专利名称：一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及导电银浆料，尤其涉及一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料 及其制备方法。
背景技术：
相对于台式电脑键盘线路，笔记本电脑的键盘设置是由更加复杂的生产工艺 所决定的，因此就银浆产品的性能而言，要求笔记本电脑键盘线路专用银浆符合更 高的使用标准，具体包括
1. 银线路的抗弯折性由于笔记本电脑各部件的设计在占用空间上有很大的 限制，而作为键盘线路的PET薄膜以及通过丝网印刷覆盖其上的银线路在电脑组 装时必须通过弯曲或折叠来节省空间，因此要求银线路具有较强的抗弯折性能。
2. 绝缘油墨和碳浆印刷于银线路之上后，与银层之间有良好的结合性能，不 会发生无法覆盖或者脱落的现象。
3. 线路上的银层具有较好的硬度，不易被磨损。
4. 银线路有着很强的抗氧化性能，在提高笔记本电脑的使用寿命这方面起着 一定的作用。
目前，笔记本电脑键盘线路用银浆存在着抗弯折性能差、容易被磨损、使用 寿命短等缺点。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种抗弯折性能 强、结合性好、抗氧化能力强的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法。 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银桨料，其特征在于，该银浆料由包括以 下组分及含量(重量)的原料制成金属银粉 55% 65%; 高分子树脂 10% 20%; 添加剂 1.5% 5%; 溶剂 10% 25%。 所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉，所述的片状银粉 的颗粒粒径为5 10|am，松装密度0.8 1.2g/ml。
所述的高分子树脂选自聚氨酯树脂或聚酯树脂；所述的溶剂选自酯类溶剂 或酮类溶剂。
所述的添加剂包括流平剂、增稠剂、消泡剂，三者的重量比为1 4: 0.4 2: 1 4。
所述的流平剂选自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一种或几种；所述 的增稠剂选自气相二氧化硅、聚乙烯醇、氢化蓖麻油中的一种或几种；所述的 消泡剂选自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一种或几种。
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，其特征在于，该方法 包括以下工艺步骤
(1) 按照以下组分及含量(重量)备料
金属银粉 55% 65%， 高分子树脂 10% 20%， 添加剂 1.5% 5%， 溶剂 10% 25%;
(2) 载体的配制
将高分子树脂、溶剂混合，加热至70 9(TC并恒温，直至树脂恒温溶解至 粘度在3000 6000厘泊，在500 800目的网布上过滤除杂，得到载体；
(3) 银浆的配制
将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合， 再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；
(4) 银浆料的制备 将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到5
10|_im、粘度达到20000 30000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉，所述的片状银粉
的颗粒粒径为5 10pm，松装密度0.8 1.2g/ml。
所述的高分子树脂选自聚氨酯树脂或聚酯树脂；所述的溶剂选自酯类溶剂 或酮类溶剂。
所述的添加剂包括流平剂、增稠剂、消泡剂，三者的重量比为1 4: 0.4 2: 1 4。
所述的流平剂选自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一种或几种；所述 的增稠剂选自气相二氧化硅、聚乙烯醇、氢化蓖麻油中的一种或几种；所述的 消泡剂选自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一种或几种。
本发明通过选用高分子材料树脂使银浆烘干后所得到的银层具有极小的体积 电阻；通过添加1.5% 5%的附着力促进树脂来提高银层与PET间的结合力以及银 层本身的硬度；通过添加低松装片粉和超细球粉提高其抗弯折的性能；通过对添加 剂的选择，提高绝缘油墨和碳浆印刷于银线路之上后，与银层之间有良好的结合性 能，不会发生无法覆盖或者脱落的现象。选择片状银粉的颗粒径控制在5 10)im， 松装密度0.8 1.2g/ml，这样的银粉有良好的分散性并且能降低银层由于外力作用 发生断裂的几率，从而改善导电性能、抗弯折性、银层的硬度。
与现有技术相比，本发明的银浆烘干后所得到的导电银线路具有较佳的抗弯折 性能，绝缘油或碳浆在银层上的可覆盖性或结合性能得到很好的改善，并且还提高 了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能，可以使导电 银浆料在经过丝网印刷、烘干固化后所得到的银线路，完全适用笔记本电脑键盘生 产的工艺要求。
具体实施例方式
下面对照结合具体实施例对本发明作进一步说明。 实施例1
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，该方法包括以下工艺
