专利名称：一种有机电致发光显示器及其制备方法
技术领域：
本发明涉及有机电致发光显示领域，尤其是涉及一种采用特殊封装结构的有 机电致发光显示器及其制备方法。
背景技术：
本发明的发明人在申请号为200710065097.4的专利申请中公开了一种采用 特殊封装结构的有机电致发光显示器，在该方案中，采用在封装片上设置电极引 线并进行邦定的结构，代替传统在基片上设置电极引线并进行邦定，由于在封装 片上设置电极引线不会对发光区面积产生任何影响，因此可以有效减小邦定边框 尺寸，增大显示区面积，同时由于电极引线封装在屏体内部，可以保护引线免受 空气、水及氧的影响，延长器件使用寿命，同时对于双面发光器件，封装片除作 为双面发光器件的封装支撑体，提供贴干燥剂和散热的空间外，还提供了上下发 光组件引线邦定的区域，制备工艺比较简单而且方便。
在上述技术方案中，封装时的对位精度是影响屏体成品率的一个至关重要的 因素，将基片上的电极引线同封装片上的电极引线一一对位并进行电连接是制备 过程中一个重要的步骤，如果对位出现差错就会造成整行或整列不显示甚至整个 屏体不显示，要解决这个问题，比较可行的办法是使用对位精度较高的的CCD 对位系统，但由于CCD对位系统价格昂贵，会很大程度上增加制造成本。
技术方案
本发明的目的在于提供一种代替使用上述价格昂贵的CCD对位系统，而能 够很大程度上提高制备过程中对位精度的有机电致发光显示器及其制备方法。
本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的
一种有机电致发光显示器，包括基片、阳极、有机功能层、阴极和封装片， 其特征在于所述封装片表面设置与显示器的显示驱动芯片进行电连接的电极引 线区域，电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区，分别与基片上对应的阳极
引线、阴极引线实现电连接，并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线数目多 于对应的基片上的阳极引线数目，阴极引线区中的阴极引线数目多于对应的基片 上的阴极引线数目。
在上述有机电致发光显示器中，封装片上阳极引线区中多出的阳极引线分别 对称的排列在封装时与基片阳极引线一一对应的阳极引线两侧，多出的阴极引线 分别对称的排列在封装时与基片阴极引线一一对应的阴极引线两侧，并且多出的 阳极引线和阴极引线分别为至少两条。
在上述有机电致发光显示器中，多出的阳极引线和阴极引线的数目根据对位 时所使用的固定器(也称Holder)的精度确定，多出的阳极引线和阴极引线的数 目随Holder的精度的增加而减少。
在上述有机电致发光显示器中，基片和封装片的相应位置分别设置了对位 标，例如对位标可以是十字对位标，分别设置在基片和封装片的顶角或其它空闲 位置，以提高电极引线对位的准确度。
上述有机电致发光显示器的制备方法，包括基片上依次蒸镀阳极、有机功能 层、阴极及完成对器件的封装，其特征在于所述封装步骤包括
1) 在封装片上制备金属层，进行刻蚀形成电极转移所需的电极引线线条，其 中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引线和阴极引线的 数目；
2) 在封装片的封装区域涂覆封装胶，在包含电极引线的区域涂覆各向异性导 电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶；
3) 通过基片和封装片上的对位标对二者进行粗对位，并放入加工精度较高的 Holder中；
4) 封装片上的阳极引线、阴极引线分别同基片上的阳极引线、阴极引线对位， 并通过封装片上涂覆的各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒封装胶完 成封装片上电极引线与基片上电极引线的电连接；
5) 通过封装片上涂覆的封装胶与基片结合，完成器件封装。
一种双面有机电致发光显示器，包括第一发光器件、第二发光器件和夹在两 个器件之间的封装片，所述第一发光器件、第二发光器件分别包括基板、阳极、 有机功能层和阴极，所述封装片作为两个发光器件的支撑体位于两个阴极之间，
并且封装片的两个表面分别设置与两个器件的显示驱动芯片进行电连接的电极 引线区域，电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区，分别与每个基片上对应 的阳极引线、阴极引线实现电连接，并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线 数目多于对应的基片上的阳极引线数目，阴极引线区中的阴极引线数目多于对应 的基片上的阴极引线数目。
