多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品的制作方法

专利名称：多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种多芯片封装及其制造方法，以及包括该多芯片封装的制品。
背景技术：
多芯片封装通常包含芯片、集成电路和类似的元件。它们常常包括能够与位于多芯片封装外部的装置通信的光学收发信机。这些光收发信机中使用的激光二极管小且紧凑，它们在将电能转换为激光能时是高效的，并且它们是可靠的。然而，当激光二极管在高的平均功率下操作时，其在小的体积中生成相当多的热量，由此升高了多芯片封装的温度，这引起诸如波长漂移以及效率和可靠性损失等不利影响。如果温度变得足够高，可能导致多芯片封装的破坏。因此具有半导体激光二极管的多芯片封装常常被放置在与分立于其他电子元件的封装中与热交换器连通。
例如，为了实现最大效率，对于采用多个芯片、集成电路和/或
光电元件的多芯片封装，期望在低于60°C的温度下操作。为了可靠的长寿命的操作，低于85。C的操作温度有助于多芯片封装在基本上不损失效率的情况下操作。即使中等程度地高于85。C的温度也将实质性地影响效率和可靠性，实质性地缩短多芯片封装的可用寿命。而且，在这些较高的温度下，输出激光的波长将漂移。高温促进了半导体激光器中的缺陷的生长和传播，这降低了它们的效率(对于给定的输入电流量产生的光输出)。可以施加更大的电流以补偿降低的效率，于是这产生了更多的热量，造成了甚至更多缺陷的生长和更多的效率损失。如果多芯片封装保持在其最适宜的温度或者接近其最适宜的温度，则其上设置的芯片和/或二极管将在大的寿命中以最大效率运行，并且发射恒定的波长。
因此，需要具有一种多芯片封装，该多芯片封装可被充分冷却以产生高的平均功率。而且，还需要将冷却系统设计为使得连通激光二极管的光纤线缆将不被损坏。此外，需要将多芯片封装和冷却系统设计为使得可以实现冷却剂的高流速。

发明内容
此处公开了一种多芯片封装，包括光电组件；插槽，其容纳光电组件，插槽与光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相反地设置，第一表面的一部分与插槽的一部分接触以提供插槽和板之间的热接触；蛇形通道，其设置在板和插槽之间以提供用于通信线缆的通路，该通信线缆操作用于与光电组件通信；和热交换器，其与板热接触，该热交换器操作用于冷却该多芯片封装。
此处公开了一种方法，包括将光电组件设置在插槽中，所述插槽包括基底板、壁、和插入物；将板设置在插槽上；该设置有效创建板和插入物之间的通道；将通信线缆设置在该通道中，该通信线缆与光电組件接触；并且将热交换器设置在板表面上；与热交换器接触的板表面与面对光电组件的表面相反。


图l是多芯片封装的透视图2是多芯片封装的示例性剖面视图3(a)是包括单个曲肘(elbow)的蛇形通路的示例性视图3(b)是包括多个曲肘的蛇形通路的示例性视图3(c)是包括多个曲肘且每个曲肘不具有半径部分(radial
section)的蛇形通路的示例性视图4是一种密封通道的方式的示例性视图；通过弹性体盖片图5是另一种密封通道的方式的示例性视图；使用有机聚合物密 封剂密封通道；并且
图6是多芯片封装的另一示例性剖面视图。
具体实施例方式
除非此处另外指出或者明显与上下文相抵触，否则在描述本发明 的上下文中(特别是在附属权利要求的上下文中)，术语"一，，和"该" 及类似参考词汇的使用应被解释为涵盖单数或多数。与数量结合使用 的修饰语"约"包括所陈述的数值并且具有上下文指出的意义(例如， 其包括与特定数量的测量结果相关联的一定程度的误差)。此处公开 的所有范围包括端点，并且该端点可相互独立地组合。
此处公开了一种多芯片封装，包括板，其设置在插槽上并且在 板和插槽之间设置有一个或多个基板；该板和/或基板被配置用于安装
光电组件。该光电组件可以包括以下中的一个或多个数据处理芯片， 数据交换芯片，数据存储芯片，被配置用于提供多路复用、去多路复 用、编码或解码的电子芯片组，包括用于驱动和/或接收功能的激光二 极管或光电检测器的光电元件等，或者包括前面的芯片、芯片组或光 电元件至少之一的组合。在一个实施例中，除了其中设置与光电组件 连通的光纤线缆的通道之外，该板的表面沿插槽的侧壁的整个表面与 插槽连通。该板的相反表面(和与插槽连通的表面相反的表面)与热 交换器连通，该热交换器快速地将热从多芯片封装传送出去。
