固体摄像装置及其制造方法、及半导体装置及其制造方法

专利名称：：固体摄像装置及其制造方法、及半导体装置及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及固体摄像元件装配在筐体内而构成的固体摄像装置及固体摄像装置的制造方法、及半导体元件装配在筐体内而构成的半导体装置及半导体装置的制造方法。
背景技术：
：以往，在CCD或CMOS等固体摄像装置中，提出了如下的结构将固体摄像元件装配在组件主体的腔体内，并设置透明部件使其覆盖该腔体，然后用树脂胶粘剂固定透明部件和组件(例如，参照特开平10—321749号公报)。这样的结构还应用在采用声传感器元件、压力传感器元件、加速度传感器元件、激光器元件、LED或光电二极管作为半导体元件的半导体装置中。所提出的结构是如下的结构在由环氧树脂或陶瓷制作的组件主体的腔体内的模片固定(dieattach)面上模片接合(diebond)固体摄像元件，并以引线接合(wirebond)连接组件主体的连接端子和固体摄像元件的AL电极后，用透明部件覆盖腔体。作为将透明部件固定在组件主体上的方法，采用利用树脂胶粘剂进行固定的方法。该树脂胶粘剂通常采用热固化性树脂或紫外线固化性树脂。另一方面，在耐热性方面存在如下问题在固体摄像元件的表面形成有被称为单片透镜的以用于提高聚光率的丙烯酸系树脂为材料的透镜。即，若长时间加热则微透镜软化，引起微透镜的形状变化。因而，需要尽量以短时间且低温度使树脂胶粘剂固化，从这方面考虑，优选使用紫外线固化性树脂。另外，从作业效率方面考虑，紫外线固化性树脂也受人瞩目。另外，由于是将固体摄像元件密封在组件主体的腔体内的结构，因此，有时从外部进入腔体内的湿气在透明部件的内面结露，或引起固体摄像元件的配线部的腐蚀。因此，还提出了在腔体内配置吸湿性树脂，吸附湿气的结构(例如，参照特开2004—22928号公报)。另外，作为紫外线固化性树脂的聚合引发剂，研究了各种银盐，例如，研究了碘锚盐、锍盐、镌盐等。配合了條盐的系在常温下稳定，通过加热或光照射可得到高的反应速度。但是，银盐是酸性物质，采用其并使其固化而得到的树脂若进行耐湿试验，则萃取液显示酸性。这是因为固化后残留于树脂胶粘剂中的镜盐在湿气的存在下从树脂游离，引起电子器件的腐蚀。因此，正在考虑通过在树脂中添加碱性填充剂而进行中和，从而防止腐蚀的方案(例如，参照特开2000—264955号公报)。在所述特开平10—321749号公报所公开的例子中，未对来自树脂胶粘剂的游离化合物进行考虑，在高温高湿下，有时从树脂胶粘剂游离的化合物使固体摄像元件的配线部腐蚀，引起固体摄像元件的Al电极的腐蚀或A1电极和Au引线的接合部的连接不良。另外，特开2004—22928号公报所公开的例子中，即使湿气进入组件主体的腔体内，也由配置在腔体内的吸湿物质吸附湿气，因此，能够防止在透明部件的内面上结露。但是，不能对从树脂胶粘剂游离的离子性物质或气体进行吸湿。另外，在特开2000—264955号公报所公开的例子中，记载了从固化后的树脂胶粘剂游离的镇盐能由碱性填充材中和，但就锱盐的阳离子和阴离子的组合来说，有时也由于从树脂胶粘剂游离的阳离子或阴离子而对固体摄像装置的可靠性产生很大的影响。
发明内容本发明是为了解决所述问题而做成的，其目的在于提供一种即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀的固体摄像装置。为了实现所述目的，本发明的第一固体摄像装置具备固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘(bondingpad);凹状衬底，其收容固体摄像元件；多个连接端子，其设在衬底的凹部内；Au引线，其电连接接合盘和连接端子；透明部件，其配置在衬底的上面；树脂胶粘剂，其用于接合衬底和透明部件，树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镥盐。通过形成为这样的结构，即使固体摄像装置处在高温高湿下的环境也能够抑制从固定透明部件和衬底的树脂胶粘剂游离的物质，因此，能够得到可靠性高的固体摄像装置。另外，为了实现所述目的，本发明的第二固体摄像装置具备固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘；衬底，其装配固体摄像元件；肋，其形成在衬底上；多个连接端子，其设在衬底上；Au引线，其电连接接合盘和所述连接端子；透明部件，其配置在衬底的上方，且与肋的上面接合；树脂胶粘剂，其用于接合所述肋和所述透明部件，树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镇盐。通过形成为这样的结构，不存在采用具有复杂制造工序的衬底的情况，因此，能够提供更廉价的固体摄像装置。另外，在所述结构中，优选含卤素芳香族化合物是氟芳香族化合物。通过形成为这样的结构，由于可得到更快的反应速度，卤素不易从固化后的树脂胶粘剂游离，因此，能够得到可靠性高的固体摄像装置。另外，在所述结构中，优选含卤素芳香族化合物是硼酸盐化合物。另外，在所述结构中，优选聚合引发剂的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。通过形成为这样的结构，能够减少固化后的未反应的聚合引发剂的含量，因此，能够抑制从固化后的树脂胶粘剂游离的物质，能够得到可靠性高的固体摄像装置。另外，在所述结构中，优选Au引线和所述Al电极的接合界面的合金率是50%以上。通过形成为这样的结构，能够提供相对Au引线和Al电极的界面的Au—Al合金的腐蚀安全性更高的固体摄像装置。另外，在所述结构中，衬底也可以为陶瓷衬底。通过形成为这样的结构，陶瓷衬底的吸湿率低，因此，能够减少侵入衬底的腔体内的湿气，因此，能够提供可靠性更高的固体摄像装置。另外，在所述结构中，衬底也可以为以玻璃布环氧或芳香族聚酰胺等为主要基材的树脂衬底。