在上述双面有机电致发光显示器中，封装片上阳极引线区中多出的阳极引线 分别对称的排列在封装时与基片上阳极引线一一对应的阳极引线两侧，多出的阴 极引线分别对称的排列在封装时与基片上阴极引线一一对应的阴极引线两侧，并 且多出的阳极引线和阴极引线分别为至少两条。
在上述双面有机电致发光显示器中，多出的阳极引线和阴极引线的数目根据 对位时所使用Holder的精度确定，多出的阳极引线和阴极引线的数目随Holder 的精度的增加而减少。
在上述双面有机电致发光显示器中，基片和封装片的相应位置分别设置了对 位标，例如对位标是十字对位标，分别设置在基片和封装片的顶角或其它空闲位 置，以提高电极引线对位的准确度。
上述双面有机电致发光显示器的制备方法，包括在基片上依次蒸镀阳极、有 机功能层、阴极及完成对器件的封装，其特征在于所述封装步骤包括
1) 在封装片的两个表面上分别制备金属层，进行刻蚀形成电极转移所需的电
极引线线条，其中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引 线和阴极引线的数目；
2) 在封装片的两个表面的封装区域涂覆封装胶，在包含电极引线的区域涂覆 各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶；
3) 通过封装片第一表面和第一基片上的对位标对二者进行粗对位，并放入加
工精度较高的Holder中；
4) 封装片第一表面上的阳极引线、阴极引线分别同第一基片上的阳极引线、
阴极引线对位，并通过封装片第一表面上涂覆的各向异性导电胶或加入各 向异性导电颗粒的封装胶完成封装片第一表面上电极引线与第一基片上 电极引线的电连接；
5) 通过封装片第一表面上涂覆的封装胶与第一基片结合，完成第一发光器件
的封装；
6)同样的步骤完成第二发光器件电极引线的电连接和封装。
本发明通过增加封装片上电极引线的数目来提高基片上电极引线与封装片 上电极引线对位的准确率，由于封装片上任意两条相邻的电极引线之间的间距同 基片上任意两条相邻的电极引线之间的间距相同，在封装片上与基片电极引线一 一对应的电极引线的两侧对称的多设置出几条电极引线，可以防止由于对位偏差 造成的封装片与基片电极引线未一一对位连接，而出现不显示的行或列，甚至整 个屏体不显示的情况。此外本发明还在基片和封装片上设置了对位标，并且在对 位封装时使用精度较高的Holder,进一步提高了对位的准确度。
图1 (A)本发明有机电致发光显示器一个实施例封装片及基片结构示意图 图1 (B)本发明有机电致发光显示器一个实施例的结构剖面图 图2本发明有机发光显示器另一个实施例封装片与基片结构示意图 01基片，02发光区，03阴极引线(基片)，04阳极引线(基片)，05电极 转移与封装区，06封装片，07阴极引线(封装片)，08阳极阴线(封装片)，09 邦定区，IO电极引线，ll干燥区，12有机发光器件，13封装区， 图3本发明双面有机电致发光显示器结构剖面图
20基片，21封装片，22电极转移及封装区，23邦定区，24封装区，25干 燥区，26有机发光器件
图4本发明实施例设有对位标的基片 Ol基片，02发光区，30十字对位标 图5本发明实施例中所使用的Holder 31 Holder
具体实施例方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。 实施例1
如图1 (A)所示是本发明有机发光显示器一个实施例封装片和基片结构示
意图，封装片06上设置阴极引线07和阳极引线08，分别与基片01上的阴极引 线03与阳极引线04对应，在封装时形成电连接，电极引线由基片01转移到封 装片06上，同时在封装片06上进行电极引线邦定，其中05为电极转移与封装 区，09为邦定区。实施例1中，封装片上阴极引线07和阳极引线08的引线数 目分别多于基片上阴极引线03和阳极引线04的数目，多出的引线对称的排列在 与基片上阴极引线03和阳极引线04 —一对应的阴极引线07和阳极引线08的两 侧，如图1中加粗的黑体线条所示，多出的引线的作用在于对位时防止出现错位， 因为如果基片上的电极引线与封装片上的电极引线出现错位，就会造成未连接的 整行或整列不显示，由于封装片和基片上任意两个相邻的电极引线之间的间距相 同，多出的电极引线可以使得既使在对位时出现错位，也会大大降低电极引线未 连接的几率，提高对位成功率和屏体成品率。
