专利名称：电子设备及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电子设备以及其制造方法。
背景技术：
在便携式电话机、含有PDA (个人数字助理)的电子设备中，小型化的 要求较强。降低从天线放射的电磁波对电路零件的影响和来自集成电路和高频 电路的噪声对天线的影响的同时，为实现小型化需要改善框体结构。
这种情况，可考虑将天线从配置集成电路和高频电路的基板分离并配置在 框体侧的结构。在将天线配置在框体的外表面侧的场合，产生外观的制约。另 外，还有可能产生接近人体时的天线特性的变化。因此，更期望在框体的内表 面侧配置天线。
但是，框体的内表面侧为了确保刚性，做成肋结构的场合较多，设有用于 零件配置的毂的场合也4艮多。设有肋和毂的框体的内表面侧配置天线图形的场 合，产生对形状的制约。
存在在便携无线机的液晶显示窗的周围呈环状地配置现状天线，进行安装 天线的节省空间化的技术公开例子(专利文献1:日本特开平11 _ 187096号 公报)。
发明内容
本发明提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制 造方法。
根据本发明的一个实施方式，提供一种电子设备，其特征在于，具备具 有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有 凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间 的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外 表面。
另外，根据本发明的另一实施方式，提供一种电子设备的制造方法，是上述的电子设备的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形断面并由树脂构 成的第l成型体的工序；将天线图形插入到上述第l成型体的内侧的工序；形 成具有凹形断面并由树脂构成的第l成型体的工序；以及以夹持上述天线图形 的方式将上述第2成型体嵌合在上述第1成型体的内侧的工序。
另外，根据本发明的另一实施方式，提供一种电子设备的制造方法，是上 述的电子设备的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形断面并由树脂构 成的第1成型体的工序；将天线图形插入到上述第1成型体的内侧的工序；形 成具有凹形断面并由树脂构成的第l成型体的工序；以及以夹持上述天线图形 的方式将上述第2成型体嵌合在上述第1成型体的内侧的工序。
另外，根据本发明的再一实施方式，提供一种电子设备的制造方法，是上 述的电子设备的制造方法，其特征在于，包括在由树脂构成的第2成型体的 表面上通过印刷、电镀、导电材料涂覆中的任一种形成天线图形的工序；以及 以夹持上述天线图形的方式在做成凹形断面的上述第2成型体的外侧形成具 有凹形断面并由树脂构成的第l成型体的工序。
对本发明的效果进行说明。
根据本发明，提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及 其制造方法。
图l是表示涉及本发明的实施方式的电子设备的模式图。 图2是表示本实施方式的电子设备的框体一体型天线的第一实施方式的 模式剖视图。
图3是第一实施方式的制造工序的流程图。
图4是表示第一实施方式的变形例的模式剖视图。
图5是表示框体一体型天线的第二实施方式的模式剖视图。
图6是表示第二实施方式的制造工序的流程图。
图7是表示框体一体型天线的第三实施方式的模式剖视图。
图8是第三实施方式的制造工序的流程图。
图9是表示框体一体型天线的第四实施方式的模式剖视图。
图IO是表示天线结构的模式图。
图中
10-第l成型体，20-天线图形，21-保护膜，22-绝缘膜， 30-第2成型体，56-外表面。
具体实施例方式
以下，参照附图的同时对本发明的实施方式进行说明。图l是表示涉及本 发明的实施方式的电子设备的模式图，图1 (a)是模式立体图，图1 (b)是 表示框体结构的模式图。
本图表示作为折叠式便携式电话的电子设备。当然也可以是滑动式电子设 备。上侧框体50含有外框体52及内框体54。外框体52在将折叠式便携式电 话折叠着的状态中位于外侧。也就是，在折叠着的状态下，构成便携式电话外 侧的外观面的一部分。另一方面，内框体54在将折叠式便携式电话折叠着的 状态中位于内侧。也就是，在便携式电话折叠着的状态中实质上不构成外侧的 外观面。
另外，外框体52在通常的使用状态中从使用者观察设置在外侧。另一方 面，内框体54在通常的使用状态个从使用者观察设置在内侧即、使用者一侧。
内框体54配置有例如液晶显示装置55等的图像显示部和操作部的至少任一 个。
另外，下侧框体60包含外框体62及内框体64。在外框体62上固定配置 含有供电部的高频电路、信号处理电路、控制电路、电源电路等的基板、二次 电池等。另外，在内框体64上配置键盘等。
图1 (b)是表示构成上侧框体50的外框体52结构的模式图。外框体52 的外表面56是外观面，在关闭电子设备的状态中外观很重要。在第l成型体 10的内侧配置天线图形层26。天线图形层26例如含有两个天线图形20a、20b， 天线图形的保护膜、绝缘膜等。
天线图形层26被夹持在第1成型体1及第2成型体30之间，构成框体一 体型的三层结构。第1成型体10及第2成型体30例如通过使用树脂材料的压 制成形而形成。这样，可形成外框体52。
