专利名称：基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及使矩形的被处理基板在台上浮起并在沿水平方向搬送 的同时在基板上实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，特别 是涉及实现搬送机构的简易化、低成本化的基板处理装置。
背景技术：
近年来，在用于平板显示器(FPD)制造的光刻技术领域中，在被 处理基板(玻璃基板等)上涂敷抗蚀剂的抗蚀剂涂敷装置采用浮起搬 送式的方式。采用浮起搬送式的方式的现有的抗蚀剂涂敷装置，例如专利文献1 所公开的那样，通过利用气体的压力使矩形的被处理基板(例如玻璃 基板)浮起的浮起式台来形成浮起搬送通路，同时作为用于使在台上 浮起的基板以平流的方式移动的搬送装置，包括配置在台的左右两 侧的一对导轨；沿着这些导轨平行地直进移动的配置在左右两侧的一 对滑动件；在基板的左右两边部以一定的间隔可装卸地进行吸附的左 右一列的真空式吸附垫；和将这些左右一列真空式吸附垫分别连接在 左右的滑动件上，并且追随基板的浮起高度而上下变位的板簧等的连 接部件。现有的浮起搬送式基板处理装置，由于搬送机构需要如上所述的 导轨、滑动件、真空式吸附垫等，所以规模大、装置成本高。特别是 在光刻中，在涂敷工序、曝光工序和显影工序的前后或间歇中，在作 为辅助工序而进行热处理的烘烤装置等上，希望有简单低成本的浮起 搬送机构。专利文献1:日本专利特开平2005-244155 发明内容本发明是鉴于上述现有技术的问题而完成的，其目的在于提供一 种以简单、低成本的结构进行浮起搬送式的基板处理的基板处理装置。
为了达到上述目的，本发明的第一基板处理装置是，在沿大致水 平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板 浮起并沿上述搬送方向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述 基板供给规定的液体、气体、光或热而实施规定的处理的浮起搬送式 的基板处理装置，以将浮起在上述台上的上述基板的两侧端部搁在滚 轮外周面的顶部的方式在上述台的两侧以规定的间距将多个侧面滚轮 配置成一列，并且旋转驱动上述侧面滚轮进行上述基板的搬送。在上述的结构中，通过侧面滚轮的旋转驱动，浮起在台上的基板 在侧面滚轮上辗转传送并以沿搬送方向平流的方式移动。优选为，在 台的上面的与侧面滚轮接近的端部设置吸入周围的气体的吸入口，通 过吸入口提供朝向基板下侧的吸引力，使基板和侧面滚轮之间的摩擦 力增高。另外，为了防滑，也可以利用橡胶形成侧面滚轮的外周面。本发明的第二基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向 延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方r^"i+iin_ i V" 1=1 rM-士-、,rL啦 L '》/、 "an H3 rVi "L T頃^rr7 r^-t L VJ^甘+CT AI+/,入+m A AA ,7iri口j切又込，r 口、」i土r口—有丄处曰Li trjou:^3i部i口」丄讼签ixi六菊7光疋。、ji仪i平、气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，在上述 台上使上述基板在与上述搬送方向正交的方向以相对水平面倾斜规定 角度的姿势浮起，以浮起在上述台上的上述基板的低边的边缘与靠近 上述台的滚轮外周面加压接触的方式在上述浮起台的一侧以规定的间 距将多个侧面滚轮配置成一列，旋转驱动上述侧面滚轮进行上述基板 的搬送。在上述的结构中，通过侧面滚轮的旋转运动，在台上以倾斜的姿 势浮起的基板以其下边辗转通过侧面滚轮同时沿搬送方向平流移动。本发明的第三基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向 延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方 向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、 气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，在上述 台上使上述基板在与上述搬送方向正交的方向以相对水平面倾斜规定 角度的姿势浮起，以浮起在上述台上的上述基板的底边与靠近上述台 的带外周面加压接触的方式在上述台的一侧设置向上述搬送方向延伸 的无端带，驱动上述无端带进行上述基板的搬送。