在一个实施例中，通道被有利地成形为使机械力从该板和插槽组 件外部到光电组件的传送最小化。在另一实施例中，可以通过适当的 密封剂密封该通道以防止湿气接触光电组件。在另一实施例中，可以 将单个通道或多个通道设置在多芯片封装的单个侧面或多个侧面上， 以助于多芯片封装和安放在多芯片封装外部的装置之间的通信。在另 一实施例中，光电元件通过如下方式集成在多芯片封装中，即光电元 件和封装中的其他电子元件共享共同的冷却系统(即，附连到共同的 热交换器并且使用共同的冷却流体冷却)。在另一实施例中，所述共同的热交换器是热沉(heat sink)。
现在参考图1和2，多芯片封装100的示例性示图包括插槽200， 插槽200包括基板102和多个侧壁104、 204、 304和404。图1是多 芯片封装的透视图，而图2是多芯片封装的剖面视图。应当注意，图 2不是图1的多芯片封装的截面视图。图2是体现了本公开的某些发 明要素的多芯片封装的简化的示例性视图。
该侧壁被分别称为第一侧壁104、第二侧壁204、第三侧壁304 和第四侧壁404。基板102包括第一表面101和第二表面103。第二 表面103具有设置于其上的多个侧壁104、 204、 304和404。板106 还包括第一表面105和第二表面107。如下文将描述的，通过设置在 板106的第二表面107上的单个热交换器502，借助于通过板106的 热传导，使多芯片封装100冷却。在示例性实施例中，热交换器502 是热沉。热脂(未示出)设置在板106的第二表面107和单个热沉502 之间。热脂提高了板106和单个热沉502之间的热传导率。
现在参考图2，其示出了多芯片封装的示例性实施例，第一侧壁 104从基板102垂直突出。
如图2中示出的，在一个示例性实施例中，基板102其上设置单 个第一基板114。第一基板114的第一表面113与基底板102电气和 机械连通，而与该第一表面相反的第一基板114的第二表面115经由 光电组件120和经其他微处理器、存储器芯片等与板106连通。基底 板102可以与第一基板114的第一表面113电连通。在一个实施例中， 基底板102和第一基板114之间的电连通可以为光电组件120的功能 和驻留在多芯片模块(MCM)中的光电元件、微处理器、存储器芯 片等之间的电信号通信，以及由服务器(server)提供给MCM的信 号通信和电力而提供电力。如上文所提及的，MCM中的多个元件均 通过单个热沉借助于通过板106的热传导冷却。
光电组件120设置在第一基板114的第二表面115上。如图1 中示出的，理想的是，将光电组件120设置在第一基板114上，尽可 能与侧壁接近。在一个实施例中，光电组件120被设置为与侧壁104、
8204、 304和404紧邻，之间的距离小于或等于多芯片封装的两个相对 侧壁之间的最大总距离的约10%。
理想的是，光电组件120包括与多芯片封装100的边缘紧邻的垂 直腔表面发射激光器(VCSELS)和半导体激光二极管的阵列。将光 电组件120设置为紧邻多芯片封装100的边缘并且分别接近侧壁104、 204、 304和404，有助于容易地排放光电组件120生成的热能。在一 个实施例中，光电组件120与少量的相关联的电子元件一起位于多芯 片封装的边缘附近。这允许使用其他商用的相当的热交换器，该热交 换器通常用于冷却其他商用的相当的多芯片封装。如后面将详细描述 的，将光电组件120设置为紧邻侧壁还允许通信线缆112和光电组件 120之间的易连接性。在不重新设计热交换器的情况下设计多芯片封 装以实现冷却，减少了与多芯片封装100的设计和制造相关联的成本， 同时提供了多芯片封装100的更加高效的热传递和冷却。
板106包括彼此相反设置的第一表面105和第二表面107。如可 在图1中看到的，除了在包含通信线缆112从其通过的通道124的位 置处以外，板106的第一表面105分别在侧壁104、 204、 304和404 的上表面上接触插槽200。因此多芯片封装100可以包括用以便于多 个通信线缆通过的多个通道，该通信线缆提供光电组件120和位于多 芯片封装100外部的其他光学或电学装置之间的光学和/或电学通信。
