专利名称：固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法
技术领域：
公知的是，装配固态光源，例如半导体发光装置，M封装可以为 发光装置，的光Jif共保护、色彩选择、聚焦等等。固态发光装置可以是例如 有机或无机发光二极管(〃 LED")。 一些用于发光二极管的封装在公开号为 2004/0079957、 2004/0126913以及2005/0269587的美国未批准申i青中描述，其
为本发明的申请A^ 提出，并且其如Sb全部提出的在此全部弓间以作参考。如上述参考的公开所述，封装可以适用于高能、固态照明应用。然 而，尽管具有其中描述的优点，仍然需要可以在其中安装多个LED的改进封 装。尤其是，在一些通用照明应用中，包括在可见光谱的不同区域发光的多个 LED對寸中的LED封装是令人想要的。LED发出的光可以组合以产生想要的 光强度和/或颜色，例如白光或任意其它想要的颜色。在那种情况下，LED在 封装中相对^tK配在一起是令人想要的。典型的基于引线框架的LED封装包括电连接LED封装到外部电路 的电引线、触点或路线。在图1A所示的典型的LED封装10中，LED芯片12 M焊接结合或导电环WI旨装配在RM杯13上。 一个或多个弓践结合11连 接LED芯片12的,触点到引线15A和/或15B，其可以连接到或集成在反 射杯13上。反射杯13可以填充包含波长转换材料例如荧光粉的密封材料16。 LED发射的第一波长的光可以被荧光粉吸收，其可以相应地发射第二波长的 光。全部组件就密封在干净的保护树脂14中，其可以以透镜的皿浇铸，以 校准从LED芯片12发射的光。然而，由于其可能难于通过引线15A、 15B散 发热量，热存留可能是封装例如图1A所示的封装10的一个问题。图1B所示为传统的可表面装配的基于引线框架的封装20。封装20
包括装配在础杯23上的LED芯片22。 一个或多个弓战结合21连接LED芯 片22的M触点到弓战25A和/或25B，其可以连接到或集鹏湖杯23上。 干净的保护树月旨24围绕组件浇铸。^f杯23可以在形成弓战框架时，通过压 制薄金属片而形成。压制鄉杯23可能导致鄉杯23的基底和/或侧数薄。 然而，因为热量可以舰引线25A、 25B職出来，杯23的厚度不会限制封 装20的热性能。封装23可以具有与图1A的封装10相比的更多和/或更大的 引线25A、 25B。然而，因为热量舰引线25A、 25B iA^装中tm出来，封 装可能仍然具有热阻抗，期艮制體的性能。
发明内容
中心区域可以包括小片装配区域，并且电引线可以与小片装配区域 隔离。封装体可以包括上侧壁以限定位于小片装配区域上的光学空腔。上侧壁可以包括倾斜的内表面以限定围绕小片装配区域的鄉杯。模±^#寸装可以还包括位于鄉杯上的密封剂，密封剂限定位于反射 杯上的透镜。在一些实施例中，模块封装可以还包括围绕小片装配区域的圆周边 缘，以及位于圆周边缘上的透镜。模块封装可以还包括围绕圆周边缘的圆周沟 槽。中心区域可以在其中包括反射杯，该皿杯包括从反射杯的上部角 延伸到反射杯的基底的倾斜的侧壁。反射杯的基底与中心区域的底表面之间的 第三厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。 而且，中心区域的宽度可以大于或等于，杯在其上部角处的宽度。封装体可以包括上侧壁以限定位于反射杯上的光学空腔。反射杯可 以包括第一反射杯并且上侧壁包括倾斜的内表面以限定围绕第一反射杯的第二 鄉杯。模i央封装可以还包括位于g杯上的密封剂，该密封剂形成位于反射 杯上的透镜。模i央封装可以还包括围绕RM杯的圆周边缘和位于圆周边缘上的 透镜。模块封装可以还包括围绕圆周边缘的圆周沟槽。封装体具有底表面，其可以基本上与弓战框架的中心区域的底表面共面。模±央封装可以还包括多个电引线，并且中心区域可以包括多个小片