在上述的构成中，通过无端带沿台进行直进运动，以倾斜的姿势 浮起在台上的基板以其下边搭载在无端带上向搬送方向平流移动。本发明的第四基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向 延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方 向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、 气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，其中， 以与浮起在上述台上的上述基板的后端的边接触的方式使板状的第一 浮起载体浮起至与上述基板大致相同的浮起高度，利用上述第一浮起 载体从后面推压上述基板，进行上述基板的搬送。在上述的结构中，浮起搬送的驱动力直接达到第一浮起载体，通 过第一浮起载体间接达到基板。根据优选的一方式，在第一浮起载体 的下面形成凹坑状或槽状的凹部，使浮起用的气体从台的上面向着搬 送方向朝向斜上方喷射。另外，根据另一优选方式，以与浮起在上述 台上的基板的前端的边接触的方式使板状的第二浮起载体浮起至与基 板大致相同的浮起高度，将第二浮起载体停留于设定位置，停止基板 的搬送。根据本发明的基板处理装置，通过如上所述的结构和作用，能够 以简易、低成本的结构实现浮起搬送式的基板处理。
图1为表示可适用于本发明的基板处理装置的涂敷显影处理系统 的结构的平面图。图2为表示上述涂敷显影处理系统的处理顺序的流程图。图3为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。图4为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。 图5为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。 图6为表示实施方式中的浮起台的主要部分的结构的放大部分截 面图。图7为表示实施方式中的浮起台的主要部分的其它的结构的放大 部分截面图。图8为表示第一实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图9为表示第一实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。 图IO为表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。 图11为表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。 图12为表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。图13为表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。 图14为表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。 图15为表示在第四实施例中设置在浮起载体的背面的凹处的配列 图案示例的仰视图。图16为表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构和作用的侧面图。图17为表示作为第四实施例的一个变形例在浮起载体的背面设置槽的结构的仰视图。图18为表示图17的浮起载体的作用的侧面图。图19为表示第五实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。图20为表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧面图。图21为表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的背 面图。图22为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧 面图。图23为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的背 面图。图24为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧 面图。