在一个实施例中，通信线缆112是包括多个光纤的光纤扁平线 缆。如图1和2中示出的，光纤扁平线缆设置在插槽200和板106的 相对表面之间形成的通道124中。如可在图2中看到的，仅在需要使 通信线缆112离开多芯片封装以与位于多芯片封装外部的外部装置连 通的插槽200中的那些位置处，创建通道124。板106在所有其他的 点与侧壁104、 204、 304和404紧密接触。这可以在图2中的相对侧 壁304处看到。如可以看到的，板106接触相对的侧壁304的上表面， 这是因为在图2中示出的该特定剖面位置处，不存在离开多芯片封装 的通信线缆112。
将光电组件120设置为紧邻侧壁还允许通信线缆112和光电组件120之间的易连接性。在一个示例性实施例中，理想的是，光电组件 120包括在多芯片封装的一个边缘附近的、与12光纤扁平线缆预先固 定的垂直腔表面发射激光器(VCSELS)和半导体激光二极管。
如在图2和3中可看到的，通道124具有防止力从多芯片封装 100外部传送到光电组件120的形状。在一个示例性实施例中，如图 3(a)中示出的，在插槽200和板106之间创建的通道124是曲肘。图 3(a)中示出的曲肘包括分别由^和12表示的两个线性部分302和308, 以及在角度e上起作用的具有内径R的至少一个半径部分306。距离 "d"表示插槽200和板106之间的距离。
通道124可以以相反设置的曲肘的形式交替存在。在一个实施例 中，相反设置的曲肘可以顺序布置，形成如图3(b)中示出的通道124。 在图3(b)中，在角度^上起作用的具有半径Ri的第一曲肘与在角度 e2上起作用的具有半径R2的第二曲肘连通。半径A和R2在方向上彼
此相反。第二曲肘与在角度03上起作用的具有半径R3的第三曲肘连 通。第三曲肘与在角度04上起作用的具有半径R4的第四曲肘连通。 如可由图3(b)看到的，半径R2和R3在方向上4皮此相反，而半径R3
和R4在方向上彼此相反。
在此处未示出的一个实施例中，第一曲肘具有方向上彼此相反的 半径Ri和R2，而剩余的半径对R2和R3或者113和R4等，并不是排 他性地在方向上彼此相反，而是可以相互平行或者可以以直至90度 的角度交叉，同时在方向上设置在基本上相同的方向中。
在另一实施例中，当各个曲肘不具有半径时，通道124具有与图 3(c)中所示相似的形状，其中曲肘中的每个后继的直角被设置在曲肘 的垂直部分的与曲肘中的前一直角相反侧上。在该实施例中，可以使 用图3(c)的通道124容纳光纤，该光纤可以以直角将光发射到给定的 光发射方向。
图3(a)和(b)中示出的通道124的蛇形形状为通信线缆122提供 了应变释放。在多芯片封装100外部施加到线缆的任何机械力不会被 传递到多芯片封装IOO内部的激光器、半导体激光二极管或检测器。应当注意，如果需要，蛇形通道124可以i殳置在插槽的四壁内、插槽 的四壁外、或者在插槽的四壁内和插槽的四壁外。
在一个实施例中，通道124被密封以防止湿气和污染物进入多芯 片封装中。可以通过利用压在板106和插槽200的相对表面(例如， 板106的第一表面105和侧壁104、 204、 304和404的上表面)之间 的软性密封剂填充通道124，实现密封。在图4中示出的一个示例性 实施例中，密封剂层404和406可以分别粘着接合到板106和插槽200 的相对表面中每一个上。在一种密封剂操作方式中，在将通信线缆112 设置在通道124中之后，通过将通信线缆112设置在密封剂中，使板 106和插槽200的相对表面合在一起以形成液密密封。该液密密封通 常防止空气和湿气接触光电组件120。
密封剂通常包括有机聚合物。在一个实施例中，可选地，理想的 是，当在110 Hz的频率下使用动态机械频谱法测量时，密封剂在室 温下或在低于室温时具有低于106千兆帕(GPa)的动态弹性模量。 在另一实施例中，可选地，理想的是，当按照ASTMD638进行张力 测试测量时，密封剂在室温下具有大于或等于约500%的断裂延伸率 (elongation to break)。
在所述密封中使用的有机聚合物可以选自广泛的多种热塑性聚 合物、热塑性聚合物的混合物、热固性聚合物、或者热塑性聚合物与 热固性聚合物的混合物。该有机聚合物还可以是聚合物、共聚物、三 元共聚物、或者包括至少一种前述有机聚合物的组合的混合物。该有 机聚合物还可以是低聚物(oligomer)、均聚物、共聚物、嵌段共聚 物、交替嵌段共聚物、随机聚合物、随机共聚物、随机嵌段共聚物、 接枝共聚物、星形嵌段共聚物、树状物等，或者包括至少一种前述有 机聚合物的组合。通常，理想的是，密封中所使用的有机聚合物包括 具有低于室温的玻璃转化温度的弹性体。
