专利名称：通讯模块用的迭合封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型与通讯模块有关，特别是关于一种通讯模块用的迭合封装 结构。
背景技术：
按，通讯模块是应用于具有无线通讯功能的装置中，随着市场的需求， 电子产品以精巧化以及多功能为诉求(例如行动电话、PDA)，使产品于 设计时体积逐渐趋于縮小化。公知通讯模块的封装结构是以堆栈方式进行 封装，通讯模块经由迭加一承载基板而可再迭加其它的电路模块，以达到 增加功能的目的。但是，由于无线通讯模块体积逐渐趋向小型化，对于散热的要求也相对提高。公知通讯模块的封装结构是通过空气进行散热；然而，空气在室 温下的热传导系数(thermalconductivity)约为0.025(W/m'K)，若考虑到公知 封装结构的模块的间概呈封闭空间，空气不容易产生对流，蓄热的空气往 往不能及时排出，使该封装结构内部开始累积热能，以致不能有效进行散 热；因此，公知通讯模块的封装结构大多不能达到快速散热的目的，具有 散热效果不佳的问题。再者，公知通讯模块的封装结构仅通过焊垫连结模 块以及承载基板，在结构强度上过于薄弱，容易于撞击或摔落时因承受过 大的局部应力而毁损，具有结构强度较差的缺点。另外，公知通讯模块的封装结构具有一金属盖，该金属盖是通过接地 焊垫或接地钻孔的方式，间接对该金属盖达到接地的目的，用以对电磁干 扰(electro-magnetic interference;以下简称EM1)进行隔离。然而，使种方 式容易产生寄生电感及电阻，造成金属盖的接地效果不佳，使通讯模块则无法达到有效接地的目的，不能确实地对电磁干扰(electro-magnetic interference;以下简称EMI)进行隔离。综上所述，公知通讯模块的封装结构具有上述缺失而有待改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种通讯模块用的迭合封装结构，以期能 够克服公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本实用新型提供的通讯模块用的迭合封装结构，其 包含有一主机板， 一侧布设有若干接地焊垫；一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主 机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂 空区，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至 少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承 载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫 处则设有缺口；一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成；以及 一金属盖，覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以 及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的 缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该导热层的热传导系数 (thermal conductivity)是于0.2(W/nvK)以上，该导热层选自于环氧基树脂 (epoxy resin)、桂树月旨(silicon resin)、填桂环氧树月旨(silicon-filled epoxy resin)6
以及聚脂树脂(polyester resin)至少其中一种。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该导热层贴抵该模块基板的底面。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中还包含有一金属层，该金属层 覆设于该导热层的开放侧且贴抵该主机板，以提高该导热层的散热效果。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该金属盖的第一接脚的长度小 于该金属盖的第二接脚的长度，该承载基板的缺口宽度略大于该模块基板 的缺口宽度，以供该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连接 时进行爬锡。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该模块基板、该承载基板以及 该主机板分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。本实用新型提供的通讯模块用的迭合封装结构，还包含有 一主机板， 一侧布设有若干接地焊垫；一第一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板 的下承载面与该主机板结合且电性连接，该第一承载基板的上承载面与下 承载面贯穿形成一第一镂空区，该第一承载基板对应该主机板的接地焊垫 处设有缺口；一第一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之 一至少设有一芯片，该第一模块基板的底面与该第一承载基板的上承载面 结合且电性连接，该第一模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺 □;一第一导热层，由非导电性导热材料填满该第一承载基板的第一镂空 区所形成；一第二承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板 的下承载面与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的 上承载面与下承载面贯穿形成一第二镂空区，该第二承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；一第二模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之 