专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
背景技术：
电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件 的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散 热装置。
常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底 板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热，进而将热量传递至鳍片而tt到 周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提升， 其发热量也随之增加。上述散热器需加设若干热管以提升其散热性能。如中
国专利第200420003051.1号所揭示的散热装置，其包括一基座、若干设置于 基座上方的散热鳍片、以及连接散热鳍片和基座且相互平行设置的二热管。 由于该散热装置需要配备二热管才能比较均匀和高速地把热量从基座传输至 鳍片，热管数量较多，导致其制造成本较高，不利于业者推广。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高且成本较低的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一基板、若干设置于基 板上方的散热鳍片、以及连接基板及散热鳍片的一热管，所述热管包括二相 互连接的蒸发段及由二蒸发段分别同侧回弯而出且与散热鳍片结合的二冷凝 段，所述热管二蒸发段和二冷凝段的回弯部分分别形成二弧形的绝热段，所 述二蒸发段结合于基板底面。
与现有技术相比，本发明散热装置的热管一体成型，其作用相当于二热 管，但其封口数较少，从而使散热装置成本较低；且热管结合于基板底面， 可直接与电子元器件接触，从而更加高效率的将热量传输至散热鳍片。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1中座体和热管的立体组装图。 图3是图1的立体组装图。
具体实施例方式
请参阅图l和图3，本发明散热装置用于对电路板(图未示)上的电子元器 件(图未示)散热，其包括一座体IO、若干设置于座体IO上方的散热鳍片20、 以及连接座体10和散热鳍片20的热管30。
所述座体10包括一吸热板12和一与吸热板12接触的基板14,其均由 热导性良好的金属材料制成。该吸热板12包括一本体120，该本体120由一 方形块的相邻二角处分别被垂直切削掉二等腰三角形区域而形成，进而在吸 热板12上形成一短边。该本体120的上表面均匀地开设有平行于短边的三凹 槽122,用于与基板14配合以嵌入热管30相应的部分；该本体120下表面 与电子元器件接触以吸收其产生的热量。所述基板14设置于吸热板12上方 且与散热鳍片20接触，其包括一矩形本体140。该矩形本体140面积大于吸 热板12本体120面积，以将吸热斧反12所吸收的热量均匀地传输至每一散热 鳍片20。该矩形本体140的下表面与吸热板12本体120上表面接触，其开 设有与吸热板12三凹槽122对应且相互平4亍的三凹槽142,这些凹槽142与 吸热板12的凹槽122相互配合后形成三圓筒形空间，以将热管30相应的部 分完全收容于其中。该矩形本体140四角处分别水平向外延伸出四扣耳144， 每一扣耳144上均开设有一通孔146，供螺杆件40穿设而将基板14固定于 电路板上。
所述散热鳍片20设置于座体10上方。每一散热鳍片20大致为矩形，其 上下二对边分别同向垂直弯折出二折边202,若干上、下折边202通过焊接 分别连接组成散热鳍片20的上、下表面。该下表面与基板14上表面热接触， 以将部分热量由J4反14传输至散热鳍片20。每一散热鳍片20靠近上表面处 开设三圓形通孔204，该三通孔204均勻地排列于同一直线上。每一通孔204 的内缘与折边202同向垂直弯折延伸出一环形结合边206,若干该环形结合 边206对应的相互连接， 一同组成三圆筒形通道，供热管30相应部分穿设。
所述热管30包括连接座体10与散热鳍片20的第一热管32和第二热34。所述第一热管32—体成型，其包括相互平行且处于同一水平面内的蒸发 段320及由二蒸发段320同侧回弯而出且相互平行于蒸发段320的二冷凝段 322, 二蒸发段320和二冷凝段322的回弯部分形成二绝热段324。所述蒸发 段320和冷凝段322截面相等。所述冷凝段322处于与蒸发段320所处水平 面平行的另一水平面内，且该另一水平面平行于基板14。 二蒸发段320间通 过一弧形的连接段326相连接，共同组成一 "U"形构造。该第一热管32的 二绝热段324均为弧形，二冷凝段322的间距大于二蒸发段320的间距，以 进一步将热量传输至散热鳍片20两侧，使散热鳍片20能更加均匀地散发热 量。由于该第一热管32的二蒸发段320均吸热，二者间不存在热交换，因此 该连接段326仅起一连接作用，而不能传输热量。由此，该热管32所起的作 用实际相当于二单独的热管(图未示)，但由于其一体成型，相对于二单独的热 管其封口数少一个，因此其造价比二单独的热管更为低廉。