图25为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。 图26为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。符号说明10涂敷显影处理系统 28第一热处理部 30涂敷处理部32第二热处理部44抗蚀剂涂敷单元(COT) 80台82均热放射板 84 HMDS喷嘴 90冷却气体喷嘴 92抗蚀剂喷嘴 94均热放射板 96冷却气体喷嘴100喷出口104吸引口110侧面滚轮130浮起搬送用吸引口132、> 134滚动搬送通路138侧面滚轮140旋转轴142无端带148浮起载体150凹处154销156浮起载体160无端带162吸附垫具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。图1表示作为能够适用本发明的基板处理装置的一个结构例的涂敷显影处理系统。该涂敷显影处理系统10被设置在洁净室内，例如以 矩形的玻璃基板为被处理基板，在LCD制造过程中进行光刻工序中的 清洗、抗蚀剂涂敷、预烘烤、显影和后烘烤等一系列处理。在与该系 统邻接设置的外部曝光装置12中进行曝光处理。 该涂敷显影处理系统10在中心部配置有横宽的处理站(process station: P/S) 16，在其长边方向(X方向)两端部配置有盒站(cassette station: C/S) 14和接口站(interface station: I/F) 18。盒站(C/S) 14为系统10的盒搬入搬出端口，其包括盒台20， 该盒台20能够在水平方向(Y方向)上并排载置4个盒C，其中该盒 C能够以多层层叠的方式收容多块基板G;和搬送机构22，其用于对 该盒台20上的盒C进行基板G的搬入搬出。搬送机构22具有能够以 一块为单位来保持基板G的搬送臂22a，并且能够在X、 Y、 Z、 0的4 个轴上进行动作，能够与相邻的处理站(P/S) 16侧进行基板G的交接。按照处理流程或工序的顺序，处理站(P/S) 16将各处理部配置在 沿水平的系统长边方向(X方向)延伸的相互平行并且逆向的一对线 路A、 B上。更详细而言，沿着第一平流搬送通路34，从上游侧开始，在从盒 站(C/S) 14侧朝向接口站(I/F) 18侧的上游部的处理线路A上，将 搬入单元(IN PASS) 24、清洗处理部26、第一热处理部28、涂敷处 理部30和第二热处理部32依次配置成一列。更详细而言，搬入单元(INPASS) 24以从盒站(C/S) 14的搬送 机构22接收未处理的基板G，然后按规定的生产节拍(tact)将基板G 投入到第一平流搬送通路34上的方式构成。清洗处理部26沿着第一 平流搬送通路34从上游侧开始依次设置有准分子UV照射单元(E-UV) 36和洗刷清洗单元(SCR) 38。第一热处理部28从上游开始侧依次设 置有粘附单元(AD) 40和冷却单元(COL) 42。涂敷处理部30从上 游侧开始依次设置有抗蚀剂涂敷单元(COT) 44和减压干燥单元(VD) 46。第二热处理部32从上游侧开始依次设置有预烘烤单元 (PRE-BAKE) 48和冷却单元(COL) 50。在位于第二热处理部32的 下游侧附近的第一平流搬送通路34的终点处设置有传递单元(PASS) 52。将在第一平流搬送通路34上以平流的方式搬送的基板G，从该终 点的传递单元(PASS) 52交付给接口站(I/F) 18。另一方面，在从接口站(I/F) 18朝向盒站(C/S) 14的下游部的 处理线路B上，沿着第二平流搬送通路64，从上游侧开始，将显影单 元(DEV) 54、后烘烤单元(POST-BAKE) 56、冷却单元(COL) 58、
检查单元(AP) 60和搬出单元(OUT-PASS) 62依次配置成一列。在 此，后烘烤单元(POST-BAKE) 56和冷却单元(COL) 58构成第三 热处理部66。搬出单元(OUT-PASS) 62以逐个接收来自第二平流搬 送通路64上的完成处理的基板G，并将其交付给盒站(C/S) 14的搬 送机构22的方式构成。在两处理线路A、 B之间设置有辅助搬送空间68，能够将基板G 以一块为单位水平地载置往复移动装置(shuttle) 70能够通过未图示 的驱动机构沿处理线路方向(X方向)双方向移动。接口站(I/F) 18具有搬送装置72，该搬送装置72用于与上述第 一和第二平流搬送通路34、 64，以及邻接的曝光装置12之间进行基板 G的交换，在该搬送装置72的周围配置有旋转台(R/S) 74和周边装 置76。