一至少设有一芯片，该第二模块基板的顶面布设有若干接地焊垫，该第二 模块基板的底面与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接，该第二模 块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口 ；一第二导热层，由非导电性导热材料填满该第二承载基板的第二镂空 区所形成；以及一金属盖，覆盖于该第二模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接 脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该第二模块基板 的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该些模块基板的缺口以及该 些承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该导热层的热传导系数 (thermal conductivity)是于0.2(W/nvK)以上，该导热层选自于环氧基树脂 (epoxy resin)、娃树月旨(silicon resin)、 土真娃环氧树月旨(silicon-filled epoxy resin) 以及聚脂树脂(polyesterresin)至少其中一种。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该第一导热层贴抵该第一模块 基板的底面。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该第二导热层贴抵该第一模块 基板的顶面。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中还包含有一金属层，该金属层 覆设于各该导热层的开放侧且贴抵基板，以提髙该导热层的散热效果。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该金属盖的第一接脚的长度小 于该金属盖的第二接脚的长度，该第一承载基板的缺口宽度略大于其它基 板的缺口宽度，以供该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连 接时进行爬锡。所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该些模块基板、该些承载基板以及该主机板分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。概括地说，为实现上述目的，本实用新型提供的通讯模块用的迭合封 装结构，包含有一主机板、 一承载基板、 一模块基板、 一导热层以及一金属盖；其中，该主机板的一侧布设有若干接地焊垫；该承载基板具有一上 承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载 基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区，以供容置组件，该承载 基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；该模块基板具有一顶面以及一 底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，且该顶面布设有若干 接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接， 该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；该导热层由非导电性 导热材料填满该镂空区所形成；该金属盖覆盖于该模块基板顶侧，该金属 盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板 的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。由本实用新型的实施，其运用非导电性导热材料进行封装，能够提高 通讯模块的散热效果，克服公知者散热效果不佳的缺失；同时，本实用新 型还通过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分 因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提 高结构强度的特色。再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行 接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁 干扰(electro-magnetic interference; EMI)的特色。
图1为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(一)，主要揭示模块 基板与承载基板装设前的情形。图2为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(二)，主要揭示模块基板与承载基板装设后的情形。图3为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(三) 层的形成。图4为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(四)层的形成。图5为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(五) 盖的装设情形。图6为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(六) 板的装设情形。图7为本实用新型第一较佳实施例的组合立体图。图8为图7中沿8-8方向的剖视图。图9为本实用新型第二较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，举以下较佳实施 例并配合附图说明如后首先请参阅图1至图8，为本实用新型第一较佳实施例所提供通讯模 块用的迭合封装结构IO，其主要包含有一主机板20、 一承载基板30、 一 模块基板40、 一导热层50、 一金属层60以及一金属盖70。该主机板20 —侧布设有若干导接焊垫22以及若干接地焊垫24。该承载基板30结合于该主机板20顶侧且电性连接该主机板20。该承 载基板30具有一上承载面32、 一下承载面34、若干导接焊垫36以及若 干缺口 38;其中，该上承载面32位于该承载基板30顶侧，该下承载面 34位于该承载基板30底侧；该承载基板30的导接焊垫36分别布设于该 上承载面32以及该下承载面34;位于该下承载面34的导接焊垫36是供 电性连接位于该主机板20的导接焊垫22;该承载基板30的上承载面32，主要揭示导热 ，主要揭示金属 ，主要揭示金属 ，主要揭示主机
