专利名称：照明装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及包括至少一个LED (发光二极管)芯片和至少一个发光荧光 体(lumiphor)的照明装置。本发明还涉及制造包括至少一个LED芯片和至 少一个发光荧光体的照明装置的方法。
背景技术：
在美国，每年有很大比例的(有人估计大约有25%)电量被用于照明。因 此，需要提供高能效的照明。众所周知地，白炽灯泡是非常低能效的光源—— 其消耗的电的大约90%作为热量散发而不是转换成光能。荧光灯泡比白炽灯泡 更为有效(乘以系数10)，但是与固态发光体相比(如发光二极管)，其光效 依然较低。
另外，与固态发光体的正常使用寿命相比，白炽灯泡的使用寿命相对较短， 也就是， 一般为750-1000小时。与其相比，发光二极管的使用寿命一般可以 十年计算。与白炽灯泡相比，荧光灯泡具有较长的使用寿命(例如， 10,000-20,000小时)，但是其颜色再现(color reproduction)效果较差。
一般采用显色指数(CRIRa)来衡量颜色再现。CRIRa是关于一个照明 系统的显色与基准辐射体在由8个基准色彩照明时的显色相差程度如何的相 对测量的修正平均值，即，它是物体在受到特定灯照射时表面色移的相对测量 值。如果照明系统照射的一组测试颜色的颜色坐标与基准辐射体照射的相同测 试色的坐标相同，则CRI Ra等于100。自然光具有较高的CRI(Ra大约为100)，
15白炽光灯泡也具有相对接近的CRI (Ra大于95)，而荧光灯的CRI精度较低 ((Ra通常为70-80)。几种类型的特定照明装置的CRIRa非常低(如汞蒸汽 或钠灯的Ra低至大约40或者甚至更低)。钠灯如用于照亮高速公路的话，司 机响应时间会因为较低的CRIRa而明显减少(对于任何特定亮度，易辨认性 会随较低的CRIRa而降低)。
传统灯具面临的另一问题是需要定期更换照明装置(例如灯泡等)。当接 近灯具非常困难(举例来说，位于拱形天花板、桥、高大建筑、交通隧道)和 /或更换费用相当高时，这个问题变得尤为突出。传统灯具的使用寿命一般约 为20年，对应的发光器件至少要使用约44,000小时(基于20年中每天使用6 小时)。 一般发光器件的使用寿命非常短，这样使得对其需要进行周期性更换。
因此，由于这样或是那样的原因， 一直在努力发展可使用固态发光体代替 白炽灯、荧光灯和其他发光器件并得到广泛应用的方法。另外，对于已经在使 用的发光二极管(或其他固态发光体)，一直在努力改进其能率、显色指数(CR1 Ra)、对比度、光效(lm/W)和/或服务周期。
已知有多种固态发光体。
例如， 一种固态发光体类型是发光二极管。
发光二极管是众所周知的半导体器件，其可将电流转换成光。多种发光二 极管被用于不断增加的不同领域以达到更大范围的目的。
更具体地说，发光二极管是在p-n节结构之间产生电势差时发光(紫外线、 可见光或红外线)的半导体器件。已经有多种制造发光二极管的方法并具有多 种相关结构，并且本发明可采用这些器件。例如，《半导体器件物理学》(Physics of Semiconductor Devices, 1981年第2版)的第12-14章和《现代半导体器件 物理学》(Modern Semiconductor Device Physics, 1998年)的第7章中介绍了 各种光子器件，包括发光二极管。
在此，术语"发光二极管"是指基本的半导体二极管结构(也就是，芯片)。 已获得普遍承认并且在商业上出售(例如在电子器件商店中出售)的"LED" 通常表现为由多个部件组成的"封装"器件。这些封装器件一般包括有基于半 导体的发光二极管，例如但不限于美国专利4,918,487、 5,631,190和5,912,477
16中所公开的各种发光二极管，以及引线连接和封装该发光二极管的封装体。
众所周知地，发光二极管通过激发电子穿过半导体有源(发光)层的导带
(conduction band)和价带(valence band)之间的带隙(band gap)来发光。 电子跃迁产生的光线的波长取决于带隙。因此，发光二极管发出的光线的颜色
(波长)取决于发光二极管的有源层的半导体材料。
虽然发光二极管的发展以各种方式革新了整个照明工业，发光二极管的某 些特征已经显现出来并对现有技术发出挑战，但是某些特征并没有完全开发出 来。
例如，任何特定发光二极管的发光光谱一般集中在单个波长(由发光二极 管的组成和结构决定)，这比较适合某些应用，但是却不适合另外一些应用(举 例来说，用于提供照明，这样的发光光谱提供非常低的CRIRa)。
在本领域和其他领域均知悉，可混合原色以生成非原色的组合。一般来说， CIE 1931色度图(在1931年建立的原色国际标准)和CIE 1976色度图(类似 于1931色度图但对其进行如下更改色度图中相似的距离表示相似的颜色感 知区别)提供可用于将颜色定义成原色加权和的有用参考。
因此，可单独使用或以任何组合来使用发光二极管，也可选择性地将其与 一种或多种发光材料(举例来说，磷光体和闪烁物质)和/或滤波器共同使用 以生成具有任意的可感知颜色的光线(包括白色)。因此，现在正在努力的领 域是使用发光二极管光源取代现有的光源，例如，以改进能效、显色指数 (CRI)、光效(lm/W)禾B/或服务周期，但并不限于特定颜色的光或特定颜色 混合的光。
对本领域技术人员来说，已知存在多种可用发光材料(又称为发光荧光体 (lumiphor)或发光荧光媒介(luminophoric media),例如在美国专利6,600,175 中公开的内容，在此全文引用以作参考)。例如，磷光体就是一种发光材料， 当其受到激发光源的激发时，可发出对应光线(例如，可见光)。在多数情况 中，对应光线的波长不同于激发光的波长。发光材料的其他例子包括闪烁物质、 曰辉光带(day glow tape)和在紫外线的激发下发出可见光的油墨。
发光材料可分类成下迁移(down-converting)材料，也就是将光子迁移到
17较低能级(更长的波长)的材料，或上迁移材料，也就是将光子迁移到较高能 级(更短的波长)的材料。
可采用多种方式使得LED器件内包含发光材料，其典型方式是通过向纯 净或透明的封装材料(例如，基于环氧树脂、硅树脂、玻璃或金属氧化物的材 料)中加入前述的发光材料来使得LED器件内包含发光材料，例如通过涂覆 或混合工艺。
例如，传统的发光二极管灯泡的典型实施例可包括发光二极管芯片、用以 罩着该发光二极管芯片的子弹形透明壳体、提供电流给该发光二极管芯片的引 线、以及用于将发光二极管芯片发出的光线反射到同一方向的杯形反射器，其 中采用第一树脂部件封装该发光二极管芯片，然后用第二树脂部件进一步封装 该第一树脂部件。可这样获得第一树脂部件采用树脂材料填满杯形反射器， 并在将发光二极管芯片安装到所述杯形反射器的底部上后使其凝固，然后通过 金属线将该发光二极管芯片的阴极和阳极电连接到引线。将发光材料沉积在所 述第一树脂部件内，这样在受到发光二极管芯片发出的光线A激发后，受激 发的发光材料可发出荧光(光线B，光线B的波长比光线A更长)。光线A的 一部分穿透包含磷光体的第一树脂部件，最后可获得光线A和B的混合光线 C，用于照明。
在多种应用中使用具有改进能效、显色指数(CRI)、光效(lm/W)和/或服 务周期的固态发光体例如发光二极管的需要日渐增长。
发明内容
图1示出了传统的LED封装，其包括LED芯片和发光荧光体。参照图1， 该LED封装10包括安装到反光杯12上的LED芯片11，以及沉积在反光杯 12中并覆盖LED芯片11的发光荧光体13 (包括黏合材料和分散在黏合材料 中的发光材料)。引线框包括与一个引线形成一体的反光杯12和一个第二引线 14，各个引线分别携带相反的电荷。该引线框电连接到电路。导线15将第二 引线14电连接到LED芯片11的第一表面16上，所述LED芯片11的第二表 面17与反光杯12接触。这样的传统LED封装由如Nichia、 Cree和Osram制
18造，并一般被称为"球型器件(glob叩proach device)",就像位于LED封装的 反光杯中的一团磷光体/树脂(如环氧树脂或硅树脂)团聚在芯片的周围。
在如上所述的传统LED封装的例子中，激发光(也就是LED发射的光)
的大部分(例如，在多数情况下，多达20%到25%)从发光荧光体反射(后 向散射(Back-scattered))回到发光二极管芯片/封装中。被散射后回到发光二 极管芯片的后向散射光(Back-scattered light)自身射出芯片的可能性很低，因 此后向散射将导致系统能量损耗。
另外，发光荧光体转换的光是全方向的，这样通常50%的光直接回到LED 光源。
此外，发光元件的厚度越厚，发光元件中发光材料(如磷光体)的含量越 大，可能发生的自吸收的量越大。当封装层中的光发射停留在封装层内时将发 生自吸收以激发其他的发光荧光体颗粒，而这些光发射最终将被吸收或不能从 器件中射出，从而降低器件的性能(亮度)和光效。另夕卜，发光材料(如磷光 体)的颗粒尺寸越大，发光材料颗粒可能造成的LED芯片所发射的光和发光 荧光体生成的光的散射程度越大。
根据本发明的第一个方面，提供了一种照明装置，包括
反光杯；
至少第一固态发光体芯片；以及 至少第一和第二发光荧光体；
所述第一固态发光体芯片在其相对侧具有第一和第二固态发光体芯片表
面；
所述第一发光荧光体具有第一发光荧光体第-一表面和第- 发光荧光体第 二表面；
所述第--固态发光体芯片第一表面面向所述第二发光荧光体；
所述第一固态发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体第一表面接触；
所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触。
在根据本发明的第一方面的某些实施例中，所述装置进一步包括与所述第 一固态发光体芯片第一表面连接的至少一根导线。
19在根据本发明的第一方面的某些实施例中，所述第二发光荧光体与所述第 一固态发光体芯片第一表面间隔开。
根据本发明的第二个方面，提供了一种照明装置，包括
至少第一固态发光体芯片；
至少第一反光杯；和
至少第一发光荧光体，所述第一发光荧光体位于所述第一固态发光体芯片 和所述第一反光杯之间。
在根据本发明的第二方面的某些实施例中，所述装置进一步包括至少第二