有机聚合物的示例是聚烯烃、聚丙烯树脂(polyacrylics)、聚 乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚卣代烯烃、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚氨酯 (polyurethanes )、苯乙烯丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS )、
ii二元乙丙橡月交(ethylene propylene diene rubber, EPR)、聚异戊二烯、 聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯双嵌段和三嵌段共聚物、腈橡胶、氨酯弹性 体、氟化乙烯丙烯、全氟烷氧基乙烯等，或者包括至少一种前述有机 聚合物的组合。
适用于所述密封的热固性聚合物的示例包括环氧聚合物、不饱和 聚酯聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚酰亚胺聚合物、双马来酰亚胺聚合 物、双马来酰亚胺三嗪聚合物、氰酸酯聚合物、乙烯基聚合物、苯并 恶唤(benzoxazine )聚合物、苯并环丁烯(benzocyclobutene )聚合 物、丙烯酸树脂、醇酸树脂、酚醛(phenolformaldehyde)聚合物、 酚醛清漆(novolacs)、甲阶段酚醛树脂(resole)、三聚氰胺曱醛聚 合物、脲醛树脂(urea formaldehyde)聚合物、羟甲基呔喃 (hydroxymethylfurans )、异氰酸酯、邻苯二甲酸二丙烯酯(diallyl phthalate)、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三蹄丙酯、不饱和聚酯酰亚 胺等，或者包括至少一种前述热固性聚合物的组合。
热塑性聚合物的混合物的示例包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯/尼龙、 聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯/聚氯乙烯、 聚砜/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯/聚氨酯等。
示例性密封剂是弹性体聚硅氧烷聚合物。示例性商用聚硅氧烷聚 合物是由Dow Corning公司制造的SYGARD 。另 一示例性商用聚硅 氧烷共聚物是由Momentive Performance Materials制造的GE3280 。
如图5中示出的，在另一实施例中，所述密封可以包括设置在板 106和插槽200的相对表面上的单个弹性体盖片402或多个弹性体盖 片402。如图5中示出的，当板106接触插槽200时，通信线缆112 接触弹性体盖片320以形成密封。如果通信线缆112包括光纤扁平线 缆，则一旦其离开多芯片封装100，可以使用行业标准的多光纤连接 器，诸如多光纤推合(multi fiber push on, MPO)连接器，将光纤扁 平线缆连接到外部装置。
如上文所提及的，热交换器502设置在板106的第二表面107 上。在一个实施例中，热交换器502是从板106提取热量并且将其排放到冷却流体的热沉。该冷却流体可以是气体或液体。该冷却流体可
以是空气；水；氮；氦；干冰与诸如酒精和/或酮的挥发性有机溶剂 的混合物；制冷剂，诸如氯氟化碳；电介质冷却剂，诸如矿物油或蓖 麻油；液体金属冷却剂，诸如钠和钾的合金，汞；盐水等。因此热交 换器502可以是气冷的或液冷的。在示例性实施例中，热交换器502 是水冷的。