步骤
(1)按照以下组分及含量(重量)备料
金属银粉 55%高分子树脂 20%
添加剂 2.5%
溶剂 22.5% 所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉(重量比为8: 1)， 所述的片状银粉的颗粒粒径为5nm，松装密度0.8g/ml，所述的球状银粉的粒径 小于lpm，所述的高分子树脂为聚氨酯树脂，所述的添加剂包括流平剂油酸甘 油酯、增稠剂聚乙烯醇、消泡剂正丁醇，三者的重量比为1: 0.4: 1，所述的 溶剂为环己酮；
(2) 载体的配制
将高分子树脂、溶剂混合，加热至85r并恒温，直至树脂恒温溶解至粘度
在3000厘泊，在500目的网布上过滤除杂，得到载体；
(3) 银浆的配制
将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合， 再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；
(4) 银浆料的制备
将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到 5pm、粘度达到20000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。 实施例2
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，该方法包括以下工艺 步骤
(1)按照以下组分及含量(重量)备料
金属银粉 60%
高分子树脂 16%
添加剂 1.5%
溶剂 22.5%
所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉(重量比为4: 1)， 所述的片状银粉的颗粒粒径为7nm，松装密度1.0g/ml，所述的球状银粉的粒径 小于lnm，所述的高分子树脂为甲苯二异氰酸酯-乙二醇聚合物或二异氰酸酯二 苯甲烷-丙三醇聚合物，所述的添加剂包括流平剂蓖麻油、增稠剂气相二氧化硅、消泡剂乙二醇，三者的重量比为2: 1.5: 2，所述的溶剂为苯甲酸甲酯；
(2) 载体的配制
将高分子树脂、溶剂混合，加热至7(TC并恒温，直至树脂恒温溶解至粘度 在4500厘泊，在600目的网布上过滤除杂，得到载体；
(3) 银浆的配制
将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合，
再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；
(4) 银浆料的制备
将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到 7pm、粘度达到25000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。 实施例3
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，该方法包括以下工艺 步骤
(1)按照以下组分及含量(重量)备料
金属银粉 65%
高分子树脂 10%
添加剂 5%
溶剂 20%
所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉(重量比为5: 1)，
所述的片状银粉的颗粒粒径为9|im，松装密度1.2g/ml，所述的球状银粉的粒径 小于lpm，所述的高分子树脂为聚酯树脂，所述的添加剂包括流平剂醋酸丁酯、 增稠剂氢化蓖麻油、消泡剂乙基硅油，三者的重量比为4: 1: 3，所述的溶剂 为苯甲酸乙酯；
(2) 载体的配制-
将高分子树脂、溶剂混合，加热至9(TC并恒温，直至树脂恒温溶解至粘度 在5000厘泊，在700目的网布上过滤除杂，得到载体；
(3) 银浆的配制
将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合， 再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；(4)银浆料的制备 将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到
9pm、粘度达到28000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。 实施例4
一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，该方法包括以下工艺 步骤-
(1)按照以下组分及含量(重量)备料
金属银粉 58%
高分子树脂 13%
添加剂 4%
溶剂 25%
所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉(重量比为6: 1), 所述的片状银粉的颗粒粒径为lO)im，松装密度1.1g/ml，所述的球状银粉的粒 径小于lnm，所述的高分子树脂为聚对苯二甲酸乙二酯或聚2， 6-萘二甲酸乙 二酯，所述的添加剂包括流平剂醋酸丁酯、蓖麻油(二者重量比2: 1)、增稠 剂氢化蓖麻油、聚乙烯醇(二者重量比l: 2)、消泡剂乙基硅油、乙二醇(二 者重量比4: 1)，流平剂、增稠剂和消泡剂三者的重量比为3: 2: 4，所述的 溶剂为二苯甲酮；
(2) 载体的配制
将高分子树脂、溶剂混合，加热至85"C并恒温，直至树脂恒温溶解至粘度 在6000厘泊，在800目的网布上过滤除杂，得到载体；
(3) 银浆的配制
将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合， 再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；
