专利名称：具有天线的半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种半导体封装结构，详言之，是关于一种天线位于封 胶材料上的半导体封装结构。
背景技术：
目前在无线通信模块中，轻薄短小是非常明显的趋势，设计者无不想 尽办法将更多的组件整合于同一个封装结构内。然而，由于天线所占的面 积通常较大，所以较难以整合于封装结构内。通常的作法是将天线形成于 封装结构内的基板上，然而，由于该基板上还要置放其它组件，因此可供 形成该天线的面积即受到限制。
因此，有必要提供一种创新且具进步性的具有天线的半导体封装结构， 以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种具有天线的半导体封装结构，其包括一基板、 一芯片、 一封胶材料及一天线。该基板具有一第一表面及一第二表面。该芯片是位 于该基板的第一表面，且电性连接至该基板。该封胶材料包覆全部或部分 该芯片。该天线是位于该封胶材料上，且电性连接至该芯片。藉此，由于 该封胶材料的面积很大，因此可轻易地放置所需的该天线，而不会占用该 基板的面积，因此可将天线整合于该半导体封装结构内且不增加原本封装 结构的尺寸。此外，该天线是外露于该封胶材料之外，其可增加该天线的 效益。
图1显示本发明具有天线的半导体封装结构的第 一 实施例的剖视示意
图；图2显示本发明具有天线的半导体封装结构的第二实施例的剖视示意
图3显示本发明具有天线的半导体封装结构的第二实施例的俯视示意 图；及
图4显示本发明具有天线的半导体封装结构的第三实施例的剖视示意图。
具体实施例方式
参考图1 ，显示本发明具有天线的半导体封装结构的第 一 实施例的剖视 示意图。该半导体封装结构1包括一基板11、 一芯片12、 一封胶材料13、 一天线14及数个焊球15。该基板11具有一第一表面111及一第二表面112。 该芯片12位于该基板11的第一表面111,且电性连接至该基板11。在本实 施例中，该芯片12具有一主动面121、 一背面122、 一线路层及至少一芯片 穿导孔(Through Silicon Via, TSV)124。该线路层是位于该主动面121 。该 主动面121是以覆晶方式接合至该基板11的第一表面111。该芯片穿导孔 124是连接该背面121及该线路层。
该封胶材料13包覆部分该芯片12。在本实施例中，该封胶材料13具有 一开口131，以显露出该芯片12的背面122的一部分。该天线14(例如一 RF天线)是位于该封胶材料13上，且电性连接至该芯片12。该天线14例如 是一不连续图案化金属层，其材质例如是铜或铝。在本实施例中，该天线 14是镀覆(coating)或黏附于该封胶材料13上以及该开口 131内，使得该天 线14是接触该芯片12的背面122及该芯片穿导孔124，而可以通过该芯片穿 导孔124与该基板11电性连接。要注意的是，该天线14可以延伸至该封胶 材料13的侧边，然而该天线14并未物理接触该基板11。所述焊球15是位于 该基板11的第二表面112。
在本发明中，由于该封胶材料13的面积很大，因此可轻易地放置所需 的该天线14，而不会占用该基板11的面积，因此可将该天线14整合于该半 导体封装结构1内且不增加原本封装结构的尺寸。此外，该天线14是外露于 该封胶材料13之外，其可增加该天线14的效益。参考图2及图3，分别显示本发明具有天线的半导体封装结构的第二实 施例的剖视及俯视示意图。该半导体封装结构2包括一基板21、 一芯片22、 数条导线26、 一封胶材料23、 一天线24及数个悍球25。该基板21具有一第 一表面211及一第二表面212。该芯片22位于该基板21的第一表面211,且 电性连接至该基板21。在本实施例中，该芯片22具有一主动面221、 一背 面222、数个芯片焊垫223及一重布层(Redistribution Layer, RDL)224。所 述芯片焊垫223及该重布层224是位于该主动面221 。该背面222是利用 一黏 胶225黏附于该基板21的第 一表面211 。所述导线26电性连接所述芯片焊垫 223至该基板21的第 一表面211 。