另外在本发明实施例中，基片的两个顶角和封装片的两个顶角上还设置了对 位标，如图4所示为带有十字对位标30的基片01，以进一歩提高对位准确率。 实际的制备过程包括在基片Ol上依次蒸镀阳极、有机功能层、阴极及完成封装， 在进行封装时，首先在封装片06的两个表面上分别蒸镀金属层，封装片可以选 用玻璃、塑料或石英，本实施例中选则厚度为0.5-1.lmm的玻璃板，对金属层进 行刻蚀形成电极转移所需的电极引线线条，其中阴极引线07和阳极引线08的数 目分别多于对应基片上阴极引线03和阳极引线04的数目，在封装片的一端电极 引线归结到的一边是引线邦定区域09，封装片表面的中部通过喷砂或刻蚀法制 备一个凹槽，形成干燥区ll，用以放置干燥剂。接下来在封装片06的封装区域 涂覆封装胶，在电极引线区域涂覆各向异性导电胶(简称ACF)，通过封装片06 和基片01上的十字对位标将封装片06与基片01进行粗对位，并放入加工精度 较高的Holder31中，封装片06上的阴极引线07和阳极引线08分别同基片01 上的阴极引线03和阳极引线04对位，在一定压力下对封装胶进行UV固化，完 成封装，接着在一定压力下对ACF进行热固化，实现基片Ol与封装片06的电 极引线之间的电连接，随后在封装片06上进行电极引线的邦定，09为电极引线 邦定区，邦定区09通过与控制电路连接驱动显示器正常工作。
此外也可以通过在封装胶中加入各向异性导电颗粒代替使用ACF，即在封 装片06的电极引线区域涂覆加入各向异性导电颗粒的封装胶，在其余封装区域 涂覆封装胶，封装区域与电极转移区域可以重合，可以实现电极转移与器件封装 一次完成。其中异向导通的导电颗粒的制备方法为在一般的塑料核心表面镀一 层金属，可以是金属镍、金、镍上镀金、银及锡合金等，在金属层表面再涂布一
层10nm厚的绝缘层，绝缘层由极细微的树脂离子组成，从而完成制备。导电颗
粒的作用是将基板上的电极与封装片上的电极引线进行很好的电连接，增强电极 的引出效果。
在上述对位操作中，所使用的Holder31的精度越高，封装片06上多出的电 极引线的数目可以越少，另外还可以根据实际需要设置对位标的位置和数目。
图1 (B)为实施例1的有机发光显示器的剖面图，基片Ol上设置有机发光 器件12，有机发光器件12之上设置封装片06，封装片06通过封装胶与基片01 连接，对器件进行封装，封装片06的中部有一凹槽，为干燥区ll，用以放置干 燥剂，在封装片06与基片01相邻的表面上设有封装区域13、电极转移与封装 区域05及邦定区域09，其中有机发光器件11包括依次设置在基片Ol上的阳极、 有机功能层、阴极，其中有机功能层包括发光层及空穴注入层、空穴传输层、电 子注入层、电子传输层中的一层或多层(具体结构图中未示出)。
本实施例中的有机发光显示器由于电极引线设置在封装片内部，基片上不再 设置电极引线，因此可以有效减小基片上发光区外的边框面积，增大显示区面积， 同时保护电极引线不受空气、水、氧的影响，延长器件使用寿命。
实施例2
如图2所示是本发明有机发光显示器第二个实施例封装片和基片结构示意 图，封装片06上设有阴极引线07和阳极引线08，构成电极转移区05，同时还 设有引线邦定区09，与实施例1的区别之处在于，在本实施例中基片Ol上的阴 极引线03和阳极引线04未直接与封装片06上的电极引线连接，而是通过设在 基片01上另外的电极引线10与封装片的06上的阴极引线07和阳极引线08连 接，从而实现电极的转移，并在封装片06上完成引线邦定，同样封装片06上的 阴极引线07和阳极引线08的数目分别多于基片01上阴极引线03与阳极引线 04的数目，多出的引线数目分别对称的排列在与阴极引线03和阳极引线04 -一对应的阴极引线07和阳极引线08的两侧，如图2中加粗的黑体线条所示，多 出的引线的作用与实施例1相同，在对位时防止出现错位，提高对位成功率和屏
体的成品率。
同样在本实施例中基片01和封装片06的顶角设有十字对位标，以进一步提 高对位准确率，器件的制备方法和封装方法也同实施例1。
本实施例中将基片01上的阴极引线03和阳极引线04通过电极引线10同封 装片上的阴极引线07和阳极引线08实现对位连接，并在封装片06上进行引线 邦定，虽然基片01上设有电极引线10，会增大显示区02的面积，但同实施例1 比较，由于对位连接在一个区域05完成，制备中只需要在区域05使用ACF， 一次热压完成将基片01上的电极引线与封装片06上的电极引线连接，而实施例 1中由于对位连接在3个区域，在连接时需要在3个区域分别使用ACF，并分3 次热压实现电极引线转移，因此本实施例可以在节省生产成本的同时简化制备工 艺。
实施例3