通过形成为这样的结构，树脂衬底相比陶瓷衬底为轻量，因此，能够提供更轻量的固体摄像装置，因此，可有助于移动设备的轻量化。图1(a)是表示本发明的第一实施方式的固体摄像装置的结构的概略立体图，(b)是表示内部结构的概略立体图。图2(a)是局部截断概略俯视图，(b)是沿(a)所示的A—A线的剖面图。图3是表示本发明的第一实施方式的固体摄像装置的制造方法的流程图。图4(a)是本发明的第一实施方式的固体摄像装置的A1电极部分的概略剖面图，(b)是沿(a)所示的B—B线的概略剖面图。图5(a)是表示本发明的第二实施方式的固体摄像装置的结构的概略立体图，(b)是表示内部结构的概略立体图。图6(a)是概略俯视图，(b)是沿(a)所示的C一C线的剖面图。图7是表示本发明的第二实施方式的固体摄像装置的制造方法的流程图。图8(a)是第三实施方式的半导体装置的卸下盖的概略立体图，(b)是盖上盖的概略立体图。图9(a)是第四实施方式的半导体装置的局部截断概略俯视图，(b)沿(a)所示的A—A线的剖面图。图10(a)是第五实施方式的半导体装置的局部截断概略俯视图，(b)是沿(a)所示的C一C线的剖面图。图中1，2—固体摄像装置；3—全息照相(hologram)单元(半导体装置)；4，5—半导体装置；IO—衬底(陶瓷衬底)；11，41一透明部件；12—腔体；13，43—连接端子；14，44一固体摄像元件；15，45—A1电极；16，46—Au引线；17—外部侧面电极；18—外部下面电极；19，49一模片接合材；20，50—树脂胶粘剂；21—最上层；22—中间层；23—最下层；31—钉头(nailhead);32—Au—Al合金;40—衬底(树脂衬底);33—钉头接触部；47—肋；48—贯通导体；51—外部连接端子；52—模片图案；53—离子吸附剂；60—衬底；63—激光器元件；64—受光元件；69—盖体(全息照相元件)；71—盖体；74—压力传感器元件(半导体元件)；75—半导体元件电极；81—盖体；84—加速度传感器元件(半导体元件)；85—半导体元件电极。具体实施例方式以下，参照附图，对用于实施本发明的最佳方式进行说明。还有，在这些图中，各个结构部件的厚度或长度等为了便于附图的制作而与实际的形状不同。另外，各结构部件的电极或端子的个数也与实际不同，设为容易图示的数量。进而，各结构部件的材质也不限定于下述说明的材质。(第一实施方式)图1是表示第一实施方式的固体摄像装置1的图，(a)是概略立体图，(b)是表示除去(a)所示的透明部件11及树脂胶粘剂后的状态的概略立体图。另外，图2是表示本实施方式的固体摄像装置1的图，图(a)是概略俯视图，(b)是沿(a)所示的A—A线的剖面图。本实施方式的固体摄像装置1具备衬底10，其在中央部具有腔体12,在露出于腔体12内的中间层22的上面具备多个连接端子13，在端面部具备多个外部侧面电极17，在下面具备外部下面电极18;固体摄像元件14，其具备多个A1电极15;Au引线16，其将形成在衬底10的中间层22上的连接端子13和A1电极(接合盘)15电连接；透明部件ll，其覆盖衬底10的腔体12;树脂胶粘剂20，其固定衬底10的最上层21和透明部件ll。衬底10在大致矩形状的最下层23的外周部叠层框形状的中间层22和最上层21，由中间层22及最上层21围成的部分成为腔体12。最上层21载置在中间层22的外周部，从最下层23到最上层21呈台阶状。另外,透明部件ll固定在最上层21的上面，覆盖腔体12,该状态是在衬底IO的上面配置有透明部件11的状态。组件方式是被称为LCC(LeadlessChipCarrier)的结构，可以是小型、薄型化优越的组件方式的一种。另外，在本实施方式中，衬底io由陶瓷衬底构成。由陶瓷构成的衬底io例如由以三层陶瓷构成的绝缘层构成，陶瓷材料例如也可釆用氧化铝、氮化铝等烧结体，或者也可釆用添加有玻璃的低温烧成陶瓷材料的烧结体。进而，也可采用在树脂材料中添加有陶瓷粉末的材料来进行成型加工而形成。但是，在要求高传热性的情况下，优选采用氧化铝等陶瓷材料等的烧结体。连接端子13可以通过在衬底10的中间层22的上面例如并用无电解镀铜和电解镀铜而形成铜层后，蚀刻为规定的图案形状来形成，例如，也可以采用Cu糊剂、Ag糊剂或钨糊剂，例如利用印刷法形成。另外，外部侧面电极17具有将贯通了衬底10的上下面的通孔分割为-半的形状，可以通过在半圆状的凹部例如并用无电解镀铜和电解镀铜而形成铜层后，蚀刻为规定的图案形状来形成。另外，外部侧面电极17也可以采用金属糊剂，例如Cu糊剂、Ag糊剂或钨糊剂，例如利用印刷法形成。另外，外部下面电极18可以通过在衬底10的最下层23的下面例如并用无电解镀铜和电解镀铜而形成铜层后，蚀刻为规定的图案形状来形成。另外，外部下面电极18也可以采用金属糊剂，例如Cu糊剂、Ag糊剂及钨糊剂，例如利用印刷法形成。在此，外部侧面电极17由衬底10的端面的半圆状凹部与连接端子13连接，固体摄像元件14的Al电极15利用Au引线16与连接端子13连接。另外，连接端子13具有与外部侧面电极17及外部下面电极18电连接的结构。还有，在连接端子13、外部侧面电极17及外部下面电极18的表面优选形成金薄膜(未图示)。在这种情况下，优选例如在由镀铜膜构成的厚膜铜配线上例如进行了镀镍后，进行镀金来形成金薄膜。通过这样形成，在例如釆用Au引线例如进行球形接合时可提高向连接端子13上接合的接合性。另外，在将固体摄像装置1焊接于母板(motherboard)时，能够改善外部侧面电极17及外部下面电极18的焊料润湿性，能够提高连接部的可靠性。连接端子、外部侧面电极、外部下面电极也可以通过印刷、烧结钨糊剂，然后在其上实施镀Ni、镀Au来形成。另外，固体摄像元件14由模片接合材19固定在衬底10的腔体12的底面部。在此，作为模片接合材19的材料，例如，可以采用环氧树脂或聚酰亚胺树脂等热固化性树脂糊剂，也可以使用环氧树脂或聚酰亚胺等的带状胶粘剂。但是，在要求高传热性的情况下，优选采用例如将Ag等金属填料分散其中而成的树脂糊剂。