旋转台(R/S) 74是用于使基板G在水平面内旋转的台，用于 在与曝光装置12进行交接时变换长方形的基板G的方向。将周边装置 76例如标记器(titler)、周边曝光装置(EE)等连接在第二平流搬送通 路64上。图2表示该涂敷显影处理系统中的一个基板G的整个工序的处理 过程。首先，在盒站(C/S) 14中，搬送机构22从台20上的任一个盒 C中取出一个基板G，并将该取出的基板G搬入到处理站(P/S) 16 的处理线路A侧的搬入单元(INPASS) 24 (步骤S1)。将来自搬入单 元(INPASS) 24的基板G移载或投入到第一平流搬送通路34上。最初，在清洗处理部26中，通过准分子UV照射单元(E-UV) 36 和洗刷清洗单元(SCR) 38，对投入到第一平流搬送通路34上的基板 G依次实施紫外线清洗处理和洗刷(Scrubbing)清洗处理(步骤S2、 S3)。洗刷清洗单元(SCR) 38通过对在第一平流搬送通路34上水平 移动的基板G实施擦刷(brushing)清洗和吹风(blow)处理除去基板 表面的颗粒状污垢，其后，实施漂洗(rinse)处理，最后，利用气刀 (air knife)使基板G干燥。若洗刷清洗单元(SCR) 38的一系列清洗 处理完成，基板G就保持原样沿着第一平流搬送通路34通过第一热处 理部28。在第一热处理部28中，最初在粘附单元(AD: adhesion unit) 40 中使用蒸气状HMDS对基板G实施粘附处理，使被处理面疏水化(步
骤S4)。在该粘附处理完成之后，在冷却单元(COL) 42中将基板G 冷却至规定的基板温度(步骤S5)。此后，沿着第一平流搬送通路34， 将基板G搬入到涂敷处理部30。在涂敷处理部30中，使基板G保持平流状态，最初在抗蚀剂涂敷 单元(COT) 44中通过使用狭缝喷嘴的非旋转(spinless)法在基板上 面(被处理面)涂敷抗蚀剂液，之后在下游侧邻接的减压干燥单元(VD) 46中接受通过减压进行的常温干燥处理(步骤S6)。从涂敷处理部30出来的基板G，沿着第一平流搬送通路34通过 第二热处理部32。在第二热处理部32中，基板G在预烘烤单元 (PRE-BAKE) 48中受到作为抗蚀剂涂敷后的热处理或曝光前的热处 理的预烘烤(步骤S7)。通过该预烘烤，蒸发除去残留在基板G上的 抗蚀剂膜中的溶齐U，增强抗她剂膜对于基板的粘合性。接着，在冷却 单元(COL) 50中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S8)。然后， 将基板G从第一平流搬送通路34的终点的传递单元(PASS) 52引领 至接口站(I/F) 18的搬送装置72。在接口站(I/F) 18中，基板G在旋转台74上接受例如90度的方 向变换，之后，被搬入到周边装置76的周边曝光装置(EE)中，在此 处接受用于在显影吋除去附着在基板G的周边部上的抗蚀剂的曝光之 后，被送向相邻的曝光装置12 (步骤S9)。在曝光装置12中，在基板G上的抗蚀剂上进行规定的电路图案的 曝光。然后，对于完成图案曝光的基板G,若使其从曝光装置12返回 到接口站(I/F) 18 (步骤S9)，则首先将其搬入到周边装置76的标记 (TITLER)器，在此处将规定的信息记录在基板上的规定部位(步骤 S10)。然后，通过搬送装置72将基板G搬入到被敷设在处理站(P/S) 16的处理线路B侧的第二平流搬送通路64上的显影单元(DEV) 54 的起点处。这样，这次沿第二平流搬送通路64向处理线路B的下游侧搬送基 板G。最初在显影单元(DEV) 54中，在平流搬送基板G的期间对其 实施显影、漂洗、干燥等一系列显影处理(步骤Sll)。在显影单元(DEV) 54中完成一系列显影处理的基板G保持原封 不动地被放置在第二平流搬送通路64上的状态，依次通过第三热处理
部66和检查单元(AP) 60。在第三热处理部66中，基板G最初在后 烘烤单元(POST-BAKE) 56中接受作为显影处理后的热处理的后烘烤 处理(步骤S12)。通过该后烘烤处理，蒸发除去残留在基板G上的抗 蚀剂膜中的显影液和清洗液，增强抗蚀剂图案相对基板的粘合性。然 后，在冷却单元(COL) 58中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤 S13)。在检査单元(AP) 60中，对基板G上的抗蚀剂图案进行非接触 的线宽度检查和膜质、膜厚检査等(步骤S14)。搬出单元(OUT-PASS) 62从第二平流搬送通路64接收已完成全 部工序的处理的基板G，并将其转移到盒站(C/S) 14的搬送机构22。 