专利名称：芯片尺寸式影像感测芯片封装的制作方法
技术领域：
本发明是与影像感测芯片的封装有关，特别是关于一种芯片尺寸 式影像感测芯片封装。
背景技术：
公知的影像感测芯片封装，如图1所示，通常具有一硬质基板1，
一感测芯片2置于基板1的上表面，感测芯片2上的接点与该基板表 面的接点以导线3形成电性连接，芯片2的周边是通过一突起4垫高， 以距离芯片2感测区5 —预定高度的方式盖合一玻璃板6。该种封装 最大的缺点是整体封装的厚度太大。
为了改善前述常用影像感测芯片封装的缺点，中国台湾第 92104751号发明专利申请案揭露了一种改良的影像感测芯片封装， 如图2所示，该封装是于基板7上挖设一窗口，影像感测芯片8以其 感测区对应该窗口的方式布置于基板7的一表面上，而玻璃板9则置 入该窗口内并贴附于芯片8上。该种封装虽然不须将玻璃板9垫高， 但由于必须扩大基板7的面积使其大于芯片8，因此整体尺寸并无法 减小。
基此，在所有相关电子产品讲究轻薄短小的今日，研创出小体积 而且制造成本低廉的影像感测芯片封装是极其需要的。
发明内容
本发明的主要目的即是在提供一种芯片尺寸式的影像感测芯片
封装，其可以有效的减小整体封装的体积。
本发明的另一目的则是在提供一种改良的影像感测芯片封装，其 不但体积小而且可大量地降低制造成本。
为达成前揭的目的，本发明所提供的芯片尺寸式影像感测芯片封 装包含有一影像感测芯片， 一可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该芯 片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周 边的导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面 上且位于该窗口周边的导电引脚。该薄膜是以使该芯片感测区在该窗 口被封闭后位于一密封区域内的方式包覆该芯片，另外，该薄膜的窗 口是对应该芯片的感测区，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的 各导电接点形成电性连接，另一端可与其它外部组件形成电性连接。 该硬质透光板是以封闭该窗口的方式固接于该薄膜上。
由前述可知，本发明所提供的芯片尺寸式影像感测芯片封装由于 是采可挠性薄膜包覆芯片的方式作为封装结构，因此整体封装的体积 可维持与芯片相同的尺寸，而且在制造上比公知的方法简单，因此在 整体体积必然较公知的为小，而且在制造成本上亦较低。
图1为公知影像感测芯片封装的剖视图2为另一公知影像感测芯片封装的剖视图3为本发明一较佳实施例的立体图4为图3所示实施例的影像感测芯片的立体图5为图3所示实施例的可挠性薄膜的一面视图6为图3所示实施例中将一异方性导电胶膜层覆盖于芯片各导 电接点上的示意图7为沿图3中7-7方向上的剖视图； 图8为沿图3中8-8方向上的剖视图9为本发明第二较佳实施例与图7相同方向上的剖视图10为本发明第三较佳实施例与图8相同方向上的剖视图；以
及
图11为本发明第四较佳实施例与图7相同方向上的剖视图。
主要组件符号说明
影像感测芯片封装10 影像感测芯片12 可挠性薄膜14 影像感测区16 导电接点18 窗口 20 折边22 导电引脚24 密封胶层30 影像感测芯片封装40 绝缘密封胶层42 影像感测芯片封装50 通孔52 导电凸点5具体实施例方式
以下兹配合图示对本发明做进一步的说明，其中
图1为公知影像感测芯片封装的剖视图2为另一公知影像感测芯片封装的剖视图3为本发明一较佳实施例的立体图4为图3所示实施例的影像感测芯片的立体图5为图3所示实施例的可挠性薄膜的一面视图6为图3所示实施例中将一异方性导电胶膜层覆盖于芯片各导
电接点上的示意图7为沿图3中7-7方向上的剖视图； 图8为沿图3中8-8方向上的剖视图9为本发明第二较佳实施例与图7相同方向上的剖视图10为本发明第三较佳实施例与图8相同方向上的剖视图；以
及
图11为本发明第四较佳实施例与图7相同方向上的剖视图。
首先请配合参阅图3至图8，依据本发明技术思想所实施的一种 芯片尺寸式影像感测芯片封装，如图号10所示，具有一影像感测芯 片12， 一包覆芯片12的可挠性薄膜14，以及一硬质透光板15。
影像感测芯片12的作用面具有一影像感测区16以及环绕于感测 区16周围的多数导电接点18。此等接点18可为以金、铜、铝或其 合金制成的金属突起或凹入，于本实施例是采用突起的方式。
可挠性薄膜14是以PE、 PVC或PC等有机材料所制成的具高耐热 性可挠性薄膜，其具有一位于中央的窗口 20，以及分别自窗口20四 周向外延伸的折边22，各折边22的一表面上分别设有多数的导电引 脚24。
可挠性薄膜14在包覆影像感测芯片12之前，是先取用一方形环
状的异方性导电胶膜层(Anisotropic Conductive FilmACF) 17以 同时覆盖芯片12各导电接点18的方式贴附于影像感测区16四周， 换言之，即以环绕感测区16的方式布置于各导电接点18上以及相邻 的二导电接点18间(如图6所示)，各折边22的各电性引脚24内侧 端则分别对应芯片12的各导电接点18。然后，对二者加压加热一段 时间，由于异方性导电胶膜具有垂直导通、横向绝缘以及受热胶合的 特性，因此，当其被加压加热后，不但会固化而且会使各导电接点 18与各导电引脚24的内侧端形成电性连接，另外，更于窗口 20周 缘形成一密封绝缘胶层30用以使感测区16位于一密封区域内。当然， 异方性导电胶膜层17亦可是以环绕薄膜14窗口 20周边的方式布置 于各导电引脚24的内侧端以及相邻的二导电引脚24间。又，为提高 密封胶层30的密封度，亦可依实际情况，于该处再灌填适当的黏胶。