装配垫，其电连接到多个电引线中各自的一个，并且容纳发光装置。引线框架可以具有小于30密耳的厚度。在一些实施例中，引线框 架可以具有大约15密耳的厚度。中心区域可以在其中包括RI^不，其包括/人g杯的上部角延伸到 g杯的基底的倾斜的侧壁。在反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三 厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。中心 区域的宽度可以大于或等于^IW不在其上部角处的宽度。本发明的一些实施例提供形成固态发光装置的封装的方法。该方法 包括提供具有顶表面和包括具有底表面并具有在引线框架的顶表面与中心区域 的底表面之间的第一厚度的中心区域和包括从中心区嫩黄向延伸的电弓战的引 线框架，电弓战具有底表面和从弓践框架的顶表面到邻近中心区域的电引线的 底表面的第二厚度。第二厚度可以小于第一厚度。该方法还包括在引线框架上 围绕中心区域并暴露中心区域的底表面形成封装体。封装体可以至少部分地形 鹏弓l线的底表面下并邻近中心区域的底表面。中心区域可以包括小片装配区域，并且封装体可以包括上侧壁以限
定位于小片装配区耻的光学空腔，并且该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕 小片装配区域的反IW不，并且该方法还可以包括在础杯中分散密封剂。该密 封剂可以在^IW不上形^t^。该方法还可以包括在^t杯上定位^。封装体可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，并且在反射杯上 定^t镜可以包括^g镜与圆周,相接触。中心区域可以在其中包括鄉杯，其包括从湖杯的上部角延伸到 湖杯的基底的倾斜的侧壁。在反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三 厚度可以大于第二厚度。该方法可以还包括在g杯的基底上定位分组件，在 分组件上定位固态发光装置，并形成从固态发光装置到电引线的引线结合连 接。形成封装体可以包括形成封装体以暴露引线框架中心区域的底表面。该方法可以还包括在鄉杯中分散密封齐J。该密封剂可以在反射杯 上形鹏镜。封装体可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，并且该方法可以 还包括使透镜与圆周ii^相接触。把反射杯压制到中心区域可以包括使包括具有限定所需的反射杯外 形限定的外形的突出的压制与中心区域上的弓l线框架坯件的顶表面相接触，并 且施加足够的能量至胆制上以使突出的图像印到弓践框架坯件的中心区域。该方法可以还包括修整在压制反射杯时从引线框架坯件挤出来的多
余的材料。该反射杯可以包括从反射杯的上部角延伸到g杯基底的倾斜的侧 壁，并且在反射杯基底与中心区 表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。 中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。中心区域的宽度可以大于或等
于位于反射杯在上部角处的宽度。根据本发明的其它实施例的形成用于固态发光封装的引线框架的方
飽括提供具有顶表面和底表面的弓战框架坯件，并且选择性的刻蚀弓战框架 坯件以提供具有底表面和具有弓战框架坯件的顶表面和该区TO表面之间的第
一厚度的第一区域，以及具有底表面和从弓l離架的顶表面至U第二区域的底表
面的第二厚度的第二区域。第二厚度可以小于第一厚度。第一厚度可以小于30 密耳。第一厚度可以是大约15密耳。选择性亥U蚀引线框架坯件可以包括选择 性刻蚀引线框架坯件以形鹏引线框架中具有大约10密耳深度的沟槽。
附图示出本发明的特定实施例，包括附图以提供对本发明还的理解 并且附图结合在以及组成为本申请的一部分。在附图中图1A和1B为示出传统发光装置的封装的横截面视图。图2A为示出根据本发明一些实施例的一个或多个发光體的引线 框架的顶视图，图2B和2C为， 面视图;图3A为根据有关本发明一些实施例的一个或多个发光装置的封装 的侧视图，图3B为横截面视图；图4A和4B为示出根据本发明的一些实施例的弓践框架的构成的示
意图；图5为示出根据本发明的其它的一些实施例的一个或多个发光装置 的,寸装的，黄截面l见图；图6为隨成在根据本发明实施例的封装中4顿的引线框架的顶视
图；图7为根据本发明实施例的一个或多个发光装置的封装的剖面视 亂以及图8为根据本发明其它的实施例的一个或多个发光装置的封装的横 截面视图。
具体实施例方式本发明现在将要在下文中参考附图更加全面地描述，其中示出本发 明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式体现并且不能认为限制于在 雌出的实施例。而是，提供这些实施例，以致于这些公开将是充分和完整的，
