专利名称：用于处理晶片的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能够腐蚀盘状晶片至少一侧的用于处理晶片的装置。现有技术传统上，用于处理晶片的典型装置例如包括日本专利特开 No.2002-177， 898中所描述的装置。日本专利特开No.2002-177， 898 中所描述的用于处理晶片的装置在图4中示出。在该用于处理晶片的 装置中，通过辊卡盘保持晶片10，海绵状刷子12安装到盘状刷座11 上。此外，晶片10的表面与刷座11的下表面平行。为了在晶片10的 边缘上方进行摩擦清洗，利用了晶片10的轴心和刷座11的轴心之间 的偏移位置关系。此外，安装在刷座11的部分刷子伸出晶片10的表 面。当摩擦清洗晶片10时，晶片10和刷座11 二者都旋转，并将海绵 状刷座12压在晶片10的前后表面上。然后，从刷座11的中心释放用 于清洗的液体或浆液(L)以便清洗晶片10。然而，日本专利特开No.2002-177， 898中所描述的用于处理晶片 的装置在浆液中粒子的再粘着方面提供了改进。例如，在日本专利特开No.2002-177， 898中所描述的装置晶片处 理装置中，由于刷子12 (刷座11)的下表面被布置得平行于晶片10 的表面，因此该装置被构造为使刷子12的整个下表面均匀地压在晶片 10的表面上，如图5B所示。如图5A和5B所示，晶片的轴心20和刷座的中心轴21并不相对倾斜。当进行摩擦清洗时，刷子12以固定的压力推到晶片IO的表面上以便提供更好的摩擦清洗。因此，如图6所 示，晶片IO的表面上的刷子12的前缘易被压坏，而提供刷子12的较 低高度(晶片背面上的刷子未示出)。另一方面，伸出晶片IO之外的刷子12的前缘不会被压坏。由于 刷座11是旋转的，因此刷子12的一部分从"晶片10的表面"运动到 "伸出部分"(没有晶片10)的动作和从"伸出部分"(没有晶片IO) 运动到"晶片IO表面"的动作重复进行，而刷子的一部分是旋转的。 当完成从"伸出部分"(没有晶片10)运动到"晶片IO表面"的动作 完成时，刷子12的伸出部分强力接触晶片10的边缘，并在被挤压的 同时逐渐在晶片10的表面上运转。当由于刷子12的旋转而使刷子12 的伸出部分进入到晶片IO的表面上时，图7中以粗曲线表示的部分Z 示出了刷子12与晶片IO强力接触的部分。由此，最初包含在浆液中 并粘着在刷子12中的粒子可能再次粘着到部分Z中的晶片10的边缘 上。这种再粘着在将刷子12的推压到晶片IO上的压力较大时更显著 地出现。此外，刷子12的伸出部分和晶片10的边缘之间的强力接触 会加速位于晶片IO外侧的刷子12的前缘的磨损。此外，晶片IO上的刷子的推压力减小导致浆液的去除能力不足， 引起诸如产品质量降低的问题。发明内容根据本发明的一个方面，提供一种晶片处理装置，其用于摩擦盘 状晶片的至少一侧，包括晶片旋转机构；摩擦单元，其被构造为具 有由支撑部件支撑的弹性摩擦部件，弹性摩擦部件能够摩擦晶片的表 面；和摩擦旋转机构，用于驱动所述摩擦单元以预定方向旋转以使所 述弹性摩擦部件在至少部分所述弹性摩擦部件在所述晶片表面的内部和其外部之间移动的位置处旋转，其中晶片旋转机构的轴心相对于摩 擦旋转机构的轴心倾斜，以使在弹性摩擦部件由于通过摩擦旋转机构 向预定方向驱动而从晶片表面的外侧进入其内侧的位置处的晶片和支 撑部件之间的距离大于在弹性摩擦部件从晶片表面的内侧移到其外侧 的位置处的晶片和支撑部件之间的距离。在这种晶片处理装置中，在弹性摩擦部件由于通过摩擦旋转机构 向预定方向驱动而从晶片表面的外侧进入其内侧的位置处的晶片和支 撑部件之间的距离大于在弹性摩擦部件从晶片表面的内侧移到其外侧 的位置处的晶片和支撑部件之间的距离，由此避免了当旋转的弹性摩 擦部件进入晶片表面时发生旋转的弹性摩擦部件与晶片边缘的强力接 触。根据本发明，提供了一种晶片处理装置，其中由于避免了当旋转 的弹性摩擦部件进入晶片表面时发生旋转的弹性摩擦部件与晶片边缘 的强力接触，因此可以抑制已经粘着在弹性摩擦部件的浆液再次粘着 到晶片边缘上，而且，可以抑制弹性摩擦部件的粘着。