可挠性薄膜14于覆盖影像感测芯片12后，使其各折边22分别 贴附于芯片12的各侧边，而开放端则向外弯折，用以露出各导电引 脚24的外侧端，供与其它组件形成电性连接。
硬质透光板15是以具预定透光度的玻璃制成，本实施例是使透 光板15的面积稍大于窗口 20，用以通过黏着剂将之贴附于窗口 20 周缘(如图7所示)。当然，亦可使透光板15的面积稍小于窗口 20， 并于薄膜14包覆芯片12之前，通过黏胶以对应感测区16且相隔预 定高度的方式贴附于芯片12上方(如图9所示)。再请参阅图10，本发明的另一实施例如图号40所示，其与第一 实施例不同之处在于芯片12的各导电接点18是直接与薄膜14的各 导电引脚24的内侧端接触形成电性连接，然后再于芯片12影像感测 区16四周灌填一绝缘密封胶层42。
另外，请参阅图ll，本发明的再一实施例如图号50所示，其在 实施上大致与影像感测芯片封装io相同，所不同者仅在于可挠性薄 膜14的各导电引脚24是布设于另一表面上，另外在该薄膜14对应 芯片12的各导电接点18之处是分别布设一通孔52以及位于该通孔 52内的导电凸点54，各导电凸点54是分别与各导电引脚24的一端 搭接，这样，当可挠性薄膜14包覆芯片12后，同样通过异方性导电 胶膜17使各导电凸点54与芯片12的各导电接点18形成电性连接， 并形成密封胶层30，而薄膜14的各折边22则是向内翻折。
权利要求
1. 一种芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在于包含有一影像感测芯片，该芯片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电接点；一可挠性薄膜，该薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面上且位于该窗口周边的导电引脚，该薄膜以如下的对应关系包覆该芯片该窗口位于该芯片感测区上方，该窗口被封闭后形成一内含该感测区的密封区域，各该导电引脚的一端与该芯片的各导电接点形成电性连接，另一端与其它外部组件电性连接；以及一硬质透光板，以封闭该窗口的方式布置于该芯片感测区上方。
2. 如权利要求1所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，还包含有一布置于该芯片感测区周缘的密封胶层用以配合该硬质 透光板形成该密封区域。
3. 如权利要求2所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，该密封胶层是以异方性导电胶膜制成。
4. 如权利要求1所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，该芯片的各电性接点为一以导电金属制成的突起。
5. 如权利要求3所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，该密封胶层以覆盖该芯片的各该导电接点以及充填二相邻导电接 点间的区域的方式布置于该芯片感测区周围。
6. 如权利要求1所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，该可挠性薄膜更具有分别自该窗口周边向外延伸的多数折边，各 该导电引脚分别设于各该折边的一表面上。
7. 如权利要求6所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，各该折边以各该导电引脚面向该芯片的方式分别贴附于该芯片的 侧边。
8. 如权利要求7所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在 于，各该折边于贴附于该芯片侧边后分别具有一外折端，用以露出各 该导电引脚的外侧端。
9. 如权利要求6所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征在于，各该折边以各该导电引脚背向该芯片的方式分别贴附于该芯片的 侧边，各该导电引脚内侧端分别设有一穿透该薄膜的导电凸点用以与 该芯片的各导电接点形成电性连接。
10. 如权利要求9所述的芯片尺寸式影像感测芯片封装，其特征 在于，各该折边于贴附于该芯片后分别具有一内折端，用以使各该导 电引脚的外侧端与其它外部组件形成电性连接。
全文摘要
本发明一种芯片尺寸式影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，一包覆该芯片的可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面上且位于该窗口周边的导电引脚。该薄膜是以该窗口对应该芯片感测区的方式包覆该芯片。另外，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。该硬质透光板以于该芯片感测区周缘形成一密封区域的方式布置于该窗口上方。
文档编号H01L23/48GK101393921SQ20071015285
公开日2009年3月25日 申请日期2007年9月18日 优先权日2007年9月18日
发明者白金泉, 黄志恭 申请人:白金泉;黄志恭