荆各对本领域技术人员充分地传达本发明的范围。在附图中，为了清觀和区 域的尺寸和相对尺寸可能被夸大。同一附图标记在全文中代表同一元件。可以理解的是，当元件例如层、区域或,被称为处于"在"另一
元件上面或延伸"到"另一元f牛上面时，其可以直接在其它元件上,接延伸 到其它元件上或者也可以存在中间元件。相反，当元件称为"直接在"另一元 件上或"直接延伸到"另一元件上时，就不存在中间元件。还可以理解的是， 当元件称为"连接"或"f鹏"到另一元〗牛时，其可以直接连l妾或率驟到其它 元件，或者也可以存在中间元件。相反，当元件称为"直接连接"或"直接耦
接"到另一元件时，不存在中间元件。相关术语例如"在…下"或"在…上"或"上"或"下"或"水 平"或"侧向"或"垂直"在此可以使用于描述附图所示的一个元件、层或 区域与另一个元件、层或区域之间的关系。可以理解的是，这些术语有意包括 驢中除附图中描述的方向之外的不同方向。可以理解的是，尽管术语第一、第二等在此可以4糊于描述不同的 元件、成分、区域、层和域部件，但是这些元件、成分、区域、层和域部件 不应该为这些术语所限制。这些术语仅用于区分一个元件、成分、区域、层或 部件与另一个区域、层或部件。因此，以下讨论的第一元件、成分、区域、层 或部件可以被称为第二元件、成分、区域、层或部件，而不脱离本发明的教导。除非另作限定，所有在此使用的术语(包括技术和科学术语)具有 本发明所属领域普通技术人员公知的同j义。还可以理解的是，这里所用的 术语应该解释为具有与本说明书中的内容和相关领域一致的含义，而不应该解 释为理想化，式上的感觉，除一瞎!tre^成这样的限定。在M过参考横截面视图描述本发明的实施例，该横截面视图是本 发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意图。附图中层和区域的厚度为了 清楚可能被夸大。而且，可以预期由于例如制造技术和减公差，所示开沐有变 化。因此，本发明的实施例不能认为限制于在此所示区域的特殊形状，而是将 包括例如因为制造而导致的外形上的偏离。在此所4顿的，术语半导体发光装置可以包括发光二极管、激光二 极管和/或其它半导体装置，其包括可以包括硅、碳化硅、氮化,家和/或其它半 导体材料的一个或多个半导体层，包括蓝宝石、硅、碳化硅和/或其它微电子基
板的基板，以及可以包括金属禾口/或其它导电层的一个或多个接触层。在一些实
施例中，提供紫外、蓝色和/或绿色发光二极管(〃 LED〃 )。还可以提供红色 和/或琥珀色LED。半导体发光装置的设计和制^t本领域技术人员来说是公 知的并不需要在此详细描述。例如，根据本发明实施例的封装的半导体发光装置可以是氮化tt LED ^￡碳化硅 上制造的激光器，例如North Carolina的Durham的Cree 有限公司生产和销售的那些^g。该LED禾口/或激光器可以配置成按照fflii基 板在戶刑胃"倒装芯片"方向上发生发光的方式iifi1。现在参考图2A-2C，示出根据本发明一些实施例的引线框架100。 图2A是弓践框架100的顶视图，而图2B和2C是沿图2A中的线A-A的横截 面。弓践框架100包括中心区域102和从中心区域102延伸的多个引线104、 106。电弓践104、 106可以相互和/或与引线框架100的中心区域102电隔离。 弓战可以排歹伪在弓战框架100的相对侧上提供的相反极性鄉(即阳极或阴 极)的引线，这样可以有助于串连使用引线框架100进行封装连接。如图2A所示，引线框架100还具有上表面100a。引线框架100的 中心区域102具有基本上平的下表面102b，其ffl31侧壁102c与引线104、 106 的下表面104b、 104c隔开。中心区域102具有第一厚度(g卩引线框架100的 上表面100a与中心区域102的下表面102b之间的距离)，并且电引线104、 106 具有第二厚度(g卩弓践框架100的上表面100a与於到各自的引线104、 106 的下表面104b、 106b之间的距离)，其小于第一厚度。劍材不120形成在中心区域102里。鄉杯124包括从弓战框架100 的上表面100a延伸到位于中心区域102内的基底124b的倾斜侧壁。^tt不124 可以具有任意的周边开別犬。然而，在图2A-2C所示的实施例中，础杯124具 有一般的圆形周边开沐。因此，湖杯124的倾斜侧壁可以在鄉杯124横断 引线框架100的上表面100a处形成一般圆形上缘124a。图2A-C所示的RI寸 杯124的侧壁具有圆锥部分的微(例如歡体)。然而础杯124的侧壁可 以形成其它开m，例如立,物线部分。础杯124的基底124b具有小于中心区域102的宽度(即在中心 区域102的侧壁102c之间的距离)的直径。而且，g杯124的上缘124a具 有可以小于或等于中心区域102的宽度的直径。而且，在反射杯124的基底124b