所述第二热管34亦为一体成型，其包括一蒸发段340和一由蒸发段340 回弯而出的冷凝段342，冷凝#爻342和蒸发段340的回弯部分形成一弧形绝 热段344。该第二热管34的冷凝段342和蒸发段340分别与上述第一热管32 的冷凝段322和蒸发段320截面相同，且其冷凝段342、蒸发段340、绝热段 344分别对应位于第一热管32的二冷凝段322之间、二蒸发^殳320之间、二 绝热段324之间，使第一热管32关于该第二热管34左右对称。该第二热管 34的冷凝段342平行于第一热管32的冷凝段322且与其处于同一水平面， 第二热管34的蒸发段340平行于第一述热管32的蒸发段320且与其处于同 一水平面，第二热管34的绝热段344所处平面垂直于基板14,从而使该第 二热管34形成一 "U"形构造。请一并参阅图2,第一热管32和第二热管 34的蒸发段320、 340分别对应地收容于基板14凹槽142和吸热板12凹槽 122共同围设成的圓筒形空间内，第一热管32和第二热管34的冷凝段322、 342分别与散热鳍片20结合，而使第一热管32和第二热管34的绝热段324、 344位于基板14的同一侧，第一热管32的连接部326水平凸出于基板14而 位于基板14的相对另 一侧。
再如图1至图3所示，组装该散热装置时，首先将第一热管32的二蒸发 段320分别嵌入位于吸热板12两侧的二凹槽122内，使第一热管32的二冷 凝段322平行地设置于吸热板12上方；然后将第二热管34的蒸发段340嵌 入吸热板12中部的凹槽122内，使第二热管34的冷凝段342亦与吸热板12平行且位于第一热管32的二冷凝段322之间；随后，将基板14贴设于吸热 板12上方，其中，基板14的凹槽142与吸热板12的凹槽122配合而分别嵌 入第一和第二热管32、 34的蒸发段320、 340，从而将第一和第二热管32、 34夹设于基板14和吸热板12之间。最后，将第一和第二热管32、 34的冷 凝段322、 342对应地穿设于散热鳍片20的圆筒形通道内，使散热鳍片20的 下表面与基板14上表面相互接触。由此，该散热装置完成了组装过程。
综上所述，本发明散热装置的第一热管32—体成型，可起到两个热管的 作用，从而使散热装置成本较低。且，第一热管32的二冷凝段322的间距大 于二蒸发段320的间距，热量可由基座传输至散热鳍片20两侧，使散热鳍片 20受热均匀，从而使散热鳍片20能最大限度地进行散热。再，第一热管32 之间夹设一第二热管34，使热量更加高速的传输至散热鳍片20。由此，相比 于现有技术，该散热装置的散热效率及制造成本均有所优化。
权利要求
1. 一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一基板、若干设置于基板上方的散热鳍片、以及连接基板及散热鳍片的一热管，其特征在于所 述热管包括二相互连接的蒸发段及由二蒸发段分别同侧回弯而出且与散热鳍 片结合的二冷凝段，所述热管二蒸发段和二冷凝段的回弯部分分别形成二弧 形的绝热段，所述二蒸发段结合于基板底面。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一 贴设于基板底面的吸热板，所述热管的二蒸发段夹设于吸热板和基板之间。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述热管的二蒸发段相 互平行且处于同一水平面。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述热管的二蒸发段间 通过一连接段连接，所述连接段与二蒸发段共同形成一 "U"形构造。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述热管的二冷凝段相 互平行于上述蒸发段且处于与二蒸发段所处水平面平行的另一水平面上，该 另一水平面平行于基板。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述热管二蒸发段的间 距小于二冷凝段的间距。
7. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括另 一热管，所述另一热管具有一夹设于基板和吸热板间的蒸发段、 一由蒸发段 回弯出且结合于散热鳍片的冷凝段，蒸发段和冷凝段的回弯部分形成一弧形 的绝热段。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述另一热管的蒸发段、 冷凝段、绝热段分别对应位于上述热管的二蒸发段之间、二冷凝段之间、二 绝热段之间。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于上述热管和另一热管的 冷凝段位于基板上方而与散热鳍片结合，上述热管和另一热管的绝热段位于 基板的一侧，上述热管的连接段位于基板的相对另一侧。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述另一热管呈"U" 形，其蒸发段平行于上述热管的蒸发段且与上述热管的蒸发段处于同一水平 面，另 一热管的冷凝段平行于上述热管的冷凝段且与上述热管的冷凝段处于同一水平面，另一热管的绝热段呈弧形，其所处平面垂直于基板。
11.如权利要求IO所述的散热装置，其特征在于所述热管和另一热管 的蒸发^a和冷凝^:截面相同，所述热管关于另 一热管左右对称。
全文摘要
一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一基板、若干设置于基板上方的散热鳍片、以及连接基板及散热鳍片的一热管，所述热管包括二相互连接的蒸发段及由二蒸发段分别同侧回弯而出且与散热鳍片结合的二冷凝段，所述热管二蒸发段和二冷凝段的回弯部分分别形成二弧形的绝热段，所述二蒸发段结合于基板底面。与现有技术相比，本发明散热装置的热管一体成型，其作用相当于二热管，但其封口数较少，从而使散热装置成本较低；且热管结合于基板底面，可直接与电子元器件接触，从而更加高效率的将热量传输至散热鳍片。
文档编号H01L23/34GK101312634SQ20071007460
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月25日 优先权日2007年5月25日
发明者鹏 刘 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司