本发明的上述和其他目的、优点和特征将由以下结合附图的某些 优选实施例的描述而更加明显，其中图1是示出晶片处理装置的示意性截面图；图2是示出晶片处理装置的示意性平面图；图3是示出晶片处理装置的示意性截面图；图4是示出常规晶片处理装置的示意性透视图；图5A是示出常规晶片处理装置的示意性平面图；图5B是示出常规晶片处理装置的示意性截面图；图6是示出常规晶片处理装置的示意性截面图；以及图7是示出常规晶片处理装置的示意性平面图。
具体实施方式
现在将在此参考说明性实施例描述本发明。本领域技术人员将认 识到利用本发明的教导可以实现许多可选实施例并且本发明不限于用 于示例目的所示的实施例。下面参考图1和2描述本发明的示例性方案。在以下的描述中， 同样的名称将用于表示同样的元件，它们也出现在了上述对常规技术 的描述中，将不再进行重复的描述。图2是晶片处理装置的示意性平面图。本实施例中的晶片处理装置是如下晶片处理装置，其用于摩擦盘状晶片30的至少一侧，包括晶片旋转机构50，能够驱动晶片30旋转；摩擦单元33，构造为具有 由支撑部件31支撑的弹性摩擦部件32，弹性摩擦部件32能够摩擦晶 片30的表面；以及摩擦旋转机构51，其用于向预定方向驱动被旋转的 摩擦单元33，以便在至少部分弹性摩擦部件32在晶片30表面的内部 和其外部之间运动的位置处旋转弹性摩擦部件32，其中用于旋转晶片 30的晶片旋转机构50的轴心相对于摩擦旋转机构51的轴心倾斜，以 使在弹性摩擦部件32由于通过弹性旋转机构51向预定方向驱动而从 晶片30的表面外侧进入其内侧的位置处的晶片30和支撑部件31之间 的距离大于在弹性摩擦部件32从晶片30的表面内侧退出到其外侧的 位置处的晶片30和支撑部件31之间的距离。此外，图2中用粗曲线表示的部分Z表示由于弹性摩擦部件32的 旋转而使弹性摩擦部件32的一部分从晶片30的表面外侧进入晶片30 表面中的内侧中的部分。特别是，该部分表示弹性摩擦部件32强力接 触晶片30边缘的部分。晶片处理装置包括晶片旋转机构50、摩擦单元33和摩擦旋转机构51。晶片旋转机构50用于驱动晶片30绕其轴心40旋转。摩擦单元33具有这样的结构，其中用于摩擦晶片30表面的弹性 摩擦部件32由支撑部件31支撑。摩擦单元33绕摩擦旋转机构51的 轴心41旋转，以提供弹性摩擦部件32的旋转。旋转的弹性摩擦部件 32的至少一部分在晶片30表面的内侧和外侧之间运动的同时摩擦晶片 30的表面。弹性摩擦部件32的这种运动实现了晶片30整个表面的清 洗。此外，在摩擦单元33中，多个弹性摩擦部件32放射状地由支撑 部件31支撑。即使多个弹性摩擦部件32被放射状地支撑，也避免了 当弹性摩擦部件32进入晶片30表面时发生的旋转弹性摩擦部件32与 晶片30边缘的强力接触，由此还可以抑制另外会粘着到弹性摩擦部件 32边缘的浆液的再粘着。摩擦旋转机构51用于在旋转的弹性摩擦部件32的至少一部分在 晶片30表面的内侧和外侧之间移动的位置处驱动摩擦单元33以固定 方向旋转。图1是表示图2中沿线A-A'的截面图。晶片旋转机构50的轴心 40相对于摩擦旋转机构51的轴心41倾斜，以使在弹性摩擦部件32由 于向预定方向驱动而从晶片30表面的外侧进入其内侧的位置处的晶片 30和支撑部件31之间的距离大于在弹性摩擦部件32从晶片30表面的 内侧退出到其外侧的位置处的晶片30和支撑部件31之间的距离。轴 心40和轴心41之间的倾斜角度例如可以优选在0.6度至1.2度范围内。