与中心区域102的下表面102b之间的中心区域102的厚度可以厚于电引线 104、 106。如以下将要更详细的解释，固态发光装置的封装可以iM引线框架 100的中心区域102散热，而不^t引线104、 106。因此，中心区域102的
相对的物理尺寸可以通过M^封装的热阻抗来e姆封装的散热属性。热阻抗与通过其传导热量的表面面积成反比例。&就是说，热阻抗 由公式
Rra=L/kA (1)
来P艮定，其中，k是热传导率系数，L ^K1其散热的材料的长度，以及 A代 51其散热的面积。因此，当热量fflil大面积例如中心区域102的下表 面102b消散时，封装的热阻抗可以斷氐。而且，当根据公式(1)中心区域102 更厚的厚度可以稍tt增加封装的热阻抗时，在热量从封装消散之前，中心区域 102的厚度可以让热量扩散得更々子。由于LED封装中的热量在相对小的区域内 产生(即发光装置114的区域)，其可以如愿增加中心区域102的厚度以更好 的禾佣中心区域102相对大的表面面积。参考图2C，包括多个固态发光装置114的分组件116装配在g杯 124的基底124b上。分组件116可以包括可以在其上形成多个电路线(未示出) 的非导电材料例如氮化铝、碳化硅和/或化学气相沉积(CVD)金刚石。氮化 铝和碳化硅热传导率是大约400W/MK，而CVD金刚石的热传导率是大约 800W/MK。分组件116的厚度可以是大约300到大约600pm，尽管也可以使 用其它厚度。多个弓l线结链接112 —方面设置在分组件116和装置114之间， 另一方面i體在分组件116和各个的电引线104、 106之间。包括弓战框架100的封装160在图3A和3B示出，所示分别为用于 一个或多个发光装置的封装160的侧视图禾口横截面视图。参考图3A和3B，封 装160包括围绕引线框架100浇铸的封装体130和装配在引线框架100的中心 区域102上的透镜140。电引线104、 106从封装体130的侧边延伸。其它光学 特征，例如反射镜，娜片，等等，可以取代或附加于透镜140而體。封装体130可以围绕引线框架100由例如热塑料转化或注入成型而 形成。热塑料可以包括液晶聚合物例如可以使用的来自Ticona Engineering Polymers获得的Vectra⑧系列聚合物A130和/或S135。其它适合的、液晶聚合物 可以来自Solvay Advanced Polymers。聚碳翻旨，来自GE Polymers的Lexan⑧
和/或聚邻苯二甲翻安也可以用作封装体130的热塑料。封装体130可以暴露引 线框架100的中心区域102的底表面102b。封装体130可以至少部分在引线 104、 106的下表面104b、 106b和引线框架100的中心区域102的下表面102b 之间延伸，并暴露中心区域102的下表面102b的至少一部分。而且，封装体130 可以具有底表面130b，其与引线框架100的中心区域102的底表面102b共面。 然而，在一些实施例中，引线框架100的中心区域102的底表面102b和封装 体130的底表面130b可以不共面。例如，封装体130的底表面130b可以从引 线框架100的中心区域102的底表面102b延伸。在其它实施例中，中心区域102 可以/A^装体130延伸。当封装160装配上时，引线框架100的暴露表面100b 可以i體成与例如外部散热片(未示出)相热接触。如图3B所示，封装体130可以形^#露包括反|#不120的引线框 架100的中心区域102的上表面。封装体130可以包括在反射杯120和分组件 116 ;tJl限定光学空腔150的相对上侧壁134。上侧壁134可以包括限定位于 第一g杯124上并围绕第一g杯124的第二g杯138的f顷斜的内表面。 透镜140可以至少部分的位于在g杯120之上的光学空腔150里。由封装体 130限定的g杯120和光学空腔150可以±真充例如液体密封材料，例如液体 硅树脂和/或环叙对脂，其中可以包括波长转换材料，例如荧光粉。纖140可以与圆周 136相接触，其可以限定在图3B所示的 侧壁134中和/或可以是体130的分立的特征。