专利名称：：布线基板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及具有用于与连接器连接的嵌合部的布线基板。
背景技术：
：以往，用于把布线基板与其它装置的连接器连接的嵌合部，如图8A和图8B所示，使在基板的一个面上所形成的导电电路的一部分露出，使连接器一侧的接点与该导电电路的露出部接触，构成电连接的构造。在这样的布线基板的嵌合部中，伴随着装置的小型化、薄型化引起的连接器的半径小型化，导电电路的引脚间距日趋细微化(finepitching)。可是，把导电电路的布线间隔变窄，进行导电电路引脚间距细微化时，在相邻的导电电路之间有可能在电气方面容易产生问题。此外，如果减小与连接器的接点接触的部分的导电电路的尺寸，进行导电电路的引脚间距细微化，如图9所示，即使连接器86在布线宽度方向W上产生只稍微移动的偏移，连接器86就从导电电路83的露出面83a脱离，容易发生连接器86和导电电路83的无法电连接的问题。此外，众所周知在为图8A的结构时，为了抑制耐移动(migration)，如图IO所示，具备覆盖层105，其在布线基板101的上面所形成的印刷电路部102的外周区域涂敷耐移动性树脂(骨材料)而形成。该基板制造时，由于引脚间距细微化和印刷精度等，无法形成充分的覆盖层，印刷电路的侧面部有可能露出。如果印刷电路露出就容易发生移动,成为阻碍引脚间距细微化的原因。专利文献l:特开平6-132057号爿〉报
发明内容本发明是鉴于所述事情而提出的，其目的在于，提供一种不损害与连接器之间的嵌合性，能够防止导电电路彼此间在电气方面发生问题的具有与引脚间距细微化构造对应的嵌合部的布线基板。本发明的技术方案一的布线基板，具有用于与连接器连接的嵌合部，其特征在于，包括基板；在基板的一个面上并列配置的多个导电电路；覆盖导电电路的绝缘层；设置在嵌合部的绝缘层上，使导电电路的至少一部分露出的开口部；配置在通过开口部露出的导电电路上，由导电性的部件构成的多个电极；电极中的至少一个配置为在导电电路的布线宽度方向上覆盖导电电路的露出部和绝缘层的一部分。优选电极包含具有耐移动性的部件。此外，优选各个电极覆盖对应的开口部的整体。此外，优选由各个电极部分覆盖的绝缘层部分的表面具有锥形形状。此外，优选电极的上面与绝缘层的上面高度相同或者比其更高。此外，优选电极在基板俯视情况下配置为大致一列。此外，优选电极在基板俯视情况下配置为交错状。发明效果根据本发明的布线基板，能充分维持与连接器之间的嵌合。此外，由于在导电电路之间设置绝缘层，所以能抑制相邻的导电电路彼此间在电气上发生问题，能够形成引脚间距细微化构造的嵌合部。图l是表示本发明的一实施方式的布线基板的立体图。图2A是图1所示的布线基板的2A-2A线处的剖视图。图2B是布线基板的横剖视图。图3A是本发明的一实施方式的布线基板的俯视图。图3B是沿着图3A所示的布线基板的3B-3B线的剖视图。图4A是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。图4B是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。图4C是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。图4D是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。图5是表示比较例的布线基板的俯视图。图6是表示本发明的实施例的布线基板的俯视图。图7是表示本发明的实施例的布线基板的俯视图。图8A是表示以往的布线基板的一个例子的要部俯视图。图8B是表示以往的布线基板的另一例子的要部俯视图。图9是表示以往的布线基板的另一例子的剖视图。图IO是表示以往的布线基板的另一例子的剖视图。图中符号的说明。