在盒站(C/S) 14侦IJ，搬送机构22将从搬出单元(OUT-PASS) 62接 收的完成处理的基板G收容在任意一个(通常为原来的盒)盒C中(步 骤S1)。在该涂敷显影处理系统10中，能够将浮起式的搬送通路适用到第 一和第二平流搬送通路34、 64的一部分或全部中。图3表示在第一平流搬送通路34上在通过第一热处理部28的粘 附单元(AD) 40和冷却单元(COL) 42的区间中适用浮起式搬送通 路的结构例。如图所示，使基板G大致水平地浮起在台80上，同时通 过未图示的搬送机构沿台的长边方向即搬送方向(X方向)以平流的 方式搬送。粘附单元(AD) 40，在台80的上方从搬送方向朝向下游侧配置 有均热放射板82、 HMDS喷嘴84、气体引导盖86和排气用吸入口 88。 在平流的浮起搬送中当基板G通过粘附单元(AD) 40时，均热放射 板82从上方向基板G施加放射热从而除去基板表面的水分，HMDS 喷嘴84向基板表面吹出HMDS气体，气体引导盖86将滞留在基板G 上的HMDS气体引导向搬送下游侧，排气用吸入口 88将从上游侧流 来的HMDS气体与周围的空气一起吸入并送至排气系统。冷却单元(COL) 42，沿搬送通路在台80的上方配置有一个或多 段并列配置有多个冷却喷嘴90，从各冷却喷嘴90向以平流的浮起搬送 方式通过正下方的基板G吹规定温度的冷却气体(例如空气)。各机构具有在台80的宽度方向(Y方向)从基板G的一端覆盖至 另一端的尺寸，例如HMDS喷嘴84和冷却喷嘴90构成为具有狭缝状
的喷出口的超长形的喷嘴。图4表示在第一平流搬送通路34在通过涂敷处理部30的抗蚀剂 涂敷单元(COT) 44的区间中适用浮起式搬送通路的结构例。同样， 使基板G大致水平地浮起在台80上，同时通过未图示的搬送机构沿台 长边方向即搬送方向(X方向)以平流的方式搬送。在台80的上方在 搬送方向的规定位置配置有抗蚀剂喷嘴92，通过抗蚀剂喷嘴92从狭缝 状的喷出口向以平流浮起搬送的方式通过正下方的基板G带状地喷出 抗蚀剂液R，从基板前端到后端像铺地毯那样在基板G上形成一面抗 蚀剂液R的液膜。图5表示在第一平流搬送通路34在通过第二热处理部32的预烘 烤单元(PRE-BAKE) 48和冷却单元(COL) 50的区间中适用浮起式 搬送通路的构成例。同样，使基板G大致水平地浮起在台80上，同时 通过未图示的搬送机构沿台长边方向即搬送方向(X方向)以平流的 方式搬送。预烘烤单元(PRE-BAKE) 48，在台80的上方沿搬送方向 多段并列配置有多个加热器例如均热放射板94，从均热放射板94向以 平流的浮起搬送方式通过正下方的基板G施加放射热从而使残存溶剂 从基板G上的抗蚀剂中蒸发掉。虽然省略图示，也可以在台80的上方 设置吸入溶剂蒸气的排气用吸入口或多孔板。冷却单元(COL) 50， 沿搬送通路在台80的上方配置有一个或多段并列配置有多个冷却喷嘴 96，从各冷却喷嘴96向以平流的浮起搬送方式通过正下方的基板G喷 射规定温度的冷却气体(例如空气)。在第二平流搬送通路64在通过第三热处理部66的后烘烤单元 (POST-BAKE) 56和冷却单元(COL) 58的区间也能够适用与图5 相同的浮起式搬送通路。另外，在通过准分子UV照射单元(E-UV) 36的区间也能够适用相同的浮起式搬送通路。图6表示浮起台80的主要部分的结构例。在台80的上面以规定 的排列图案(例如矩阵状)以孔的方式穿有大量的喷出压縮空气(由 此向基板G提供浮起力)的喷出口 100。各喷出孔100与台80内的压 縮空气供给通路(或缓冲室)102连通，压缩空气供给通路102通过外 部配管(未图示)与压縮机等压縮空气供给源(未图示)连通。在图7所示的结构中，在浮起台80的上面设置有与喷出口 100混
在一起的以负压吸入空气(由此向基板G提供朝下的吸引力)的吸引口 104。各吸引口 104与台内的真空通路(或缓冲室)106连通，真空 通路106通过外部配管(未图示)与真空泵等真空源(未图示)连通。 这样，对通过正上方的基板G施加来自喷出口 IOO的由压縮空气产生 的垂直向上的力，同时施加来自吸引口 104的由负压吸引力产生的垂 直向下的力，通过控制相对抗的双方向的力的平衡能够将浮起量h稳 定地维持在设定值附近。以下，对在该实施方式的浮起搬送中使用的搬送机构进行详细说明。图8和图9表示第一实施例的浮起搬送机构的结构。如图8所示， 从搬送方向(X方向)看，在台80的左右两侧沿搬送方向以一定间距 分别配置有一列多个滚轮或侧面滚轮110。