圆周纖136可以确定与在反射 杯120内的固态发光装置114相关的透镜140的垂直位置。而且，侧壁134可 以包括位于圆周媳136夕卜的圆周沟槽132。当液体密封剂例如硅树脂用作封 装160的密封剂时，圆周沟槽132尤其用，如以下所述。图4A和4B所示为根据本发明一些实施例的弓践框架100的构成。 如其所示，引线框架坯件100'包括中心区域102和从中心区域102'延伸的引线 104、 106。坯件可以由例如铜、铝和其它具有高热传导率的金属形成。中心区 域102可以具有大约550叫的厚度，而引线104、 106可以具有大约250拜的 厚度。中心区域102'具有大于引线104、 106的厚度的厚度。坯件100'置于支撑 元件320里，其制j^纳坯件IOO'的,。包括，315的压制310与坯件100' 相接触，并皿加充足的旨遣(例如压力和/或热)把突起315的图像压到中心 区域102'里。突起315可以具有有角度的侧壁和可以具有小于中心区域102怖 宽度的宽度，因此突起315在中心区域102'内形成皿杯124。可能在形成反 射杯124时挤出的多余的材料(未示出)可以在完整的引线框架100中进行修 整。图5所示为根据本发明的其它实施例的固态光源封装260。封装260 包括包括位于引线框架200的中心区域的多个小片装配区域202的引线框架200 和从小片装配区嫩赵申的多个电引线204、 206。小片装配区域202的上下表面 都暴露。在图5所示的实施例中，各个第一电引线206与相应的一个小片装配 区域202集^^成，而第二电弓践204与小片装配区域202电隔离。图6所示为引线框架坯件200怖顶视图。引线框架坯件200'包括四 个小片装配区域202a-d，其集成形成至晒个相应的引线206a~d。还件200'还包 括与小片装配区域202a-d隔离的四个电弓践204"。在封装体成型到弓践框架 坯件200'上之后，小片装配区域202a-d和引线204a~d以及206a-d由可以修整 的外部框架201保持在适当位置。引线框架200可以由具剤氐热阻抗的金属例 如铜构成，并且可以小于大约30密耳厚。在一些实施例中，引线框架可以小 于大约15密耳厚。如以下戶適释，由于弓l线框架200可以直接装配到外部散 热片上，引线框架200可以基本上比典型的引线框架薄，所以热量可以M其 上装配发光装置214的弓践框架200的小片装配区域202a-d的相对表面的大表
面积从引线框架中tm出来。回到图5，弓战框架200还包括^1>厚度的区域224，限定引线框 架200中的凹槽226。减少厚度区域224、 226可以通过例如选择性刻蚀引线框 架200的部分而形成。封装体230形鹏引线框架上或围绕引线框架，例如通 过转换或注入成型。封装体230可以暴露小片装配区域202的底表面202b，以及弓战框 架200的底表面的其它部分。而且，封装体230可以具有与弓践框架200的底 表面200b共面的底表面230b。然而，在一些实施例中，引线框架200的小片 装配区域202的底表面202b和封装体230的底表面230b可以不共面。例如， 封装体230的底表面230b可以延伸到引线框架200的小片装配区域202的底 表面202b之外。在其它实施例中，小片装配区域202可以延伸至睡寸装体230 夕卜。当封装体260装配好时，引线框架200的暴露的表面200b可以设置成与 例如外部散热片(未示出)热接触。封装体230可以还形成为填充由弓战框架200的M^、厚度区域224 限定的凹槽226。因此，封装体230至少可以部分iik^M^厚度区域224的下 表面到引线框架200的下表面200b延伸。M^寸装体230填充凹槽226，封装 体230可以形成至U弓战框架200的强机械连接，而不需粘接剂。然而，粘擬'J 可以添加到用于形^^"装体230的塑料中，以卩1±或^1>液体密封材料从光学 空腔250通i^N"装体的塑料材料和引线框架200之间的缝隙和空间的流出。封装体230可以形成为暴露引线框架200的小片装配区域202的上 表面。封装体230可以包括相对上侧壁234以限定位于小片装配区域202上的 光学空腔250。上侧壁234可以包括倾斜内表面238，限定位于小片装配区域202 上并围绕其的反l^不。透镜240可以至少部分位于小片装配区域202上的光学 空腔250里。封装体230限定的光学空腔250可以由例如液体密封材料±真充， 例如液体硅树脂和/或环氧树脂，其可以在其中包括波长转换材料，例如荧光粉。