树脂胶粘剂20例如采用热固化性树脂或紫外线固化性树脂，但紫外线固化性树脂与热固化性树脂相比，可在低温下以短时间固化，因此，能够避免对固体摄像元件14的热损伤，尤其能够避免对形成在固体摄像元件14的摄像区域上的单片透镜的热损伤，可减少制造生产节拍(tact)，故优选。本实施方式中采用的树脂胶粘剂20包括[A]环氧树脂、[B]聚合引发剂、[C]有机过氧化物、[D]填充材。作为本实施方式的[A]环氧树脂的具体例，例如优选双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。在双酚树脂中，例如，双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂是最为通用的，在常温下为液状，故优选。本实施方式的[B]聚合引发剂是镥盐，由阳离子和阴离子构成。作为镞阳离子，例如可以釆用碘镇、锍、硒镜、辚、铵。作为镇阴离子，优选含卤素芳香族化合物。卤素和芳香族的碳以共价键结合，因此，在高温高湿下不易离解，被认为固化物的稳定性优越，故优选。其结果，即使在游离的卤素离子腐蚀A1电极、或锱盐的阳离子采用了碘镥盐的情况下，也抑制碘的分离，因此，也能够抑制Au腐蚀等二次弊害。在含卤素芳香族化合物中以含氟芳香族化合物为阴离子的镜盐也稳定，固化反应速度也快，故优选。另外，含卤素芳香族化合物也可以为硼酸盐化合物。例如，适合使用二苯基碘输四(五氟苯基)硼酸盐、双(P—十八烷基苯基)碘镜四(五氟苯基)硼酸盐、双(p—十八烷基羟苯基)碘鴒、四(五氟苯基)硼酸盐、苯基(p—十八烷基羟苯基)碘镥四(五氟苯基)硼酸盐等、二苯基碘镥四氟硼酸盐、二苯基碘镥六氟膦酸盐、二苯基碘镥六氟砷酸盐、二苯基碘條三氟甲烷磺酸盐、二苯基碘锱三氟醋酸盐、二苯基碘输一P—甲苯磺酸盐、4一甲氧基苯基苯基碘锱四氟硼酸盐、4一甲氧基苯基苯基碘镥六氟膦酸盐、4一甲氧基苯基苯基碘锱六氟砷酸盐、4一甲氧基苯基苯基碘锡三氟甲烷、二甲基(苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p一溴基苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p—氰基苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(m—硝基节基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(五氟苯基甲基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p—(三氟甲基)节基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p—甲基磺酰基苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(o—乙酰基苄基)锍四[3，5_双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(o—苯甲酰基苄基)锍四[3,5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p—异丙基苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(p—甲氧基节基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(2—萘基甲基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(9—蒽基甲基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二甲基(苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、甲基乙基(苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、甲基苯基(苄基)锍四[3，5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐、二苯基(苄基)锍四[3,5—双(三氟甲基)苯基]硼酸盐等。还有，聚合引发剂的含有量在树脂胶粘剂中优选大于0.5wtX且小于7.0wt%。若含有7.0wt^以上，则聚合反应变得急剧，树脂胶粘剂和透明部件的密接力减少，若含有0.5wt^以下，则聚合反应产生不充分，密接力降低。作为本实施方式的[C]有机过氧化物，釆用公知的脂肪族、脂环族、芳香族的有机过氧化物，例如，适合釆用l一双(t一丁基过氧(butylperoxy))3，3，5—三甲基环己垸、t一丁基过氧苯甲酸盐等。作为本实施方式的[D]填充材，例如，可以使用滑石、云母、A120:,、Mg0、BN、A1N或Si02的无机填料。填充材由于降低构成组件的异种材料的接合部的因热引起的变形，因此，以减小胶粘剂和被胶粘部的线膨胀系数的差为一个目的而使用。以下，使用图3，对本实施方式的固体摄像装置的制造方法进行简单说明。在图3(a)所示的衬底10的腔体12的底面部(最下层23的上侧的面)中央上例如使用分配器涂敷模片接合材19。分配器可以为单个喷嘴，也可以为多个喷嘴。另外，也可以利用冲压成形法等转印方式供给模片接合材19。模片接合材19是例如以环氧树脂或聚酰亚胺树脂等热固化性树脂为主成分的热固化性糊剂，作为环氧树脂，例如优选双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。在双酚树脂中，例如，双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂是最为通用的，在常温下为液状，故优选。但是，在要求高传热性的情况下，例如，优选采用将Ag等金属填料分散在其中而成的树脂糊剂。