以及下承载面34贯穿形成一镂空区39;该些缺口 38位于该承载基板30 的周缘且对应于该主机板20的接地焊垫24。该模块基板40具有一顶面42、 一底面44、至少一芯片46、若干导接 焊垫47、若干接地焊垫48以及若干缺口 49;其中，该模块基板40的芯 片46设于该顶面42或该底面44其中之一，本实施例中，该些芯片46布 设于该顶面42以及该底面44，该底面44的芯片46穿设于该承载基板30 的镂空区39;该模块基板40的导接焊垫47布设于该顶面42以及该底面 44，位于该模块基板40的底面44的导接焊垫47是电性连接位于该承载 基板30的上承载面32的导接焊垫36;该些缺口 49位于该模块基板40 的周缘且分别对应于主机板的接地焊垫24。该导热层50是由非导电性导热材料填满该承载基板30的镂空区39 所形成，该导热层50贴抵该模块基板40的底面44且环绕包覆位于该模 块基板40的底面44的芯片46;其中，该导热层50的热传导系数(thermal conductivity)是于0.2(W/m'K)以上，该导热层50选自于环氧基树脂(epoxy resin)、硅树月旨(silicon resin)、填硅环氧树月旨(silicon-filled epoxy resin)以及 聚脂树脂(polyesterresin)至少其中一种；本实施例中，该导热层50选以环 氧基树脂为例，环氧基树脂的热传导系数约为0.63(W/nvK)。该金属层(60)覆设于该导热层50的开放侧且贴抵该主机板20，以提 高该导热层50的散热效果。该金属盖70设于该模块基板40顶侧且于外围具有若干第一接脚72 以及若干第二接脚74;其中，该第一接脚72的长度小于该第二接脚74 的长度；该些第一接脚72分别电性连接位于该模块基板40的顶面42的 接地焊垫48，该些第二接脚74分别电性连接位于该主机板20的接地焊垫 24，且分别穿设于该模块基板40的缺口 49以及该承载基板30的缺口 38。 该承载基板30的缺口 38宽度略大于该模块基板40的缺口49宽度，以供 该金属盖70的第二接脚74与该主机板20的接地焊垫24于电性连接时进 行爬锡。请参阅图1至图8，其为本实用新型第一较佳实施例所提供通讯模块 用的迭合封装结构10的制造流程，其步骤说明如下一、 先对该模块基板40的底面44的导接焊垫47以及该承载基板30 的上承载面32的导接焊垫36印制锡膏(如图1所示)。二、 将该承载基板30置放于该模块基板40底侧，同时，使该承载基 板30的上承载面32的导接焊垫36对应于该模块基板40的底面44的导 接焊垫47，再由加热使锡膏固定该承载基板30与该模块基板40;该模块 基板40的芯片46则穿设于该承载基板30的镂空区39(如图2所示)。三、 将非导电性导热材料填入该承载基板30的镂空区39并填满，该 导热层50贴抵该模块基板40的底面44且环绕包覆该模块基板40的芯片 46(如图3所示)。四、 对该导热层50开放侧镀上该金属层60(如图4所示)。五、 对该模块基板40的顶面42的接地焊垫48印制锡脔，使该金属 盖70的第一接脚72分别对应该模块基板40的顶面42的接地焊垫48;再 由加热使锡膏固定该模块基板40与该金属盖70(如图5所示)。六、 对该承载基板30的下承载面34的导接焊垫36以及该主机板20 的导接焊垫22以及接地焊垫24印制锡膏；使该承载基板30的下承载面 34的导接焊垫36对应于该主机板20的导接焊垫22，该金属盖70的第二 接脚74对应于该主机板20的接地焊垫24;再由加热使锡膏固定该主机板 20、该承载基板30以及该金属盖70(如图6所示)；至此，即完成该通讯 模块用的迭合封装结构10的组装(如图7及图8所示)。经由上述结构，本实施例所提供通讯模块用的迭合封装结构10是运 用非导电性导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知 者散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过该导热层50分散来自 外界的冲击力，避免该些焊垫22、 36、 47于电性连接的部分因承受的应 力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色。再者，本实用新型通过该金属盖70直接与该主机板20进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference; EMI)的特色。请参阅图9，为本实用新型第二较佳实施例所提供通讯模块用的迭合 封装结构12，其主要包含有一主机板80、 一第一承载基板90、 一第一模 块基板100、 一第一导热层110、 一第一金属层120、 一第二承载基板130、 一第二模块基板140、 一第二导热层150、 一第二金属层160以及一金属 盖170。该主机板80 —侧布设有若干导接焊垫82以及若干接地焊垫84。 该第一承载基板90具有一上承载面92、 一下承载面94、若干导接焊 垫96以及若干缺口 98;其中，该上承载面92位于该第一承载基板90顶 侧，该下承载面94位于该第一承载基板90底侧；该第一承载基板90的 导接焊垫96分别布设于该上承载面92以及该下承载面94;位于该下承载 面94的导接焊垫96供电性连接位于该主机板80的导接焊垫82;该第一 承载基板90的上承载面92以及下承载面94贯穿形成一第一镂空区99; 该些缺口 98位于该第一承载基板90的周缘且对应于该主机板80的接地 焊垫84。该第一模块基板IOO具有一顶面102、 一底面104、至少一芯片106、 若干导接焊垫107以及若干缺口 109;其中，该第一模块基板100的芯片 106设于该顶面102或该底面104其中之一，本实施例中，该些芯片106 布设于该顶面102以及该底面104，该第一模块基板100的底面104的芯 片106穿设于该第一承载基板90的第一镂空区99;该第一模块基板100 的焊垫107布设于该顶面102以及该底面104，位于该第一模块基板100 的底面104的焊垫107电性连接位于该第一承载基板90的上承载面92的 导接焊垫96;该些缺口 109位于该第一模块基板100的周缘且对应于该主13
