专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。背景技术：
与本实用新型相关的技术中电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器被 广泛地应用于电子设备中，其结构一般包括设有若干端子收容槽的基体、扣持于 基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置，以及容置于端子收容槽中的 若干导电端子。基体包括收容部及与该收容部相邻设置的头部，基体收容部设有 两相对的纵向侧壁，侧壁上设有凸块。盖体相应设有对应基体收容部的承接部和 对应基体头部的配合部，盖体承接部设有可相对侧壁滑动的侧板，侧板内侧相对 凸块设有卡扣部。组装时，将驱动装置和盖体组设于基体上，此时盖体侧板卡扣 在基体侧壁上。将电连接器置于印刷电路板上以实现导电端子与印刷电路板的电 性连接，再将晶片模组的针脚通过盖体承接部的通孔插入端子收容槽中，旋转驱 动装置，从而使盖体带动晶片模组相对于基体滑动，以实现晶片模组针脚与导电 端子电性连接，从而实现晶片模组与印刷电路板的电性连接。然而这种结构的电连接器，至少存在以下缺点由于基体側壁与盖体侧板是紧密扣合在一起的，将电连接器焊接到印刷电路板上时，基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板产生较大干涉，由此会导致焊接开裂的风险，最终影响产品的性能。鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器，尤指一种可避免在 将电连接器焊接到印刷电路板上时因基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板 发生干涉的电连接器。为此，本实用新型提供了一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器，
其包括收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置。基体包括设有若干端子收容槽的收容部及与该收容部相邻设置的头部，基体的收容部设有两相对的纵向侧壁，侧壁上设有凸块，侧壁与盖体相配合的面定义为侧壁贴合面。盖体设有对应基体收容部的承接部和对应基体头部的配合部，承接部两侧设有可相对侧壁滑动的側板且一侧设有阻止驱动装置过度旋转的阻挡部。侧板设有从其底端向外延伸并将驱动装置固定在水平位置的支撑块，侧板内侧相对凸块设有卡扣部，侧板还设有与侧壁贴合面相配合的侧板贴合面。其中，基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽以使基体側壁和盖体侧板配合后在凹槽位置处存在一定间隙。相对于现有技术，本实用新型电连接器具有以下优点基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽以使基体侧壁和盖体侧板配合后在凹槽位置处存在一定间隙，由此可避免在将电连接器焊接到印刷电路板上时基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板发生干涉的情况，降低焊接开裂发生的风险，同时也有利于焊接过程中热量的散出，进而提高产品的性能。
图1为本实用新型电连接器的立体分解图。图2为图1所示电连接器的立体组合图。图3为图1所示电连接器的另一角度组合图。
具体实施方式
请参阅图l所示，本实用新型的电连接器l,用以电性连接晶片模组(未图 示)至印刷电路板(未图示)，其主要包括收容有若干导电端子(未图示)的基 体10、扣持于基体IO上的盖体13、收容在基体IO与盖体13之间的驱动装置14。基体10大致呈矩形框体，其包括设有若干端子收容槽110的收容部11及与 该收容部11相邻"^殳置的头部12,收容部11 ^没有垂直于基体10头部12两相对的 纵向側壁lll、 112。纵向侧壁lll、 112与盖体13相配合的面定义为侧壁贴合面 1112、 1121,側壁贴合面1112、 1121的中间位置对称地开设有凹槽1110、 1120 侧壁111上设有若干向外延伸的凸块1111。头部12与收容部11沿基体10与盖 体13相组合方向具有一定垂直落差。
盖体13扣持于基体IO上，与基体IO的形状大致相同，其设有对应基体IO 收容部11的承接部130和对应基体10头部12的配合部131,配合部131与承接 部130沿基体10与盖体13相组合方向具有一定的垂直落差，且配合部131的高 度高于承接部130。承接部130设有阻止驱动装置14过度旋转的阻档部1331且 对应基体10的若干端子收^ff IIO位置设有若干贯穿承接部130的开孔1300， 以供晶片模组的针脚(未图示)插入。盖体13还设有可相对基体10侧壁111、 112滑动的侧板132、 133，侧板132内侧与基体IO侧壁111上凸块1111相对应 的位置设有卡扣部1320 ,侧板133设有从其底端向外延伸并将驱动装置14固定 在水平位置的若干支撑块1330,側板132、 133设有与側壁贴合面1112、 1121相 配合的侧板贴合面1321、 1332。驱动装置14为一拨杆，其大致呈"L，，形，具有一操作杆141及由操作杆141 末端弯折延伸的驱动杆142，驱动杆142收容在基体10与盖体13之间，且可在 操作杆141的带动下绕其中心轴线旋转从而驱动盖体13相对于基体10滑动。