摩擦旋转机构51的轴心41的倾斜空间关系实现了如下情形，艮口， 在进入晶片30表面的部分中弹性摩擦部件32的推压力最小化，并使 晶片30上相对角一侧的推压力最大化。这可以防止进入晶片30表面 的弹性摩擦部件32与晶片30的边缘强力接触。更具体地，可以抑制7最初粘着到弹性摩擦部件32的浆液再粘着到晶片30的边缘，更进一步地，还可以抑制弹性摩擦部件32的摩擦。虽然在本实施例中示出了具有摩擦旋转机构51的轴心41相对于 轴心40倾斜的构造，但还可以采用可选的构造，其具有相对于轴心41 倾斜的晶片旋转机构50的轴心40 (图3)。换言之，晶片旋转机构50的轴心40和摩擦旋转机构51的轴心41 可以相对倾斜，以使弹性摩擦部件32的前缘不被推到部分Z中的晶片 30的边缘上。虽然在本实施例中采用了被放射状支撑的弹性摩擦部件32的结 构，但还可以采用弹性摩擦部件32被均匀地支撑在支撑部件31上的 可选结构。可用于弹性摩擦部件32的部件可以包括诸如刷子、海绵等 的弹性部件。此外，倾斜方向/角度、轴心的位置、摩擦单元的直径/几 何形状/尺寸等可以适当优化以解决上述问题。此外，虽然在本实施例中描述了用于旋转晶片30的具有三个晶片 旋转机构50的结构，但晶片旋转机构50的数量和位置可以不具体限 于此。此外，虽然在本实施例中描述了具有摩擦单元33和摩擦旋转机构 51的结构，该摩擦单元33和摩擦旋转机构51 二者都存在于晶片30的 前表面上，但还可以采用在晶片30的前和后侧上都设置这些单元/机构 的可选结构，以达到类似的有利效果。此外，虽然在本实施例中描述了使用用于清洗的晶片处理装置的 实施例，但除清洗之外，包括抛光等的其他应用也是可以适用的。可以结合本实施例和其可能的变形，除非它们的概念相互矛盾。
权利要求
1.一种晶片处理装置，其用于摩擦盘状晶片的至少一侧，包括晶片旋转机构，能够使所述晶片的旋转；摩擦单元，被构造为具有由支撑部件支撑的弹性摩擦部件，所述弹性摩擦部件能够摩擦所述晶片的表面；和摩擦旋转机构，用于使所述摩擦单元以预定方向旋转，以使所述弹性摩擦部件在至少所述弹性摩擦部件的一部分在所述晶片表面的内部和其外部之间移动的位置处旋转，其中所述晶片旋转机构的轴心相对于所述摩擦旋转机构的轴心倾斜，以使在所述弹性摩擦部件由于由所述摩擦旋转机构向预定方向驱动而从所述晶片表面的外侧进入其内侧的位置处的所述晶片和所述支撑部件之间的距离大于在所述弹性摩擦部件从所述晶片表面的内侧退出到其外侧的位置处的所述晶片和所述支撑部件之间的距离。
2. 根据权利要求1的晶片处理装置，其中多个所述弹性摩擦部件 被所述摩擦单元中的所述弹性摩擦部件放射状地支撑。
3. 根据权利要求1的晶片处理装置，其中通过用所述摩擦单元的 所述弹性摩擦部件来摩擦所述晶片的表面而清洗该表面。
4. 根据权利要求2的晶片处理装置，其中通过用所述摩擦单元的 所述弹性摩擦部件来摩擦所述晶片的表面而清洗该表面。
全文摘要
提供一种晶片处理装置，其中由于避免了当旋转的弹性摩擦部件进入晶片表面时发生旋转的弹性摩擦部件与晶片边缘的强力接触，因此可以抑制已经粘着在弹性摩擦部件的浆液再次粘着到晶片边缘上，而且，可以抑制弹性摩擦部件的粘着。晶片处理装置是一种晶片处理装置，其中用于旋转晶片的机构的轴心相对于摩擦旋转机构的轴心倾斜，以使在弹性摩擦部件由于通过摩擦旋转机构向预定方向驱动而从晶片表面的外侧进入其内侧的位置处晶片和支撑部件之间的距离大于在弹性摩擦部件从晶片表面的内侧移到其外侧的位置处晶片和支撑部件之间的距离。
文档编号H01L21/00GK101252082SQ20081008133
公开日2008年8月27日 申请日期2008年2月25日 优先权日2007年2月23日
发明者后藤正宪 申请人:恩益禧电子股份有限公司