10—布线基板；11—基板；12—导电电路；13—绝缘层；14—嵌合部；15—电极层；18—开口部。具体实施例方式以下，参照附图，说明本发明的布线基板的多个实施方式。另外，本发明并不局限于这样的实施方式。图l是表示本发明的一实施方式的布线基板的嵌合部附近的立体图。此外，图2A是图1的A-A线处的剖视图。本实施方式的布线基板10具有基板11、形成在该基板11的一面11a中的导电电路12、覆盖该导电电路12的绝缘层13。在这样的布线基板IO中例如形成嵌合部14，用于与其它装置等的连接器21嵌合。在这样的布线基板10的嵌合部14中，按照在绝缘层13划分成各个导电电路12的方式，形成使导电电路12的一部分露出的开口部18。在该开口部18中，导电电路12的一部分作为露出面12a从绝缘层13中露出。在该导电电路12的露出面12a之上，形成由导电性部件构成的电极层15。该电极层15，其下面与导电电路12接触，其上面在导电电路12的布线宽度方向W上按照覆盖绝缘层13的一部分的方式进行扩展。据此，电极层15的上面的布线宽度方向W上的电极宽度L2比导电电路12的布线宽度L1大。如果把导电电路的布线宽度(与连接器接触的部分的尺寸)极端变窄，进行引脚间距细微化，与连接器之间的嵌合位置稍微偏移，连接器就载置到绝缘层上，无法与导电电路之间电接触，变为导通不良。由于引脚间距细微化，需要提高在嵌合部的对连接器的嵌合精度，制造成本有可能增加。可是，通过采用上述的本发明的结构，即使导电电路12的布线宽度L1变窄，在导电电路12之上，由导电性的部件构成的电极层15按照覆盖绝缘层13的一部分的方式扩展，从而能充分确保与连接器之间的接点，所以与连接器21的嵌合，即使在布线宽度W的方向上稍微偏移，通过该电极层15也能充分确保连接器21和导电电路12之间的导通。因此，能充分确保相邻的导电电路12彼此间的绝缘性，能可靠地防止由于连接器21和导电电路12之间的嵌合位置的偏移所引起的导通不良，所以能把布线基板10的嵌合部14的导电电路12引脚间距细微化。此外，如图2B所示，在基板24按照分别露出多个导电电路23的方式开口，通过绝缘层22形成彼此相邻的导电电路23、23的开口部之间的绝缘壁，即使通过引脚间距细微化而使导电电路23的形成间隔减小，也能消除导电电路23、23之间在电气上产生的问题。另外，电极层15可以是覆盖开口部18的整体，也可以只覆盖一部分的构造。此外，优选被电极层15—部分覆盖的部分的绝缘层13的表面13a形成锥形形状。如果绝缘层13的表面13a变为锥形形状，使用导电骨涂敷形成电极层15时，导电骨流入相邻的绝缘层13彼此之间，能实现电极层15上面的平坦化，能提高与连接器之间的粘接性。此外，所述电极层15的上面与所述绝缘层13的上面形成为相同的高度或者比其更高。据此，能防止在连接器向嵌合部的拆装时，连接器6接触绝缘层13的表面，划破由树脂等柔软材料形成的绝缘层13等，使绝缘层13损伤，绝缘性下降。此外，如果电极层15的上面的高度与绝缘层13的上面为相同的高度，则提高与连接器之间的嵌合性，能更可靠地谋求与连接器之间的导通。此外，如果电极层15的上面的高度比绝缘层13的上面的高度更高，在连接器21向嵌合部14的插拔时，连接器不会接触柔软的绝缘层13，有利于保护绝缘层13，维持绝缘性。基板10例如是由树脂构成的绝缘性基板。这样的基板10例如构成连接在柔性布线基板上的连接器的连接布线基板。导电电路12在材料的低成本化和低电阻化的方面，优选为包含Ag或Cu的导电体。在基板10上以预定的图案涂敷包含例如Ag或Cu的导电骨，形成这样的导电电路12。在这样的导电骨的涂敷时，从低成本化的观点出发，例如使用丝网印刷法或喷墨印刷法等手法即可。绝缘层13优选由绝缘性的树脂，例如聚酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、酴醛树脂、环氧树脂等形成。这样的绝缘性的树脂作为包含溶剂的绝缘骨，优选是由丝网印刷法等手法印刷，但是并不局限于此。