各侧面滚轮110由圆板体或 圆柱体构成，从其中心部向Y方向外侧水平延伸的滚轮支撑轴112在 其中心部通过轴承114以能够旋转的方式被支撑，同时在其前端部通 过锥齿轮116与公共驱动轴118连接。驱动轴118通过驱动带轮122、 同步带124和从动带轮126连接在旋转驱动源的电动机120上。将各侧面滚轮110以在Z方向滚轮外周面的顶部比台80的上面仅 高相当于基板浮起量的程度的方式配置。另一方面，以在台80上基板 G的左右两侧端部从台80稍微露出的方式设定台80的宽度尺寸。在 台80上基板G通过从正下方(台上面)的喷出口 100承受的气体的压 力浮在空中，同时其左右两侧端部搭载在台两侧的侧面滚轮110的上 面。在台80的上面，在最接近各侧面滚轮110的地方设置一个或多个 搬送驱动用的吸引口 130。各吸引口 130增强基板G和侧面滚轮110 之间的摩擦用以防滑，通过负压吸引力向基板G施加垂直向下的力。 对侧面滚轮110的滚轮外周面采用橡胶的结构也能够有效地防滑。另 外，虽然未图示，但也可以采用将用于使基板浮起量稳定化的吸引口 104 (图7)与台上面的喷出口 IOO混在一起的结构。电动机120动作，其旋转驱动力通过传动机构(122、 124、 126、 120、 118、 116、 112)传递到各侧面滚轮110上，使各侧面滚轮110 沿规定的方向(前进方向)旋转。通过这样的侧面滚轮110的旋转运 动，浮起在台80上的基板G在侧面滚轮110上辗转传送并以平流的方 式沿搬送方向(X方向)移动。也适用于后面阐述的其它的实施例，本实施例中的浮起搬送通路能够适当连结滚动搬送通路132、 134。各滚动搬送通路132、 134，沿 搬送方向(X方向)以一定的间距并列架设棒状的滚棒136，滚棒搬送 面的高度与台80上的浮起搬送通路的高度一致。省略图示，各滚棒136 通过传动机构连接在专用的驱动电动机上。在上游侧的滚动搬送通路132上以滚动搬送的方式移动而来的基 板G不停止就保持原样换乘到台80上的浮起搬送通路，如上所述，在 台80上浮在空中，同时在侧面滚轮110上辗转传送并沿搬送方向(X 方向)移动。然后， 一旦超过台80的末端，就换乘到下游侧的滚动搬 送通路134，以滚动搬送的方式被向前搬送。图10和图11表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构。在该实 施例中，台80在与搬送方向(X方向)正交的方向相对水平面H倾斜 规定的角度e (例如2 15°)，由此，浮起在台80上的基板G与台80 的上面平行也倾斜相同的角度。然后，在台80的底侧(图示的例子中 的右侧)，以基板G的低边Le通过重力与靠近台的滚轮外周面138a加 压接触的方式，以规定的间距沿搬送方向(X方向)配置一列具有纵 方向的旋转轴140的侧面滚轮138。旋转轴140通过传动机构(未图示) 与电动机等的旋转驱动源(未图示)连接。通过侧面滚轮138旋转运 动，以与台80平行的倾斜姿势浮起的基板G以其下边Lc辗转传过侧 面滚轮138而沿搬送方向(X方向)平流移动。这样，该实施例的浮起搬送机构，通过采用仅在台80的一侧配置 侧面滚轮138的结构进行基板G的浮起搬送，成为更加简单的结构。图12和图13表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施 例将上述第二实施例中的侧面滚轮138置换成无端带142。更详细而 言，在台80的底侧(右侧)，以基板G的低边Lc通过重力与靠近台的 带外周面142a加压接触的方式，设置沿搬送方向(X方向)延伸的无 端带142。该无端带142架设在具有配置在台80的右侧的纵方向的旋 转轴144的驱动带轮146和从动带轮(未图示)之间。驱动带轮146 进行旋转，通过无端带142在两带轮之间进行直进运动，以与台80平
行的倾斜姿势浮起的基板G以其下边Lc搭载在无端带142上而沿搬送方向(x方向)移动。图14 图16表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构。如图14 和图16所示，在该实施例中，在台80上在基板G的后面使板状的浮 起载体148浮起在与基板G大致相同的高度，浮起载体148从后面推 压基板G并一体地移动。浮起载体148优选具有与基板G相同或大致 相同的比重的材质，也可以采用其前端的边与基板G的后端的边恰好 吻合的矩形的板体的结构。在该实施例中，为了向浮起载体148提供搬送推进力，在浮起载 体148的背面(下面)以例如图15所示那样的矩阵状的图案形成大量 凹处(洼坑)150。