粘接材料带及其连接方法、压接方法、粘接材料带卷、粘接装置的制作方法

专利名称：粘接材料带及其连接方法、压接方法、粘接材料带卷、粘接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带及其连接方法、制造方法、压接方法、粘接材料带巻、粘接装置、粘接剂带盒、使用它们的粘接剂的压接方法，特别 是巻成巻轴状的粘接材料带及其连接方法、制造方法、压接方法、粘接材料带 巻、粘接装置、粘接剂带盒、使用它们的粘接剂的压接方法及各向异性导电材 料带背景技术作为将液晶屏、PDP (等离子显示屏)、EL (荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接固定，并使二者的电极之间电连接 的装置， 一般采用粘接材料带。曰本特开2001 - 284005号公报中，公布了基材上涂布有粘接材料的巻成巻 轴状的粘接材料带。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻(以下称 作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分分，安装到 巻取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，用热压头将粘 接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完之后，取下用完的巻轴及巻有基材的巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料 带的始端安装到巻取轴上。随着近年来的PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积(或周围一条边 的尺寸)也增大， 一次所使用的粘接剂的用量也不断增加。另外，由于粘接剂 的用途也被扩大，使得粘接剂的用量增加。因此，电子机器的制造工厂的粘接 材料巻的更换频度变多，由于更换粘接材料巻花费时间，因此存在的问题是不 能提高电子机器的生产效率。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加每l个巻的粘接剂量，降低粘接材料巻的更换频度，但是，由于粘接材料带的带宽窄到l 3mm,如果圈数增多就有可能发生巻崩现象。另外，如果圈 数增多，作用于巻成带状的粘接材料带上的压力增高，粘接剂有可能会从带子 的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，那么巻的直径尺寸也会变大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能无法在现有的粘接装置中使用。 发明内容因此，本发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料巻的更换，实 现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法及粘接材料带、其制造 方法、压接方法、粘接材料带巻、粘接装置、粘接剂带盒、使用它们的粘接剂 的压接方法及各向异性导电材料带。本发明的第1方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于翻转一方的粘接材料带的终 端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另 一方的粘接材料带的粘接剂面重 叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据该第1方案的发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材 料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料巻 的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带。另外，每次进行 新的粘接材料带的更换时，不必进行巻取轴的更换及将新的粘接材料带的始端 安装到巻取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。另夕卜，由于将抽出用完了的粘接材料带的终端部分翻转，使该粘接材料带 的粘接剂面与新安装的粘接材料带的粘接剂面互相重叠粘接起来，因此连接强 度很高。如果使用装有粘接材料巻的粘接装置的热压头，连接部分的热压接就能够 合理地利用粘接装置。本发明的第2方案的粘接材料带的连接方法是在第1方案的基础上，其特征 在于，在一方的粘接材料带的终端部分上设有终端标记。根据该第2方案的发明，能够起到与第l方案相同的作用效果的同时，由于 能够在露出了终端标记时进行抽出用完了的粘接材料带的切断，因此，容易辨 别进行切断及连接作业的部分，并且能够在必要的最小限度的位置进行连接， 从而能够防止粘接材料带的浪费。本发明的第3方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于另一方的粘接材料带的始端 部分，被引导带粘贴固定在巻绕在巻轴上的粘接材料带的基材面上，在翻转一 方的粘接材料带的终端部分之后，使引导带的粘接剂面与 一方的粘接材料带的 终端部分的粘接剂面相重叠，对重叠部分进行热压接。根据该第3方案的发明，与第l方案的发明相同，能够简单地向粘接装置安 装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机 器的生产效率。