请参阅图1至图3所示，组装时，将拨杆14和盖体13组设于基体10上， 此时，盖体13配合部131覆盖于基体10头部12，拨杆14的驱动杆142收容在 基体10头部12与盖体13配合部131之间，盖体13承接部130与基体10收容部11相贴合且承接部130的开孔1300与收容部11的端子收容槽110--对应，盖体13侧板132内侧的卡扣部1320紧紧扣合在基体10侧壁111凸块1111上。 将电连接器1置于印刷电路板上时以实现导电端子与印刷电路板的电性连接，再 将晶片模组的针脚通过盖体13承接部BO的开孔1300插入端子收容槽110中， 旋转拨杆14的操作杆141带动驱动杆142绕其中心轴线转动，进而驱动盖体13 带动晶片模组相对于基体IO滑动，以使晶片模组的针脚与导电端子实现电性连 接，从而实现晶片模组与印刷电路板的电性连接。当将拨杆14的操作杆141旋 转至水平方向时，操作杆141由盖体13侧板133的支撑块1330和承接部130的 阻挡部1331相互配合而固定在水平位置，侧板贴合面1321、 1332与侧壁贴合面 1112、 1121紧密契合。其中，由于在基体10垂直于头部12的纵向侧壁111侧壁 贴合面1112的中间位置开设有凹槽1110，且在与纵向側壁111相对的侧壁112
侧壁贴合面1121对应位置开设有同样的凹槽1120，使得基体10与盖体13组装 后，基体10与盖体13配合后在凹槽位置处存在一定间隙，由此可避免在将电连 接器1焊接到印刷电路板上时基体10侧壁111、 112受热膨胀变大而与盖体13 侧板132、 133发生干涉的情况，降低焊接开裂发生的风险，同时也有利于焊接 过程中热量的散出，进而提高产品的性能。需要指出的是，在本实用新型中，凹槽lllO、 1120是开设于基体10侧壁贴 合面1112、 1121的中间位置，盖体13侧板贴合面1321、 1332的中间位置未开 设凹槽，实际上凹槽亦可开设于基体IO侧壁贴合面1112、 1121的任意位置；凹 槽其实也可只开设于盖体13侧板贴合面1321、 1332或同时于基体10侧壁贴合 面1112、 1121及盖体13侧板贴合面1321、 1332开设凹槽；于本实施方式中， 驱动装置设置为拨杆，实际上，驱动装置也可设置为凸轮。以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上 进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。
权利要求1.一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，包括收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体及收容在基体与盖体之间的驱动装置，其中，基体包括设有若干端子收容槽的收容部及与该收容部相邻设置的头部，基体的收容部设有侧壁，盖体相应设有对应基体收容部的承接部和对应基体头部的配合部，盖体承接部设有可相对侧壁滑动的侧板，侧板与侧壁设有相互配合的贴合面，其特征在于基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽，以使基体侧壁和盖体侧板配合后在凹槽处存在间隙。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凹槽开设于基体侧壁 贴合面，盖体側板贴合面未开设有凹槽。
3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凹槽开设于盖体侧板 贴合面，基体側壁贴合面未开设有凹槽。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基体侧壁和盖体侧板 贴合面均开设有凹槽。
5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基体收容部的侧壁上 设有若千向外延伸的凸块，盖体侧板相应设有可卡扣在上述凸块的卡扣部。
6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述驱动装置为拨杆，包 括一操作杆及由操作杆末端弯折延伸的驱动杆。
7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述驱动装置为凸轮。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于盖体的一边侧板设有从其 底端向外延伸并将驱动装置固定在水平位置的支撑块。
9. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于盖体的承接部设有阻止驱 动装置过度旋转的阻挡部。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置。基体包括设有若干端子收容槽的收容部及与该收容部相邻设置的头部，基体的收容部设有两相对的纵向侧壁，盖体相应设有对应基体收容部的承接部和对应基体头部的配合部，盖体承接部设有可相对侧壁滑动的侧板，侧板与侧壁设有相互配合的贴合面，其中，基体侧壁或盖体侧板中至少一个元件于贴合面开设有凹槽以使基体侧壁和盖体侧板配合后在凹槽位置处存在间隙，由此可避免在将电连接器焊接到印刷电路板时因基体侧壁受热膨胀变大而与盖体侧板发生干涉的情况。
文档编号H01R12/71GK201018054SQ20072003381
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月22日 优先权日2007年1月22日
发明者文 何, 张杰峰, 易其进, 黄耀諆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司