专利名称：基于soi圆片的三维集成电路的实现方法
技术领域：
本发明属于半导体制造技术、三维集成技术，以及传感器制造技术领域，特别涉及一种基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法。
背景技术：
集成电路特征尺寸的不断降低、集成度的不断提高，不仅使集成 电路的特征尺寸逐渐逼近物理极限，而且使集成电路在设计、制造和 成本等方面都遇到了难以逾越的发展瓶颈。目前互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的特征尺寸已经进入65nm，器件本身的速度不断 提高，每平方厘米的芯片面积上能够集成10亿个CMOS器件。这使 高端集成电路芯片上的金属互连线的总长度达到了几十公里，布线变 得异常复杂，更重要的是，金属互连的延迟、功耗、噪声等都随着特 征尺寸的降低而不断增加，特别是全局互连的RC延迟和动态功耗迅 速增加，严重影响了集成电路的性能。目前解决互连延迟的方法是在 全局互连线上增加一系列缓冲器，但电路的功耗大幅度增加，即利用 功耗换取速度。铜互连及低K介质的使用使串连电阻和寄生电容有所 降低，但随着特征尺寸的减小该方法仍旧不能彻底解决延迟等问题。 因此，金属互连已经取代晶体管成为决定集成电路性能的主要因素和 集成电路发展的真正瓶颈。三维集成是在平面电路基础上，利用第三维来实现单个芯片内多 层器件的集成，即把一个大的平面电路分为若干逻辑上相关联的功能 模块分布在多层芯片上，然后通过穿透衬底的三维互连将多层芯片集 成。三维互连能够实现多芯片的垂直集成，大幅度降低全局互连的长 度，从而大幅度降低互连延迟、提高集成电路速度、减小芯片功耗。 三维集成可以实现多层不同工艺甚至不同衬底材料的电路集成，为异 质芯片的SOC以及传感器与处理电路的集成提供了良好的解决方案。 三维互连是物理互连，在平面集成电路所面临的多芯片异质集成、高带宽通信和互连造成的延迟和噪声等问题上，是最可行的解决手段。目前三维集成技术主要包括用于体硅圆片的三维集成技术和用 于绝缘体上硅(SOI)圆片两大类。用于体硅圆片的三维集成技术一般采 用电镀方法在圆片上制备高深宽比的垂直铜互连，通过金属凸点键合 实现多层圆片的叠加，可在垂直互连制造以前或者以后减薄体硅的衬 底至几十微米。用于SOI圆片的三维集成技术一般采用标准大马士革工艺制备高密度的垂直铜互连，采用二氧化硅(Si02-Si02)直接键合 实现多层圆片的叠加，禾IJ用SOI圆片的Si02埋层作为去除SOI衬底 层的停止层，最终SOI圆片的厚度为几微米。二氧化硅直接键合的方法首先要对圆片表面进行平整化处理和 活化处理，随后在室温直接接触两表面实现弱的键合强度，最后通过 高温后退火处理提高键合强度到所需程度。这种键合方法的优点是在 键合过程中不会发生上下圆片之间的相对滑移，能够保证最初的对准 精度。但是由于对键合的两个圆片表面的平整度要求非常高， 一般要 达到原子级，即亚纳米量级，因此在键合之前要进行严格的表面平整化处理，成为制造的难点并增加了成本；另外，二氧化硅直接键合对 退火温度的要求很高，通常60(TC以下的退火难以满足二氧化硅直接 键合的要求，影响键合质量；而制造好集成电路的圆片通常只能承受 45(TC以下的后退火，否则金属化将受到损害。为了解决SOI圆片三维集成电路制造过程中，二氧化硅直接键合 所需的高温过程对集成电路的损害问题，本发明提出了利用有机聚合 物热压键合实现多层圆片集成的方法。首先在圆片表面涂覆有机高分 子聚合物，随后施加一定的温度和压力使聚合物固化实现两层圆片间 的键合。 一般有机聚合物的键合温度在45(TC以下，与集成电路工艺 兼容性好，不会对金属化产生影响；另外这种方法对圆片表面平整度 的要求不高，降低了制造难度和成本。