专利名称：连接器的插座的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种连接器的插座改良，尤指是提供一种阻抗 低、接地性能良好的连接器插座的第一导电片接地部份结构改良。
背景技术：
按，时下常用连接器的插座la如第4、 5图所示，是由主座lla， 底板12，外壳13a及若干导电片14a、 15、 16、 17和18等装置组成。基 本上其与连接器的插头(图中略)作插接连结动作与导接(电)性能，皆 十分良好；惟独其第一导电片14a与外壳13a的作导接动作与接地性能， 并不十分良好，致在安装使用时其接地阻抗甚高，而会产生干扰的情形， 影响电子或电脑产品的性能颇巨。窥究其原因，是因专供其第一导电片 14a的接地弹片接点141a (详如第6图所示)，作伸出动作的于其主座 11a座体110a—侧所设的窗孔llla，此设置过于局限，致该接地弹片接 点141a在作伸出动作时即不甚顺畅，易生与其外壳13a、壳体130a内侧 面形成间隙或导接不良现象，此为其缺点之一；其次，该接地弹片接点 141a仅设为概呈横"V"型弧形形状而已，并未设置任何凸点，故不易与 该外壳13a壳体130a的内侧面紧密接触，而仍易生导电不良现象，此为 其缺点之二。实用新型内容鉴于常用连接器的插座la有接地不良，阻抗甚高而易产生干扰的情 形，特研创本实用新型连接器的插座。 本实用新型的目的旨在提供一种第一导电片与外壳壳体的内侧面导 接接触良好，能得到良好的接地性能，以降低阻抗而用以减少或免除安装 使用时的干扰的连接器插座。为达到上述本实用新型的目的，其连接器的插座设为由主座、底板、 外壳及若干导电片等装置组成；改良包括于其第一导电片的接地弹片接 点上，突设一弧形凸粒；将其主座一侧供该导电片的接地弹片接点伸出的 窗孔，设置加大一些；及于该接地弹片接点对应位置的其外壳壳体上，设 有一向内凹陷的部位；以便于该第一导电片的接地弹片接点能顺利伸出该 主座一侧的窗孔，以与该外壳壳体的内侧面确实导接，并能作良好的接触 导通，以降低阻抗而得到良好的接地性能，藉以减少或免除安装使用时的 干扰。
第1图为本实用新型连接器的插座的一侧面图。 第2图为第l图中的2-2'线位置纵断面图。 第3图为第2图中的"A"部份放大详图。 第4图为常用连接器的插座的一侧面图。 第5图为第4图中的5-5'线位置纵断面图。 第6图为第5图中的"B"部份放大详图。主要元件符号说明1连接器的插座。 12底板。14、 15、 16、 17、 18.110主座座体。130外壳壳体。 141接地弹片接点。ll主座。 13外壳。 ……导电片。 111窗孔。131向内凹陷部位, 142弧形凸粒。 具体实施方式
如第1、 2图所示，本实用新型改良连接器的插座1，其基本结构与常用的一样，由主座ll、底板12、外壳13及若干导电片14、 15、 16、 17和18等装置组成。而其与连接器的插头(图中略)作插接连结动作的 方式与导接(电)性能等，皆与常用的一样，亦十分良好。但是，本实用 新型改良连接器的插座1是再将其第一导电片14的接地部份结构加以改 良，详如第3图显示。该改良部份包括于其第一导电片14的接地弹片 接点141上，复突设一弧形凸粒142;且将其主座11座体110 —侧所设 专供接地弹片接点141伸出的窗孔111，设置加大一些，以便该接地弹片 接点141轻易、确实作伸出动作；同时，复于该接地弹片接点141对应位 置的其外壳13壳体130上，设置一向内凹陷的部位131。如是，该第一 导电片14的接地弹片接点141，即可很方便、顺利且毫无阻碍地伸出该 主座11座体110 —侧的窗孔111，以与该外壳13壳体130的内侧面确实 导接接触；同时，该接地弹片接点141，还可使其上所设的弧形凸粒142， 确实与该外壳13壳体130的内侧面紧密导接接触，不致分离、产生间隙 或产生导接不良等任一种情形发生。而在安装使用时，经本设计人多次测 试结果，则不但阻抗值甚低，且不会产生干扰其它一同安装的电子或电脑 零件的情形。
权利要求1、一种连接器的插座，由主座、底板、外壳及若干导电片装置组成，其特征在于于第一导电片的接地弹片接点上，突设一弧形凸粒；且该主座座体一侧所设的专供该接地弹片接点伸出的窗孔，设置加大一些，以便于该接地弹片接点顺利、确实作伸出动作；及一向内凹陷的部位，设于该接地弹片接点对应位置的外壳壳体上，使其内侧面确实与该第一导电片的接地弹片接点上的弧形凸粒紧密导接接触导通。
专利摘要本实用新型是有关于一种连接器插座改良，尤指是提供一种连接器的插座的第一导电片接地部份结构改良，包括于其第一导电片的接地弹片接点上，突设一弧形凸粒；将其主座一侧供该导电片的接地弹片接点伸出的窗孔，设置加大一些；及于该接地弹片接点对应位置的其外壳壳体上，设有一向内凹陷的部位；使该第一导电片的接地弹片接点能顺利伸出该主座一侧的窗孔，以与该外壳壳体的内侧面确实紧密导接，并能作良好的接触导通，以降低阻抗而得到良好的接地性能，以减少或免除安装使用时的干扰。
文档编号H01R13/652GK201051590SQ20072014838
公开日2008年4月23日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者黄全田 申请人:旭全精密工业股份有限公司