专利名称：一种散热片外露绝缘加强型封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种全塑封绝缘封装体的封装结构，特别涉及一 种散热片外露绝缘加强型封装结构。
背景技术：
目前全塑封绝缘封装体由于塑封材料导热性能有限，不能有效地 将芯片工作中产生的热导出封装体，因此在应用于大功率芯片时受到 限制。为了改进封装的热性能，将封装框架加厚，以达到增强散热的 效果，但此种做法对热性能的改善有限，且由于金属表面到外界距离 变短，降低了绝缘性；或将陶瓷片连接到封装框架背面，并外露出塑 封体，此种做法由于受到陶瓷片厚度的限制，对热性能的改善也有限。
实用新型内容
本实用新型是要提供一种散热充分的、且保证绝缘性的散热片外 露绝缘加强型封装结构。
为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种散热片外露绝 缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散 热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于 封装结构之外。
所述的散热片组件，是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或 粘接成一体。
本实用新型的优越功效在于-
1) 解决全塑封封装器件散热不够充分的问题，并保证其绝缘性；
2) 实用性强，散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配，成本低。
图1为本实用新型的芯片未焊接散热片组件的结构示意图； 图2为本实用新型的芯片已焊接散热片组件的结构示意图； 图3为图2的右视图； 图中标号说明
l一芯片； 3—引脚； 5—塑皮 61—陶瓷;
2—引线； 4—焊接区； 6—散热片组件； 62—金属散热片,
具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，芯片1嵌入在塑胶5中，芯片1通过引线2连接到 引脚3上，引脚3伸出塑胶5外。
如图2所示，本实用新型提供了一种散热片外露绝缘加强型封装 结构，芯片1背面焊接区4焊接或粘接一散热片组件6，且散热片组 件6的面积小于焊接区4的面积，散热片组件6的金属散热层裸露于 塑胶5之外与外界直接接触，迅速地将芯片1工作中产生的热导出塑 胶5封装体，其余各面均被塑胶包围。
所述的散热片组件6，是陶瓷片61与金属散热片62上下平行放 置焊接或粘接成一体。
以上的粘接方式可用硅胶进行粘连。
本实用新型可使用于任何规则的半导体全塑封器件的封装结构。
权利要求1、一种散热片外露绝缘加强型封装结构，其特征在于芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外。
2、 按权利要求1所述的一种散热片外露绝缘加强型封装结构， 其特征在于-所述的散热片组件，是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或 粘接成一体。
专利摘要一种散热片外露绝缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外，散热片组件是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或粘接成一体。本实用新型的优点是解决了全塑封封装器件散热不够充分的问题，并保证其绝缘性；实用性强，散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配，成本低。
文档编号H01L23/28GK201134427SQ200720077478
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年12月27日
发明者徐进寿, 杨云康, 牛志强 申请人:上海旭福电子有限公司