另外，由于利用粘接材料带的引导带，将抽出用完了的粘接材料带的终端 部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，因此，能够简单地进行粘接 材料带之间的粘接。本发明的第4方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于另一方的粘接材料带的始端 部分，被引导带粘贴固定在巻绕在巻轴上的粘接材料带的基材面上，使引导带 的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面相重叠，对重叠部分进行热压才妄。根据该第4方案的发明，与第l方案的发明相同，能够简单地向粘接装置安 装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机 器的生产效率。另外，由于不需要翻转抽出用完了的粘接材料带，因此，能够防止在巻取 轴上巻绕粘接材料带时有可能发生巻崩。本发明的第5方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端 部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠，在二者的重叠部分插入卡定 针进行连接。根据该第5方案的发明，由于通过卡定针将抽出用完了的粘接材料带的终 端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此，连接很简单。另夕卜， 每次进行新的粘接材料带的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接 材料带的始端安装到巻取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作 业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。本发明的第6方案的粘接材料带的连接方法是，使用卡定件将连接着基材 上涂布有电极连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带和巻绕 在另 一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带的粘接材料带连接起来，其特征在 于卡定件具有设置在一方及另一方的端部上的爪部与设置在爪部之间的弹性 构件，将一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分彼此 相对，将设置在卡定件的一端上的爪部卡定在一方的粘接材料带的终端部分 上，将设置在另一端上的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，通过 弹性构件将两方的爪部拉在一起。根据该第6方案的发明，由于将卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材 料带的终端部分上，之后将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带 的始端部分上，将二者互相连接起来，因此，连接4艮容易。另外，由于一方的 爪部与另一方的爪部之间具有弹性构件，因此能够拉伸弹性构件，将卡定件的 另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分的任意位置上，因此连接的自由度4艮高。另外，由于在一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端 部分彼此相对的状态下进行连接，因此，不需要将带子互相重叠起来，由于在 必须的最小限度的位置上进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。本发明的第7方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端 部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠，用横截面大致为-字形的可 弹性变形的夹子，将二者的重叠部分夹住并固定。根据该第7方案的发明，由于只用夹子将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分的重叠部分夹住就能够进行连接，因此，连接 作业很容易。本发明的第8方案的粘接材料带的连接方法，其特征在于用横截面大致 为-字形的金属制夹持片，将一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的重叠 部分夹住，从重叠部分的两面挤压夹持片从而将二者连接起来。根据该第8方案的发明，由于从重叠部分的两面挤压夹持片将二者连接起 来，因此，能够提高粘接材料带的重叠部分的连接强度。本发明的第9方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端 部分，与另一方的粘接材料带的始端部分的任一方的基材面与另一方的粘接剂 面相重叠，使二者的重叠长度在粘接剂带的宽度的2倍到50倍的范围内，对二 者进行热压接使其连接。根据该第9方案的发明，由于利用粘接材料带的粘接剂，将用完了的粘接 材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料 巻的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。