发光荧光体，所述第一固态发光体芯片的第一表面面向所述第二发光荧光体； 且所述第.-'固态发光体芯片的第二表面面向所述第--发光荧光体。
在根据本发明的第二方面的某些实施例中，所述装置进一步包括一反光 杯，所述第-一发光荧光体的一个表面与所述反光杯接触。
在根据本发明的第二方面的某些实施例中，所述装置进-一步包括与所述第 一固态发光体芯片第一表面连接的至少一根导线。
在根据本发明的第二方面的某些实施例中，所述第一发光荧光体围住所述 第一固态发光体芯片。
在根据本发明的第二方面的某些实施例中，所述第一固态发光体芯片的第 一表面面向所述第一发光荧光体的第一区域且所述第一固态发光体芯片的第 二表面面向所述第一发光荧光体的第二区域。
根据本发明的第三个方面，提供了一种照明装置，包括
至少第一固态发光体芯片；
与所述第一固态发光体芯片的第一表面连接的至少一根导线；以及 至少第.-"发光荧光体；
所述第-一固态发光体芯片的第二表面面向所述第一发光荧光体。 在根据本发明的第三方面的某些实施例中，所述装置进一步包括至少第二
发光荧光体，所述第一固态发光体芯片的第一表面面向所述第二发光荧光体。 在根据本发明的第三方面的某些实施例中，所述装置进一步包括反光杯，
所述第一发光荧光体的一个表面与所述反光杯接触。
20根据本发明的第四个方面，提供了一种照明装置，包括
至少第一固态发光体芯片；和
至少第一发光荧光体，
所述第一发光荧光体围住所述第一固态发光体芯片。
在根据本发明的第四方面的某些实施例中，所述装置进一步包括与所述第 一固态发光体芯片的第一表面连接的至少一根导线。
在根据本发明的第四方面的某些实施例中，所述装置进一步包括反光杯， 所述第一发光荧光体的一个表面与所述反光杯接触。
根据本发明的第五个方面，提供了一种照明装置，包括
至少第一固态发光体芯片；和
至少第一发光荧光体，
所述第-^固态发光体芯片的第-一表面面向所述第-一发光荧光体的第 -区 域，所述第一固态发光体芯片的第二表面面向所述第一发光荧光体的第二区 域。
在根据本发明的第五方面的某些实施例中，所述装置进一步包括与所述第 一固态发光体芯片第一表面连接的至少一根导线。
在根据本发明的第五方面的某些实施例中，所述装置进一步包括反光杯， 所述第一发光荧光体与所述反光杯接触。
根据本发明的第六个方面，提供了一种照明装置，包括
至少第一固态发光体芯片；以及
至少第一和第二发光荧光体；
所述第一固态发光体芯片具有面向所述第一发光荧光体的第一表面和面 向所述第二发光荧光体的第二表面。
在根据本发明的第六方面的某些实施例中，所述装置进一步包括反光杯， 所述第一发光荧光体的一个表面与所述反光杯接触。
在根据本发明的第六方面的某些实施例中，所述装置进一步包括与所述第 一固态发光体芯片第一表面连接的至少一根导线。
根据本发明的第七个方面，提供了一种制造照明装置的方法，所述方法包
21括
将第一发光荧光体设置到反光杯中；
设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一发光荧光体位于所述反光杯 和所述第一固态发光体芯片之间，且所述第一固态发光体芯片的第二表面与所 述第一发光荧光体接触；以及
设置至少第二发光荧光体，使得所述第一固态发光体芯片的第一表面面向 所述第二发光荧光体，且所述第一固体发光体芯片第一表面和所述第一固体发 光体芯片第二表面位于所述第一固体发光体芯片的相对两侧。
在根据本发明的第七方面的某些实施例中，所述将第一发光荧光体设置到 反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少-一种黏合剂的混合物沉积到反 光杯中。
在根据本发明的第七方面的某些实施例中，所述方法进.-步包括将至少一 根导线连接到所述第一固体发光体芯片的第一表面。
根据本发明的第八个方面，提供了一种制造照明装置的方法，所述方法包
括
将第一发光荧光体设置到反光杯中；
设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一发光荧光体位于所述反光杯 和所述第一固态发光体芯片之间。
在根据本发明的第八方面的某些实施例中，所述将第一发光荧光体设置到 反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积到反 光杯中。
在根据本发明的第八方面的某些实施例中，所述方法进一步包括将至少一 根导线连接到所述第一固体发光体芯片第一表面。
根据本发明的第九个方面，提供了-一种制造照明装置的方法，所述方法包
括
设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面 面向第一发光荧光体；以及
将至少一根导线连接到所述第一固体发光体芯片的第一表面。在根据本发明的第九方面的某些实施例中，所述方法进一步包括设置至少 第二发光荧光体，使得所述第一固体发光体芯片的第一表面面向所述第二发光 荧光体。
在根据本发明的第九方面的某些实施例中，所述方法进一步包括在设置所 述第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中，使得所述 第一固体发光体芯片的第二表面面向所述第一发光荧光体。在某些这样的实施 例中，所述将第一发光荧光体设置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和 至少一种黏合剂的混合物沉积到反光杯中。
根据本发明的第十个方面，提供了一种制造照明装置的方法，所述方法包
括
设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面 面向第一发光荧光体的第一部分，且所述第一周态发光体芯片的第-一表面面向 第一发光荧光体的第二部分。
在根据本发明的第十方面的某些实施例中，所述方法进一步包括将至少一 根导线连接到所述第一固体发光体芯片第一表面。
在根据本发明的第十方面的某些实施例中，所述方法进一步包括在设置所 述第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中，使得所述 第一固体发光体芯片的第二表面面向所述第一发光荧光体。在某些这样的实施 例中，所述将第一发光荧光体设置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和 至少一种黏合剂的混合物沉积到反光杯中。
根据本发明的第十一个方面，提供了--种制造照明装置的方法，所述方法 包括
设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面 面向第-- 发光荧光体；
设置至少第二发光荧光体，使得所述第一固态发光体芯片的第一表面面向 所述第二发光荧光体。
在根据本发明的第十一方面的某些实施例中，所述方法进一步包括在设置 所述第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中，使得所
23述第一固体发光体芯片的第二表面面向第一发光荧光体。在某些这样的实施例 中，所述将第一发光荧光体设置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至 少一种黏合剂的混合物沉积到反光杯中
在根据本发明的第十一方面的某些实施例中，所述方法进一步包括将至少 一根导线连接到所述第一固态发光体芯片第一表面。
在根据本发明的某些实施例中，如果所述第一固体发光体芯片被点亮，将
发射具有峰值波长范围从430 nm到480 nm的光；如果所述第一发光荧光体被 激发，将发射主波长范围从约555nm到约585nm的光；如果所述第一固体发 光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光和所述第一发光荧光体发 射的光在没有其它光线的情况下混合将产生具有色度坐标x、 y的混合光照， 该色度坐标x、y定义了 1931CIE色度图上由第一线段、第二线段、第三线段、 第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一线段将第一点连接至第二 点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三线段将第三点连接至第四 点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所述第五线段将第五点连接 至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述第二点的x,y坐标为 0.36,0.48，所述第三点的x,y坐标为0.43,0.45，第四点的x,y坐标为0.42,0.42， 且第五点的x，y坐标为0.36,0.38。
本发明涉及可最小化芯片/晶片中的第一多个反光件上的后向反射光和再 提取后的后向反射光的量的装置和方法。
参照附图以及本发明的以下详细说明可以更全面地理解本发明。
图1示出了包括LED芯片和发光荧光体的传统LED封装； 图2是根据本发明的实施例的典型示例的剖视图； 图3是根据本发明的第二实施例的典型示例的剖视图； 图4是根据本发明的第三实施例的典型示例的剖视图。
具体实施例方式
24F面将参照附图更全面地描述本发明，附图中显示了本发明的实施例。 然而，本发明不应当解释为受这里所阐述的实施例的限制。相反，提供这些实 施例目的是使本公开透彻和完整，并且对于本领域的技术人员而言这些实施例 将会更完整地表达出本发明的范围。通篇相同的标号表示相同的单元。如这里 所述的术语"和/或"包括任何和所有一个或多个列出的相关项的组合。
这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，而不用于限制本发明。如所 用到的单数形式"一个"，除非文中明确指出其还用于包括复数形式。还将明白 术语"包括"和/或"包含"在用于本说明时描述存在所述的特征、整数、步骤、操 作、单元和/或元件，但不排除还存在或附加一个或多个其他特征、整数、步 骤、操作、单元、元件和/或其组合。
这里所用的表达"照明装置"除了它要能发光之外不具有任何限制性。即 照明装置可以是照射一定面积或容积(如建筑物、游泳池或温泉区、仓库、方