发明内容本发明的目的是克服高温过程的二氧化硅直接键合，实现多层芯 片的三维集成，特别涉及一种基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法，其特征在于将一个制造好集成电路(或微结构)的圆片作为第一层圆片，将另一个制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片作为第二层圆片；利用有机聚合物作为键合层实现SOI圆片与辅助圆片的临时键合，将SOI器件层向辅助圆片转移；利用有机聚合物实现相邻圆 片间的背面对正面的永久键合；通过穿透圆片的垂直互连实现导电连 接，实现基于SOI圆片的三维集成电路，本发明的技术方案包括以下 工艺过程步骤A:利用干法刻蚀技术刻蚀去除第二层圆片SOI层上对应垂直互连位置的硅，使SOI层的集成电路(或微结构)在埋层二氧化硅 层上形成类似硅岛的结构；步骤B:利用临时键合有机聚合物作为键合层，把所述第二层圆 片的正面与一个辅助圆片临时键合；步骤C:采用减薄的方法从背面去除所述第二层圆片的衬底层， 实现第二层圆片的SOI层向辅助圆片的转移，其中第二层圆片的埋层 二氧化硅层作为去除衬底的停止层；步骤D:利用另一种永久键合有机聚合物，把所述的第二层圆片 的埋层二氧化硅层与所述的第一层圆片的正面永久键合；去除所述第 二层圆片上用于临时键合的有机聚合物，使辅助圆片分离；步骤E:利用干法刻蚀技术刻蚀永久键合后两层圆片的介质层和 永久键合有机聚合物层，实现连接两层圆片的垂直互连通孔；步骤F:在垂直互连孔内填充导电金属，制造高密度三维垂直导 电互连，实现电路的三维集成。所述第一层圆片可使用硅、锗硅、砷化镓或者绝缘体上硅SOI圆片。所述临时键合有机聚合物包括但不限于低温固化耐高温聚合物 聚酰亚胺(polymide)或者光敏变性聚合物光刻胶。所述的永久键合有机聚合物包括但不限于苯并环丁烯(BCB)， 聚酰亚胺(polymide)或二甲苯聚合物(parylene)。所述填充导电金属的方法可以是大马士革电镀、自底向上电镀、 溅射或化学气相沉积。所述的导电金属可以是铜、锡、钨、金、铝或铂。所述方法还包括将所述键合后的三维集成电路作为新的第一层 电路圆片，重复执行所述步骤A至所述步骤F，实现多层电路圆片构 成的三维集成电路。本发明在制造好集成电路(或微结构)的基础上，通过有机聚合 物的低温键合实现多层芯片的集成，利用刻蚀和金属互连实现垂直互 连。本发明提供的技术方案的有益效果是采用有机聚合物临时键合， 容易实现SOI圆片向辅助圆片的临时转移；采用有机聚合物永久键 合，实现多层圆片的集成，避免了二氧化硅直接键合对SOI圆片表面 极高的平整化要求和键合所需的高温退火；将垂直互连区域的SOI层 单晶硅刻蚀去除，可以使垂直互连直接被二氧化硅绝缘层包围，不需 要在通孔内制造绝缘层；采用电镀或溅射制造垂直金属导电互连，占 用面积小、密度高。
图1是本发明实施例提供的基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法过程图。图2是本发明实施例提供的制造好集成电路(或微结构)的半导 体SOI圆片的示意图。图3是本发明实施例提供的对图2中的半导体SOI圆片与辅助圆 片临时键合后的示意图。图中201—金属互连、202—表面钝化层、203—绝缘体上硅层(SOI层)、204~埋层二氧化硅层(BOX层)、205—半导体衬底(Si)、 206—临时健合有机聚合物、207—辅助圆片。图4是本发明实施例提供的对图3中的半导体SOI圆片从背面去 除衬底层后的示意图。图5是本发明实施例提供的图4中的去除衬底的SOI圆片作为第 二层圆片与另一个制造好集成电路(或微结构)的圆片作为第一层圆 片永久键合形成叠加圆片后的示意图。图中IOI—第一层圆片金属互连、102—第一层圆片表面钝化层、 103—第一层圆片绝缘体上硅层(SOI层)、104—第一层圆片埋层二氧化硅层(BOX层)、105—第一层圆片半导体衬底(Si)、永久键合 有机聚合物106。