如图4所示是本发明双面有机发光显示器结构剖面图，双面有机发光器件包 括第一发光器件、第二发光器件和夹在两个发光器件之间的封装片，第一发光器 件包括基片20,第一发光组件26，相应的第二发光器件也包括基片和第二发光组 件，以及夹在两个发光器件之间的封装片21，封装片21有两个表面，分别与两 个发光器件相邻，封装片21通过封装胶与第一基板、第二基板连接，封装片21 上下表面中部各开有一个凹槽，用以放置干燥剂，此外封装片21与第一发光器 件的基片20相邻的表面上还设有封装区24,电极转移和封装区22及邦定区23， 同理与第二发光器件相邻的表面也设有封装区，电极转移和封装区及邦定区，另 外第一、第二发光组件包括依次设置在基板上的阳极、有机功能层、阴极，有机 功能层包括发光层及空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层中的一 层或多层(具体结构图中未示出)。
本实施例中双面有机发光显示器的封装片与基板结构示意图与实施例1中 图1或实施例2中图3类似，封装片上阴极引线和阳极引线的引线数目分别多于 基片上阴极引线和阳极引线的数目，多出的引线对称的排列在与基片上阴极引线 和阳极引线一一对应的阴极引线和阳极引线的两侧，基本设计原理也相同，不同 之处在于本实施例中封装片21的上下两个表面都设有电极引线和邦定区，并且 两面都开有凹槽，放置干燥剂，两个发光显示器共用一个封装片，在封装的同时 实现电极转移。
本实施例双面发光显示器的制备过程同实施例1，首先制备第一发光器件与 第二发光器件，接着制备封装片，完成封装、电极转移和引线邦定，其中第一发 光器件与第二发光器件均为底发光，均选择不透明的金属作阴极，如金属铝、镁、
银等，封装方法也同实施例l，只是对第一、第二发光器件的封装分别完成，首 先在封装片21的一个表面的封装区域涂覆封装胶，在电极引线区域涂覆ACF或 加入各向异性导电颗粒的封装胶，将封装片21和基片20上的十字对位标进行粗 对位，并放入加工精度较高的Holder31中，封装片21上的阳极引线、阴极引线 分别同基片20上的阳极引线和阴极引线对位，通过ACF的热固化实现电极转移， 封装胶的UV固化实现器件封装，或者一次完成器件的电极转移和封装，随后在 封装片上进行电极引线的邦定，23为邦定区，接着按照上述同样的方法在封装 片21的另一个表面完成对第二发光器件的封装和邦定。封装片21两个表面的邦 定区可以不在同一个位置，例如如图3所示，两个发光器件的邦定区可以分别位 于封装片两个表面一侧的两端，从而更有利于器件制备。
权利要求
1、一种有机电致发光显示器，包括基片、阳极、有机功能层、阴极和封装片，其特征在于所述封装片表面设置与显示器的显示驱动芯片进行电连接的电极引线区域，电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区，分别与基片上对应的阳极引线、阴极引线实现电连接，并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线数目多于对应的基片上的阳极引线数目，阴极引线区中的阴极引线数目多于对应的基片上的阴极引线数目。
2、 根据权利要求1的有机电致发光显示器，其特征在于所述封装片上阳极引线区中多出的阳极引线分别对称的排列在封装时与基片上阳极引线一一对应的 阳极引线两侧，多出的阴极引线分别对称的排列在封装时与基片上阴极引线 一一对应的阴极引线两侧。
3、 根据权利要求2的有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳极引线和 阴极引线分别为至少两条。
4、 根据权利要求3所述的有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳极引 线和阴极引线的数目根据对位时所使用的固定器的精度确定。
5、 根据权利要求4的有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳极引线和 阴极引线的数目随固定器的精度的增加而减少。
6、 根据权利要求1-5任一权利要求的有机电致发光显示器，其特征在于所述基 片和封装片的相应位置分别设置了对位标，以提高电极引线对位的准确率。