另外，每次进 行新的粘接材料巻的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接材料带 的始端安装到巻取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提 高了电子机器的生产效率。之所以使重叠部分的长度为粘接剂带的宽度的2倍到50倍，是因为如果小于2倍，就无法得到足够的连接强度，如果超过50倍，连接部分所使用的粘接 材料就过多，产生了粘接材料的浪费。如果使用装由粘接材料巻的粘接装置的热压头，连接部分的热压接就能够 合理利用粘接装置。粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性 的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，这些粘接剂中可以分散有绝缘性的隔离 粒子。本发明的第1 O方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于将一方的粘接材料带的终端 部分向着使粘接剂相面对的方向折弯，将另一方的粘接材料带的始端部分向着 使粘接剂相面对的方向折弯，使二者的折弯部分互相卡定重叠，并且使二者的 粘接剂面相面对，对重叠部分进行热压接。根据该第IO方案的发明，能够起到与第l方案的发明相同的作用效果的同 时，由于使一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分相 互以钩状卡定，且使二者的粘接剂面互相连接起来，因此连接强度较高。本发明的第11方案的粘接材料带的连接方法是在第9或第10方案的基础 上，其特征在于，在一方的粘接材料带的终端部分设有终端标记。根据第ll方案的发明，能够起到与第9或第10方案的发明相同的作用效果 的同时，由于一方的粘接材料带的终端部分的切割能够在终端标记部分进行， 因此，容易辨别进行连接作业的部分，且能够在必须的最小限度位置进行连接， 可防止粘接材料带的浪费。另外，能够自动检测终端标记部分，根据该检测信 号对装置进行控制，或发出警报，从而能够提高作业效率。本发明的第12方案的粘接材料带的连接方法是在第9 ~ 11方案的任一项的 基础上，其特征在于，用形成有凹凸的一方的模具，及与其咬合的另一方的模 具，夹住一方的粘接材料带与另 一方的粘接材料带的重叠部分进行热压接。根据该第12方案的发明，能够起到与第9 ll方案任一项发明相同的作用 效果的同时，通过在连接部分形成凹凸，从而能够扩展连接面积，同时能够因凹凸部分的卡合而提高粘接材料带的拉伸方向(长度方向)的连接强度。本发明的第13方案的粘接材料带的连接方法是在第9 ~ 11方案的任一项的基础上，其特征在于，在一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的重叠部分 形成了通孔之后，对重叠部分进行热压接。根据该第13方案的发明，能够起到与第9 ll方案任一项发明相同的作用 效果的同时，通过在连接部分形成通孔，从而使粘接剂在通孔的内周渗出，增 加了粘接剂的粘接面积，因此能够进一步提高连接强度。本发明的第14方案的粘接材料带的连接方法是，将硅处理基材上涂布有电 极连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方 的巻轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带 的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，用硅粘接 带粘贴横跨两个粘接材料带的硅处理基材的表面的部分，从而将两个粘接材料 带连接起来。根据该第14方案的发明，将巻绕有一方的粘接材料带的粘接材料巻，与只 巻绕了粘接材料带的基材的巻取轴安装在粘接装置中，当粘接材料巻的粘接材 料带用完了时，通过硅粘接带，将用完了的粘接材料带(一方的粘接材料带) 的终端部分与新安装的粘接材料巻的粘接材料带(另一方的粘接材料带)的始 端部分连接起来，替换用完了的粘接材料巻，将新的粘接材料巻安装到粘接装 置中。本发明中，由于只将用完了的粘接材料带与新的粘接材料带连接起来，进 行巻轴的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。另外，每 次进行新的粘接材料带巻的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接 材料带的始端安装到巻取轴上的作业，或将粘接材料带撑在引导辊上的作业， 因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。通过用硅对粘接材料带的基材进行表面处理，在所使用的粘接带上也使用 硅粘接剂，由于能够减小二者的表面张力之差，提高密合力，因此能够实现以 前很困难的两者的粘接。粘接材料的粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向 异性导电性的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以将绝缘性的隔离粒子分散在这些粘接剂中。本发明的第15方案的粘接材料带的连接方法是在第14方案的基础上，其特 征在于，硅粘接带的粘接剂面的表面张力，与粘接材料带的硅处理基材的表面张力之差在1 OmN/m ( 1 Odyne/cm )以下。根据该第15方案的发明，在能够起到与第15方案的的发明相同的作用效果表面张力之差为10mN/m ( 10dyne/cm)以下，能够得到强的密合力，从而能够 将二者可靠地粘接起来。表面张力能以湿润试剂及接触角进行测定。粘接材料带的硅处理基材与硅粘接带的粘接剂面的表面张力之差最好为 0—5mN/m ( 5dyne/cm )。