专利名称：按键模组及应用该按键模组的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种按键模组及应用该按键模组的电子装置。
背景技术：
请参阅图l，现有的按键模组10包括一按键软板12、 一导光板14及一弹片薄膜16。该导 光板14设置于该按键软板12与该弹片薄膜16之间，且该按键软板12、该导光板14及该弹片薄 膜16通过粘胶粘结等方式结合在一起。该按键软板12朝向该导光板14的表面122上间隔设置 有若干按键124。该导光板14朝向该弹片薄膜16的表面142上设置有与所述按键124对应的若 干信号凸点144。该弹片薄膜16与该导光板14相背的表面162上设置有与所述信号凸点144对 应的若干金属弹片164。当该按键模组10应用于电子装置(图未示)如移动电话、个人数字 助理时，将弹片薄膜16固定于该电子装置的电路板上，并使所述金属弹片164与该电路板上 的开关单元对应设置。
由上可知，现有的按键模组10通过该弹片薄膜16而固定于电子装置上。事实上，该弹片 薄膜16的主要作用为将所述金属弹片164组装于一起，然后再将该弹片薄膜16固定于该电子 装置的电路板上，从而将所述金属弹片164固定于该电子装置的电路板上。同时，由于该按 键软板12、该导光板14及该弹片薄膜16通过粘胶粘结等方式结合在一起，从而将按键模组 IO固定于该电子装置上。由于该弹片薄膜16具有一定的厚度，因此如采用该弹片薄膜16将该 按键模组10固定于电子装置上，如此，势必增加该按键模组10的整体厚度，从而无法满足现 如今对电子装置轻及薄的要求。
发明内容
鉴于以上现有技术的缺点，有必要提供一种降低厚度及重量的按键模组。 另外，还有必要提供一种应用上述按键模组的电子装置。
一种按键模组，其包括一按键软板、 一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接合于所 述导光板上，所述每一弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相对设置，所述按键软 板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的所述金属弹片发生弹 性变形。
一种应用上述按键模组的电子装置，其包括一电路板及一所述按键模组，该电路板上设 置有若干开关单元，该导光板固定于该电子装置的电路板上，所述金属弹片逐一与所述开关
4单元对应设置。
与现有技术相比，所述按键模组及应用该按键模组的电子装置，由于将所述金属弹片直 接与该导光板接合，而可省去一弹片薄膜，如此，可以降低该按键模组及应用该按键模组的 电子装置的整体厚度，从而满足电子装置轻、薄的要求。
图1是现有的按键模组的示意图2是本发明较佳实施例的按键模组的示意图。
具体实施例方式
请参阅图2所示，本发明较佳实施例的按键模组20。该按键模组20包括一按键软板22、 一导光板24及若干金属弹片26。该导光板24设置于该按键软板22与所述金属弹片26之间。
该按键软板22包括一第一表面222及一与该第一表面222相对的第二表面224。该第一表 面222为使用该按键模组20时的按压面，该第二表面224为朝向该导光板24的表面。该按键软 板22在该第一表面222上形成有若干第一凸起226，所述第一凸起226的表面形状依实际情况 可有不同的形状，本实施例为方形。该按键软板22在该第二表面224上形成有与所述第一凸 起226对应的若干第二凸起228，所述第二凸起228的横截面形状依实际情况可有不同的形状 ，本实施例为梯形。所述第一凸起226与所述第二凸起228组成单独的键帽28，所述键帽28用 于在使用该按键模组20时进行按压输入。该按键软板22可由聚碳酸酯(Polycarbonate)材 料所制成。
该导光板24包括一第一表面242及一与该第一表面242相对的第二表面244。该第一表面 242为与该按键板22接合的表面，该第二表面244为与所述金属弹片26接合的表面。该第二表 面244与所述第二凸起228对应处凸设有若干信号凸起246，所述信号凸起246的横截面形状依 实际情况可有不同的形状，本实施例为梯形。该导光板24与该按键板22接合的方式可以为粘 胶粘接、双面胶粘接或一体成型。该导光板24可为热塑性基胺聚甲酸酯弹性体( Thermoplastic Polyurethane Elastomer)、聚碳酸酉g (Polycarbonate)、聚甲基丙烯酸 甲酯(Polymethylate Methacrylat)或聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Ter印hthalate)的一种或几种制成。
所述金属弹片26具有一定的弹性，其逐一贴接于所述信号凸起246上。所述金属弹片26 贴接于所述信号凸起246的方式可以为粘胶粘接。所述金属弹片26由导电金属材料所制成， 如不锈钢，铜等金属。
可以理解，该导光板24的第二表面244与所述第二凸起228对应处可不凸设所述若干信号凸起246，而该所述金属弹片26直接贴接于该第二表面244与所述第二凸起228对应处。