在一个实施例中，在一种进行方式中，图6中示出的多芯片封装 100可以包括设置在插槽200上的具有第一表面105和第二表面107 的板106。第一基板114和第二基板216设置在插槽200中。第二基 板216包括第一表面215和第二表面217。如将详细描述的，第二基 板216可用于提供到光电组件120的电连通。在该实施例中，插槽200 包括基底板102，其与垂直壁104、 204、 304和404集成。基底板102 连同垂直壁104、 204、 304和404 —起用作电插槽，用于向设置在第 一和第二基板上的元件提供电能。应当注意，在该示图中未示出其他 的垂直壁204、 304合404。
该插槽经由适当的电连接218 (诸如，柱或球栅阵列连接、陶瓷 球栅阵列(CBGA)或矩栅阵列(land grid arry， LGA))与第二基 板216的第 一表面215信号连通，用于向第 一基板114和多芯片封装 的其他元件提供电力和传递信号，以及自第一基板114传递信号。该 电连接还可以包括可插拔高速电连接器。插槽和第一基板114之间的 电连通可以为光电组件120的功能，及驻留在MCM中的光电元件、 微处理器、存储器芯片等之间的电信号通信，以及由服务器提供给 MCM的信号通信和电力而提供电力。光电组件120设置在第一基板 114的第二表面115上。
沿垂直壁104的上表面，在除了其中通信线缆离开多芯片封装 100的部分之外的所有点处，板106的第一表面105设置在垂直壁104 上，并且与垂直壁104接触。诸如SYLGARD⑧的密封剂设置在沿垂 直壁104的上表面的接触第一表面105的所有点处。如在图6中可看 到的，插入物118被设置为与通信线缆112从多芯片封装中显现的部分相邻。由于在通信线缆112从多芯片封装中显现的位置处，板106 和垂直壁104、 204、 304和404不相互接触，因此插入物118用于填 充间隙，由此使进入多芯片封装的污染物最少。
在一个实施例中，通信线缆112可以是设置在插入物118和板 106之间创建的通道124中的扁平光纤线缆。通道124具有蛇形形状， 并且其中可以设置有密封剂以防止污染物进入多芯片封装。
热交换器502设置在板106的第二表面107上并且与其连通。如 上文所提及的，该热交换器可以是气冷的或液冷的。热交换器502优 选是水冷的。在示例性实施例中，板106是有助于将热量从固体传送 到流体的热交换器。在该实施例中，板106具有与流体接触的延展表 面(未示出)，以促进该固体和流体之间的对流换热。
板106和热交换器502之间的接触点涂覆有热脂，以在两个表面 之间提供改善的热接触。该改善的热接触有助于热量从多芯片封装 100消散到热交换器502。
上文在图2~6中公开的多芯片封装100的优点在于，通信线缆通 过设置在插槽边缘中的通道布线，使得其从多芯片封装的边缘显现， 不会危及密封的完整性或多芯片封装的边缘。通信线缆也不会干扰热 交换器。当通信线缆包括光纤扁平线缆时，通道的蛇形设计为通信线 缆提供了应变释放。这对光纤线缆组件是特别重要的，如果光纤线缆 暴露于高的弯曲半径或应变水平，则会受到增加的衰减和可能的机械 故障的影响。此外，其他现有商用热沉可以与该多芯片封装结合使用， 而无需重新设计多芯片封装。这降低了设计和制造成本。
尽管此处描述的实施例示出了具有示例性光电信号路径的多芯 片模块(MCM)中的处理器组(processor complex)与其他处理器 组的互连，但是应认识到，所公开的本发明同样可应用于MCM或 SCM(单芯片模块)或者其他类型的第一级封装中容纳的其他电子器 件的互连。例如，本发明的实施例可用于将大规模因特网交换机或路 由器中的核心交换机与路由器的线路卡中的网络处理器互连。类似 地，需要在0.2米(m)或更远的距离上、以高的集合带宽的、安装在MCM或SCM或者其他类型的第一级封装上的电子芯片的密集互 连的其他电子系统，可受益于本发明的实施例。
尽管参考示例性实施例描述了本发明，但是本领域的技术人员应 理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以进行多种改变并且可以 使用等效物替换各要素。此外，在不偏离本发明的基本范围的前提下， 可以对本发明教导的内容进行许多修改以适应特定的情况或材料。因 此，本发明不应限于所公开的作为实现本发明的最佳模式的特定实施 例。
权利要求