然后，在台80的上面形成各个喷出口 100，使其沿 搬送方向(X方向)朝向斜上方。由此，从台80上面的喷出口 IOO向 相同方向喷出的浮起用的高压空气Q，虽然以均等的流量碰撞到浮起 载体148和基板G的各自的下面，但是对浮起载体148的凹处150以 比其前部内壁以外的部位小的照射角(与法线成的角)向该前部内壁 碰撞，因此在浮起载体148上产生比基板G大的推进力，浮起载体148 推压基板G同时沿搬送方向(X方向)移动。作为该实施例的一个变形例，也可以将浮起载体148的凹处150 置换成如图17 (A)、 (B)和图18所示那样的向与搬送方向(X方向) 正交的方向(Y方向)延伸的槽152。这时，如图17 (B)所示，通过 将槽152的两端部向搬送方向前方弯曲，在这些两端部产生向内(朝 向台中心)的推进力，能够有效地防止浮起载体148进而基板G的横 向错位。如图19所示的变形例，为了向浮起载体148提供搬送推进力，替 代如上所述那样在背面形成凹处150，例如使销154以可装卸的方式与 在浮起载体148的一端或两端形成的孔(开口)卡合，通过未图示的 直进搬送机构隔着销154使浮起载体148沿搬送方向(X方向)移动。 另外，为了能够任意使基板G的平流搬送停止，也可以在台80上在基 板G的前面使其它的板状的浮起载体156浮起在与基板G大致相同的 浮起高度，将浮起载体156停止在希望的位置，以此为阻挡块来阻止 基板G的前进移动。 图20和图21表示第五实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施例，通过在搬送方向(X方向)对从台80的上面向上方喷出的压縮空 气Q的流量分布进行可变控制，利用重力的推进力使浮起在台80上的 基板G前进移动。即，如图20 (A)所示，首先在台80上使基板G 水平浮起比较大的浮起高度(例如2 3mm)。接着，如图20 (B)所 示，从基板G的后端的位置向搬送方向(X方向)的前方逐渐减小各 位置的浮起用压縮空气Q的流量(压力)。于是，基板G如同从滑梯 滑落一样利用重力向搬送方向(X方向)的前方移动。这时，如图21 所示，通过在台80的宽度方向(Y方向)使两端部的浮起用压縮空气 Qe的流量(压力)比内侧区域的大，能够有效地防止或抑制基板G的 横向错位。图22 图24表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施 例，如图22所示，在搬送方向(X方向)将台80设置成相对水平面H 倾斜规定的角度a (例如5 15°)的前倾的姿势，在台80上基板G如 同从滑梯滑落一样利用重力向搬送方向(X方向)的前方移动。这时， 在台80的倾斜面上使浮起用压縮空气Q的流量均等即可。不过，也可 以以与第五实施例相同的目的(防止横向错位的目的)，如图23所示， 在台80的宽度方向(X方向)使两端部的浮起用压縮空气Qe的流量 (压力)比内侧区域的大。另外，基板G以浮起搬送的方式通过从斜面上滑落而加速，因此 即使台80从倾斜面变为水平面，由于惯性基板G也能够暂时继续移动。 为了在台80上的希望的位置使基板G强制停止，如图24所示，以浮 起用的压缩空气Q在停止位置附近从台80上面朝向搬送方向(X方向) 的相反侧向斜上方喷出的方式形成喷出口 100即可。图25和图26表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施 例，在台80的左右两侧设置沿搬送方向(X方向)延伸的无端带160， 在无端带160的外侧面上以一定的间隔安装有吸附垫162。无端带160 水平架设在驱动带轮164和从动带轮166之间。在台80的左右两侧面 上隔着无端带160安装有用于通过推栓168将吸附垫162从下方推上 去的推进器170。将基板G搬入到台80上， 一旦无端带160的吸附垫 162来到推进器170的正上方，在此时刻推进器170将推拴168瞬间顶
上去，而将该吸附垫162内的空气压出使其抵接(吸附)在基板G的背面。吸附垫162以保持基板G的状态与基板G —起沿搬送方向(X 方向)移动，并在从动带轮166附近为了返回而改变前进方向进而与 基板G脱离。上述实施例的任何一个浮起搬送机构都为部件件数少且简单的结 构，能够以低成本制作。本发明中的被处理基板并不限定于LCD用的玻璃基板，也可以为 其它平板显示器用基板、光掩模、印刷基板等。在基板上涂敷的处理 液也不限定于抗蚀剂液，例如也可以为层间绝缘材料、介质材料、配 线材料等的处理液。
权利要求