当该按键模组20应用于电子装置(图未示)如移动电话、个人数字助理时，将该按键模 组20的导光板24固定于该电子装置的电路板上，并使所述金属弹片26与该电路板上的开关单 元对应设置。使用该按键模组20时，按图2箭头所示方向按压该按键软板22上的任一所述第 一凸起226时，该被按压的所述第一凸起226带动其对应的第二凸起228压迫该导光板24按如 图2箭头所示方向变形，从而使与该被按压的所述第一凸起226对应的所述信号凸点246压迫 与其对应的所述金属弹片26按如图2箭头所示方向弹性变形，最终实现该电路板上的开关单 元开启或关闭。也就是说，当按图2箭头所示方向按压该按键软板22时，当该按键软板22的 受压部位为任一所述第一凸起226时，与该按键软板22的受压部位相对应的所述金属弹片26 将按如图2箭头所示方向发生弹性变形。
根据本发明的按键模组20及应用本发明的按键模组20的电子装置，确实具有以下优点， 即，不通过一弹片薄膜将所述金属弹片26组装于一起，而是将所述金属弹片26直接与导光板 24接合，从而通过该导光板24将所述金属弹片26组装于一起，如此，因省去一弹片薄膜，因 而可以降低该按键模组20及应用该按键模组20的电子装置的整体厚度。此外，正是由于省去 了该弹片薄膜，因而能减少该按键模组20及应用该按键模组20的电子装置的组装工序，从而 提高生产效率。
另外，也可以将省下的该弹片薄膜的厚度用于增加该导光板24的厚度，如此，以增加该 导光板24的导光效果。
权利要求
权利要求1一种按键模组，其包括一按键软板、一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接合于所述导光板上，其特征在于所述每一弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相对设置，所述按键软板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的所述金属弹片发生弹性变形。
2.如权利要求l所述的按键模组，其特征在于该按键软板上形成有 若干键帽，该导光板包括一第一表面及一该第一表面相对的第二表面，该导光板的第一表面 与该按键软板接合，所述金属弹片贴接于该导光板的第二表面对应于所述键帽处。
3.如权利要求2所述的按键模组，其特征在于该按键软板包括一第 一表面及一与该第一表面相对的第二表面，在该按键软板的第一表面上形成有若干第一凸起 ，而在该按键软板的第二表面上形成有与所述第一凸起对应的若干第二凸起，所述第一凸起 与所述第二凸起组成所述键帽。
4.如权利要求2所述的按键模组，其特征在于该导光板的第二表面 与所述第二凸起的对应处凸设有若干信号凸起，所述金属弹片逐一贴接于所述信号凸起上。
5.如权利要求l所述的按键模组，其特征在于该导光板与该按键软 板的接合方式为粘胶粘接、双面胶粘接或一体成型。
6.如权利要求l所述的按键模组，其特征在于所述金属弹片通过粘 胶粘接的方式贴接于该导光板的第二表面对应于所述键帽处。
7. 一种电子装置，其包括一电路板及一按键模组，该电路板上设置 有若干开关单元，该按键模组包括一按键软板、 一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接 合于所述导光板上，其特征在于所述每一弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相 对设置，所述按键软板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的 所述金属弹片发生弹性变形，该导光板固定于该电子装置的电路板上，所述金属弹片逐一与 所述开关单元对应设置。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于该按键软板上形成有若干键帽，该导光板包括一第一表面及一该第一表面相对的第二表面，该导光板的第一表面 与该按键软板接合，所述金属弹片贴接于该导光板的第二表面对应于所述键帽处。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于该按键软板包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，在该按键软板的第一表面上形成有若干第一凸起 ，而在该按键软板的第二表面上形成有与所述第一凸起对应的若干第二凸起，所述第一凸起 与所述第二凸起组成所述键帽。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于该导光板的第二表 面与所述第二凸起的对应处凸设有若干信号凸起，所述金属弹片逐一贴接于所述信号凸起上
全文摘要
本发明提供一种按键模组，其包括一按键软板、一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接合于所述导光板上，所述每一弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相对设置，所述按键软板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的所述金属弹片发生弹性变形。本发明还提供一种应用该按键模组的电子装置。
文档编号H01H13/02GK101458998SQ200710203069
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月14日 优先权日2007年12月14日
发明者林天宏 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司