向灯(indicator)、路面、车辆、路面标记、广告牌、大船、玩具、镜面、容器、 电子设备、小艇、航行器、运动场、计算机、远端音频装置、远端视频装置、 蜂窝电话、树、窗户、LCD显示屏、洞穴、隧道、院子、街灯柱等)的装置、 或照射围栅的一个装置或一系列装置，或用于边缘照明或背面照明的装置(如 背光广告、标志、LCD显示)，灯泡替代品(bulb replacement,例如取代AC 白炽灯、低电压灯、荧光灯等)，用于室外照明的灯具，用于安全照明的灯具， 用于住宅外照明的灯具(壁式，柱/杆式)，天花板灯具/壁式烛台，柜下照明设 备，灯(地板和/或餐桌和/或书桌)，风景照明设备、跟踪照明设备(track lighting)、作业照明设备、专用照明设备、吊扇照明设备、档案/艺术显示照明 设备、高振动/撞击照明设备-工作灯等，镜面/梳妆台照明设备(mirrois/vanity lighting)或任何其他发光装置。
本发明还涉及受到照射的包围空间(其空间受到均匀或不均匀的照射)， 包括一封闭空间和至少一个根据本发明的照明装置，其中所述照明装置(均匀 或不均匀地)照射至少所述围绕空间的一部分。
本发明还涉及受到照射的区域，包括从由以下项构成的组中选择的至少一 个项目建筑物、游泳池或温泉区、房间、仓库、指示器(indicator)、路面、
25停车场、车辆、标识例如路面标记、广告牌、大船、玩具、镜子、容器、电子 设备、小艇、航行器、运动场、计算机、远端音频装置、远端视频装置、蜂窝 电话、树、窗户、LCD显示屏、洞穴、隧道、院子、街灯柱等等，在它们之 中或之上安装了至少一个如这里所述的照明装置。
在提到固态发光体时，本申请中所用的表述"点亮"(或"被点亮")指的是 提供给该固态发光体至少一部分电流以使它发出至少一些光。表达"被点亮" 包括以下情形当固态发光体连续发光或以一定速率间断发光使得人眼将其感 知为连续发光；或者当相同颜色或不同颜色的多个固态发光体间断和/或交替 发光(时间上有重叠或没有重叠)发光使得人眼将它们感知为连续发光(以及 在发出不同颜色的情况下将它们感知为那些颜色的混合)。
这里所用的表述"受到激发"在指荧光体时含义是至少一些电磁辐射(如 可见光、紫外(UV)光或红外光)正在与该荧光体反应，使得该荧光体发出 至少-一些光。表述"受到激发"包含以下情形荧光体连续发光或以一定速率间 断发光使得人眼将其感知为连续发光，或相同颜色或不同颜色的多个荧光体间 断和/或交替(时间上有重叠或没有重叠)发光使得人眼将它们感知为连续发 光(以及在发出不同颜色的情况下将它们感知为那些颜色的混合)。
这里所用的表述"所述第一发光荧光体围住所述第一固态发光体芯片"以 及类似表述，意指所述第一发光荧光体三维地围住所述第一固态发光体芯片 (且不是必须与所述第一固态发光体芯片接触)，也就是使得从所述第一固态 发光体芯片发出的离开所述照明装置的光线必须经过所述第一发光荧光体。
这里所用的表述"装配到...之上"意指装配到第二结构之上的第一结构可 与第二结构接触或可通过一个或多个居间结构与第二结构隔离，其中所述一个 或多个居间结构的每一侧、相对侧与第一结构、第二结构或居间结构中的一个 接触。
本文(包括前续段落中)所用的表达"接触"，意指"接触"第二结构的第一 结构可以直接接触第二结构，或可通过一个或多个居间结构(即间接接触)与 第二结构隔离，其中第一和第二结构以及一个或多个居间结构各自具有至少一个直接接触从第一和第二结构的表面以及一个或多个居间结构的表面中选定 的其他表面的表面。
当一个单元如层、区域或衬底在这里表述为"位于另一单元之上"或"延伸 到另一单元之上"时，它也可直接位于另一单元之上或直接延伸到另一单元之
上，或者也可出现居间单元(intervening element)。相反，当一个单元在这里 表述为"直接位于另一单元之上"或"直接延伸到另 一单元之上"时，则表示没有 居间单元。此外，当一个单元在这里表述为"连接"或"耦合"到另一单元时，它 也可直接连接或耦合到另一单元，或者也可出现居间单元。相反，当一个单元 在这里表述为"直接连接"或"直接耦合"到另一单元时，则表示没有居间单元。
如上所述，装置中两个元件"电连接"，意指元件之间没有电连接本质上影 响装置提供的功能的元件。例如，两个元件可看作是电连接的，即使它们之间 可能存在很小的电阻，但其在本质上不影响装置提供的功能(实际上，连接两 个元件的线可看作是---个小电阻)；同样，两个元件可看作是电连接的，即使 它们之间可能具有使该装置完成附加功能但又不会实质上影响装置提供的功 能的附加电子元件，所述装置与不包括附加元件以外的装置相同；同样，直接 彼此相连接或直接连接到电路板或其他介质上的导线或迹线的相对端的两个 元件是电连接的。
虽然术语"第一"、"第二"等这里可用来描述各种单元、元件、区域、层、 部分和/或参数，但是这些单元、元件、区域、层、部分和/或参数不应当由这 些术语来限制。这些术语仅用于将一个单元、元件、区域、层或部分与另一个 区域、层或部分区分开。因此，在不背离本发明的示教情况下，以下讨论的第 一单元、元件、区域、层或部分可称为第二单元、元件、区域、层或部分。
此外，相对术语(relative term)如"下部"或"底部"以及"上部"或"顶部" 这里可用来描述如图所示一个单元与另-"单元的关系。除了图中所示的装置的 那些朝向之外，这些相对术语还用于包含其他不同的朝向。例如，如果图中所 示的装置翻转过来，则描述为在其他单元"下"侧上的单元方向变为在其他单元 的"上"侧。因此根据附图的特定朝向示范性术语"下"可包含"上"和"下"两个朝
27向。同样，如果附图之一的装置翻转过来，则描述为在"在其他单元之下"或"在 其他单元下面"的单元的方向变为"在其他单元之上"。因此示范性术语"在... 下"可包含上面和F面两个朝向。
除非另有定义，这里所用的所有术语(包括科学和技术术语)的含义与 本发明所属领域的普通技术人员普遍理解的含义相同。还应进一步明白，如常 规使用的词典里定义的那些术语将解释为其含义与它们在相关领域以及本发 明的上下文环境中的含义相一致，除非本文明确定义外不会从理想或过度形式
化(formal sense)的层面上理解。本领域的技术人员还应理解，参照"邻近 (adjacent)"另一特征分布的结构或特征可具有与该邻近的特征重叠或在其之 下的部分。
如上所述，本发明提供了一种照明装置，其包括至少第一固态发光体芯 片和至少第一发光荧光体。在某些实施例中，所述照明装置进-^步包括至少一 个反光杯和/或至少一根导线。
根据本发明，可采用任何合适的固态发光体芯片，例如LED芯片。各种 固态发光体芯片是本领域技术人员所知悉的并且可以获得的。这些固态发光体 芯片的示例包括有机和无机发光体，其中的大多数是本领域中众所周知的(因 此，无需详细说明这些器件和/或制造这些器件的材料)。
在有多个固态发光体芯片的情况下，各个固态发光体芯片可以彼此相同或 不同或是它们的组合。
合适的LED的代表性示例在以下文献中有所描述
(1) 于2005年12月22日提交的、申请号为60/753138、题为"照明装 置"(发明人Gerald H. Negley;代理备审案号931_003 PRO)的美国专利申 请，其全部内容通过引用结合于此，以及于2006年12月21日提交的、申请 号为11/614180的美国专利申请；
(2) 于2006年4月24日提交的、申请号为60/794379、题为"通过空间 上分离荧光粉薄膜来移动LED中的光谱内容(spectral content)"(发明人 Gerald H. Negley和Antony Paul van de Ven;代理备审案号931—006 PRO)的
28美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此，以及于2007年1月19日提交 的、申请号为11/624811的美国专利申请；
(3) 于2006年5月26日提交的、申请号60/808702、题为"照明装置" (发明人Gerald H.Negley和Antony Paul van deVen;代理备审案号931—009
PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此，以及于2007年5月 22日提交的、申请号为11/751982的美国专利申请；
(4) 于2006年5月26日提交的、申请号60/808925、题为"固态发光装 置及其制造方法"(发明人Gerald H. Negley和Neal Hunter;代理备审案号 931—010 PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此，以及于2007 年5月24日提交的、申请号为11/753103的美国专利申请；
(5) 于2006年5月23日提交的、申请号60/802697、题为"照明装置及 其制造方法"(发明人Gerald H. Negley;代理备审案号931—Oil PRO)的美 国专利申请，其全部内容通过引用结合于此，以及于2007年5月22日提交的、 申请号为11/751990的美国专利申请；
(6) 于2006年8月23日提交的、申请号60/839453、题为"照明装置及 照明方法"(发明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理备审案 号931—034 PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(7) 于2006年11月7日提交的、申请号60/857305、题为"照明装置及 照明方法"(发明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理备审案 号931—027PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(8) 于2006年10月12日提交的、申请号60/851230、题为"照明装置 及其制造方法"(发明人Gerald H. Negley;代理备审案号931—041 PRO)的 美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