1.一种基板处理装置，其特征在于在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时通过沿着所述台配置的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，以将浮起在所述台上的所述基板的两侧端部搭载在滚轮外周面的顶部的方式，在所述台的两侧以规定的间距将所述多个侧面滚轮配置成一列，旋转驱动所述侧面滚轮进行所述基板的搬送。
2. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于 在所述台的上面的与所述侧面滚轮接近的地方设置以负压吸入气体的吸入口，从所述吸入口向所述基板提供向下的吸引力，使所述基 板与所述侧面滚轮之间的摩擦力增高。
3. —种基板处理装置，其特征在于在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩 形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置 的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，在所述台上使所述基板在与所述搬送方向正交的方向上以相对水 平面倾斜规定角度的姿势浮起，以在所述台上浮起的所述基板的低边的边缘与靠近所述台的滚轮 外周面加压接触的方式在所述浮起台的一侧以规定的间距将多个侧面 滚轮配置成一列，旋转驱动所述侧面滚轮进行所述基板的搬送。
4. 一种基板处理装置，其特征在于在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩 形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置 的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，在所述台上使所述基板在与所述搬送方向正交的方向上以相对水 平面倾斜规定角度的姿势浮起，以在所述台上浮起的所述基板的低边与靠近所述台的带外周面加压接触的方式在所述台的一侧设置沿所述搬送方向延伸的无端带，驱 动所述无端带进行所述基板的搬送。
5. 如权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于 以喷出基板浮起用的气体的所述台的上面在与所述搬送方向正交的方向相对水平面倾斜所述规定角度的方式配置所述台，并且使所述 基板与所述台的上面平行地浮起。
6. —种基板处理装置，其特征在于在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩 形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置 的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，以与在所述台上浮起的所述基板的后端的边接触的方式使板状的 第一浮起载体浮起在与所述基板大致相同的浮起高度，利用所述第一 浮起载体从后面推压所述基板进行所述基板的搬送。
7. 如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于 在所述第一浮起载体的下面形成凹坑状或槽状的凹部，使浮起用 的气体从所述台的上面向着搬送方向朝向斜上方喷射。
8. 如权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于 以与浮起在所述台上的所述基板的前端的边接触的方式使板状的第二浮起载体浮起在与所述基板大致相同的浮起高度，所述第二浮起 载体在设定位置停止从而停止所述基板的搬送。
全文摘要
本发明提供一种浮起搬送式的基板处理装置。从搬送方向(X方向)看，在台(80)的左右两侧沿搬送方向分别以成一列的方式以一定间距配置有多个滚轮或侧面滚轮(110)。在台(80)上，基板(G)利用从正下方(台上面)的喷出口(100)获得的气体的压力浮在空中，同时其左右两侧端部搭载在台两侧的侧面滚轮(110)的上面。通过侧面滚轮(110)的旋转运动，在台(80)上浮起的基板(G)在侧面滚轮(110)上辗转传送并向搬送方向(X方向)平流移动。
文档编号H01L21/00GK101211756SQ20071016056
公开日2008年7月2日 申请日期2007年12月25日 优先权日2006年12月27日
发明者大塚庆崇, 太田义治, 山崎刚, 池田文彦, 稻益寿史 申请人:东京毅力科创株式会社