根据本实施方式，可在外框体52的内表面的较广面积上配置天线图形。 在图1 (b)中，虽然配置有两个天线图形20a、 20b但还可以配置更多的天线
图形20。另外，由于可将天线形状不受框体内部的肋、毂的位置地更为自由 地设计，所以可得到良好的天线特性。
图2 (a)是表示涉及本实施方式的电子设备的框体一体型天线的第一实 施方式的模式剖视图，表示沿着图1 (a)的虛线AA的剖视图。图2 (b)是 图2 (a)中的A部放大图。另外，图3是表示第一实施方式的制造工序的流 程图。参照图2及图3的同时对本第一实施方式的结构及制造工序进行说明。 首先，成形由树脂构成的第1成型体10 (S100)。接着，在薄膜上通过电镀、 蒸镀、印刷等工序形成导电层，并作为天线图形层26 (S102)。
将天线形成层26插入具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体10中 (S104)。这种情况，天线图形保护膜可以是上述薄膜也可以另外设置。同样 地，绝缘膜22可以是上述薄膜也可以是厚度为数千分尺的树脂薄板。在插入 天线形成层26之后，形成由树脂构成并具有凹形断面的第2成型体30( S106 )， 从而构成框体一体型天线。这种情况，还可以预先形成第2成型体30，并在 嵌合之后，与第i成型体10粘合或者熔敷。
在图2中，在将第2成型体30由导电性树脂构成并作为电磁屏蔽层时， 遮断来自液晶显示部或者基板等电源供给单元40的噪声，从而可改善天线特 性。这种情况，为了防止供电点42与导线性的第2成型体30接触，在导入供 电点42的第2成型体30的开口部31的侧壁上设有绝缘性24 (S108)。再有， 如果第2成型体30是绝缘材料，则可省略绝缘膜22及绝缘层24。
进行从由基板或者液晶显示部等构成的电源供给单元40通过供电点42 向天线图形的连接(SllO)。
天线图形层26还可以是将薄金属进行冲裁而成的金属板。图4是第一实 施方式的变形例，是天线图形20由金属板构成的框体一体性天线的模式剖视 图。再有，在以下附图中，与图2相同的构成不见标记相同符号省略详细说明。 这种情况没有保护膜21也可以。本结构可简化制造工序。
图5 (a)是表示框体一体型天线的第二实施方式的模式剖视图。图5 (b) 是图5 (a)中的B部放大图。另外，图6是表示制造工序的流程图。这种情 况，首先预先形成由树脂构成的第2成型体30 (S200)。在该第2成型体30 上通过电镀、蒸镀、印刷等形成天线图形20,再在其上形成天线图形保护膜
21，做成天线图形层26 (S202)。
在与供电点42连接的开口不31上涂覆由树脂等构成的导电型糊料43 (S204)。接着，形成第1成型体10 (S206),连接天线图形20及供电点42 (S208 )。
图7是表示框体一体型天线的第三实施方式的模式剖视图。另外，图8 是制造工序的流程图。第2成型体做成由绝缘体构成的薄板状(S300)。将天 线图形20在薄板上通过电镀、蒸镀、印刷、钣金粘贴等而形成。
接着，将天线图形20以与第1成型体IO接合的方式折弯(S304),并以 覆盖它的方式形成第1成型体10 (S306)。由基板或者液晶显示部等构成的电 源供给单元40在该折弯部分与供电点42连接(S308 )。
图9 (a)是表示框体一体型天线的第四实施方式的模式剖视图，图9 (b) 是图9 (a)的C部放大图。预先形成由树脂构成的第1及第2成型体10、 30。 将天线图形层26插入到第1成型体10中在嵌合第2成型体30之后，将第1 及第2成型体10、 30的端部通过粘贴或者超声波熔敷等进行固定从而做成外 框体52。
在使用了以上第一 ~第四实施方式的框体一体型天线的电子设备中，可将 框体的内表面的较广面积作为天线图形区域。由此，具备其他种类的特性不同 的天线的同时可实现电子设备的小型化。
另外，通过与框体一体化，从而可与基板分离，可在基板上降低来自电子 零件的噪声影响。另外，如果使基板侧的成型体具有屏蔽效果，则可进一步降 低噪声。另外，可防止因手造成屏蔽天线图形，可抑制指向性等的天线特性发 生变化。
这里，对天线图形20进行说明。图IO是表示在本实施方式中使用的天线 的例子的模式图。图10 (a)表示偶极天线，天线图形20具有约二分之一波 长的长度，在其中间部由供电部70进行激励。
图10 (b)表示单极天线，天线图形20具有约四分之一波长的长度，若 考虑底板72，则可与二分之一波长天线同样地考虑。
图10 (c)表示折叠偶极天线，可实现由高阻抗得到的高放射效率。
图10 ( d )是具有板状元件20a的倒F型天线，板状元件20a具有约二分 之一波长的周长。这种情况，天线激励框体从而在框体中流动电流，所以可加 大天线的有效尺寸。
通过将从含有图IO例示的天线图形20的组中选择的天线如图1 (b)所 示地配置在外框体52上从而可实现多波段化。即、不仅GMS (全球移动通讯 系统)、DCS (离散控制系统)/PCS (个人通信服务)等的便携式电话三重波 段，还包含无线LAN、 FM及AM广播、GPS(全球定位系统)、接收地面数 字广播的7歹七夕'、Felica (商标) SUICA (商标)等电子结算用途，可扩大 接收发送功能。但是，就露出于框体外的棒形天线而言，很难具备如此多种的 天线。