这是因为表面张力之差越小越好，其值若大到超过 10mN/m ( 10dyne/cm)时，则有可能不能得到足够的密合强度。本发明的第16方案的粘接材料带的连接方法是在第14或15方案的基础上， 其特征在于，硅粘接带的粘接力在100g/25mm以上。根据该第16方案的发明，能够起到与第14或15方案的发明相同的作用效果 的同时，由于在一方及另一方的粘接材料带的连接中，能够在二者的粘接剂面 上都粘贴硅粘接带，因此，通过从两面将一方及另一方的粘接材料带粘接(或 密合)起来，能够以高强度进行粘接。特别是，通过使粘接力为100g/25mm以上，能够更牢固地进行一方与另一 方的粘接材料带的两个粘接剂面之间的粘接。若粘接力大虽可以得到强的粘结强度，但当小于100g/25mm时，则有可能 不能达到规定的强度。本发明的第17方案的粘接材料带的连接方法的特征在于，使一方的粘接材 料带的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，沿着 两个粘接材料带的两面粘贴第16方案所述的硅粘接带进行连接。根据该第17方案的发明，能够起到与第16的发明相同的作用效果的同时， 由于在其两面进行一方与另 一方的粘接材料带的连接，因此能够得到更牢固的 连接。本发明的第18方案的粘接材料带的连接方法是，将硅处理基材上涂布有电 极连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于在一方的粘接材料带 的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分之间，夹着两面涂布有硅粘接剂的硅粘接带，将两个粘接材料带连接起来；两面的硅粘接剂与硅处理基材的 表面张力之差在10mN/m (10dyne/cm)以下，且粘接力在100g/25mm以上。根据该第18方案的发明，由于使用双面粘接剂的硅粘接带，从而能够将双 面硅粘接带夹在一方与另一方的粘接材料带之间而将二者连接(或密合)起来， 因此二者的连接简单且容易。本发明的第19方案的粘接材料带的连接方法是，将基材上涂布有电极连接 用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴 上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端 部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，将糊状的树脂制 粘接剂附着在重叠部分或彼此相对的部分上，通过使糊状的树脂制粘接剂硬 化，而将二者连接起来。根据该第19方案的发明，由于通过糊状的树脂制粘接剂，将抽出用完了的 粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此连接 很简单。另外，每次进行新的粘接材料巻的更换时，不必进行巻取轴的更换及 将新的粘接材料带的始端安装到巻取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导 辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子机器的生 产效率。由于在一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分 的重叠部分或彼此相对的部分上附着树脂制粘接剂，因此连接的自由度较高。本发明的第20方案的粘接材料带的连接方法是在第19方案的基础上，其特 征在于，树脂制粘接剂由从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂组中 选择的至少 一种材料构成。根据该第20方案的发明，能够起到与第19方案的发明相同的作用效果的同 时，作为树脂制粘接剂，能够从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂 组中选择适于粘接材料带之间的连接的树脂制粘接剂，从而能够提高粘接材料 带之间的连接强度。本发明的第21方案的粘接材料带的粘接装置，其特征在于，设有提供如第19或20方案所述的树脂制粘接剂的充填器。根据该第21方案的发明，由于粘接装置内设有供给第19或20方案所述的树 脂制粘接剂的充填器，因此不需要另外准备充填器.从而能够防止连接作业的 浪费。另夕卜，粘接装置中除了充填器之外，还可以具有用于使热硬化性树脂硬化 的加热器，或用于对光硬化性树脂进行光照射的紫外线。本发明的第22方案的粘接材料带巻，巻轴上巻绕有基材上涂布有电极连接 用粘接剂的粘接材料带，其特征在于粘接材料带巻在带子的宽度方向上设有 多个粘接材料带的巻绕部分。根据该第22方案的发明，由于设有多个粘接材料带的巻绕部分(巻绕部)， 因此，当在多个巻绕部分中，巻绕在一个巻绕部分的粘接材料带被抽出用完了 时，就将与该被抽出用完了的巻绕部分相邻配置的其他巻绕部分的粘接材料带 安装到巻取轴上。这样，当一个巻绕部分中所巻绕的粘接材料带被抽出用完了时，将相邻的 巻绕部分上所巻绕的粘接材料带安装到巻取轴上，进行粘接材料带的更换，因 此不需要将新的粘接材料带巻安装到粘接装置中。所以，可减少新的粘接材料 带巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。由于能够顺次使用多个巻绕部分中所巻绕的粘接材料带，因此不增加l个 粘接材料带巻上的粘接材料带的圈数，就能够在l次更换作业中大幅度地增加 可使用的粘接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩 的同时，还能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带 互相粘接起来这种所谓的阻塞，进而能够防止因基材变长而容易产生的基材的 拉伸等的弊端。