另外，也可取代热固化性树脂糊剂，而例如使用以环氧树脂或聚酰亚胺树脂等热固化性树脂为主成分的带状胶粘剂。在带状胶粘剂的情况下，在通过切割来分割固体摄像元件14之前预先贴附在晶片的背面，与晶片一同一并进行切割，分割为在背面具备带状胶粘剂的固体摄像元件14使用。如图3(b)所示，将固体摄像元件14装配在衬底10的腔体12的中央。之后，在热固化炉中，在约120170。C下保存两小时，使模片接合材19热固化。从防止固体摄像元件14的Al电极15的表面氧化的观点出发，热固化优选在氮气氛内进行。其次，如图3(c)所示，例如采用球形接合法由Au引线16连接固体摄像元件14的Al电极15和衬底10的连接端子。在此，也可取代球形接合法而采用楔形接合法，也可取代An引线而采用Al引线或Cu引线。通过这样连接，固体摄像元件14的Al电极15、Au引线16、连接端子13、外部侧面电极17及外部下面电极18进行电连接。其次，如图3(d)所示，在衬底10的最上层21的上侧面例如采用分配器涂敷树脂胶粘剂20。之后，如图3(e)所示，对透明部件ll进行定位，使其覆盖衬底IO的腔体12，将其装配在衬底10的最上层21上。其次，在规定的条件下进行预热，将透明部件11暂且固定在衬底10上，从透明部件11的上部照射紫外线光。通过照射紫外线光，胶粘树脂20开始聚合、固化，从而透明部件11和衬底10被固定。在此，紫外线光的波长优选为300nm以上，紫外线照度优选为200mW以上。图4(a)是固体摄像元件14的Al电极15和Au引线16的接合部的概略剖面图。在Aii球形接合法中，通过使Au引线16的前端熔化，预先形成球，并在压碾球的同时通过超声波热压接而与Al电极15接合。其结果，球变为扁平，形成钉头31。从而，钉头31的直径WH变得比Au引线16的直径大。在Au引线16的直径为22.525.0um时，钉头31的直径WH是(4095)士10"m。通过这一系列的操作，打破形成在Al电极15上的自然氧化膜，使Au与Al新生面接触，形成Au—Al合金32。在Au球形接合法中，利用超声波输出、接合载荷、接合温度来控制合金产生率。图4(b)是沿图4(a)所示的B—B线的概略剖面图。An—Al合金32例如由AiWU构成。该横截面的Au—Al合金所占的面积的比例对Au引线16和Al电极15的机械强度起到作用，该面积的比例越大机械强度越大。例如利用从上面对Al电极部分进行摄影的X线衍射照片来进行图像解析，由此计算该Au—Al合金32的面积和钉头接触部33的面积。其次，通过下式计算Au—Al合金的合金率，作为机械强度的系数进行管理。合金率(％)二100X(Au—Al合金面积)/(钉头接触面积)实施例在实施例中，作为树脂胶粘剂20的环氧树脂[A]成分，采用双酚F型液状环氧树脂。另外，作为聚合引发剂[B]成分，采用-B—l:二芳基碘條四(五氟苯基)硼酸盐B—2:二芳基碘银六氟锑酸盐B—3:三芳基锍六氟锑酸盐B—4:三芳基锍四(五氟苯基)硼酸盐。另外，作为有机过氧化物[C]成分，采用1,l一双(t一丁基过氧)3，3,5—三甲基环己烷。另外，作为填充材[D]，采用滑石。其次，对评价方法进行说明。(1)THB试验将固体摄像元件14安装在衬底10上，用树脂胶粘剂20固定透明部件11和衬底10。照射365nm的紫外线15J后，在120'C下加热10分钟，由此使其固化，作成了固体摄像装置1。在85°C、85%RH的环境下对固体摄像元件14施加偏压12.5V，每200小时进行电测试，将固体摄像元件14的产生故障的累计个数设为分子、将总样品数设为分母，将其表示在表1中。(2)高温高湿保存试验将固体摄像装置1保存在85。C、85%朋的环境下，目视观察500小时及1000小时后的固体摄像元件14的Al电极15的变色，将产生变色的固体摄像元件14的累计个数设为分子、将总样品数设为分母，将其表示在表2中。表1表示树脂胶粘剂20的组成及Au—Al合金率和THB试验结果的关系，另外，表2表示高温高湿保存试验后的树脂胶粘剂20的组成和A1电极腐蚀的样品数的关系。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>其次，使用表l，对THB试验的评价结果进行说明。实施例2、比较例l表1所示的实施例2和比较例1的树脂胶粘剂组成的不同点在于條盐的阴离子的差异和含量。实施例2的阴离子是四(五氟苯基)硼酸盐，含量是4.8wtX。比较例1的阴离子是六氟锑酸盐，含量是0.8wtX。在THB试验中，实施例2经过1200小时后也不产生故障，但比较例1经过400小时就开始产生故障，在1200小时所有样品都产生了故障。观察故障部位可知，An引线16的钉头31和Al电极15的界面产生腐蚀，界面剥离为原因。这被认为是阴离子的结构的差异造成的，推测为是由氟和碳的结合能的差引起的。实施例1实施例3实施例1、实施例2、实施例3的不同点在于Au—Al合金率的差异。Au引线16的钉头31和Al电极15的接合的机械强度取决于Au—Al合金的面积，合金率越大，THB试验结果越良好。但是，为了提高合金率，例如需要提高接合时的分级温度(stagetemperature),对形成在固体摄像元件14上的单片透镜产生损伤的可能性高。实施例4、比较例2表1所示的实施例4和比较例2是以非碘系的聚合引发剂为成分的树脂胶粘剂20的THB试验结果。在此，银盐的阳离子使用三芳基锍。实施例4和比较例2的不同点在于镥盐的阴离子的差异和含量。实施例4的阴离子是四(五氟苯基)硼酸盐，含量是4.8wt^。比较例2的阴离子是六氟锑酸盐，含量是0.9wt^。在THB试验中，双方都得到良好的结果，但在高温高湿保存试验中出现了差。因此，使用表2说明高温高湿保存试验结果。实施例ll、实施例12、比较例ll、比较例12实施例11具有与实施例1相同的胶粘剂组成，实施例12具有与实施例4相同的胶粘剂组成。另外，比较例11具有与比较例1相同的胶粘剂组成，比较例12具有与比较例2相同的胶粘剂组成。