机板80的接地焊垫84。该第一导热层110由非导电性导热材料填满该第一承载基板90的第 一镂空区99所形成，且贴抵该第一模块基板100的底面104。该第一金属层120覆设于该第一导热层110的幵放侧且贴抵该主机板 80，以提高该第一导热层110的散热效果。该第二承载基板130具有一上承载面132、 一下承载面134、若干导 接焊垫136以及若干缺口 138;其中，该上承载面132位于该第二承载基 板130顶侧，该下承载面134位于该第二承载基板130底侧；该第二承载 基板130的导接焊垫136分别布设于该上承载面132以及该下承载面134; 位于该下承载面134的导接焊垫136供电性连接位于该第一模块基板100 的顶面102的导接焊垫107;该第二承载基板130的上承载面132以及下 承载面134贯穿形成一第二镂空区139，以供容置该第一模块基板100的 顶面102的芯片106;该些缺口 138位于该第二承载基板130的周缘且对 应于该主机板80的接地焊垫84。该第二模块基板140具有一顶面142、 一底面144、至少一芯片146、 若干导接焊垫147、若干接地焊垫148以及若干缺口 149;其中，该第二 模块基板140的芯片146设于该顶面142或该底面144其中之一，本实施 例中，该些芯片146布设于该顶面142;该第二模块基板140的导接焊垫 147布设于该第二模块基板140的底面144，以供电性连接该第二承载基 板130的上承载面132的导接焊垫136;该些缺口 149位于该第二模块基 板140的周缘且分别对应于该主机板80的接地焊垫84。该第二导热层150由非导电性导热材料填满该第二承载基板130的第 二镂空区139所形成，且贴抵该第一模块基板100的顶面102。该第二金属层160覆设于该第二导热层150的开放侧且贴抵该第二模 块基板140的底面144，以提高该第二导热层150的散热效果。该金属盖170设于该第二模块基板140顶侧且于外围具有若干第一接
脚172以及若干第二接脚174;其中，该第一接脚172的长度小于该第二 接脚174的长度;该些第一接脚172分别电性连接位于该第二模块基板140 的顶面142的接地焊垫148，该些第二接脚174分别电性连接位于该主机 板80的接地焊垫84，且分别穿设于该些模块基板100、 140的缺口109、 149以及该些承载基板90、 130的缺口98、 138。该第一承载基板90的缺 口 98宽度略大于其它基板的缺口 109、 138、 149宽度，以供该金属盖170 的第二接脚174与该主机板80的接地焊垫84于电性连接时进行爬锡。经由上述结构，本实施例所提供通讯模块用的迭合封装结构12是运 用非导电性导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知 者散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过该第一导热层110以及 该第二导热层150分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫82、 96、 107、 136、 147于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达 三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色。再者，本实用新型通过该 金属盖170直接与该主机板80进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生， 能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference; EMI) 的特色。另外，本实施例所提供通讯模块用的迭合封装结构12揭示承载 基板的数量可因应结构需要而增减，而与第一较佳实施例所揭露者不同。 由此，本实施例可以达到与第一较佳实施例相同的功效，并提供另一实施 态样。综上所述，经由以上所提供的实施例可知，本实用新型所提供的一种 通讯模块用的迭合封装结构，其运用导热材料进行封装，能够提高通讯模 块的散热效果，克服公知者散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型更通 过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分因承受 的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构 强度的特色。再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行接地， 避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference; EMI)的特色本实用新型于前述诸实施例中所揭露的构成组件及方法步骤，仅为举 例说明，并非用来限制本实用新型的范围，本实用新型的范围仍应以申请 专利范围为准，其它等效组件或步骤的替代或变化，亦应为本实用新型的 权利要求范围所涵盖。
权利要求1、一种通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，包含有一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成；以及一金属盖，覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。
