专利名称：离子接地填料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种长效快速降低接地电阻的离子接地填料。
目前所知的接地材料中，在结构上都是采用电解质粉末、石墨粉末和粘合剂均匀混合而成，也有将电解质粉末装入钻有孔的金属管子内做成接地极或者将电解质与其它材料混合制成降阻剂和接地模块。虽然电解质的掺入提高了降低接地电阻效果，但是由于电解质粉末很细，埋地后降阻剂内电解质很快因为雨水和地下水的渗入而稀释，降阻效果不能持久。另外采用石墨粉末、电解质粉末和粘合剂均匀混合后加水，在机器上压制而成的接地模块，由于凝固的接地模块强度高表面很硬，使得埋地后的接地模块内电解质很难渗入土壤中，因此不能同时实现物理降阻和化学降阻目的。
针对上述接地材料用电解质存在的缺点，本发明的目的是设计一种能使电解质高浓度长效渗入土壤中，迅速降低接地电阻的离子接地填料。
本发明的目的是这样实现的将选定的各种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合，放入机器内压制成高密度珠形、管形、条形或其它几何形状的电解质块状和颗粒状离子接地填料，由于电解质颗粒直径和密度加大，当这样的离子接地填料与降阻剂混合后，在施工时降阻剂内电解质就不会因为雨水和地下水的渗入很快稀释消失，降阻效果能长效持久。当它在接地模块表面组合使用时，就能克服凝固的接地模块表面很硬，电解质很难渗入土壤中的缺点，从而达到埋地后接地模块内的电解质，能长效持久渗入土壤中，真正同时实现物理降阻和化学降阻目的。
由于采用上述设计方案，本发明能克服目前在接地材料中使用电解质存在的缺陷，达到接地材料能长效持久降低接地电阻目的。
下面结合本发明的实施例进一步说明。
本发明的配制方法、实施例和使用方法如下 一、基本配方 原料 比例(重量％) 电解质 60-90％ 粘合剂 5-20％ 辅助材料 5-20％ 说明电解质采用强电解质，它是在水溶液或熔融态下导电能力强的物质，如强酸、强碱，盐。粘合剂可采用有机或无机化工材料。辅助材料主要是提高电解质导电性质的固化剂、激活剂、溶剂等化工材料。
二、实施例 第一实施例将电解质、粘合剂和辅助材料均匀混合后放入机器内压制成高密度珠形、管形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状后，按重量装入包装袋即可。
第二实施例将市场上购买到的电解质单独放入机器内，压制成高密度珠形、管形、条形或或其它几何形状的块状和颗粒状后，按重量装入包装袋即可。
第三实施例在加工接地模块时，将电解质、粘合剂和辅助材料均匀混合后，放置在压力机器模具内的物理降阻材料表面，压制成高密度珠形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状，组合成实现物理降阻和化学降阻的接地模块。
图1是本发明第一实施例的工艺过程图。
图2是本发明第二实施例的工艺过程图。
图3是本发明第三实施例的工艺过程图。
三、使用方法 1.接地施工时先挖好接地沟，将离子接地填料掺入普通降阻剂中混合后，加水搅拌成为糊状包裹在金属接地极周围，当掺离子接地填料的降阻剂凝固时，把沟外土回填入接地沟内夯实，施工完成。
2.接地施工时先挖好接地沟，将离子接地填料掺入优质土中混合后，加水搅拌成为糊状包裹在金属接地极周围，当掺离子接地填料优质土凝固时，把沟外土回填入接地沟内夯实，施工完成。
3.在生产接地模块时，将电解质、粘合剂和辅助材料均匀混合后放入机器的几何孔洞或凹槽模具内，材料的压制过程中就在物理降阻作用的接地模块表面，制造出高密度圆柱形、管形、条形或其它几何形状的离子接地填料，就能真正同时实现物理降阻和化学降阻目的。
权利要求
1.一种以电解质为主要成分的离子接地填料，其特征是将各种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合，放入机器内压制成直径较大的珠形、管形、条形或其它几何形状块状和颗粒状离子接地填料成品。
2.根据权利要求1所述的离子接地填料，其特征是将电解质单独放入机器内，压制成接地用高密度强降阻珠形、管形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状离子接地填料成品。
3.根据权利要求1所述的离子接地填料，其特征是在加工接地模块时，将电解质、粘合剂和辅助材料均匀混合后，放置在压力机器模具内的物理降阻材料表面，压制成高密度珠形、管形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状，组合成实现物理降阻和化学降阻的接地模块。
全文摘要
本发明公开一种防雷接地用离子接地填料，它的基本方法是将选定的各种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合或将市场上购买到的电解质单独放入机器内压制成高密度珠形、管形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状离子接地填料。当它与普通降阻剂混合使用时，由于电解质颗粒直径和密度加大，埋地后降阻剂内电解质就不会因为雨水和地下水的渗入稀释而很快消失，实现降阻剂中电解质能长效持久降低接地电阻目的。当它与接地模块组合使用时，就能克服凝固的接地模块表面很硬，电解质很难渗入土壤中的缺点，从而使埋地后接地模块内电解质，能长效快速持久渗入土壤中，真正同时实现物理降阻和化学降阻目的。
文档编号H01B1/00GK101515485SQ200810080829
公开日2009年8月26日 申请日期2008年2月18日 优先权日2008年2月18日
发明者李黔鲁 申请人:李黔鲁