实施例11及实施例12的锡盐的阴离子是四(五氟苯基)硼酸盐，比较例11及比较例12的镥盐的阴离子是六氟锑酸盐。在高温高湿保存试验中，比较例ll及比较例12在500小时内所有固体摄像元件14的Al电极15产生变色，观察到腐蚀，实施例11及实施例12中未观察到。(第二实施方式)图5是表示第二实施方式的固体摄像装置2的图，(a)是概略立体图，(b)是表示除去(a)所示的透明部件41及树脂胶粘剂50后的状态的概略立体图。另外，图6是表示本实施方式的固体摄像装置2的图，(a)是概略俯视图，(b)是沿(a)所示的C一C线切断的剖面图。本实施方式的固体摄像装置2包括:在外周部形成有肋47的衬底40;形成在衬底40的中央部的模片图案52;使用模片接合材49固定在模片图案52上的固体摄像元件44;将形成在衬底40上的连接端子43和固体摄像元件44的Al电极(接合盘)45电连接的Au引线46;形成在固体摄像元件44和肋47之间的离子吸附剂53;固定在肋47上以覆盖固体摄像元件44的透明部件41;夹在肋47和透明部件41之间的树脂胶粘剂50。另外，衬底40具备设置在一面上，且装配固体摄像元件44的元件装配区域；设置在元件装配区域，且与固体摄像元件44电连接的模片图案52;在衬底40的元件装配区域和装配肋47的区域之间设置的多个连接端子43;与连接端子43连接，且从连接端子43的与Au引线46的连接部设置在外周区域，贯通衬底40的贯通导体48;与贯通导体48连接，且设在衬底40的另一面上的外部连接端子51。而且，连接端子43相对元件装配区域配置为放射状。另外，在本实施方式中，衬底40由树脂衬底构成。作为树脂衬底，可以采用采用了在玻璃纤维或由^7"，一(注册商标)等有机物构成的纤维中浸渍环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等浸渗并使其固化而成的基材的树脂衬底、或釆用BT了树脂的树脂衬底等、各种树脂衬底。还有，在本实施方式中，以采用BT树脂的情况为例进行说明，因此，以下将衬底40作为树脂衬底40进行说明。树脂衬底40的表面例如贴附有铜箔，该铜箔利用光刻工序和蚀刻工序加工为规定的图案形状。例如，在厚度为约0.2mm的由BT树脂构成的树脂衬底40的两面上贴附厚度为约18um的铜箔，进行贯通孔的开孔加工后，利用无电解镀铜和电解镀铜在两面贴有铜的树脂衬底40的表面上形成镀铜层(未图示)。此时，镀铜层实施到贯通孔的内面。其次，通过进行光刻工序和蚀刻工序，形成如图6所示的模片图案52、连接端子43、贯通导体48、外部连接端子51。模片图案52、连接端子43、贯通导体48及外部连接端子51的各自的面上的表面形成有金的薄膜(未图示)。该金的薄膜通过在铜图案上进行镀镍后再进行镀金而得到。通过这样形成，能够改进向连接端子13上接合的An引线46的接合性或外部连接端子51的焊料润湿性，能够改进连接部的可靠性。肋47是由树脂构成的框体，例如，采用液晶聚合物、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂成形加工就能够容易制得，利用热固化性树脂胶粘剂(未图示)固定在树脂衬底40上。另外，也可预先形成多个树脂衬底40相互连接的片，在树脂衬底40上利用联苯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂等进行多工位(transfer)成形，形成作为框体的肋47，并通过切割而进行分割，从而进行单片化。另外，作为模片接合材49的材料，例如，可以釆用环氧树脂或聚酰亚胺树脂等热固化性树脂糊剂，也可以采用带状胶粘剂。但是，在要求高传热性的情况下，例如，优选采用将Ag等金属填料分散在其中而成的树脂糊剂。树脂胶粘剂50例如采用热固化性树脂或紫外线固化性树脂。紫外线固化性树脂能够避免对固体摄像元件的热损伤、尤其能够避免对形成在固体摄像元件14的摄像区域上的单片透镜的热损伤，能够縮短树脂胶粘剂的固化时间，因此，在能够减少制造生产节拍的方面是优选的。离子吸附剂53例如是混合有过氧化钙、水滑石等填充材的液状环氧树脂。作为液状环氧树脂，例如优选双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。在双酚树脂中，例如双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂是最为通用的，在常温下为液状，故优选。另外，离子吸附剂53也可含在模片接合材中。以下，使用图7，对本实施方式的固体摄像装置2的制造方法进行简单说明。在图7(a)所示的树脂衬底40的模片图案52上例如利用分配器涂敷模片接合材49。分配器嘴可以为单个喷嘴，也可以为多个喷嘴。另外，也可由转印方式供给模片接合材49。模片接合材49例如是以环氧树脂或聚酰亚胺树脂等热固化性树脂为主成分的热固化性糊剂，作为环氧树脂，例如优选双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。在双酚树脂中，例如双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂是最为通用的，在常温下为液状，故优选。但是，在要求高传热性的情况下，例如，优选采用将Ag等金属填料分散在其中而成的树脂糊剂。另外，也可以取代热固化性树脂糊剂，而采用带状胶粘剂。在带状胶粘剂的情况下，在通过切割来分割固体摄像元件之前预先将带贴附在晶片背面，一并进行切割，分割为在背面具备带状胶粘剂的固体摄像元件使用。然后，如图7(b)所示，将固体摄像元件44装配在树脂衬底40的模片图案52上。之后，在热固化炉中，在约12017(TC下保存两小时，使模片接合材49热固化。从防止固体摄像元件44的Al电极45的表面氧化的观点出发，热固化优选在氮气氛内进行。其次，如图7(c)所示，例如釆用球形接合法由Au引线46连接固体摄像元件44的Al电极45和树脂衬底40的连接端子43。