图6是本发明实施例提供的对图5中叠加圆片去除临时键合层使 辅助圆片分离后的示意图。图7是本发明实施例提供的对图6中的叠加圆片利用干法刻蚀技 术刻蚀垂直互连孔的示意图。图中208—光刻胶、120—垂直互连孔。图8是本发明实施例提供的对图7中的垂直互连孔采用电镀工艺 填满导电金属材料的示意图。图中IOO—第一层制造好集成电路(或微结构)的圆片、200— 第二层制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片、121—金属扩散阻 挡层、122—垂直金属互连。图9是本发明实施例提供的对图8的表面进行钝化处理的示意图。图IO是本发明实施例提供的三层圆片的三维集成电路示意图。 图中209—第二层SOI圆片与第三层SOI圆片的永久键合有机 聚合物、300—第三层制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片、301— 第三层SOI圆片金属互连、302—第三层SOI圆片表面钝化层、303— 第三层SOI圆片绝缘体上硅层(SOI层)、304_第三层SOI圆片埋层 二氧化硅层(BOX层)、305—第三层SOI圆片半导体衬底(Si)。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图 对本发明实施方式作进一步地详细描述。本发明实施例提供一种基于 SOI圆片的三维集成电路实现方法，该方法可以有效地实现单层很薄且非常紧凑的三维集成电路。参见图1，本实施例提供了一种基于SOI圆片的三维集成电路的 实现方法的制造过程。参见图2，图中所示作为第二层半导体圆片为 SOI圆片，包括半导体衬底(Si) 205、埋层二氧化硅层(BOX层) 204、绝缘体上硅层(SOI层)203、表面钝化层202以及金属互连201。 己经在该圆片的SOI层203上制造好集成电路(或微结构)。以图2提供的半导体SOI圆片为基础实现两层电路垂直集成为例，如图1所 示，三维集成电路的实现方法包括以下步骤步骤401:刻蚀第二层圆片的SOI层203，去除对应垂直互连位 置的SOI层，使集成电路(或微结构)形成类似硅岛的结构；步骤402:用临时键合的有机聚合物206作为键合层，将第二层 圆片与辅助圆片207临时键合，如图3所示。临时键合有机聚合物206可以是但不限于低温固化耐高温聚合物聚酰亚胺或者光敏变性聚合物光刻胶。辅助圆片207可以是玻璃或高分子聚合物(如聚四氟乙烯)制成 的透明圆片，也可以是硅、陶瓷、金属或砷化镓等材料制成的非透明 圆片。步骤403:第二层SOI圆片与辅助圆片207临时键合后，从背面 减薄去除半导体衬底205，如图4所示。减薄的方法是机械研磨、干法刻蚀、湿法刻蚀或者化学机械抛光 (CMP)，或者上述多种方式相结合，其中埋层二氧化硅层204作为 减薄衬底的停止层。最终半导体SOI圆片的剩余厚度可以在几十纳米 至几十微米范围。步骤404:第二层SOI圆片减薄以后，在所述的第二层SOI圆片 的埋层二氧化硅层204上涂覆永久键合有机聚合物106，然后将所述 的第二层SOI圆片背面与第一层圆片正面永久键合，形成叠加圆片， 如图5所示。第一层圆片可以为硅、锗硅、砷化镓或者SOI，并且已经在圆片 正面制造好集成电路(或微结构)。永久键合有机聚合物106可以是苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺 (polyimide)或二甲苯聚合物(parylene);键合采用有机物热压的方 式，最终两层圆片叠加在一起，成为叠加圆片。步骤405:永久键合后，去除用于临时键合的临时键合有机聚合 物206，使辅助圆片207与叠加圆片分离，如图6所示。去除临时键合有机聚合物206的临时键合层可以采用高温分解的 方法，也可以使用光照变性或者化学腐蚀的方法。