如图5所示，透镜240可以，成与可以如图5所示限定在侧壁234 内禾口/或可以是体230的分立特征的圆周纖236相接触。而且，侦ij壁234可以 包括位于圆周边缘236外部的圆周沟槽232。如上所述，当液体密封齐鹏如硅 树脂^^装组装期间或之后用作封装260的密封剂以M^或阻止密封剂材料的 挤出时，圆周沟槽232尤其有用。多个固态发光装置214装配在M小片装配区域202上，其电连接 到各个第一电引线206。引线结合3^接216构成在发光装置214和各个第二电 引线204之间。图7是根据本发明实施例的封装260的透视剖面图，示出封装体230 成型在弓l线框架200上。四个固态发光装置214装配在由封装体230的侧壁234 限定的光学空腔250内的弓践框架200上。固态发光装置通过弓践结合216连 接到^^第二电引线204，其/A^装的第一电引线206从相对的一侧延伸。透 镜240位于光学空腔250之上。图8所示为根据本发明的其它实施例的固态发光，的封装360的 才織面视图。具有与图5所示的封装相同的附图标记的封装360的特征与图5 所示的封装260的相应特征类似。封装360中，透镜340 M:分散液体密IW才 料到由侦蝰230形成的空腔里并固化液体密封剂来形成，而不是提《織入到封 装中的分^it镜元件。分散的透镜在2005年8月4日提交的名称f Packages for Semiconductor Light Emitting Devices utilizing Dispensal Encapsulants and Methods of Packaging the same"序列号为11/197,096的美国专利申请中论述，其由本发 明的申请AM出，其所公开的内被此弓阅以作参考。特别是，在发光装置214装配在小片连接区域202上后，密封齐附 料330的第一分散可以形成为覆盖装置214。第一分散的材料可以包括波长转 换材料例如荧光粉。第一密封材料330可以形成为由侧壁部分234的圆周ii^ 236限定的凸出、平板和凹进弯月形，其可以提^^锐边缘以有利于弯月形的 形成。在密封材料330至少部分固化后，密封材料335的第二分散可以形成。 第二密封材料335可以 材料分散的数量，形成为具有由侧壁部女、234的上 ，344限定的凸出、平板和凹进弯月形。第二密封材料335就可以固化形成 位于光学空腔250上的透镜340。本发明的实施例可以允许多个高能装置非常靠近的排列的固态发光 装置的封装的形式，其可以带来具有较好光混合的高光学质量的发射。而且， 由于封装体可以通过注入成型技术形成，根据本发明实施例的封装的组合可以 简化根据本发明一些实施例，由于发光装置装配在散热片的一侧，而引 线框架的相对侧用来接触外部散热片，所以一个或更多固态发光體的基于弓I
线框架的封装可以提供固态发光装置与外部散热片之间的短的热量通道。而 且，M其迸行散热的引线框架的表面积可以大于小片装配面积，这样可以改 善散热。以上所述为本发明的示例，并且不能理解为对其柳艮制。尽管对本
发明的几个具体实施例进行了描述，然而在没有实质性的脱离本发明的新颖性
教导和优点时，本领域技术人员将容易理解可以对具体实施例的进行许多修
改。因此，所有这样的修改将包括在权利要求中限定的本发明的范围之内。因 此，可以理解的是，以上所示为本发明的示例，并且不能理解为对公开的具体 实施例的限制，并M于所公开的实施例以及其他实施例的修改都会^^舌在附 加权利要求的范围之内。本发明由以下权利要求限定，等同的权利要求包括在 其中。
权利要求
1、一种发光装置的模块封装，包括引线框架，具有顶表面并包括具有底表面的中心区域，和具有在引线框架的该顶表面和中心区域的该底表面之间的第一厚度该引线框架还包括从该中心区域横向延伸的电引线，该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到邻近该中心区域的该电引线的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度；以及位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体；其中该封装体至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。