该封胶材料23包覆部分该芯片22。在本实施例中，该封胶材料23具有 一开口231，以显露出该芯片22的部分主动面221。该天线24是位于该封胶 材料23上，且电性连接至该芯片22。该天线24例如是一不连续图案化金属 层。在本实施例中，该天线24是镀覆(Coating)或黏附于该封胶材料23上以 及该开口231内，使得该天线24是接触该芯片22的主动面221,且利用该重 布层224电性连接至所述芯片焊垫223。所述焊球25是位于该基板21的第二 表面212。
参考图4，显示本发明具有天线的半导体封装结构的第三实施例的剖视 示意图。该半导体封装结构3包括一基板31、 一芯片32、 一封胶材料33、 一天线34及数个焊球35。该基板31具有一第一表面311及一第二表面312。 该芯片32位于该基板31的第一表面311,且电性连接至该基板31。在本实 施例中，该芯片32具有一主动面321、 一背面322、 一线路层及至少一芯片 穿导孔(Through Silicon Via， TSV)324。该线路层是位于该主动面321 。该 主动面321是以覆晶方式接合至该基板31的第一表面311。该芯片穿导孔 324是连接该背面321及该线路层。
该封胶材料33包覆全部该芯片32。在本实施例中，该封胶材料33更包 括至少一封胶穿导孔331,该封胶穿导孔331是连接该芯片穿导孔324。该 天线34是位于该封胶材料33上，且电性连接至该芯片32。该天线34例如是 一不连续图案化金属层。在本实施例中，该天线34是镀覆(Coating)或l占附 于该封胶材料33上，使得该天线34是接触该封胶穿导孔331，而可以通过该封胶穿导孔331及该芯片穿导孔324与该基板31电性连接。要注意的是， 该天线34可以延伸至该封胶材料33的侧边，然而该天线34并未物理接触该 基板31。所述焊球35是位于该基板31的第二表面312。
惟上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发 明。因此，习于此技术的人士对上述实施例进行修改及变化仍不脱本发明 的精神。本发明的权利范围应如后述的权利要求所列。
权利要求
1. 一种具有天线的半导体封装结构，包括基板，具有第一表面及第二表面；芯片，位于该基板的第一表面，且电性连接至该基板；封胶材料，包覆全部或部分该芯片；及天线，位于该封胶材料上，且电性连接至该芯片。
2. 如权利要求1的半导体封装结构，其中该芯片具有主动面、背面、 线路层及至少一芯片穿导孔，该线路层是位于该主动面，该主动面是以覆 晶方式接合至该基板的第一表面，该芯片穿导孔是连接该背面及该线路层。
3. 如权利要求2的半导体封装结构，其中该封胶材料具有开口，以显 露出该芯片的背面，该天线是接触该芯片的背面及该芯片穿导孔。
4. 如权利要求2的半导体封装结构，其中该封胶材料包覆全部该芯片， 该封胶材料更包括至少一封胶穿导孔，该封胶穿导孔是连接该芯片穿导孔， 该天线是接触该封胶穿导孔。
5. 如权利要求1的半导体封装结构，更包括数条导线，该芯片具有主 动面、背面、数个芯片焊垫及重布层，所述芯片焊垫及该重布层是位于该 主动面，该背面是教附于该基板的第一表面，所述导线电性连接所述芯片 焊垫至该基板的第一表面，该封胶材料具有一开口，以显露出该芯片的部 分主动面，该天线是接触该芯片的主动面，且利用该重布层电性连接至所 述芯片焊垫。
6. 如权利要求1的半导体封装结构，其中该天线是镀覆或黏附于该封 胶材料上。
7. 如权利要求1的半导体封装结构，其中该天线是延伸至该封胶材料的侧边。
8. 如权利要求1的半导体封装结构，其中天线并未物理接触该基板。
9. 如权利要求1的半导体封装结构，更包括数个焊球，位于该基板的 第二表面。
10. 如权利要求1的半导体封装结构，其中该天线是不连续图案化金 属层。
全文摘要
本发明是关于一种具有天线的半导体封装结构，其包括一基板、一芯片、一封胶材料及一天线。该基板具有一第一表面及一第二表面。该芯片是位于该基板的第一表面，且电性连接至该基板。该封胶材料包覆全部或部分该芯片。该天线是位于该封胶材料上，且电性连接至该芯片。藉此，由于该封胶材料的面积很大，因此可轻易地放置所需的该天线，而不会占用该基板的面积。
文档编号H01L23/31GK101286505SQ20081009985
公开日2008年10月15日 申请日期2008年5月26日 优先权日2008年5月26日
发明者李宝男, 邱基综 申请人:日月光半导体制造股份有限公司