专利名称：具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种芯片承载器，特别是有关于一种具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法。
背景技术：
如图1所示，现有的芯片承载器100是用以承载一芯片500，该芯片承载器100是具有一电源环110、一接地环120、一芯片承座130及若干个内引脚140，该电源环110与该接地环120是设置于该芯片承座130与该些内引脚140之间，并且围绕该芯片承座130，而该芯片500是设置于该芯片承座130，且该芯片500是通过若干个焊线700电性连接至该电源环110、该接地环120及该些内引脚140，但现有的该电源环110与该接地环120的设计具有应用上的缺失，其原因的一是会导致连接该芯片500与该电源环110、该接地环120及该些内引脚140的该些焊线700的数量及长度增加，并相对增加制作成本；另一原因是由于该电源环110与该接地环120是设置于该芯片承座130与该些内引脚140之间，使得该芯片500与该些内引脚140之间的距离被拉长，而无法在短距离内完成电性连接，其是会造成使用该芯片承载器100的封装体体积无法缩小。
发明内容
本发明的主要目的是在于提供一种芯片承载器，是用以承载一芯片，其不仅可节省该芯片承载器的制作成本，更可大幅缩短焊线长度及让封装体体积缩小。
本发明的另一目的在于提供一种讯号汇集胶带以取代现有的电源环及接地环的设计。
依据本发明的一种芯片承载器，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。
依据本发明的一种芯片承载器的制作方法，其包含提供一承载板，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座；以及设置至少一讯号汇集胶带于该承载板的该表面。
依据本发明的一种芯片承载器，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承载区及若干个手指，该些手指是围绕该芯片承载区，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。
依据本发明的一种芯片承载器的制作方法，其包含提供一承载板，该承载板是具有一表面、一芯片承载区及若干个手指，该些手指是围绕该芯片承载区；以及设置至少一讯号汇集胶带于该承载板的该表面。
依据本发明的一种讯号汇集胶带，其包含一底层及一导接层，该底层是具有一黏胶层及一绝缘层，该绝缘层是形成于该黏胶层上，该导接层是形成于该底层的该绝缘层上，该导接层是具有一金属层及一电镀层，该电镀层是形成于该金属层上。
依据本发明的一种讯号汇集胶带的制作方法，其包含提供一底层，该底层是由一黏胶层及一绝缘层所组成，该绝缘层是形成于该黏胶层上；以及设置一导接层于该底层的该绝缘层上，该导接层是由一金属层及一电镀层所组成，该电镀层是形成于该金属层上。
与现有技术相比，本发明的芯片承载器其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板是具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片。本发明是通过该讯号汇集胶带取代现有的电源环及接地环的设计，不仅可节省该芯片承载器的制作成本，更可大幅缩短焊线长度及让封装体体积缩小。
图1是现有芯片承载器的结构示意图。
图2是依据本发明的第一较佳实施例，一种芯片承载器的结构示意图。
图3是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载器的结构示意图。
图4A至图4B是依据本发明的第一较佳实施例，一种芯片承载器的制作方法流程图。
第5A至5B图是依据本发明的第一较佳实施例，一种讯号汇集胶带的制作方法流程图。
图6是依据本发明的第二较佳实施例，一种芯片承载器的结构示意图。
图7是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载器的结构示意图。
图8A至图8B是依据本发明的第二较佳实施例，一种芯片承载器的制作方法流程图。
具体实施例方式