在某些实施例中，所述固态发光体芯片包括蓝宝石制成的衬底(例如基于 InGaN的蓝宝石芯片，其中例如在蓝宝石芯片上生成的基于GaN的LED结 构)。这一固态发光体芯片特别适合用作横向(非垂直的)芯片(即，在该芯 片中，正极和负极电连接并不在芯片的相对侧，而是例如正极和负极电连接在 芯片同一侧)，因为用于制造"磷光体转换的"LED (PC-LED)的典型磷光体具有与蓝宝石衬底相同的折射率。在这样的实施例中，相信是由于磷光体具有 与蓝宝石相同的折射率，所以光提取率(对于蓝光)有所改进(具有最小的反
射率)。反射系数R，等于(i^-i^)/(n卩+n22)，在此，总反射率是该系数的平方 (例如，R2+T2=l，假设没有吸收)。
在本发明的某些实施例中，所述第一固态发光体芯片具有第一固态发光体 芯片第一表面和第一固态发光体芯片二表面，且所述第一固态发光体芯片第一 表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯片的相对两 侧。"相对"意指包括位于第一表面的至少三个点的第一平面和包括位于第二 表面的至少三个点的第二平面限定了不大于20度的角度，也就是，第一平面 上的与第一平面和第二平面的相交线垂直的线段和第二平面上的与该相交线
垂直的线段限定的角度不大于20度。
这里所用的表述"发光荧光体"是指任何发光部件，也就是具有发光材料 的任何部件。
该发光荧光体可分别为任何发光荧光体，其中的多种以为本领域技术人员 所知悉。例如，所述发光荧光体中的一种或多种发光材料可选自闪烁物质、曰 辉光带(day glow tape)和在紫外线的激发下发出可见光的油墨等等。该一种 或多种发光材料可分类成下迁移(down-converting)材料或上迁移材料，也可 包括两者。例如，所述第一发光荧光体包括一种或多种下迁移发光材料。
如果需要的话，这些(或各个)发光荧光体可进一步包括一种或多种高 度透射(如透明或大致透明或稍稍漫射)的黏合剂，如由环氧树脂、硅树脂、 玻璃、金属氧化物或任何其他适合的材料组成(例如，任何给定的发光荧光体 包括一种或多种黏合剂， 一种或多种磷光体可分散在该一种或多种黏合剂内)。 通常，发光荧光体越厚，磷光体的百分比重可能越低，也就是说，根据荧光体 整体厚度，磷光体的百分比重--般可以为任何值，如从0.1%比重到100%比重 (例如将纯净磷光体进行热等静压处理而形成的发光荧光体)。
这些(或各个)发光荧光体可各自进一步包括任何量的已知添加剂，例 如扩散剂、分射剂、染色剂等。
30合适的发光磷光体的各个实施例在本发明和在此结合以作参考的下述美
国专利申请中公开了于2006年8月23日提交的、申请号60/839453、题为"照 明装置及照明方法"(发明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代 理备审案号931—034PRO)以及于2007年8月22日提交的、申请号为11/843， 243的美国专利申请；其全部内容通过引用结合于此。
如上所述，在根据本发明的某些实施例中， 一个或多个发光荧光体可与 一个或多个固态发光体芯片间隔开。间距和相对间距的典型实施例可基于几何 考量，并在下述美国专利申请中公开了于2005年12月22日提交的、申请 号为60/751138 (前面已经讨论过的)、题为"照明装置"(发明人GeraldH. Negley;代理备审案号931J)03PRO)的美国专利申请以及于2006年12月21 日提交的、申请号为11/614180的美国专利申请；其全部内容通过引用结合于 此。
另外，如上所述，在根据本发明的某些实施例中，面向(平行或非平行) 固态发光体芯片(或多个固态发光体芯片)的表面的发光荧光体(或多个发光 荧光体)的表面相对于所面向的固态发光体芯片表面的大小在下述美国专利申 请中有描述于2005年12月22日提交的、申请号60/751138 (前面已经讨论 过的)、题为"照明装置"(发明人GeraldH.Negley;代理备审案号931—003 PRO)的美国专利申请以及于2006年12月21日提交的、申请号为11/614180 的美国专利申请；其全部内容通过引用结合于此。例如，在某些实施例中，如 于2005年12月22日提交的、申请号60/751138的美国专利申请所述，面向 发光部件的固态发光体的照明表面的表面积大大小于面向所述固态发光体的 发光部件的表面积
在本发明的某些实施例中，所述第-一发光荧光体第一表面和第一发光荧 光体第二表面位于所述第一发光荧光体的相对侧。与前面相同，相对"意指包 括位于第一表面的至少三个点的第一平面和包括位于第二表面的至少三个点 的第二平面限定了不大于20度的角度，也就是，第一平面上的与第一平面和 第二平面的相交线垂直的线段和第二平面上的与该相交线垂直的线段限定的 角度不大于20度。
31在本发明的某些实施例中，所述第一固态发光体芯片第二表面与所述第 一发光荧光体接触。
所述反光杯可以具有任何期望的形状、大小和材料。本领域技术人员知 悉并能够获得各种可用于所述反光杯的形状、大小和材料。
所述导线可以是任何合适的导线，其适用亍导电，本领域技术人员己知 多种这样的导线。例如，合适的导线可以是适当规格的铜线。
可采用任何期望的方式设置、装配所述照明装置和向所述照明装置供电。 本领域技术人员熟悉各种供电装置和设备。
本发明的照明装置中可以任何方式排列、安装和供电，且可安装在任何 需要的外壳或组件上。熟练技工熟悉各种各样的排列、安装方案和电源设备， 并且结合本发明可应用任何这样的排列、方案和设备。
例如，本领域技术人员熟悉各种合适的引线框，某些引线框可包括一对 引线，其中一个引线与反光杯(如上所述)集成在一起，所述反光杯与所述固 态发光体芯片的第一区域接触(也就是，其阴极或阳极)，另一引线与导线(如 上所述)相连，该导线连接到所述固态发光体芯片的第二区域(其阳极或阴极， 但不在所述固态发光体芯片的第一区域)。
另外，任何适合的电路都可用来为根据本发明的照明装置供电。可在本 发明中实现的电路的代表性示例在以下文献中有所描述
()于2005年12月21日提交的、申请号为60/752753、题为"照明装置" (发明人Gerald H.Negley、 Antony Paul van de Ven和Neal Hunter;代理备审 案号931—002 PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此，以及 2006年12月20日提交的、申请号为11/613692的美国专利申请；
(2) 于2006年5月5日提交的、申请号为60/798446、题为"照明装置"(发 明人Antony Paul van de Ven;代理备审案号931—008 PRO)的美国专利申请， 以及2007年5月3日提交的、申请号为11/743754的美国专利申请；其全部 内容通过引用结合于此；
(3) 于2006年6月1日提交的、申请号为60/809959、题为"带冷却的照 明装置"(发明人Thomas G. Coleman, Gerald H.Negley、 Antony Paul van deVen ;代理备审案号931—007 PRO)的美国专利申请，以及2007年1月24 日提交的、申请号为11/7626483的美国专利申请；其全部内容通过引用结合 于此；
(4)亍2006年5月31日提交的、申请号为60/809,595、题为"照明装 置和照明方法"(发明人GeraldH.Negley;代理备审案号931—018PRO)的 美国专利申请，以及2007年5月30日提交的、申请号为11〃55162的美国专 利申请；其全部内容通过引用结合于此；
(5)于2006年9月13日提交的、申请号为60/844325、题为"具有低压 侧MOSFET电流控制的升压/行逆程高压电源技术"(发明人Peter Jay Myers; 代理备审案号931—020 PRO)的美国专利申请，以及2007年9月13日提交 的、申请号为11/854744的美国专利申请；其全部内容通过引用结合于此。
本发明的照明装置可电连接(或有选择地连接)到任何需要的电源上， 本领域的技术人员熟悉各种这样的电源。
在本发明的某些实施例中，该照明装置可进一步包括密封区域。本领域技 术人员熟悉并能获得各种适合用作制备封装LED的密封区域的材料，如果需 要的话，可采用任何合适的材料。例如，两种已知的可用作构建密封区域的材 料的典型例子包括环氧树脂和硅树脂。
本领域技术人员熟悉各种适合密封区域的形状，并且根据本发明的装置中 的密封区域可以是任何这样的类型。本领域技术人员也熟悉各种可结合此处所 述的与本发明相关的各种部件的封装器件的方法。因此，无需在此对制备该密 封区域所使用的材料，该密封区域的形状和制造该器件的方法作进一步的描 述。
在根据本发明的某些实施例中，高度半透明或高度透明(例如，可通过至 少80%或至少90%的入射光的结构)的材料(例如，可用作LED封装中的密 封剂的材料)位于所述固态发光体芯片和第二发光荧光体(和/或所述第一发 光荧光体的一个或多个区域)之间。例如，本领域技术人员熟悉各种合适的材 料，如一种或多种硅树脂材料。
33根据本发明的照明装置可由任何合适的方法制成，并且基于此处所提供的 信息，对于本领域技术人员而言，这些方法中的多种是现而易见的。
例如，下面对用于制造根据本发明的照明装置的典型方法进行了描述。 可使用任何传统技术制造任何传统配置的引线框。该引线框优选由金属制
成，并可以是压印的，以及可选择地后电镀的(post-plated)。该引线框也可 经过可选地超声清洗或其他方式的清洗。该引线框包括用亍多个LED的第一 和第二引线以及反光部件("杯")。可对该反光部件进行抛光或电镀以使增 加其反射率。
接着，将第一发光荧光体化合物(包括黏合剂和发光材料)沉积在各个反 光杯中以填充该反光杯的约1/3深度以在各个杯中形成第一发光荧光体。
接着，对于各个杯，在固化所述第一发光荧光体化合物的过程中或所述第 一发光荧光体化合物已经固化以后(在这样的情况下，必须在固化后的第一发 光荧光体化合物中形成容置所述固态发光体芯片的区域)，将一个或多个固态 发光体芯片放置到发光荧光体化合物中，这样除了顶面以外，固态发光体芯片 的其他所有的表面都与所述第一发光荧光体(由所述第一发光荧光体化合物形 成的)接触。
接着，将透明的填充化合物(例如，基本由基于环氧树脂、基于硅树脂、 基亍玻璃和/或基于金属氧化物的材料构成)沉积在各个杯中以基本填满这些 反光杯，并且该透明的填充化合物可以固化以形成透明填充区。