7、 一种权利要求1的有机电致发光显示器的制备方法，包括基片上依次蒸镀阳 极、有机功能层、阴极及完成对器件的封装，其特征在于所述封装步骤包括1) 在封装片上制备金属层，进行刻蚀形成电极转移所需的电极引线线条，其 中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引线和阴极引线的 数目；2) 在封装片的封装区域涂覆封装胶，在包含电极引线的区域涂覆各向异性导 电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶；3) 通过基片和封装片上的对位标对二者进行粗对位，并放入加工精度较高的 固定器中；4) 封装片上的阳极引线、阴极引线分别同基片的阳极引线、阴极引线对位， 并通过封装片上涂覆的各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒封装胶完 成封装片上电极引线与基片上电极引线的电连接； 5)通过封装片上涂覆的封装胶与基片结合，完成器件封装。
8、 一种双面有机电致发光显示器，包括第一发光器件、第二发光器件和夹在两 个器件之间的封装片，所述第一发光器件、第二发光器件分别包括基板、阳 极、有机功能层和阴极，所述封装片作为两个发光器件的支撑体位于两个器 件的阴极之间，并且封装片的两个表面分别设置与两个器件的显示驱动芯片 进行电连接的电极引线区域，电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区， 分别与每个基片上对应的阳极引线、阴极引线实现电连接，并且所述封装片 上阳极引线区中的阳极引线数目多于对应的基片上的阳极引线数目，阴极引 线区中的阴极引线数目多于对应的基片上的阴极引线数目。
9、 根据权利要求8的双面有机电致发光显示器，其特征在于所述封装片上阳极 引线区中多出的阳极引线分别对称的排列在封装时与基片上阳极引线一一对 应的阳极引线两侧，多出的阴极引线分别对称的排列在封装时与基片上阴极 引线一一对应的阴极引线两侧。
10、 根据权利要求9的双面有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳 极引线和阴极引线分别为至少两条。
11、 根据权利要求10的双面有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳 极引线和阴极引线的数目根据对位时所使用的固定器的精度确定。
12、 根据权利要求11的双面有机电致发光显示器，其特征在于所述多出的阳 极引线和阴极引线的数目随固定器的精度的增加而减少。
13、 根据权利要求8-11任一权利要求的双面有机电致发光显示器，其特征在 于所述基片和封装片的相应位置分别设置了对位标，以提高电极引线对位的 准确度。
14、 一种权利要求8的双面有机电致发光显示器的制备方法，包括在基片上 依次蒸镀阳极、有机功能层、阴极及完成对器件的封装，其特征在于所述封装步骤包括1)在封装片的两个表面上分别制备金属层，进行刻蚀形成电极转移所需的电 极引线线条，其中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引线和阴极引线的数目； 2) 在封装片的两个表面的封装区域涂覆封装胶，在包含电极引线的区域涂覆 各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶；3) 通过封装片第一表面和第一基片上的对位标对二者进行粗对位，并放入加工精度较高的固定器中；4) 封装片第一表面上的阳极引线、阴极引线分别同第一基片上的阳极引线、阴极引线对位，并通过封装片第一表面上涂覆的各向异性导电胶或加入各 向异性导电颗粒的封装胶完成封装片第一表面上电极引线与第一基片上 电极引线的电连接；5) 通过封装片第一表面上涂覆的封装胶与第一基片结合，完成第一发光器件的封装；6) 同样的步骤完成第二发光器件电极引线的电连接和封装。
全文摘要
本发明涉及一种有机电致发光显示器，包括基片、阳极、有机功能层、阴极和封装片，其特征在于所述封装片表面设置与显示器的显示驱动芯片进行电连接的电极引线区域，电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区，分别与基片上对应的阳极引线、阴极引线实现电连接，并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线数目多于对应的基片上的阳极引线数目，阴极引线区中的阴极引线数目多于对应的基片上的阴极引线数目，本发明还涉及上述有机电致发光器件的制备方法。本发明的制备方法可以在没有价格昂贵的CCD对位系统的情况下，很大程度上提高制备过程中的对位精度。
文档编号H01L27/28GK101188247SQ20071012033
公开日2008年5月28日 申请日期2007年8月16日 优先权日2007年8月16日
发明者吴空物, 张伸福, 勇 邱 申请人:清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司