电极层15优选是使用导电率低的材料。如果由这样的部件构成，即使由于连接器21的偏移，导电电路12和连接器21的距离远离，也能把经由电极层15的电阻抑制得很低。作为电极层15的形成方法，可以使用溅射法或蒸镀法等真空工艺、丝网印刷法或喷墨印刷法等湿式工艺这两者。关于电极层15中能够使用的材料、真空工艺的形成，可以使用金属材料全部。可是，在用印刷法等手法涂敷时，限于低电阻的材料，例如例举铜骨或银骨等。关于低成本大面积化，后者的印刷法更为有利。此外，作为电极层15的构成部件，也利用具有抑制移动的效果的耐移动材料。作为耐移动性的材料，希望使用铜或银成分少或者不包含其的材料。为了低成本化，优选是可印刷的材料，例如例举由Ni微粒和树脂成分构成的导电骨、包含镀金的微粒和树脂成分的导电骨、碳骨或焊锡骨等。通过用这样的耐移动性的材料构成电极层15，作为导电电路12,使用Ag或Cu等导电性优异、容易发生移动的材料，也能抑制移动的发生。图3A和图3B是表示本发明的布线基板的实施方式1的图。在该实施方式中，把彼此相邻的导电电路之间的开口部彼此错开，变为交错排列，谋求嵌合部中的导电电路的引脚间距细微化。在构成布线基板30的基板31的一面31a中并列多个而形成的导电电路32由绝缘层33覆盖。而且，在绝缘层33中使各导电电路32露出的开口部34变为交错排列而形成。在从开口部34露出的导电电路32上，形成由导电性部件构成的电极层35。这样的电极层35也按照覆盖绝缘层33的一部分的方式扩展。根据这样的结构，相邻的电极层35彼此间变为交错排列，彼此错开形成，所以即使把导电电路32的布线间隔进一步变窄地排列，彼此相邻的电极层35彼此间也互不干涉，所以能实现布线基板30的嵌合部36中的导电电路32的进一步的引脚间距细微化，并且即使与连接器的嵌合位置在布线宽度方向发生偏移，也能防止导通不良，可靠地进行电连接。图4A是表示本发明的布线基板的另一实施方式的剖视图。在该实施方式中，表示相邻的电极42彼此间的位置错开地排列的布线基板。形成电极42的部分的导电电路41Ula)在由绝缘层43覆盖的相邻的导电电路41(41b)之间不由绝缘层43覆盖，形成表面由电极42覆盖的结构。即使是这样的结构，与连接器的嵌合位置在布线宽度方向发生偏移，也能防止导通不良，可靠地进行电连接。另外，如图4B所示，也可以是把开口部不配置为交错状，而配置为大致一列的构造。此外，如图4C和图4D所示，也可以是在导电电路51之上，覆盖左右地形成电极52，在导电电路51之间按照填充该电路之间全部的方式形成绝缘层53的构造。实施例验证关于基于布线基板的引脚间距细微化的绝缘性的效果。在验证8时，作为本发明的实施例l，如图6所示，准备彼此相邻的导电电路的露出面形成交错排列，使绝缘层只在一方的导电电路上延伸，不设置电极层的结构的布线基板。此外，通过改变布线宽度W，布线间隔D存在两种标准，比较间隔未变窄情况下的优势性。另一方面，作为比较例，如图5所示，准备彼此相邻的导电电路的露出面形成交错排列，并且使导电电路的端部整体露出，在嵌合部不形成绝缘层，不设置电极层的布线基板。其中，导电电路的布线间隔D为50~70pm的是比较例1，布线间隔为100jLim的是比较例2。此外，实施例1、比较例1、比较例2导电层都使用银骨。作为银骨，准备XA3060(商品名藤仓化成)。图5~7中的导电电路的各部的形成尺寸如下。Sl=300fimS2(布线间隔D)=5070jLim(实施例1~5、比较例1)、100nm(比较例2)S3=300,S4(布线宽度W)=S1-S2x2jnm布线厚度H=200pm而且，在温度60"C、湿度95%的环境下，对实施例l的布线基板、比较例1、比较例2的布线基板分別施加各图中所示的极性的5V的电压。然后，在240个小时后和1000个小时后，在各自的10个样品中，调查相邻的布线基板彼此间短路的个数。在表1表示这样的验证结果。