步骤406:在叠加圆片上涂敷光刻胶208并光刻，采用干法刻蚀 技术各向异性刻蚀第二层SOI圆片的表面钝化层202，直到露出金属 互连201;以金属互连201作为掩膜继续刻蚀第二层圆片的表面钝化 层202，再刻蚀有机聚合物键合层永久键合有机聚合物106以及第一 层圆片表面钝化层102，形成垂直互连孔I20，如图7所示。步骤407:刻蚀垂直互连孔I20后，在垂直互连孔120内填充金 属导电材料，实现第二层SOI圆片的金属互连201与第一层圆片金属 互连101的导电互连，如图8所示。垂直互连孔I20内填充的金属材料可以是铜、锡、钨、金、铝或 铂中的一种或几种材料，或上述任意两种或多种金属构成的合金材 料。例如先使用铜完成一部分填充，然后再使用锡。本实施例以铜 材料为例进行说明。采用大马士革工艺电镀垂直金属互连122，在电 镀前先制造金属扩散阻挡层121。本实施例用铜作垂直金属互连材料， 铜的扩散阻挡层为Ta或Ti系列材料或氮化硅，采用溅射或化学气相 沉积的方法制造铜扩散阻挡层。填充导电金属还可以采用自底向上电 镀、溅射或化学气相沉积。制备完成垂直互连后，对叠加圆片的表面进行钝化处理，如图9 所示。实现了第二层制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片200与 第一层制造好集成电路(或微结构)的圆片100的三维集成，并且二 者为背面对正面键合，即第二层SOI圆片的绝缘体上硅层(SOI层) 203在下方，金属互连201在上方。步骤408:以上步骤完成后实现了两层电路的三维垂直集成，重 复以上步骤就可以实现多层电路的三维集成和垂直互连。图10为三 层圆片的集成示意图。三层圆片分别为第一层制造好集成电路(或微 结构)的圆片IOO，第二层制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片 200和第三层制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片300。相邻圆片间永久键合的有机聚合物层分别为永久键合第一层圆片和第二层SOI圆片的永久键合有机聚合物106和第二层SOI圆片与第三层SOI 圆片的永久键合有机聚合物209。三层圆片均为背面对正面键合，即 所有圆片的金属互连层都在器件层上方，金属互连层与器件层交替排 布。应用本发明实施例提供的方法，可以实现任意层数的垂直叠加， 并且对衬底材料的种类和晶格取向没有要求，具有很好的通用性。
权利要求
1.一种基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法，其特征在于，将一个制造好集成电路(或微结构)的圆片作为第一层圆片，将另一个制造好集成电路(或微结构)的SOI圆片作为第二层圆片；利用有机聚合物作为键合层实现SOI圆片与辅助圆片的临时键合，将SOI器件层向辅助圆片转移；利用有机聚合物实现相邻圆片间的背面对正面的永久键合；通过穿透圆片的垂直互连实现导电连接，实现基于SOI圆片的三维集成电路，过程如下步骤A利用干法刻蚀技术刻蚀去除第二层圆片SOI层上对应垂直互连位置的硅，使SOI层集成电路(或微结构)在埋层二氧化硅层上形成类似硅岛的结构；步骤B利用临时键合有机聚合物作为键合层，把所述第二层圆片的正面与一个辅助圆片临时键合；步骤C采用减薄的方法从背面去除所述第二层圆片的衬底层，实现第二层圆片的SOI层向辅助圆片的转移，其中第二层圆片的埋层二氧化硅层作为去除衬底的停止层；步骤D利用另一种永久键合有机聚合物，把所述的第二层圆片的埋层二氧化硅层与所述的第一层圆片的正面永久键合，去除所述第二层圆片上用于临时键合的有机聚合物，使辅助圆片分离；步骤E利用干法刻蚀技术刻蚀永久键合后两层圆片的介质层和永久键合有机聚合物层，实现连接两层圆片的垂直互连通孔；步骤F在垂直互连孔内填充导电金属，制造高密度三维垂直导电互连，实现电路的三维集成。
2. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述的第一层圆片是硅、锗硅、砷化镓或SOI 圆片。
3. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述临时键合有机聚合物为低温固化耐高温聚合物聚酰亚胺或者光敏变性聚合物光刻胶。
4. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述的辅助圆片是玻璃或高分子聚合物(如聚四 氟乙烯)制成的透明圆片，或者是硅、陶瓷、金属或砷化镓制成的非 透明圆片。
5. 如根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法，其特征在于，所述减薄的方法为机械研磨、干法刻蚀、湿法 刻蚀或化学机械抛光，或者上述两种或两种以上方式相结合。
6. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述的用于永久键合有机聚合物为苯并环丁烯、 聚酰亚胺或二甲苯聚合物。
7. 根据权利要求1和6所述的基于SOI圆片的三维集成电路的 实现方法，其特征在于，所述的用永久键合有机聚合物键合两层圆片 采用有机物热压的方式，最终两层圆片叠加在一起成为叠加圆片。
8. 根据权利要求1或3所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实 现方法，其特征在于，所述的去除第二层圆片的临时键合有机聚合物 采用高温分解的方法、光照变性或者化学腐蚀的方法。
9. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述两层圆片的垂直互连孔内采用溅射或化学气 相沉积的方法制造金属扩散阻挡层，铜的扩散阻挡层材料为Ta或Ti 系列材料，或者为氮化硅。
10. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述填充导电金属的方法是大马士革电镀、自底 向上电镀、溅射或化学气相沉积。
11. 根据权利要求1或10所述的基于SOI圆片的三维集成电路 的实现方法，其特征在于，所述的导电金属是铜、锡、钨、金、铝或 铂中的至少一种材料，或者上述任意两种或两种以上金属构成的合金 材料。
12. 根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述垂直互连孔内填充导电金属完成垂直互连后，对叠加圆片的表面进行钝化处理。
13.根据权利要求1所述的基于SOI圆片的三维集成电路的实现 方法，其特征在于，所述方法还包括将所述键合后的三维集成电路作为新的第一层电路圆片，重复执行所述步骤A至所述步骤F，实现多 层电路圆片构成的三维集成电路。
全文摘要
本发明公开一种基于SOI圆片的三维集成电路的实现方法。所述方法包括刻蚀去除制造好集成电路的绝缘体上硅(SOI)圆片对应垂直互连的SOI器件层；利用有机聚合物将SOI圆片与辅助圆片临时键合，去除SOI圆片衬底将SOI层向辅助圆片转移；利用有机聚合物实现临时转移的SOI圆片和另一个制造好集成电路的底层圆片的背面对正面永久键合，形成叠加圆片；从叠加圆片正面刻蚀二氧化硅层和永久键合层形成垂直通孔，填充金属实现SOI层圆片与底层圆片的垂直互连。本发明在绝缘位置制造垂直互连解决深孔侧壁绝缘，降低了三维集成的制造难度。本方法可用于集成电路和微型传感器领域，实现多层芯片的背面对正面键合的三维集成。
文档编号H01L21/84GK101241882SQ20081010249
公开日2008年8月13日 申请日期2008年3月21日 优先权日2008年3月21日
发明者刘理天, 宋崇申, 王喆垚, 坚 蔡, 陈倩文 申请人:清华大学