请参阅图2，其是本发明的第一较佳实施例，一种芯片承载器200，是用以承载一芯片500，该芯片承载器200是包含有一承载板210及至少一讯号汇集胶带220，在本实施例中，该承载板210是为导线架(Lead Frame)，该承载板210是具有一表面211、一芯片承座212及若干个内引脚213，该芯片承座212是用以设置该芯片500，该些内引脚213是围绕该芯片承座212，该讯号汇集胶带220是设置于该承载板210的该表面211，并通过至少一焊线700电性连接该芯片500，该讯号汇集胶带220除了可取代现有的电源环(Power Ring)及接地环(Ground Ring)外，更可大幅缩短该焊线700的长度，在本实施例中，该讯号汇集胶带220是设置于该芯片承座212，用以电性连接该芯片500与该些内引脚213，或者，请参阅图3，在另一实施例中，该讯号汇集胶带220是可设置于该些内引脚213，而原先由该芯片500欲连接至电源环或接地环的焊线700是可汇集至该讯号汇集胶带220，再经由该讯号汇集胶带220与其它导接组件(如内引脚213)作电性连接，如此可节省制作电源环或接地环所需耗费的成本与时间，更可让使用该芯片承载器200的封装体体积缩小。
请再参阅图3，在本实施例中，该讯号汇集胶带220是包含一底层221及一导接层222，该底层22 1是具有一黏胶层221A及一绝缘层221B，该绝缘层221B是形成于该黏胶层221A上，该讯号汇集胶带220是通过该黏胶层221A与该芯片承座212或该些内引脚213连接，该绝缘层221B是用以电性绝缘该导接层222与该芯片承座212或该些内引脚213，较佳地，该黏胶层221A与该绝缘层221B的厚度是介于5微米至30微米之间。该导接层222是形成于该底层221的该绝缘层221B上，该导接层222是具有一金属层223及一电镀层224，且该导接层222是可为具图案化的线路层，该电镀层224是形成于该金属层223上，在本实施例中，该金属层223是为铜箔以作为电性传导层，该金属层223是具有一胶层223A，该金属层223是可通过该胶层223A与该底层221结合，或者，在另一实施例中，该金属层223是可以无电电镀法或溅镀法方式直接形成于该底层221的该绝缘层221B上，其中以无电电镀法所形成的该金属层223的厚度是可小于1奈米，且较佳地，该金属层223的厚度是介于0.1奈米至28微米之间，该电镀层224是由一镍层224A及一金层224B所组成，该金层224B是形成于该镍层224A上，其中该镍层224A是用以增加该金层224B与该金属层223的接着强度，且较佳地，该镍层224A的厚度是介于0.1微米至20微米之间，而该金层224B的厚度是介于0.1微米至5微米之间。
关于本发明第一较佳实施例的该芯片承载器200的制作方法请参阅图4A至图4B所示。首先，请参阅图4A，提供一承载板210，如导线架(LeadFrame)，该承载板210是具有一表面211、一芯片承座212及若干个内引脚213，该些内引脚213是围绕该芯片承座212；接着，请参阅图4B，设置至少一讯号汇集胶带220于该承载板210的该表面211，在本实施例中，该讯号汇集胶带220是形成于该芯片承座212，用以电性连接该芯片500与该些内引脚213，或者，在另一实施例中，该讯号汇集胶带220是可形成于该些内引脚213。
另外，关于该讯号汇集胶带220的制作方法请参阅图5A至图5B所示。首先，请参阅图5A，提供一底层221，该底层221是由一黏胶层221A及一绝缘层221B所组成，该绝缘层221B是形成于该黏胶层221A上；接着，请参阅图5B，形成一导接层222于该底层221的该绝缘层221B上，该导接层222是为导电材质，在本实施例中，该导接层222是由一金属层223及一电镀层224所组成，且该导接层222是可为具图案化的线路层，该电镀层224是形成于该金属层223上，通过上述的制作方法，即可制作完成本发明的该讯号汇集胶带220。
