专利名称：连接器及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种连接器及其制造方法，特别是指一种可确实的结合绝缘本体与金属壳 休的连接器及其制造方法。縣狀习知的连接器包括一绝缘本体、复数端子及一金属壳体，该端子是设置于该绝缘本体，该 绝缘本体两侧各凸设有复数个卡接体，该金属壳体设有与该卡接体相对应的卡接孔，该卡接体是与该卡接孔相互卡接，使得该金属壳体可以卡接的方式结合于该绝缘本体上，进而制造出该 连接器。但是金属壳体与绝缘本体是以卡接的方式结合，可能因为两者间的尺寸公差与间隙因素造 成结合不确实，或是在某些区域因空间上的限制而不易形成卡接结构等影响，使得连接器的整 体平面度较差。本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且 有效改善上述问题的本发明。发明内容本发明的主要目的，在于提供一种连接器，其金属壳体是以热压接合的方式结合于该绝缘 本体，令金属壳体可与绝缘本体确实的结合，让连接器具有较佳的整体平面度。本发明的另一目的，在于提供一种连接器的制造方法，是以热压接合的方式制造该连接器， 提升连接器的整体平面度。为达上述的目的，本发明是提供一种连接器，包括 一绝缘本体，其凸设有复数个热压柱； 复数端子，其设置于该绝缘本体；以及一金属壳体，其穿设有复数个热压孔，该热压孔是与该 热压柱相对应且套设于该热压柱，该金属壳体是由该热压柱与热压孔的热压接合而结合于该绝 缘本体。本发明另提供一种连接器的制造方法，包括以下步骤提供一绝缘本体、复数端子及一金 属壳体，该绝缘本体预先成型有复数个热压柱，该热压柱是凸出的形成于该绝缘本体表面，该 金属壳体预先成型有复数个与该热压柱相对应的热压孔；将该端子组设于该绝缘本体；将该热 压孔套接于该热压柱，令该金属壳体覆盖于该绝缘本体表面；以及经由一热压接合的制程，使 该热压柱熔固于该热压孔，而将该金属壳体结合于该绝缘本体。4本发明具有以下有益效果本发明是使用热压接合的方式让绝缘本体与金属壳体结合，使 得绝缘本体与金属壳体可较为容易并确实的结合固定，进而大幅提升连接器的整体平面度。为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关 本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解， 然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。隨M
图1是本发明连接器的立体分解图。图2是本发明连接器的接地片的立体图。图3是本发明连接器的立体组合图。图4是本发明连接器的制造方法的流程图。图号说明10 绝缘本体1 1 基部1 2 臂部13 置卡空间1 4端子槽1 5热压柱1 6插槽1 7收容槽 2 0端子2 1淳接部3 0 接地片 3 1 固定部 3 1 1 倒刺3 2接脚部4 0 金属壳体 4 1 顶板4 11 弹片4 2 热压孔具体实施方式
请参阅图l所示，在本实施例中，本发明是以一电子卡连接器为例，但并不以此为限，该 连接器包括 一绝缘本体1 0 、复数端子2 0 、 二接地片3 0及一金属壳体4 0 。该绝缘本体l O是以塑料绝缘材料制成，具有一基部l l及连接于该基部l l两端平行延 伸的二臂部l 2,该基部l l及该二臂部l 2之間形成一置卡空间l 3，可用以容置不同的 电子卡(如XD卡、SD卡、MS卡)。该绝缘本体l 0后端两侧凹设复数个与该端子2 0相 对应的端子槽l4。该绝缘本体1 0凸设有复数个热压柱1 5 ，该热压柱1 5是形成于该基部1 1、 二臂部1 2顶面，该热压柱l 5的数量可视情况决定而设置在绝缘本体1 0所需的区域表面。