接着，将第二发光荧光体化合物(例如，基本由基于环氧树脂、基于硅树 脂、基于玻璃和/或基于金属氧化物的材料构成)沉积到整个固化的透明填充 化合物的..匕面以在各个杯...匕形成第二发光荧光体。
接着，反转所述引线框组件，并将该引线框组件的对准部件(register portion)插入到模具内形成的模腔中。
接着，可将一种或多种封装化合物沉积到模具中以形成一个或多个封装区 域。这样的话该照明装置便可由单个封装区域或多个封装区域组成，例如，于 2006年5月23日提交的、申请号为60/802， 697、题为"照明装置及其制造方 法"(发明人GeraldH.Negler;代理备审案号931—011 PRO)的美国专利申请以及2007年5月22日提交的、申请号为11/751,990的美国专利申请中所述; 其全部内容通过引用结合于此。
接着，将接近完成的引线框结构从模具中取出。接着，可执行可选择的后 固化步骤，紧跟着执行可选的清洁/去飞边毛刺(deflash)步骤。
接着，执行切割(singulation)步骤，在该步骤中将拉杆(tie bar)从完成的 引线框组件上切除。
本领域技术人员容易知悉上述步骤的执行方法和/或其已知的变化。另外， 某些上述步骤已经在于2006年5月23日提交的、申请号60/802697的美国专 利申请以及于2007年5月22日提交的、申请号为11〃51990的美国专利申请 (均已经在前面讨论过了)中公开了。
通常，根据本发明的照明装置可以混合任意数量的颜色的光，例如通过选 择特定的固态发光体芯片和发光材料。光的颜色的混合的各种示例在以下文件 中已有描述
(1) 于2005年12月21日提交的、申请号为60/752555、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Antony Paul Van de Ven和Gerald H. Negley，代理备审 案号931_004PRO)的美国专利申请，以及2006年12月20号提交的美国专 利申请No. 11/613,714,其全部内容通过引用结合于此，;
(2) 于2005年12月21日提交的、申请号为60/752556、题为"照明装置 和照明方法"(发明人AntonyPaul Van de Ven和Gerald H.Negle，代理备审 案号931—005PRO)的美国专利申请，以及2006年12月20号提交的美国专 利申请No. 11/613,733其全部内容通过引用结合于此；
(3) 于2006年4月20日提交的、申请号为60/793524、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley代理备审案 号931J)12PRO)的美国专利申请；以及2007年4月18号提交的美国专利申 请No. 11/736,761，其全部内容通过引用结合于此；
(4) 于2006年4月20日提交的、申请号为60/793518、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley,代理备审案
35号931—013PRO)的美国专利申请；以及2007年4月18号提交的美国专利申 请No. 11/736,799，其全部内容通过引用结合于此；
(5) 于2006年4月20日提交的、申请号为60/793530、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Gerald H. Negley和Antony Paul vande Ven,代理备审案 号931—013PRO)的美国专利申请；以及2007年4月19号提交的美国专利申 请No. 11/737,321，其全部内容通过引用结合亍此；
(6) 于2007年5月8日公布的、专利号为7,213,940、题为"照明装置和 照明方法"(发明人AntonyPaulvandeVen和GeraldH.Negley;代理备审案 号931—035NP)的美国专利，其全部内容通过引用结合于此；
(7) 于2006年12月1日提交的、申请号为60/868134、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理备审 案号931一035PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；
(8) 于2006年12月7日提交的、申请号为60/868,986、题为"照明装置 和照明方法"(发明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理备审 案号931一053PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此；以及
(9) 于2006年11月7日提交的、申请号为60/857,305、题为"照明装置 和照明方法(发明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley;代理备审 案号931一027PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此。
(10) 于2007年2月22日提交的、申请号为60/891148、题为"照明装置 和照明方法、滤光器和滤光方法"(发明人Antony Paul van de Ven;代理备 审案号931一057PRO)的美国专利申请，其全部内容通过引用结合于此。
这里参照截面图(和/或平面图)来描述根据本发明的实施例，这些截面 图是本发明的理想实施例的示意图。同样，可以预料到由例如制造技术和/或 公差导致的示意图的形状上的变化。因此，本发明的实施例不应当视为受这里 所示的区域的特定形状的限制，而是应当视为包括由例如制造引起的形状方面 的偏差。例如，显示为或描述为矩形的模塑区域(molded region) —般还具有 圆形的或曲线的特征。因此，图中所示的区域实质上是示意性的，它们的形状 不用于说明装置的某区域的准确形状，并且也不用于限制本发明的范围。图2是根据本发明的实施例的典型示例的剖视图。参照图2，示出了照明装置20，其包括第一LED芯片21 (在这一情况下，是横向的也就是非垂直的芯片)、第一发光荧光体22、第二发光荧光体23、包括第一引线24和第二引线25的引线框。所述第一引线24包括反光杯26。第一导线27将第一引线24连接到LED芯片21的第一区域，第二导线28将该第二引线25连接到所述LED芯片21的第二区域。
所述第一 LED芯片21具有第一 LED芯片第一表面28和第一 LED芯片第二表面29，所述第一 LED芯片第一表面28和第一 LED芯片第二表面29位于所述第一 LED芯片21的相对侧。
所述第一发光荧光体22包括第一发光荧光体第一表面30和第一发光荧光体第二表面31，第一发光荧光体第一表面30和第一发光荧光体第二表面31位于述第一发光荧光体22的相对侧。
所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第二发光荧光体23，所述第一LED芯片第二表面29面向所述第一发光荧光体第一表面30并与其接触(也就是，直接接触)。
所述第一发光荧光体第二表面31与反光杯26接触(也就是，直接接触)。如图2所示，所述第二发光荧光体23与所述第一 LED芯片第一表面28间隔开。
图2中示出的实施例进一步包括透明填充区32。
这样，所述第一发光荧光体22位于第一 LED芯片21和所述反光杯26之间。
图3是根据本发明的第二实施例的典型示例的剖视图。图3中示出的照明装置33与图2中示出的照明装置类似，其区别在于
图3中示出的照明装置内的第一发光荧光体的形状与所述图中示出的第一发光荧光体22的形状有所不同；
图3中示出的透明填充区35的形状与所述图中示出的透明填充区32的形状有所不同；且
图3中的装置并不包括第二发光荧光体(图2中示出的装置包括第二发光
37荧光体23)。
其他部件基本相同，并且相同的部件都采用了相同的标号。参照图3，所述第一发光荧光体34围绕所述第一 LED芯片21 。所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第一发光荧光体34的第一区域，且所述第一 LED芯片第二表面29面向所述第一发光荧光体34的第二区域。
图4是根据本发明的第三实施例的典型示例的剖视图。图4中示出的照明装置36与图2中示出的照明装置类似，其区别在于
图4中示出的第一发光荧光体37的形状与所述图中示出的第一发光荧光体22的形状有所不同；且
图4中的装置并不包括第二发光荧光体(图2中示出的装置包括第二发光荧光体23)或透明填充区(图2中示出的装置包括透明填充区32)。
其他部件基本相同，并且相同的部件都采用了相同的标号。参照图4，所述第一发光荧光体37围绕嵌入到所述第一发光荧光体37内的第一 LED芯片21 。所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第一发光荧光体37的第一区域，且所述第一 LED芯片第二表面29面向所述第一发光荧光体37的第二区域。
执行了比较测试将根据本发明的照明装置的第一示例的光效与照明装置的第一比较示例进行了比较。
所述照明装置的第一示例按照图2所示的照明装置构建。该第一 LED芯片为横向5mm蓝芯片(TG芯片)，所述第一发光荧光体的发光材料含量约为10%比重，且所述第二发光荧光体的发光材料含量约为25%比重。
所述第一比较示例按照图1所示的照明装置构建。该第一 LED芯片为5mm垂直蓝芯片，所述第一发光荧光体的发光材料含量约为7%比重。
将能量(约30mAx约3.15伏特一约63 mW的输入功率)提供给两个装置。可以观察到，根据第一示例的照明装置提供约93流明/瓦特的光效，而根据第一比较示例的照明装置提供约72流明/瓦特的光效。
本发明还涉及受到照射的包围空间(illuminated enclosure)(其内的空间可受到均匀或不均匀的照射)，包括封闭空间和至少一个根据本发明的照明装置，其中照明装置(均匀或不均匀地)照射至少所述包围空间的一部分。本发明还涉及受到照射的表面，包括一表面和至少一个根据本发明的照明装置，其中若该照明装置被点亮，该照明装置照射所述表面的至少一部分。
本发明还涉及受到照射的区域，包括从由以下项构成的组中选择的至少一
