一种散热片外露绝缘加强型封装结构的制作方法

文档序号:6879459阅读:115来源:国知局
专利名称:一种散热片外露绝缘加强型封装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种全塑封绝缘封装体的封装结构,特别涉及一 种散热片外露绝缘加强型封装结构。
背景技术
目前全塑封绝缘封装体由于塑封材料导热性能有限,不能有效地 将芯片工作中产生的热导出封装体,因此在应用于大功率芯片时受到 限制。为了改进封装的热性能,将封装框架加厚,以达到增强散热的 效果,但此种做法对热性能的改善有限,且由于金属表面到外界距离 变短,降低了绝缘性;或将陶瓷片连接到封装框架背面,并外露出塑 封体,此种做法由于受到陶瓷片厚度的限制,对热性能的改善也有限。

实用新型内容
本实用新型是要提供一种散热充分的、且保证绝缘性的散热片外 露绝缘加强型封装结构。
为了解决以上的技术问题,本实用新型提供了一种散热片外露绝 缘加强型封装结构,芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件,且散 热片组件的面积小于焊接区的面积,散热片组件的金属散热层裸露于 封装结构之外。
所述的散热片组件,是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或 粘接成一体。
本实用新型的优越功效在于-
1) 解决全塑封封装器件散热不够充分的问题,并保证其绝缘性;
2) 实用性强,散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配,成本低。

图1为本实用新型的芯片未焊接散热片组件的结构示意图; 图2为本实用新型的芯片已焊接散热片组件的结构示意图; 图3为图2的右视图; 图中标号说明
l一芯片; 3—引脚; 5—塑皮 61—陶瓷;
2—引线; 4—焊接区; 6—散热片组件; 62—金属散热片,
具体实施方式
请参阅附图所示,对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,芯片1嵌入在塑胶5中,芯片1通过引线2连接到 引脚3上,引脚3伸出塑胶5外。
如图2所示,本实用新型提供了一种散热片外露绝缘加强型封装 结构,芯片1背面焊接区4焊接或粘接一散热片组件6,且散热片组 件6的面积小于焊接区4的面积,散热片组件6的金属散热层裸露于 塑胶5之外与外界直接接触,迅速地将芯片1工作中产生的热导出塑 胶5封装体,其余各面均被塑胶包围。
所述的散热片组件6,是陶瓷片61与金属散热片62上下平行放 置焊接或粘接成一体。
以上的粘接方式可用硅胶进行粘连。
本实用新型可使用于任何规则的半导体全塑封器件的封装结构。
权利要求1、一种散热片外露绝缘加强型封装结构,其特征在于芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件,且散热片组件的面积小于焊接区的面积,散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外。
2、 按权利要求1所述的一种散热片外露绝缘加强型封装结构, 其特征在于-所述的散热片组件,是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或 粘接成一体。
专利摘要一种散热片外露绝缘加强型封装结构,芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件,且散热片组件的面积小于焊接区的面积,散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外,散热片组件是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或粘接成一体。本实用新型的优点是解决了全塑封封装器件散热不够充分的问题,并保证其绝缘性;实用性强,散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配,成本低。
文档编号H01L23/28GK201134427SQ200720077478
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年12月27日
发明者徐进寿, 杨云康, 牛志强 申请人:上海旭福电子有限公司
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