在此，也可取代球形接合法而采用楔形接合法，也可取代Au引线46而采用Al引线或Cu引线。通过这样连接，固体摄像元件44的Al电极45、Au引线46、连接端子43、贯通导体48及外部连接端子51进行电连接。其次，如图7(d)所示，在肋47和固体摄像元件44的间隙例如利用分配器涂敷离子吸附剂53。之后也可进行热固化。离子吸附剂53能够吸附从树脂胶粘剂50游离的离子，因此，能够改进固体摄像元件44的可靠性。其次，如图7(e)所示，在肋47上例如利用分配器涂敷树脂胶粘剂50。之后，如图7(f)所示，将透明部件41进行定位，使其覆盖固定在树脂衬底40的模片图案52上的固体摄像元件44，并将其装配在肋47上。其次，在规定的条件下进行预热，将透明部件41暂且固定在肋47上，从透明部件41的上部照射紫外线光。通过照射紫外线光，树脂胶粘剂50开始聚合、固化，从而透明部件41和肋47被固定。在此，紫外线光的波长为300rnn以上，紫外线照度是200mW以上。在本实施方式中，也可取代树脂衬底40而釆用陶瓷衬底。另外，也可在树脂衬底40的中央部设置腔体，在其底部装配固体摄像元件44。(第三实施方式)第三实施方式的半导体装置是图8(a)、(b)所示的全息照相单元3。该全息照相单元3中，作为半导体元件装配有受光元件64和激光器元件63，该受光元件64具有作为活性区域的受光区域，该激光器元件63具有作为活性区域的发光区域。这些半导体元件置于具有凹坑的衬底60的凹坑内，衬底60上的连接端子和半导体元件的接合盘利用Au引线连接。还有，衬底60通过在具有压料垫(diepad)或导线的导线框上组合树脂的筐体而成，并设置有肋67，以避免在构成凹坑的侧壁部的上面胶粘盖体69时，胶粘剂从外壁露出。另外，由衬底60的外壁的局部突出有进行与外部的连接的外部导线68。本实施方式的全息照相单元3，在装配有受光元件64及激光器元件63的衬底60上载置有覆盖衬底60的凹坑的盖体69，并由树脂胶粘剂胶粘。在此，盖体69是作为透明部件的全息照相元件，在透射光时具有选择性地折射特定波长的光的功能。胶粘衬底60和盖体69的树脂胶粘剂与第一实施方式中采用的树脂胶粘剂相同。由于釆用这样的胶粘剂，因此，即使在高温高湿下，也能够抑制在Au引线和半导体元件的Al电极的接合界面形成的合金层的腐蚀，能够形成可靠性高的半导体装置。(第四实施方式)图9所示的第四实施方式的半导体装置4取代第一实施方式的固体摄像装置中的固体摄像元件而将作为半导体元件的压力传感器元件74装配在衬底10上，其他的方面与第一实施方式相同。在本实施方式中，也能够高度保持高温高湿下的接合引线16和半导体元件电极75的连接可靠性。还有，在本实施方式中，不需要使盖体71透明，从而，盖体71可以采用金属或塑料、陶瓷等各种原材料。(第五实施方式)图10所示的第五实施方式的半导体装置5取代第二实施方式的固体摄像装置中的固体摄像元件而将作为半导体元件的加速度传感器元件84装配在衬底40上，其他的方面与第二实施方式相同。在本实施方式中，也能够高度保持高温高湿下的接合引线46和半导体元件电极85的连接可靠性。还有，在本实施方式中，不需要使盖体81透明，从而，盖体81可以采用金属或塑料、陶瓷等各种原材料。(其他实施方式)所述实施方式是例示，本发明不限定于这些例。在第一或第二实施方式中，作为半导体元件，也可取代固体摄像元件而采用光电二极管等其他受光元件，也可采用LED或激光器发光元件。另外，声传感器元件或压力传感器元件、加速度传感器元件等收容在筐体内并用盖覆盖，以避免受到来自外部的影响，但在所述实施方式中这些元件也可以作为半导体元件而釆用。在这种情况下，盖体不需要透明。还有，声传感器元件或压力传感器元件、加速度传感器元件的活性区域是作为传感器发挥功能的半导体区域。根据本发明的固体摄像装置可知，即使在高温高湿下，也能够抑制在Au引线和固体摄像元件的Al电极的接合界面形成的合金层的腐蚀，因此，能够提供可靠性更高的固体摄像装置。权利要求1.一种固体摄像装置，其特征在于，包括固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘；凹状衬底，其收容所述固体摄像元件；多个连接端子，其设在所述衬底的凹部内；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；透明部件，其配置在所述衬底的上面；树脂胶粘剂，其用于接合所述衬底和所述透明部件，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的盐。2.—种固体摄像装置，其特征在于，包括-固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘；衬底，其装配所述固体摄像元件；肋，其形成在所述衬底上；多个连接端子，其设在所述衬底上；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；透明部件，其配置在所述衬底的上方，且与所述肋的上面接合；树脂胶粘剂，其用于接合所述肋的上面和所述透明部件，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的锵盐。3.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是氟芳香族化合物。4.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是氟芳香族化合物。5.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是硼酸盐化合物。6.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是硼酸盐化合物。7.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述聚合引发剂的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。