该绝缘本体l 0近前端处设有二插槽1 6，该二插槽l 6是分别位于该二臂部1 2上，且 贯穿至该二臂部l 2的顶面及底面，每一插槽l 6中央处并往该绝缘本体1 0内部凹设一收容 槽l 7。该端子2 0是以可导电的金属材料制成，每一端子2 0具有一焊接部2 1，该焊接部2 1 伸出该绝缘本体l 0外，可焊接于一印刷电路板上(图略)，并与该印刷电路板电性连接。该 端子2 0是插置于该绝缘本体1 0的端子槽1 4 ，进而使该端子2 0间隔的安装于该绝缘本体1 0 c请配合参阅图2，该接地片3 O是以可导电的金属材料制成，且具有一固定部3 l及一接 脚部3 2,该固定部3 l是与该绝缘本体l 0的插槽1 6相对应，该固定部3 l中央处是破折 形成一倒刺3 11。该接脚部3 2是由该固定部3 l往远离该绝缘本体l O方向弯折延伸形成，该接脚部3 2 是伸出该绝缘本体l O外且可焊接于该印刷电路板预设的接地接点(图略)，以使该连接器固 定于该印刷电路板上，并将所产生的静电予以接地排除。该二接地片3 0的固定部3 1是分别插置于该绝缘本体1 0的二插槽1 6，该倒刺3 1 1 伸入该绝缘本体l 0的收容槽1 7内，从而使得该二接地片3 0分别组装于该绝缘本体1 0的 左、右两侧。该金属壳体4 O是用以防止电磁干扰，且具有较佳的电磁遮蔽效果。该金属壳体4 O具有 一顶板4 1，该顶板4 l两侧近前端处分别向下弯折延伸形成一弹片4 1 1，该二弹片4 1 1 是与该绝缘本体l0的二收容槽17相对应。该金属壳体4 0具有复数个热压孔4 2,该热压孔4 2是形成于该顶板4 l且贯穿至该顶板4 l的顶面及底面，该热压孔4 2的位置是与该热压柱1 5相对应。该金属壳体4 0以该热压孔4 2套设于该热压柱1 5,让该顶板4 l可覆设于该绝缘本体 1 O顶端，并将该二弹片4 1 l容置于该绝缘本体l 0的二收容槽1 7内，使该弹片4 1 l与 该接地片3 0的倒刺3 1 l接触，该金属壳体4 0可经由该弹片4 1 l与接地片3 O将所产生 的静电予以接地排除。请参阅图3所示，利用该热压柱l 5与热压孔4 2的相互配合，透过一热压机(图略)将 该热压柱l 5熔固于该热压孔4 2，使该热压柱l 5形成扁平状，经由热压柱l 5与热压孔4 2的热压接合，让该金属壳体4 0可与该绝缘本体1 O确实的结合；藉由上述组成以形成本发 明连接器。请参阅图4所示，本发明另提供一种连接器的制造方法，在此同样以电子卡连接器为例， 该制造方法包括以下步骤(请配合参阅图1至图3):(a) 提供一绝缘本体1 0 、复数端子2 0 、 二接地片3 0及一金属壳体4 0 ，该绝缘本 体l O是利用一套模具以射出成型方式形成，该模具的腔室内预先凹设形成复数个凹槽，再将 熔融的塑料射入该模具的腔室内，使塑料凝固而形成该绝缘本体1 0，并在该绝缘本体l 0表 面凸出的形成该热压柱l 5;该金属壳体4 0是以冲压方式预先在其顶板4 l冲制出复数个与该热压柱l 5相对应的 热压孔4 2，且于该顶板4 1近前端处两侧分别弯折形成一弹片4 1 1 ;(b) 将该端子2 0组装于该绝缘本体1 0的端子槽1 4内，每一端子2 0的焊接部2 1 是伸出该绝缘本体l 0外；(c) 将该二接地片3 0的固定部3 1插置于该绝缘本体1 0的二插槽1 6 ，该固定部3 1形成有一倒刺3 11，该倒刺3 1 1是伸入该绝缘本体1 0的收容槽1 7内；(d) 将该热压孔4 2套接于该热压柱1 5，令该金属壳体4 0覆盖于该绝缘本体1 0表 面，且使该二弹片4 1 l分别容置于该二收容槽l 7，令该二弹片4 1 l接触于该二倒刺3 1 1;以及(e) 利用一热压机搭配其治具进行一热压接合的制程，使该热压柱l 5熔固于该热压孔 4 2 ，而将该金属壳体4 0结合于该绝缘本体1 0 。