本发明的第23方案的粘接材料带巻是在第22方案的基础上，其特征在于， 在一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分之间，设有 连接二者的连接带，当一方的粘接材料用完了时，紧接着开始放出另一方的粘接材料带。根据该第23方案的发明，能够起到与第22方案的发明相同的作用效果的同 时，由于通过连接带将一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分连接起来，因此， 一方的粘接材料带巻的粘接材料带被抽出用完了后， 不需要将另一方的巻绕部分的粘接材料带安装到巻取轴上，能够进一步提高电 子机器的生产效率。本发明的第24方案的粘接装置，包括第23方案的粘接材料带巻，粘接材料 带的巻取轴，设置在粘接材料带巻与巻取轴之间，并且用热压头将粘接材料带 的粘接材料压接到电子机器的电路板上的压接部，及检测连接带的带检测装 置，其特征在于在带检测装置检测到连接带的情况下，将连接带巻绕到巻取 轴上，直到连接带通过了压接部。根据该第24方案的发明，由于连接带被自动巻绕到巻取轴上，因此当一方 的巻绕部分的粘接材料带用完了之后，能够顺次从下一个巻绕部分抽出粘接材 料带。另夕卜，当带检测装置检测出连接带时，由于自动将连接带巻绕到巻取轴上， 直到连接带通过压接部，因此能够节省巻绕的时间。另外，作为带检测装置，例如在粘接装置中具有一对发光部与受光部，对 连接带进行光学检测。另一方面，在连接带的两端设置带色(例如黑色)的标 记，利用从发光部发出的激光，通过受光部检测出连接带的两端的标记，从而 判断出连接带。另外，除了在连接带上标上标记之外，还可以采用使连接带的 宽度与粘接材料带的宽度不同的方法，及在连接带上形成多个孔的方法。本发明的第25方案的粘接材料带巻，使用卡定器将一方的粘接材料带的终 端部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起来，其特征在于连接部分以 粘接材料带包覆卡定器。根据该第25方案的发明，由于使用卡定器将用完了的粘接材料带的终端部 分，与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料带巻的更换， 因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带巻。另外，每次进行新的粘 接材料带巻的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接材料带的始端 安装到巻取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减 少新的粘接材料带巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。由于能够顺次使用粘接材料带，因此能够不增加l个粘接材料带巻上的粘 接材料带的圈数，而通过l次更换作业就能大幅增加可使用的粘接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圏数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止粘接剂从 带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的阻 塞，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端。另外，由于一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部 分的连接部分的卡定器被粘接材料带包覆，因此外观较佳的同时，能够防止连 接部分的卡定器与粘接材料带相接触，从而损伤粘接材料带，同时，粘接装置 的热压头、支持构成零部件也不会受到卡定器的损伤。另外，作为以粘接材料带包覆卡定器的方法，优选通过用卡定器连接一方 的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分之后，将连接部分 在带子的长度方向折叠180度，从而以粘接材料带包覆卡定器的方法。另外，也可以用其他粘接材料带巻绕连接部分来包覆卡定器的方法。本发明的第26方案的粘接装置，包括第25方案所述的粘接材料带巻，粘接 材料带的巻取轴，设置在粘接材料带巻与巻取轴之间，并且用热压头将粘接材 料带的粘接材料压接到电路板上的压接部，及检测带的连接部分的连接部检测 装置，其特征在于在连接部检测装置检测到带子的连接部分的情况下，将一 方的粘接材料带巻绕到巻取轴上，直到连接部分通过了压接部。根据该第26方案的发明，当连接部检测装置检测出连接部分时，由于自动 将一方的粘接材料带巻绕到巻取轴上，直到连接部分通过压接部，因此，能够 防止当连接部分到达压接部时进行压接动作这种不适当的情况。另外，由于自 动将一方的粘接材料带巻绕到巻取轴上，直到连接部分通过压接部，因此能够 节省巻绕的时间。本发明的第27方案是在第26方案的基础上，其特征在于，连接部检测装置 为CCD照相机、厚度检测传感器、透光率检测传感器中的任意一种。根据该第27方案的发明，能够起到与第26方案的发明相同的作用效果的同 时，能够以简单的结构进行连接部分的检测，而且，能够通过使用这些装置提 高检测精度。例如，在使用CCD照相机作为连接部检测装置的情况下，将连接部分的表 面摄入到监视器画面中，通过比较象素的浓淡，检测出连接部分。