个区域建筑物、游泳池或温泉区、房间、仓库、指示器(indicator)、路面、车辆、路面标记、广告牌、大船、小艇、飞机、体育馆、玩具、计算机、远端音频装置、远端视频装置、蜂窝电话、树、窗户、街灯柱，在它们之中或之上安装了至少一个如这里所述的照明装置。
如这里所述的照明装置的任何两个或两个以上的结构部分可集成。这里所述的照明装置的任何结构部分可设在两个或两个以上部分中(如果需要的话它们是结合在一起的)。同样地，两个或多个功能也可同时完成，和/或任何功能可在一系列步骤中完成。
此外，虽然参照各个元件的特定组合来阐述本发明的特定实施例，但在不背离本发明的精神和范围的情况下可提供各种其他组合。因此，本发明不应解释为受这里所述以及附图所示的特定示范性实施例的限制，而是还可包含各种所述实施例的的部件的组合。
本发明的普通技术人员可在不背离木发明的精神和范围的情况下根据本发明的公开对其进行许多种变化和修改。因此，必须明白所述的实施例仅用于举例，不应当将其视为限制由所附权利要求定义的本发明。因此，所附的权利要求应理解为不仅包括并行陈述的部件的组合，还包括以基本相同的方式完成基本相同功能以获得基本相同结果的所有等效部件。这些权利要求在此理解为包括以上具体阐述和说明的内容、概念上等效的内容以及结合了本发明的实质思想的内容。
39
权利要求
1、一种照明装置，其特征在于，包括至少第一固态发光体芯片，所述第一固态发光体芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面，所述第一固态发光体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯片的相对侧；至少第一和第二发光荧光体；所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体第一表面和第一发光荧光体第二表面；以及反光杯，所述第一固态发光体芯片第一表面面向所述第二发光荧光体，所述第一固态发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体第一表面接触；所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触。
2、 根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述第二发光荧光体 与所述第一 固态发光体芯片第一表面间隔开。
3、 根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包括 连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的至少一根导线。
4、 根据权利要求1所述的照明装置，其特征在亍，所述装置进一步包括 连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的两根导线。
5、 一种受到照射的围绕空间，包括一封闭空间和至少一个根据权利要求 1所述的照明装置，其中所述照明装置照射所述围绕空间的至少一部分。
6、 一种受到照射的表面，包括一表面和至少一个根据权利要求1所述的 照明装置，其中所述照明装置照射所述表面的至少一部分。
7、 一种受到照射的区域，包括以下项构成的组中选择的至少一个区域 游泳池、房间、仓库、指示器、路面、车辆、路面标记、广告牌、船、小艇、 飞机、体育馆、玩具、计算机、远端音频装置、远端视频装置、蜂窝电话、树、 窗户、和街灯柱，在它们之中或之上安装了至少一个如权利要求1所述的照明 装置。
8、 一种照明装置，其特征在于，包括 至少第一固态发光体芯片； 至少第一反光杯；和至少第一发光荧光体，所述第一发光荧光体位于所述第一固态发光体芯片 和所述第一反光杯之间。
9、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，进一步包括至少第二 发光荧光体；所述第一固态发光体芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和第一 固态发光体芯片第二表面，所述第一固态发光体芯片第一表面面向所述第二发 光荧光体，且所述第一固态发光体芯片第二表面面向所述第一发光荧光体。
10、 根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光体 芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯片 的相对侧。
11、 根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述第二发光荧光体 与所述第 一 固态发光体芯片第一表面间隔开。
12、 根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光体 芯片第二表面与所述第一发光荧光体接触。
13、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光体 包括第一发光荧光体第一表面和第一发光荧光体第二表面，所述第一发光荧光 体第二表面与所述反光杯接触。
14、 根据权利要求13所述的照明装置，其特征在于，第一发光荧光体第 -一表面和第--发光荧光体第二表面位于所述第一发光荧光体的相对侧。
15、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光体 包括第一发光荧光体第-一表面和第-一发光荧光体第二表面，所述第一发光荧光 体第二表面与所述反光杯接触，所述第一发光荧光体第一表面与所述第一固态 发光体芯片第二表面接触。
16、 根据权利要求15所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体第一表面和第一发光荧光体第二表面位于所述第一发光荧光体的相对侧。
17、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包括 连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的至少一根导线。
18、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包括连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的两根导线。
19、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光体围住所述第一固态发光体芯片。
20、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光体 芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面， 所述第一固态发光体芯片第一表面面向所述第一发光荧光体的第一区域，所述 第一固态发光体芯片第二表面面向所述第-一发光荧光体的第二区域。
21、 根据权利要求20所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第--表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯 片的相对侧。
22、 根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述第.--固态发光体芯片在被点亮时发出主波长范围从430nm到480nm的光；所述第一发光荧光体被激发时发射主波长范围从约555 nm到约585nm的光；如果所述第一固体发光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光 和所述第-一发光荧光体发射的光在没有其它光线的情况下混合产生具有色度 坐标x、 y的混合光照，该色度坐标x、 y定义了 1931CIE色度图上由第一线 段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一 线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三 线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所 述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述 第二点的x，y坐标为0.36,0.48，所述第三点的x,y坐标为0.43,0.45，第四点的 x,y坐标为0.42,0.42，且第五点的x，y坐标为0.36,0.38。
23、 一种照明装置，其特征在于，包括至少第一固态发光体芯片，所述第一固态发光体芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面；至少一根导线，连接到所述第一固态发光体芯片第一表面；以及 至少第一发光荧光体，所述第一固态发光体芯片第二表面面向所述第一发光荧光体。
24、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括两根导线，连接到所述第一固态发光体芯片第一表面。
25、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯 片的相对侧。
26、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第二表面与所述第-一发光荧光体接触。
27、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括至少第二发光荧光体，所述第一固态发光体芯片第--'表面面向所述第二发光 荧光体。
28、 根据权利要求27所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体第一表面和第一发光荧光体第二表面位于第一发光荧光体的相对侧。
29、 根据权利要求27所述的照明装置，其特征在于，所述第二发光荧光 体与所述第一固态发光体芯片第一表面间隔开。
