专利名称：电容器芯子组串联连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容器芯子组串联连接结构。
背景技术：
电容器内的多个芯子组串联或并联连接，可实现各种容量大小的不同要 求；现有的电容器芯子间串联连接结构，是用引线或铜带的前、后两端分别与 相邻的两个芯子焊接起来，构成串联形式。上述的芯子组串联连接存在以下不 足之处1)、工艺操作复杂且不稳定；2)、由于引线或铜带具有一定长度，使 芯子间的连接存有较大的间隙，从而增大了电容器的体积；再者，两芯子之间 使用较长的引线或铜带连接，导致其接触电阻大，其损耗也相应增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、 合理，工艺简易、连接稳固，接触电阻小，损耗低，且有效地充分利用电容器 内的空间，以减小电容器体积的电容器芯子组串联连接结构。
本实用新型的目的是这样实现的
一种电容器芯子组串联连接结构，包括芯子和芯子，所述芯子和芯子相连 的端面之间设置有焊接层固定连接。上述相邻芯子组的串联结构，通过采用两 芯子相连端面的对焊结构，使相连芯子牢固可靠，接触电阻小，损耗低。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决
所述焊接层是低温焊锡层；其工艺是，在两个芯子的相连端面分别涂上低温焊锡层，在低温焊锡层固化前迅速碰焊，使两个芯子的相连端面焊固在一起。
作为焊接层的另一具体实施方案是，焊接层由铜带，以及设置在铜带上、 下表面的低温焊锡组成，芯子和芯子分别与铜带上、下表面的低温焊锡悍固在 一起；其工艺是，先在铜带的上、下表面绕有低温锡线，在铜线端通瞬时脉冲 大电流，锡线迅速熔化，其两端面与对应的芯子端面就会焊接在一起。
本实用新型的有益效果是
1) 、本实用新型的电容器芯子组串联连接结构，通过采用两芯子相连端面 与焊接层的对焊连接，克服了旧有的铜带前、后两端的焊接再对折的方式，使
相连芯子牢固可靠，降低发热量的同时，可减少接触电阻值，损耗低；
2) 、上述电容器的相邻两芯子端面的对焊方式，其工艺操作简易，质量更 稳定；再者，由于两芯子相连端面之间设置焊接层直接焊固连接，使芯子端面 间紧密连接，避免存有间隙，有效地充分利用电容器内的空间，以减小电容器 体积；或在单位体积相同的情况下，可增加芯子组串联，以满足不周电容量的 使用要求。
图1是本实用新型的电容器芯子组串联连接的实施例1示意图； 图2是图1的另一实施例示意图；具体实施方式
实施例l:如图1所示， 一种电容器芯子组串联连接结构，包括芯子l和芯 子2，所述芯子1和芯子2相连的端面101、 201之间设置有焊接层3固定连接。 所述焊接层3是低温焊锡层。实施例2:如图2所示，其结构与实施例l相似，不同之处是，所述焊接层 3由铜带301，以及设置在铜带301上、下表面的低温焊锡302、 303组成，芯 子1和芯子2相连接的端面101、 201分别与铜带上、下表面的低温焊锡302、 303焊固在一起。
上述两实施例的电容器芯子组串联连接结构，通过采用两芯子1、 2相连
端面IOI、 201与焊接层3的对焊连接，克服了旧有的铜带前、后两端的焊接再
对折的方式，使相连芯子l、 2牢固可靠，降低发热量的同时，可减少接触电阻
值，损耗低；再者，由于两芯子相连端面101、 201之间设置焊接层3直接焊固
连接，使芯子端面间紧密连接，避免存有间隙，有效地充分利用电容器内的空
间，以减小电容器体积；或在单位体积相同的情况下，可增加芯子组串联，以 满足不同电容量的使用要求；例如该芯子组串联连接线构，可应用在大功率
高频感应加热领域的电容器上。
权利要求1.一种电容器芯子组串联连接结构，包括芯子(1)和芯子(2)，其特征是，所述芯子(1)和芯子(2)相连的端面(101、201)之间设置有焊接层(3)固定连接。
2. 根据权利要求l所述的电容器芯子组串联连接结构，其特征是，所述焊 接层(3)是低温焊锡层。
3. 根据权利要求l所述的电容器芯子组串联连接结构，其特征是，所述焊 接层(3)由铜带(301)，以及设置在铜带(301)上、下表面的低温焊锡(302、 303)组成，芯子(1)和芯子(2)相连接的端面(101、 201)分别与铜带上、 下表面的低温焊锡(302、 303)焊固在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器芯子组串联连接结构，包括芯子和芯子，所述芯子和芯子相连的端面之间设置有焊接层固定连接。上述相邻芯子组的串联结构，通过采用两芯子相连端面的对焊结构，使相连芯子牢固可靠，接触电阻小，损耗低。
文档编号H01G4/38GK201112140SQ20072005869
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月25日 优先权日2007年10月25日
发明者星 孔, 尤枝辉 申请人:星 孔