由上述可知，本发明是分别于绝缘本体l 0、金属壳体4 0上设置热压柱1 5、热压孔4 2,再以热压接合的方式将热压柱l 5熔固于该热压孔4 2，令该金属壳体4 O结合于该绝缘 本体l 0，而能不受空间上的限制及尺寸公差的影响，让金属壳体4 O能较确实且容易的结合 固定在该绝缘本体l 0上，从而增进该连接器的整体平面度。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效技术变化，均同理皆包含于本发明的范围内。
权利要求
1. 一种连接器，其特征在于包括一绝缘本体，其凸设有复数个热压柱；复数端子，其设置于该绝缘本体；以及一金属壳体，其穿设有复数个热压孔，该热压孔是与该热压柱相对应且套设于该热压柱，该金属壳体是由该热压柱与热压孔的热压接合而结合于该绝缘本体。
2、 如权利要求1所述的连接器，其特征在于:该绝缘本体装设有二接地片，每一接地片形成一 倒刺，该金属壳体弯折延伸形成二弹片，该二弹片是分别接触于该二倒刺。
3、 如权利要求2所述的连接器，其特征在于:该接地片具有一固定部及一接脚部，该固定部破 折形成该倒刺，该接脚部是由该固定部弯折延伸形成且伸出该绝缘本体外。
4、 如权利要求1所述的连接器，其特征在于:该热压柱是形成于该绝缘本体顶面。
5、 如权利要求1所述的连接器，其特征在于:该热压柱是熔固于该热压孔。
6、 如权利要求1所述的连接器，其特征在于:该金属壳体具有一顶板，该顶板是覆设于该绝缘 本体顶端，该热压孔是形成于该顶板上。
7、 如权利要求1所述的连接器，其特征在于:该连接器是为一电子卡连接器。
8、 一种连接器的制造方法，包括以下步骤提供一绝缘本体、复数端子及一金属壳体，该绝缘本体预先成型有复数个热压柱，该热压柱 是凸出的形成于该绝缘本体表面，该金属壳体预先成型有复数个与该热压柱相对应的热压 孔；将该端子组设于该绝缘本体；将该热压孔套接于该热压柱，令该金属壳体覆盖于该绝缘本体表面以及经由一热压接合的制程，使该热压柱熔固于该热压孔，而将该金属壳体结合于该绝缘本体。
9、如权利要求8所述的连接器的制造方法，其特征在于:在提供该绝缘本体的步骤中，是利用一套模具以射出成型方式提供该绝缘本体，且预先于该模具的腔室内凹设形成复数个凹槽，使该绝缘本体在射出成型时，可在其表面形成该热压柱。
10、如权利要求8所述的连接器的制造方法，其特征在于:该热压孔是以冲压方式制成。
11、如权利要求8所述的连接器的制造方法，其特征在于:该热压接合的制程是以一热压机将该热压柱熔固于该热压孔。
12、如权利要求8所述的连接器的制造方法，其特征在于:该绝缘本体是装设有二接地片，该二接地片各形成有一倒刺，该金属壳体弯折形成二弹片，该二弹片是分别接触于该二倒剌。
13、如权利要求8所述的连接器的制造方法，其特征在于:该连接器是为一电子卡连接器。
全文摘要
一种连接器及其制造方法，该连接器包括一绝缘本体、复数端子及一金属壳体，该绝缘本体凸设有复数个热压柱，该端子是设置于该绝缘本体，该金属壳体穿设有复数个热压孔，该热压柱是熔固于该热压孔，令该金属壳体能确实的与该绝缘本体结合，并藉此种制造方法使得该连接器具有较佳的整体平面度。
文档编号H01R43/18GK101282006SQ200710088889
公开日2008年10月8日 申请日期2007年4月5日 优先权日2007年4月5日
发明者邱显钰 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司