8.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述聚合引发剂的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。9.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述固体摄像元件的所述接合盘由Al电极构成，所述Au引线和所述Al电极的接合界面的合金率是50%以上。10.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述固体摄像元件的所述接合盘由Al电极构成，所述An引线和所述Al电极的接合界面的合金率是50%以上。11.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述衬底是陶瓷衬底。12.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述衬底是陶瓷衬底。13.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述衬底是树脂衬底。14.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，所述衬底是树脂衬底。15.根据权利要求l所述的固体摄像装置，其特征在于，所述衬底的凹部的内部区域具备离子吸附剂。16.根据权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，在由所述衬底的上面和所述肋围成的区域具备离子吸附剂。17.—种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，包括将具备摄像区域和多个接合盘的固体摄像元件装配在凹状衬底上的工序；在所述衬底上形成连接端子的工序；将所述固体摄像元件的所述接合盘和所述衬底的所述连接端子利用Au引线电连接的工序；在所述衬底的上面涂敷含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的锱盐的树脂胶粘剂的工序；在所述衬底的上面设置透明部件，从所述透明部件的上面侧照射紫外线，使所述树脂胶粘剂固化的工序。18.—种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，包括将具备摄像区域和多个接合盘的固体摄像元件装配在衬底上的工序；在所述衬底上形成连接端子的工序；将所述固体摄像元件的所述接合盘和所述衬底上的所述连接端子利用Au引线电连接的工序；在所述衬底上形成框状的肋的工序；在所述肋的上面涂敷含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镥盐的树脂胶粘剂的工序；在所述衬底的上面设置透明部件，从所述透明部件的上面侧照射紫外线，使所述树脂胶粘剂固化的工序。19.一种半导体装置，其特征在于，包括半导体元件，其具备活性区域和多个接合盘；凹状衬底，其收容所述半导体元件；多个连接端子，其设在所述衬底的凹部内；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；盖体，其配置在所述衬底的上面；树脂胶粘剂，其用于接合所述衬底和所述盖体，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的锱盐。20.—种半导体装置，其特征在于，包括半导体元件，其具备活性区域和多个接合盘；衬底，其装配所述半导体元件；肋，其形成在所述衬底上；多个连接端子，其设在所述衬底上；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；盖体，其配置在所述衬底的上方，且与所述肋的上面接合；树脂胶粘剂，其用于接合所述肋的上面和所述盖体，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镥盐。21.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是氟芳香族化合物。22.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是氟芳香族化合物。23.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是硼酸盐化合物。24.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述含卤素芳香族化合物是硼酸盐化合物。25.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述聚合引发剂的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。26.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述聚合引发剂的含有率大于0.5重量％且小于7重量％。27.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件的所述接合盘由Al电极构成，所述Au引线和所述Al电极的接合界面的合金率是50%以上。28.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件的所述接合盘由Al电极构成，所述Au引线和所述Al电极的接合界面的合金率是50%以上。29.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述衬底是陶瓷衬底。30.