1. 一种多芯片封装，包括光电组件；插槽，其容纳所述光电组件，所述插槽与所述光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相反设置，所述第一表面的一部分与所述插槽的一部分接触，以提供所述插槽和所述板之间的热接触；蛇形通道，其设置在所述板和所述插槽之间，以提供用于通信线缆的通路，所述通信线缆操作用于与所述光电组件通信；和热交换器，其与所述板热接触；所述热交换器操作用于冷却所述多芯片封装。
2. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述光电组件被设置 为紧邻所述插槽的垂直壁。
3. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述插槽进一步包括 插入物；所述插入物被设置为紧邻所述通信线缆离开所述多芯片封装 的位置。
4. 如权利要求3所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道设置在 所述板和所述插槽之间以提供用于通信线缆的通路，所述通信线缆操 作用于与所述光电组件通信。
5. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括至 少一个曲肘；所述曲肘具有第一线性部分和第二线性部分；所述第一 线性部分和所述第二线性部分经由半径部分相互连通。
6. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括多个曲肘；至少一个曲肘具有由半径部分隔开的两个线性部分；所述线 性部分与所述半径部分连通。
7. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括多 个曲肘；每个曲肘具有由半径部分隔开的两个线性部分；所述线性部 分与所述半径部分连通。
8. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道操作用 于控制传递到所述光电组件的外力。
9. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括密 封，所述密封有效控制污染物进入所述多芯片封装。
10. 如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道的壁涂 覆有接触所述通信线缆的密封剂。
11. 如权利要求l所述的多芯片封装，其中所述第一表面的所述 部分经由垂直壁接触所述插槽的所述部分。
12. 如权利要求l所述的多芯片封装，其中所述热交换器是液冷 的热交换器。
13. 如权利要求12所述的多芯片封装，其中所述光电组件包括 垂直腔表面发射激光器。
14. 如权利要求l所述的多芯片封装，其中所述多芯片封装进一 步包括光电收发信机、光纤输出、微处理器、或存储器芯片。
15. 如权利要求12所述的多芯片封装，其中所述光电组件包括数据处理芯片，数据交换芯片，数据存储芯片，被配置用于提供多路 复用、去多路复用、编码或解码的电子芯片组，包括用于驱动和/或接 收功能的激光二极管或光电检测器的光电元件，或者包括前述的芯 片、芯片组或光电元件至少之一的组合。
16. —种方法，包括将光电组件设置在插槽中；所述插槽包括基底板、壁、和插入物； 将板设置在所述插槽上；所述设置有效创建在所述板和所述插入 物之间的通道；将通信线缆设置在所述通道中；所述通信线缆与所述光电组件接 触；以及将热交换器设置在所述板的表面上；所述板的与所述热交换器接 触的表面与面对所述光电组件的表面相反。
17. 如权利要求16所述的方法，其中所述光电组件设置在紧邻 所述插槽的所述垂直壁的位置处。
18. 通过如权利要求16所述的方法制造的制品。
全文摘要
此处公开了一种多芯片封装，包括光电组件；插槽，其容纳光电组件，插槽与光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相反设置，第一表面的一部分与插槽的一部分接触以提供插槽和板之间的热接触；蛇形通道，其设置在板和插槽之间以提供通信线缆的通路，该通信线缆操作用于与光电组件通信；和热交换器，其与板热接触，该热交换器操作用于该冷却多芯片封装。
文档编号H01S5/024GK101465517SQ20081017861
公开日2009年6月24日 申请日期2008年11月21日 优先权日2007年12月20日
发明者L·A·坎贝尔, 卡斯莫·M·德库萨蒂斯 申请人:国际商业机器公司