2、 如权利要求1所述的模±^^装，其中该中心区域包括小片装配区域， 并且其中该电弓战与该小片装配区域隔离，并且其中该封装体包括上侧壁以限 定位于该小片装配区域之上的光学空腔。
3、 如权利要求2所述的模i央封装，其中该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕该小片装配区域的g杯。
4、 如权利要求2所述的模i^^装，还包括位于该反射杯之上的密封剂， 该密封剂限定位于该反射杯上的M。
5、 如权利要求1所述的模i央封装，还包括围绕该小片装配区域的圆周边 缘，并且^^位于圆周边缘上。
6. 如权利要求5所述的模±^^装，还包括围绕该圆周边缘的圆周沟槽。
7、 如权利要求1所述的模土^^寸装，其中i^寸装條该小片装配垫的该顶 表面之上限定光学空腔，并且该封装体的至少一部分舰引线框架延伸。
8. 如^l利要求1所述的模±^^寸装，其中该中心区:^其中包括^t杯， 该鄉杯包括从该础杯的上部角延伸到该反射杯的基底的倾斜侧壁；其中在该反射杯的该基底与该中心区域的 表面之间的第三厚度大于第 二厚度。
9、 如权利要求8所述的模i央封装，其中该中心区域的宽度大于该反射杯 的该基底的宽度。
10、 如权利要求8所述的模i央封装，其中该中心区域的宽度大于或等于在 该上部角处的该反射杯的宽度。
11、 如权利要求8所述的模士^^寸装，还包括在该颇杯的该基底上的分组 件、位于该分组件上的固态发光装置，以及从该固态发光装置连接到该电引线 的引线结^^接。
12、 如权利要求8所述的模i央封装，其中鄉装体包括上侧壁以限定该反 射杯上的光学空腔。
13、 如权利要求12所述的模块封装，其中该鄉杯包含第一^it杯以及 其中该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕，一Hlt杯的第二Rit杯。
14、 如权利要求12所述的模i央封装，还包含位于该鄉杯上的密封剂， 该密封剂形成位于该細不之上的透镜。
15、 如权利要求8所述的模土央封装，还包含围绕该反IW不的圆周,以及 位于该圆周,之上的透镜。
16、 如权利要求15所述的模±^^装，还包含围绕该圆周纖的圆周沟槽。
17、 如权利要求1所述的模块封装，其中i^t装体具有底表面以基本上与 该弓战框架中心区域的 表面共面。
18、 如权利要求1所述的模土央封装，还包含多个电引线，其中该中心区域 包含电连接到该多个电弓战中各自的一个并配置成容纳发光装置的多个小片装 配垫。
19、 如^l利要求1所述的禾莫i央封装，其中该引线框架具有小于30密耳的 厚度。
20、 如权利要求19所述的模±^^装，其中该引线框架具有大约15密耳的 厚度。
21、 一种用于发光装置的封装的引线框架，包含 顶表面；具有底表面的中心区域并且中心区域具有在该引线框架的该顶表面与中心 区域的该底表面之间的第一厚度；以及从该中心区敏黄向延伸的电引线，该电弓战具有底表面和从该弓践框架的 该顶表面至U邻近该中心区域的该电弓战的该底表面的第二厚度，其中该第二厚 度小于该第一厚度。
22、 如权利要求21所述的引线框架，其中该中心区鹏其中包括的反射 杯，该反射杯包括从该础杯的上部角延伸到该础杯的基底的倾斜侧壁；其中在该反射杯的该基底与该中心区域的该底表面之间的第三厚度大于该 第二厚度。
23、 如权利要求22所述的引线框架，其中该中心区域的宽度大于该反射 杯的该基底的宽度。
24、 如权利要求22所述的引线框架，其中该中心区域的宽度大于或等于 位于其上部角处的该^t杯的宽度。
25、 一种形成固态发光装置的封装的方法，包含提供弓l线框架，该弓l线框架具有顶表面并包括具有底表面的中心区域和具 有在弓践框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度、并包括从 该中心区嫩黄向延伸的电弓践，该电弓战具有底表面和从该弓践框架的该顶表 面到邻近该中心区域的该电弓战的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于 織一厚度；以及形成位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体其中该封装体至少一部分形成在该引线的 表面之下并邻近该中心区域 的，表面。