2、 依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该导热层的热传导系数是于0.2W/nvK以上，该导热层选自于环氧基 树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。
3、 依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该导热层贴抵该模块基板的底面。
4、 依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中还包含有一金属层，该金属层覆设于该导热层的开放侧且贴抵该主机 板。
5、 依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该金属盖的第一接脚的长度小于该金属盖的第二接脚的长度，该承载基板的缺口宽度略大于该模块基板的缺口宽度，该金属盖的第二接脚与该 主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。
6、 依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该模块基板、该承载基板以及该主机板分别具有若干导接焊垫，进行 电性连接。
7、 一种通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，包含有 一主机板， 一侧布设有若干接地焊垫；一第一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板 的下承载面与该主机板结合且电性连接，该第一承载基板的上承载面与下 承载面贯穿形成一第一镂空区，该第一承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；一第一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之 一至少设有一芯片，该第一模块基板的底面与该第一承载基板的上承载面 结合且电性连接，该第一模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺一第一导热层，由非导电性导热材料填满该第一承载基板的第一镂空 区所形成；一第二承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板 的下承载面与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的 上承载面与下承载面贯穿形成一第二镂空区，该第二承载基板对应该主机 板的接地焊垫处设有缺口；一第二模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之 一至少设有一芯片，该第二模块基板的顶面布设有若干接地焊垫，该第二 模块基板的底面与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接，该第二模 块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口 ；一第二导热层，由非导电性导热材料填满该第二承载基板的第二镂空区所形成；以及一金属盖，覆盖于该第二模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接 脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该第二模块基板 的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该些模块基板的缺口以及该 些承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。
8、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该导热层的热传导系数是于0.2W/nvK以上，该导热层选自于环氧基 树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。
9、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该第一导热层贴抵该第一模块基板的底面。
10、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该第二导热层贴抵该第一模块基板的顶面。
11、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中还包含有一金属层，该金属层覆设于各该导热层的开放侧且贴抵基 板。
12、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于， 其中该金属盖的第一接脚的长度小于该金属盖的第二接脚的长度，该第一 承载基板的缺口宽度略大于其它基板的缺口宽度，该金属盖的第二接脚与 该主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。
13、 依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该些模块基板、该些承载基板以及该主机板分别具有若千导接焊垫， 进行电性连接。
专利摘要一种通讯模块用的迭合封装结构，包含有一主机板、一模块基板、一承载基板、一导热层以及一金属盖；本实用新型的创作特征在于运用导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色；再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference；EMI)的特色。
文档编号H01L23/00GK201051495SQ200720148390
公开日2008年4月23日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者廖国宪, 李冠兴, 陈嘉扬 申请人:环隆电气股份有限公司