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述衬底是陶瓷衬底。31.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述衬底是树脂衬底。32.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述衬底是树脂衬底。33.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述衬底的凹部的内部区域具备离子吸附剂。34.根据杈利要求20所述的半导体装置，其特征在于，在由所述衬底的上面和所述肋围成的区域具备离子吸附剂。35.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件是声传感器元件、压力传感器元件或加速度传感器元件。36.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件是声传感器元件、压力传感器元件或加速度传感器元件。37.根据权利要求19所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件是激光器元件、LED或光电二极管，所述盖体是透明部件。38.根据权利要求20所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件是激光器元件、LED或光电二极管，所述盖体是透明部件。39.—种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括将具备活性区域和多个接合盘的半导体元件装配在凹状衬底上的工序；在所述衬底上形成连接端子的工序；将所述半导体元件的所述接合盘和所述衬底的所述连接端子利用Au引线电连接的工序；在所述衬底的上面涂敷含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镥盐的树脂胶粘剂的工序；在所述衬底的上面设置盖体，从所述盖体的上面侧照射紫外线，使所述树脂胶粘剂固化的工序。40.—种半导体装置的制造方法，其特征在于，将具备活性区域和多个接合盘的半导体元件装配在衬底上的工序；在所述衬底上形成连接端子的工序；将所述半导体元件的所述接合盘和所述衬底上的所述连接端子利用Au引线电连接的工序；在所述衬底上形成框状的肋的工序；在所述肋的上面涂敷含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的银盐的树脂胶粘剂的工序；在所述肋的上面设置盖体，从所述盖体的上面侧照射紫外线，使所述树脂胶粘剂固化的工序。41.根据权利要求39所述的半导体装置的制造方法，其中，所述半导体元件是激光器元件、LED或光电二极管，所述盖体是透明部件。42.根据权利要求40所述的半导体装置的制造方法，其中，所述半导体元件是激光器元件、LED或光电二极管，所述盖体是透明部件。43.—种固体摄像装置，其特征在于，包括固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘；凹状衬底，其收容所述固体摄像元件；多个连接端子，其设在所述衬底的凹部内；Aii引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；透明部件，其配置在所述衬底的上面；树脂胶粘剂，其用于接合所述衬底和所述透明部件，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的像盐。44.一种固体摄像装置，其特征在于，包括固体摄像元件，其具备摄像区域和多个接合盘；衬底，其装配所述固体摄像元件；肋，其形成在所述衬底上；多个连接端子，其设在所述衬底上；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；透明部件，其配置在所述衬底的上方，且与所述肋的上面接合；树脂胶粘剂，其用于接合所述肋的上面和所述透明部件，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镇盐。45.—种半导体装置，其特征在于，包括半导体元件，其具备活性区域和多个接合盘；凹状衬底，其收容所述半导体元件；多个连接端子，其设在所述衬底的凹部内；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；盖体，其配置在所述衬底的上面；树脂胶粘剂，其用于接合所述衬底和所述盖体，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镜盐。46.—种半导体装置，其特征在于，包括半导体元件，其具备活性区域和多个接合盘；衬底，其装配所述半导体元件；肋，其形成在所述衬底上；多个连接端子，其设在所述衬底上；Au引线，其电连接所述接合盘和所述连接端子；盖体，其配置在所述衬底的上方，且与所述肋的上面接合；树脂胶粘剂，其用于接合所述肋的上面和所述盖体，所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂，所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的镜盐。全文摘要本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备陶瓷衬底(10)，其装配有固体摄像元件(14)；透明部件(11)，用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。文档编号H01L23/10GK101097934SQ20071008507公开日2008年1月2日申请日期2007年2月28日优先权日2006年6月30日发明者丸尾哲正,南尾匡纪,福田敏行,糸井清一申请人:松下电器产业株式会社