30、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体第一表面和第一发光 荧光体第二表面，所述第--发光荧光体第二表面与所述反光杯接触。
31、 根据权利要求30所述的照明装置，其特征在于，第一发光荧光体第 - 一表面和第一发光荧光体第二表面位于第一发光荧光体的相对侧。
32、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体第一表面和第一发光 荧光体第二表面，所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触，所述第一 发光荧光体第一表面与所述第一固态发光体芯片第二表面接触。
33、 根据权利要求32所述的照明装置，其特征在于，第一发光荧光体第一表面和第一发光荧光体第二表面位于第一发光荧光体的相对侧。
34、 根据权利要求23所述的照明装置，其特征在于， 所述第一固态发光体芯片被点亮时发出主波长范围从430nm到480nm的光；所述第一发光荧光体被激发时发射主波长范围从约555nm到约585nm的光；如果所述第一固体发光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光 和所述第一发光荧光体发射的光在没有其它光线的情况下混合产生具有色度 坐标x、 y的混合光照，该色度坐标x、 y定义了 1931CIE色度图上由第一线 段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一 线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三 线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所 述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述 第二点的x，y坐标为0.36,0.48，所述第三点的x,y坐标为0.43,0.45，第四点的 x,y坐标为0.42,0.42，且第五点的x，y坐标为0.36,0.38。
35、 一种照明装置，其特征在于，包括 至少第一固态发光体芯片；和 至少第一发光荧光体，所述第一发光荧光体围住所述第一固态发光体芯片。
36、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片包括至少第一固态发光体芯片第-一表面和第一固态发光体芯片第二表 面，所述第一固态发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体接触。
37、 根据权利要求36所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯 片的相对侧。
38、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体与所述第一固态发光体芯片第一表面间隔开。
39、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括连接到所述第-一固态发光体芯片第一表面的至少第一导线；其中，所述第一 固态发光体芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和第一固态发光体芯 片第二表面，所述第一固态发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体接触且 所述第一导线连接到所述第一固态发光体芯片第一表面。
40、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体第一表面和第一发光 荧光体第二表面，所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触。
41、 根据权利要求41所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体第-一表面和第一发光荧光体第二表面位于第--发光荧光体的相对侧。
42、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述第一固态发光体芯片包括至少第一固态发光体芯片第一表面和 第一固态发光体芯片第二表面，所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体 第一表面和第一发光荧光体第二表面，所述第一发光荧光体第二表面与所述反 光杯接触；所述第一发光荧光体第一表面与所述第一固态发光体芯片第二表面 接触。
43、根据权利要求42所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体第一表面和第一发光荧光体第二表面位于第一发光荧光体的相对侧。
44、 根据权利要求42所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯 片的相对侧。
45、 根据权利要求35所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片被点亮时发出主波长范围从430 nm到480 nm的光；所述第一发光荧光体被激发时发射主波长范围从约555 nm到约585nm的光；如果所述第一固体发光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光 和所述第一发光荧光体发射的光在没有其它光线的情况下混合产生具有色度 坐标x、 y的混合光照，该色度坐标x、 y定义了 1931CIE色度图上由第一线段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一 线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三 线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述 第二点的x,y坐标为0.36,0.48，所述第三点的x,y坐标为0.43,0.45，第四点的 x,y坐标为0.42,0.42，且第五点的x，y坐标为0.36,0.38。
46、 一种照明装置，其特征在于，包括-至少第一固态发光体芯片，所述第一固态发光体芯片包括第一固态发光体 芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面；和 至少第一发光荧光体，所述第一固态发光体芯片第一表面面向所述第一发光荧光体的第一区域， 所述第一固态发光体芯片第二表面面向所述第一发光荧光体的第二区域。
47、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述第一发光荧光 体与所述第 一 固态发光体芯片第 一表面间隔开。
48、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第一固态发光体芯 片的相对侧。
49、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第二表面与所述第一发光荧光体的第二区域接触。
50、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括至少第--导线，连接到所述第一固体发光体芯片第一表面，其中所述第一固 体发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体的第二区域接触。
51、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述反光杯与所述第一发光荧光体的第三区域接触。
52、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述反光杯与所述第一发光荧光体的第三区域接触，所述第一固体 发光体芯片第二表面与所述第一发光荧光体的第二区域接触。
53、 根据权利要求46所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光体芯片被点亮时发出主波长范围从430 nm到480 nm的光；所述第一发光荧光体被激发时发射主波长范围从约555 nm到约585nm的光；如果所述第一固体发光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光 和所述第一发光荧光体发射的光在没有其它光线的情况下混合产生具有色度 坐标x、 y的混合光照，该色度坐标x、 y定义了 1931CIE色度图上由第一线 段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第一 线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三 线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所 述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述 第二点的x,y坐标为0.36,0.48，所述第三点的x，y坐标为0.43,0.45，第四点的 x,y坐标为0.42,0.42，且第五点的x,y坐标为0.36,0.38。
54、 -"种照明装置，其特征在于，包括至少第一固态发光体芯片，所述第一固态发光体芯片包括第一固态发光体芯片第一表面和第---固态发光体芯片第二表面； 至少第一和第二发光荧光体；所述第一固态发光体芯片第一表面面向所述第二发光荧光体，所述第一固 态发光体芯片第二表面面向所述第一发光荧光体。
55、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述第二发光荧光 体与所述第一固态发光体芯片第一表面间隔开。
56、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片第一表面和第一固态发光体芯片第二表面位于所述第"固态发光体芯 片的相对侧。