以上，参照附图的同时对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不 限于此。有关构成电子设备的天线图形、成型体、基板、绝缘膜、框体等的材 质、形状、尺寸、配置等，即使本领域技术人员可进行各种设计变更，只要不 脱离本发明的精神，均包含在本发明中。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，具备具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形相邻的一侧作为外表面。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述第2成型体具有导电性，并在与上述天线图形之间设有绝缘膜。
3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，上述第2成型体具有在侧壁形成了绝缘层的开口部，可与对上述天线图形 进行供电的供电点绝缘。
4. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 在上述天线图形及上述第1成型体之间设有保护膜。
5. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是在薄膜状的上述绝缘膜上形成的导电层。
6. 根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是在薄膜状的上述保护膜上形成的导电层。
7. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是金属板。
8. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是金属板。
9. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 上述第2成型体是绝缘性薄膜，上述天线图形是形成于上述绝缘性薄膜上的导电层，并具有用于向供电点 连接的折弯部。
10. 根据权利要求l所述的电子设备，其特征在于，上述第2成型体具有开口部，上述天线图形通过涂覆在上述开口部上的导电性粘接剂与供电点电连接。
11. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 上述第1成型体的端部和上述第2成型体的端部被固定。
12. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 上述第1成型体的端部和上述第2成型体的端部被固定。
13. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是单极天线、偶极天线、及含有板状元件的天线的任一种。
14. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 上述天线图形是单极天线、偶极天线、及含有板状元件的天线的任一种。
15. —种电子设备的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形断面并由树脂构成的第l成型体的工序； 将天线图形插入到上述第1成型体的内侧的工序； 形成具有凹形断面并由树脂构成的第2成型体的工序；以及 以夹持上述天线图形的方式将上述第2成型体嵌合在上述第1成型体的内 侧的工序。
16. 根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其特征在于， 还具备粘合上述第1成型体的端部和上述第2成型体的端部的工序。
17. 根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其特征在于， 上述天线图形在绝缘性薄膜上通过印刷、电镀、导电材料涂覆及蒸镀中的任一种而形成。
18. —种电子设备的制造方法，其特征在于，包括 在由树脂构成的第2成型体的表面上通过印刷、电镀、导电材料涂覆及蒸镀中的任一种形成天线图形的工序；以及以夹持上述天线图形的方式在做成凹形断面的上述第2成型体的外侧形 成具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体的工序。
19. 根据权利要求18所述的电子设备的制造方法，其特征在于， 还具备在形成上述第1成型体的工序之前在上述第2成型体的开口部涂覆导电性粘接剂的工序、以及在形成上述第1成型体的工序之后，通过上述导电性祐接剂而将上述天线图形和供电点电连接的工序。
20.根据权利要求18所述的电子设备的制造方法，其特征在于，还具备将上述第2成型体形成为薄板状，并将上述第2成型体及上述天线图形的端部向内部折弯，将上述天线图形和供电点电连接的工序。
全文摘要
本发明涉及电子设备及其制造方法，目的在于提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制造方法。提供一种电子设备，其特征在于，具备具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外表面。并且提供该电子设备的制造方法。
文档编号H01Q13/08GK101345331SQ20081013035
公开日2009年1月14日 申请日期2008年7月11日 优先权日2007年7月13日
发明者中畑政臣, 佐藤晃一, 加藤昌治, 本田智, 本田朋子, 森本淳, 樱井实, 田幡诚, 畑义和, 辻村彰宏, 黑岩信好 申请人:株式会社东芝