[表1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>根据表1所示的验证结果可知，在布线间隔为100nm的比较例2中，在经过240个小时时，10个中3个短路，在经过1000个小时时，IO个全部短路。此外，在布线间隔为5070jam的比较例1中，在经过240个小时时，10个全部短路。另外，在实施例1的布线基板中，即使布线间隔为50~70pm，在经过240个小时时，IO个全部不短路，维持绝缘性。此外，在经过IOOO个小时时，保持10个中5个短路，半数以上维持绝缘性。因此，在与连接器的嵌合部中，如果如本结构那样在相邻的导电电路之间设置绝缘层，并且在露出的导电电路上设置电极层，就能充分维持与连接器的嵌合，抑制相邻的导电电路之间的问题，所以能形成引脚间距细微化构造的嵌合部。此外，作为本发明的另一实施例，如图7所示，准备用绝缘层覆盖导电电路整体，且彼此相邻的导电电路的露出面形成交错排列地在绝缘层形成开口部，在露出的导电电路上设置电极层的布线基板。而且，导电层的材料为银骨(XA3060(商品名藤仓化成))，对电极层也使用银骨(XA3060(商品名藤仓化成))的是实施例2,使用铜骨(NF2000(商品名夕、乂夕、y只x厶工I/夕卜口二夕7(TATSUTA系统电子))的是实施例3，使用Ni骨(于$、;/夕只NAMICS)的是实施例4，使用镀Au的M骨的是实施例5。其中，使用卡必醇醋酸酯溶液，把在Ni微粒的周围进行薄的镀金的导电粒子85部和酚环氧系树脂15部骨化，取得镀Au的M骨。此外，图7的各部的形成尺寸与图4AD中同样。另外，在图7中，为了容易知道开口部的尺寸，省略电极层的图示。关于这些实施例25，如果根据表1所示的验证结果，则无论用何种材料形成电极层时，在经过240小时时，IO个全部不短路，维持绝缘性。此外，在经过1000个小时时，保持在10个中最多3个短路。此外，对电极层使用耐移动性优异的Ni骨或镀Au的M骨时，10个全部不短路。根据本发明的布线基板，可知即使导电电路的间隔变窄，也具有充分的绝缘性，所以可以使导电电路的引脚间距细微化。确认绝缘性大幅度提高。另外，本发明的效果并不局限于图6和图7所示的形状的布线基板。权利要求1.一种布线基板，具有用于与连接器连接的嵌合部，其特征在于，包括基板；在基板的一个面上并列配置的多个导电电路；覆盖导电电路的绝缘层；设置在嵌合部中的绝缘层上，使导电电路的至少一部分露出的开口部；配置在通过开口部露出的导电电路上，由导电性的部件构成的多个电极；电极中的至少一个配置为在导电电路的布线宽度方向上覆盖导电电路的露出部和绝缘层的一部分。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于电极包含具有耐移动性的部件。3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于:各个电极覆盖对应的开口部的整体。4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于由各个电极部分地覆盖的绝缘层部分的表面具有锥形形状。5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于电极的上面与绝缘层的上面高度相同或者比其高。6.根据权利要求l所述的布线基板，其特征在于电极在基板俯视情况下配置为大致一列。7.根据权利要求l所述的布线基板，其特征在于电极在基板俯视情况下配置为交错状。全文摘要布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。文档编号H01R12/50GK101455130SQ20078001925公开日2009年6月10日申请日期2007年5月28日优先权日2006年5月29日发明者小野朗伸,平田修造申请人:株式会社藤仓