57、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述第- 固态发光 体芯片第二表面与所述第一发光荧光体接触。
58、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括反光杯，所述第一发光荧光体包括至少第一发光荧光体第一表面和第一发光 荧光体第二表面，所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触。
59、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包括反光杯，所述第一发光荧光体包括第一发光荧光体第一表面和第一发光荧光 体第二表面，所述第一发光荧光体第二表面与所述反光杯接触，所述第一发光 荧光体第一表面与所述第一固态发光体芯片第二表面接触。
60、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的至少一根导线。
61、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述装置进一步包 括连接到所述第一固态发光体芯片第一表面的两根导线。
62、 根据权利要求54所述的照明装置，其特征在于，所述第一固态发光 体芯片被点亮时发出主波长范围从430 nm到480 nm的光；所述第一发光荧光体被激发时发射主波长范围从约555 nm到约585nm的光；如果所述第一固体发光体芯片被点亮，所述第一固体发光体芯片发射的光 和所述第一发光荧光体发射的光在没有其它光线的情况下混合产生具有色度 坐标x、 y的混合光照，该色度坐标x、 y定义了 1931CIE色度图上由第一线 段、第二线段、第三线段、第四线段和第五线段围成的区域内的点，所述第-一 线段将第一点连接至第二点，所述第二线段将第二点连接至第三点，所述第三 线段将第三点连接至第四点，所述第四线段连接将第四点连接至第五点，且所 述第五线段将第五点连接至第一点，所述第一点的x,y坐标为0.32,0.40，所述 第二点的x,y坐标为0.36,0.48，所述第三点的x,y坐标为0.43,0.45，第四点的 x,y坐标为0.42,0.42，且第五点的x,y坐标为0.36,0.38。
63、 一种制造照明装置的方法，其特征在于，包括将第 "发光荧光体设置到反光杯中；设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一发光荧光体位于所述反光杯 和所述第一固态发光体芯片之间，且所述第一固态发光体芯片的第二表面与所 述第一发光荧光体接触；以及设置至少第二发光荧光体，使得所述第一固态发光体芯片的第一表面面向 所述第二发光荧光体，所述第一固体发光体芯片第一表面和所述第一固体发光体芯片第二表面位于所述第一固体发光体芯片的相对侧。
64、 根据权利要求63所述方法，其特征在于，所述将第一发光荧光体设置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积 到反光杯中。
65、 根据权利要求63所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括将至 少一根导线连接到所述第一固体发光体芯片的第一表面。
66、 根据权利要求63所述方法，其特征在于，所述第二发光荧光体与所 述第一固体发光体芯片的第一表面间隔开。
67、 一种制造照明装置的方法，其特征在于，所述方法包括 将第一发光荧光体设置到反光杯中；设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一发光荧光体位于所述反光杯 和所述第---固态发光体芯片之间。
68、 根据权利要求67所述方法，其特征在于，所述方法进一歩包括设置 至少第二发光荧光体，使得所述第- 固体发光体芯片位于所述第一发光荧光体 和所述第二发光荧光体之间，这样所述第一固体发光体芯片的第一表面面向所 述第二发光荧光体且所述第一固体发光体芯片的第二表面面向所述第一发光 荧光体。
69、 根据权利要求68所述方法，其特征在亍，所述第二发光荧光体与所;士笛一田汰船，脸:t : ti-6h笛一丰7ST向f竭-TP
70、 根据权利要求68所述方法，其特征在于，所述第一固体发光体芯片 的第一表面和所述第一固体发光体芯片的第二表面位于所述第一固体发光体 芯片的相对侧。
71、 根据权利要求67所述方法，其特征在于，所述设置所述第一固体发 光体芯片包括将所述第-一固态发光体芯片的第二表面设置成与所述第一发光 荧光体接触。
72、 根据权利要求67所述方法，其特征在于，所述将第一发光荧光体设 置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积 到反光杯中。
73、 根据权利要求67所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括将至少一根导线连接到所述第一固体发光体芯片第一表面。
74、 一种制造照明装置的方法，其特征在于，所述方法包括设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面面向第一发光荧光体；以及将至少一根导线连接到所述第一固体发光体芯片的第一表面。
75、 根据权利要求74所述方法，其特征在于，所述第一固体发光体芯片 的第一表面和所述第一固体发光体芯片的第二表面位于所述第一固体发光体 芯片的相对侧。
76、 根据权利要求74所述方法，其特征在于，设置所述第一固体发光体 芯片包括将所述第一固体发光体芯片第二表面设置成与所述第一发光荧光体 接触。
77、 根据权利要求74所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括设置至少第二发光荧光体，使得所述第一固体发光体芯片的第一表面面向所述第二 发光荧光体。
78、 根据权利要求77所述方法，其特征在于，所述第二发光荧光体与所 述第一固体发光体芯片的第一表面间隔开。
79、 根据权利要求74所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括在设 置所述至少第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中。
80、 根据权利要求79所述方法，其特征在于，所述将第一发光荧光体设 置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积 到反光杯中。
81、 一种制造照明装置的方法，其特征在于，所述方法包括 设置至少第一固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面面向第一发光荧光体的第一部分，且所述第一固态发光体芯片的第一表面面向 第一发光荧光体的第二部分。
82、 根据权利要求81所述方法，其特征在于，所述第一发光荧光体与所 述第一 固体发光体芯片的第一表面间隔开。
83、 根据权利要求81所述方法，其特征在于，所述第一固体发光体芯片 的第二表面与所述第一发光荧光体接触。
84、 根据权利要求81所述方法，其特征在于，所述第一固体发光体芯片 的第一表面和所述第一固体发光体芯片的第二表面位于所述第一固体发光体 芯片的相对侧。
85、 根据权利要求81所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括将至 少一根导线连接到所述第一固体发光体芯片第一表面。
86、 根据权利要求81所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括在设 置所述至少第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中。
87、 根据权利要求86所述方法，其特征在于，将第一发光荧光体设置到 反光杯中包括将包括至少--种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积到反 光杯中。
88、 -一种制造照明装置的方法，其特征在于，所述方法包括设置至少第 -固体发光体芯片，使得所述第一固态发光体芯片的第二表面 面向第一发光荧光体；设置至少第二发光荧光体，使得所述第一固态发光体芯片的第一表面面向 所述第二发光荧光体。
89、 根据权利要求88所述方法，其特征在于，所述第二发光荧光体与所 述第一固态发光体芯片的第一表面间隔开。
90、 根据权利要求88所述方法，其特征在于，所述第一固体发光体芯片 的第一表面和所述第一固体发光体芯片的第二表面位于所述第一固体发光体 芯片的相对侧。
91、 根据权利要求88所述方法，其特征在于，所述设置所述第一固体发 光体芯片包括将所述第一固体发光体芯片的第二表面设置成与所述第一发光 荧光体接触。
92、 根据权利要求88所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括在设 置所述至少第一固态发光体芯片之前将所述第一发光荧光体设置到反光杯中。
93、 根据权利要求92所述方法，其特征在于，将第一发光荧光体设置到反光杯中包括将包括至少一种发光材料和至少一种黏合剂的混合物沉积到反 光杯中。
94、根据权利要求92所述方法，其特征在于，所述方法进一步包括将至少一根导线连接到所述第一固态发光体芯片第一表面。
全文摘要
本发明涉及一种照明装置，包括发光体芯片、反光杯和位于所述芯片和反光杯之间的发光荧光体。本发明还涉及一种照明装置，包括发光体芯片、连接到芯片的第一表面的导线和面向所述芯片的第二表面的发光荧光体。本发明还涉及一种照明装置，其包括发光体芯片和发光荧光体，所述芯片的第一表面面向所述发光荧光体的第一区域，所述芯片的第二表面面向所述发光荧光体的第二区域。本发明还涉及一种照明装置，其包括发光体芯片、第一和第二发光荧光体，所述芯片的第二表面面向所述第一发光荧光体，所述芯片的第一表面面向所述第二发光荧光体。本发明还涉及制造照明装置的方法。
文档编号H01L33/50GK101558501SQ200780038066
公开日2009年10月14日 申请日期2007年10月10日 优先权日2006年10月12日
发明者杰拉尔德·H.·尼格利 申请人:科锐Led照明科技公司