(4) 银浆料的制备
将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到 10pm、粘度达到30000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。
权利要求
1.一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料，其特征在于，该银浆料由包括以下组分及含量(重量)的原料制成金属银粉 55％～65％；高分子树脂 10％～20％；添加剂 1.5％～5％；溶剂 10％～25％。
2. 根据权利要求1所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料，其特征在 于，所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉，所述的片状银粉 的颗粒粒径为5 10pm，松装密度0.8 1.2g/ml。
3. 根据权利要求1所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料，其特征在 于，所述的高分子树脂选自聚氨酯树脂或聚酯树脂；所述的溶剂选自酯类溶剂 或酮类溶剂。
4. 根据权利要求1所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料，其特征在 于，所述的添加剂包括流平剂、增稠剂、消泡剂，三者的重量比为1 4: 0.4 2: 1 4。
5. 根据权利要求4所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料，其特征在 于，所述的流平剂选自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一种或几种；所述 的增稠剂选自气相二氧化硅、聚乙烯醇、氢化蓖麻油中的一种或几种；所述的 消泡剂选自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一种或几种。
6. —种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法，其特征在于，该 方法包括以下工艺步骤(1) 按照以下组分及含量(重量)备料金属银粉 55% 65%，高分子树脂 10% 20%，添加剂 1.5% 5%，溶剂 10% 25%;(2) 载体的配制将高分子树脂、溶剂混合，加热至70 9(TC并恒温，直至树脂恒温溶解至 粘度在3000 6000厘泊，在500 800目的网布上过滤除杂，得到载体；(3) 银浆的配制将金属银粉、添加剂与步骤(2)中配制好的载体在混料机中充分混合， 再使用高速分散机高速分散，得到均匀的银浆；(4) 银浆料的制备-将步骤(3)中得到的银浆在三辊轧机中进行研磨，银浆的颗粒粒径达到5 10pm、粘度达到20000 30000厘泊，得到笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料。
7. 根据权利要求6所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法， 其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉组成的混合银粉，所述的 片状银粉的颗粒粒径为5 10nm，松装密度0.8 1.2g/ml。
8. 根据权利要求6所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法， 其特征在于，所述的高分子树脂选自聚氨酯树脂或聚酯树脂；所述的溶剂选自 酯类溶剂或酮类溶剂。
9. 根据权利要求6所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料的制备方法， 其特征在于，所述的添加剂包括流平剂、增稠剂、消泡剂，三者的重量比为l 4: 0.4 2: 1 4。
10. 根据权利要求9所述的笔记本电脑键盘线路专用导电银桨料的制备方 法，其特征在于，所述的流平剂选自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一种 或几种；所述的增稠剂选自气相二氧化硅、聚乙烯醇、氢化蓖麻油中的一种或 几种；所述的消泡剂选自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一种或几种。
全文摘要
本发明涉及一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法，该银浆料由包括以下组分及含量(重量)的原料制成金属银粉55％～65％；高分子树脂10％～20％；添加剂1.5％～5％；溶剂10％～25％。与现有技术相比，本发明的银浆烘干后所得到的导电银线路具有较佳的抗弯折性能，绝缘油或碳浆在银层上的可覆盖性或结合性能得到很好的改善，并且还提高了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能，可以使导电银浆料在经过丝网印刷、烘干固化后所得到的银线路，完全适用笔记本电脑键盘生产的工艺要求。
文档编号H01B1/22GK101645318SQ200810041500
公开日2010年2月10日 申请日期2008年8月7日 优先权日2008年8月7日
发明者健 孙, 茗 李, 杨晓荣, 陆冬蔚 申请人:上海昌银电子材料科技有限公司