26、 如权利要求25所述的方法，其中该中心区域包括小片装配区域，并 且其中该封装体包括限定位于该小片装配区域之上的光学空腔并且包括倾斜内 表面以限定围绕该小片装配区域的鄉杯的上侦幢，该方法还包括在该反射杯 中分散密封剂。
27、 如权利要求26所述的方法，其中该密封剂在该g杯上形^t镜。
28、 如权利要求26所述的方法，还包含在该g杯上定^^t镜。
29、 如权利要求28所述的方法，其中i亥封装体还包括围绕该小片装配区 域的圆周边缘，并且其中该反射杯上定位该透镜在包含使该透镜与该圆周边缘 相接触。
30、 如权利要求25所述的方法，其中该中心区域包括在其中的皿杯， 该反射杯包括从该鄉杯的上部角向该础杯的基底横向延伸的倾斜侧壁，其 中在该反射杯的该基底与该中心区域的 表面之间的第三厚度大于该第二厚 度，该方法还包含在该R^杯的该基底上定位分组件，在该分组件上定位固态 发光装置，并形成从该固态发光装置连接到该电弓践的弓l线结^^接。
31、 如权利要求30所述的方法，其中形成该封装体包含形成该封装体以 暴露该弓战框架的该中心区域的底表面。
32、 如权利要求30所述的方法，还分散密封剂到该础杯中。
33、 如权利要求32所述的方法，其中该密封剂形成位于该反射杯上的透镜°
34、 如权利要求32所述的方法，其中该封装体还包括围绕该小片装配区 域的圆周,，该方法还包含iSt^与该圆周ii^相接触。
35、 一种形成固态发光装置的引线框架的方法，包含.-提供具有顶表面的弓l线框架坯件、具有底表面的中心区域和具有在该引线框架坯件的该顶表面与中心区域的该底表面之间的第一厚度、以及从该中心区 域横向延伸的部分，从该中心区域横向魁申的该部分具有底表面和邻近该中心 区域从该引线框架的该顶表面至纵该中心区域延伸的该部分的该底表面之间的 第二厚度，其中该第二厚度小于，一厚度；并且 压制g杯到该中心区域。
36、 如权利要求35所述的方法，其中压制该颇杯至i條中心区域包含使 包括具有限定所需的该反射杯的外形的外形的突出的压制与位于该中心区域之 上的该弓战框架坯件的该上表面相接触；并且施加充足的能量到该压制以使该突出的图象印在该引线框架坯件的该中心 区域中。
37、 如权利要求36所述的方法，还包含修整在从该引线框架坯件压制该 g杯时挤出的多余的材料。
38、 如权利要求37所述的方法，其中该反射杯包括从该刻寸杯的上部角 向该扁寸杯的基底横向延伸的倾斜侧壁；以及其中在该刻材不的该基底与该中心区域的iM表面之间的第三厚度大于该 第二厚度。
39、 如权利要求38所述的方法，其中该中心区域的宽度大于该反射杯的 ^底的宽度。
40、 如权利要求38所述的弓践框架，其中该中心区域的宽度大于或等于 该皿杯位于该上部角处的宽度。
41、 一种形成固态发光，的引线框架的方法，包含提供具有顶表面和底表面的引线框架坯j牛；以及选择性刻蚀该弓战框架坯件以提供具有底表面的第一区域并具有在该弓战 框架坯件的该顶表面与该区域的该底表面之间的第一厚度，以及具有底表面的 第二区域和从该弓l线框架的该顶表面到第二区域的该底表面的第二厚度，其中 ，二厚度小于，一厚度。
42、 如权利要求41所述的方法，其中，一厚度小于30密耳。
43、 如权利要求42所述的方法，其中織一厚度大约是15密耳。
44、 如权利要求42所述的方法，其中选择性亥触该引线框架坯j袍含选 择性刻蚀该引线框架坯件以形鹏引线框架中的具有大约10密培采度的凹槽。
全文摘要
一种用于发光装置的模块封装包括具有顶表面并包括具有底表面和具有在引线框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从该中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到该电引线的该底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于该第一厚度。该封装还包括位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体。该封装体可以至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。还公开了形成模块封装和引线框架的方法。
文档编号H01L21/56GK101110462SQ20071014216
公开日2008年1月23日 申请日期2007年7月12日 优先权日2006年7月13日
发明者B·P·洛, B·凯勒, N·W·小梅登多普 申请人:克里公司