请参阅图6，其是本发明的第二较佳实施例，一种芯片承载器300，是用以承载一芯片500，该芯片承载器300是包含有一承载板310及至少一讯号汇集胶带320，在本实施例中，该承载板310是为基板(Substrate)，该承载板310是具有一表面311、一芯片承载区312及若干个手指313，该芯片承载区312是用以设置该芯片500，该些手指313是围绕该芯片承载区312，该讯号汇集胶带320是设置于该承载板310的该表面311，并通过至少一焊线700电性连接该芯片500，该讯号汇集胶带320除了可取代现有的电源环(Power Ring)及接地环(Ground Ring)外，更可大幅缩短该焊线700的长度，在本实施例中，该讯号汇集胶带320是设置于该芯片承载区312，用以电性连接该芯片500与该些手指313，或者，请参阅图7，在另一实施例中，该讯号汇集胶带320是可设置于该些手指313，而原先由该芯片500欲连接至电源环或接地环的焊线700是可汇集至该讯号汇集胶带320，再经由该讯号汇集胶带320与其它导接组件(如手指313)作电性连接，如此可节省制作电源环或接地环所需耗费的成本与时间，更可让使用该芯片承载器300的封装体体积缩小。
关于本发明第二较佳实施例的该芯片承载器300的制作方法请参阅图8A至图8B所示。首先，请参阅图8A，提供一承载板310，如基板(Substrate)，该承载板310是具有一表面311、一芯片承载区312及若干个手指313，该些手指313是围绕该芯片承载区312；接着，请参阅图8B，设置至少一讯号汇集胶带320于该承载板310的该表面311，在本实施例中，该讯号汇集胶带320是形成于该芯片承载区312，用以电性连接该芯片500与该些手指313，或者，在另一实施例中，该讯号汇集胶带320是可形成于该些手指313。
本发明的该芯片承载器300是通过该讯号汇集胶带320取代现有的电源环及接地环的设计，不仅可节省该芯片承载器300的制作成本，更可大幅缩短该焊线700的长度及让封装体体积缩小。
权利要求
1.一种芯片承载器，是用于承载一芯片，其包含一承载板，其中该承载板为导线架，其具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座；其特征在于其还包括至少一讯号汇集胶带，是设置于该承载板的芯片承座或该些内引脚，并电性连接该芯片。
2.如权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于该讯号汇集胶带是由一底层及一导接层所组成，该导接层是形成于该底层上。
3.如权利要求2所述的芯片承载器，其特征在于该底层是具有一黏胶层及一绝缘层，该绝缘层是形成于该黏胶层上，该黏胶层或该绝缘层的厚度是介于5微米至30微米之间。
4.如权利要求2所述的芯片承载器，其特征在于该导接层是具有一金属层及一电镀层，该电镀层是形成于该金属层上，该金属层的厚度是介于0.1奈米至28微米之间。
5.如权利要求4所述的芯片承载器，其特征在于该金属层是具有一胶层。
6.如权利要求4项所述的芯片承载器，其特征在于该电镀层是由一镍层及一金层所组成，该金层是形成于该镍层上，该镍层的厚度是介于0.1微米至20微米之间，该金层的厚度是介于0.1微米至5微米之间。
7.一种芯片承载器，是用以承载一芯片，其包含一承载板，其中该承载板是为基板，其具有一表面、一芯片承载区及若干个手指，该些手指是围绕该芯片承载区；其特征在于其还包括至少一讯号汇集胶带，是设置于该承载板的该芯片承载区或该些手指，并电性连接该芯片。
8.如权利要求6所述的芯片承载器，其特征在于该讯号汇集胶带是由一底层及一导接层所组成，该导接层是形成于该底层上。
9.如权利要求8所述的芯片承载器，其特征在于该底层是具有一黏胶层及一绝缘层，该绝缘层是形成于该黏胶层上，该黏胶层或该绝缘层的厚度是介于5微米至30微米之间。
10.如权利要求8所述的芯片承载器，其特征在于该导接层是具有一金属层及一电镀层，该电镀层是形成于该金属层上，该金属层的厚度是介于0.1奈米至28微米之间。
11.如权利要求10项所述的芯片承载器，其特征在于该金属层是具有一胶层。
12.如权利要求10项所述的芯片承载器，其特征在于该电镀层是由一镍层及一金层所组成，该金层是形成于该镍层上，该镍层的厚度是介于0.1微米至20微米之间，该金层的厚度是介于0.1微米至5微米之间。
全文摘要
一种芯片承载器，其用以承载一芯片，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片，该讯号汇集胶带是可取代现有的电源环及接地环设计，并缩短焊线长度及使封装体体积缩小。
文档编号H01L23/12GK101090103SQ20071012902
公开日2007年12月19日 申请日期2007年6月29日 优先权日2007年6月29日
发明者陈俊吉, 马康薇 申请人:日月光半导体制造股份有限公司