。将初步加工的阳极箔1和阴极箔2的最前端一起置于一圆柱 形的转轴处;在阳极箔1和阴极箔2之间加两层即a电解纸3和c电解纸8,将 a电解纸3和c电解纸8的最前端也一起置于一圆柱形的转轴处;在阴极箔2和 止松胶带7之间加两层即b电解纸4和d电解纸9,将b电解纸4、 d电解纸9 的最前端也一起置于一圆柱形的转轴处;准备好后启动转轴开关,阳极箔l和阴 极箔2、 a电解纸3和c电解纸8、 b电解纸4、 d电解纸9共六种材料一起随转 轴进行巻绕,从起巻处延伸并完全覆盖,再用止松带7进行捆绑,将捆绑好的铝 电解电容器内芯含浸后置于带底管状铝壳中,用橡胶胶塞密封铝壳开口即为铝电 解电容器,其最后两步工艺也按常规工艺进行。
权利要求
1.一种铝电解电容器的制造工艺,包括第一步.通过刺铆将正导针(6)、负导针(5)的舌部分别与正极箔(1)、负极箔(2)连接在一起;第二步.将初步加工的阳极箔1和阴极箔2的最前端一起置于一圆柱形的转轴处;其特征在于,第三步.在阳极箔(1)和阴极箔(2)之间加两层a电解纸(3)和c电解纸(8),将a电解纸(3)和c电解纸(8)的最前端一起置于一圆柱形的转轴处;第四步.在阴极箔(2)和止松胶带(7)之间加两层b电解纸(4)和d电解纸(9),将b电解纸(4)、d电解纸(9)的最前端一起置于一圆柱形的转轴处;第五步.启动转轴开关,将阳极箔(1)和阴极箔(2)、a电解纸(3)和c电解纸(8)、b电解纸(4)、d电解纸(9)六层一起随转轴进行卷绕,从起卷处延伸并完全覆盖,再用止松带(7)进行捆绑;第六步.将捆绑好的铝电解电容器内芯含浸后置于带底管状铝壳中,用橡胶胶塞密封铝壳开口即为铝电解电容器。
全文摘要
本发明涉及一种铝电解电容器的制造工艺,包括通过刺铆将正导针、负导针的舌部分别与正极箔、负极箔连接在一起;将初步加工的阳极箔和阴极箔的最前端一起置于一圆柱形的转轴处;其特征在于,在阳极箔和阴极箔之间加两层a电解纸和c电解纸,将其最前端一起置于一圆柱形的转轴处;在阴极箔和止松胶带之间加两层b电解纸和d电解纸,将其最前端一起置于一圆柱形的转轴处;启动转轴开关,将阳极箔和阴极箔、a电解纸和c电解纸、b电解纸、d电解纸一起随转轴进行卷绕,再用止松带进行捆绑;然后含浸后置于带底管状铝壳中,用橡胶胶塞密封铝壳开口即为铝电解电容器。本发明的优点是制得的铝电解电容器成品率高、性能稳定、长寿命。
文档编号H01G9/00GK101150014SQ200710045269
公开日2008年3月26日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者严丽芳 申请人:上海永铭电子有限公司
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