另外，在使 用厚度检测传感器的情况下，由于连接部分的厚度比粘接材料带的厚度大，因此通过比较厚度的变化，检测出连接部分。另外，在使用透光率传感器的情况 下，由于连接部分的厚度变厚，且具有卡定器，因此其透光率降低，通过比较 透光率的值，检测出连接部分。本发明的第28方案的粘接材料带的连接方法，其特征在于使用卡定器将 一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分连接起来，连 接部分以粘接材料带包覆卡定器。根据该第28方案的发明，使用卡定器将用完了的粘接材料带的终端部分， 与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料带巻的更换，因此， 能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带巻。另外，每次进行新的粘接材料 带的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到巻 取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减少新的粘 接材料带巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。由于能够顺次使用粘接材料带，因此能够不增加1个粘接材料带上的粘接 材料带的圈数，而通过l次更换作业就能大幅度地增加可使用的粘接剂量。由 于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止粘接剂从带 子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的阻塞， 还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端。另夕卜，由于一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部 分的连接部分的卡定器用粘接材料带包覆，因此外观较佳的同时，能够防止连 接部分的卡定器与粘接材料带相接触从而损伤粘接材料带，同时，粘接装置的 热压头、支持台等构成零部件也不会受到卡定器的损伤。另外，作为以粘接材料带包覆卡定器的方法，优选通过用卡定器连接一方 的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分之后，将连接部分 在带子的长度方向折叠180度，从而以粘接材料带包覆卡定器的方法。另外，也可以用其他粘接材料带巻绕连接部分来包覆卡定器的方法。本发明的第29方案的粘接剂带，基材上涂布有粘接剂，且巻绕成巻轴状， 其特征在于在基材上在带子的长度方向上配置多条粘接剂。根据该第29方案的发明，使用粘接剂带时，将巻绕有粘接剂带的巻轴与空 的巻轴安装在粘接装置中，将粘接剂热压接在电路板上之后，将基材巻绕到空的巻轴上。之后，在电路板上热压接粘接剂的情况下，将设置在基材的宽度方向上的 多条粘接剂中的 一条压接到电路板上，将压接之后所剩下的粘接剂条与基材一 起巻绕到空的巻轴上。之后，当从巻轴上将粘接剂带抽出用完了之后，使巻轴 的旋转方向反转，使粘接剂带的供给方向反转。这样，每当用完一条粘接剂之 后，将剩下的粘接剂与基材巻绕到巻轴上，反复进行该作业顺次使用剩余的粘 接剂条。因此，由于能够顺次一条条地使用多条粘接剂，因此能够不增加带子 的圈数而将l个巻轴中可使用的粘接剂量大幅增加(2倍以上)。根据本发明，能够不增加粘接剂带的圈数而将所使用的粘接剂量大幅增 力口。并且，由于不增加粘接剂带的圏数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止 粘接剂从带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所 谓的阻塞，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的 损伤及拉断)。在电子元器件的制造工厂中，由于减少了新的粘接剂带的更换次数，因此 作业效率提高。另外，在粘接剂带的制造中，由于能够增加每个巻轴的粘接剂量，因此能 够削减巻轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。另外，为了在第l条粘接剂的压接完成而将粘接剂带巻绕到空的巻轴上之 后使用下一条粘接剂，也可以不使旋转方向反转，而更换安装在粘接装置中的 2个巻轴。粘接剂既可以是绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的 粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，这些粘接剂中可以分散有绝缘性的隔离粒 子。基材的宽度最好为5 ~ 1 OOOmm,可根据一条粘接剂的宽度及粘接剂的条数 任意选择。粘接剂的一条的宽度最好为0.5mm 10.0mm。之所以使基材的宽度为5 1000mm，是因为在基材的宽度小于5mm的情 况下，基材上所设置的粘接剂的条数及粘接剂的宽度会受到限制，同时，如果 大于1 OOOmm ，就有可能无法安装在现有的粘接装置上。本发明的第30方案的粘接剂带是在第29方案的基础上，其特征在于多条粘接剂的互相相邻的粘接剂条之间空有一定的间隔。根据该第30方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由于使相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易将粘接剂地一条 条地进行压接。本发明的第31方案的粘接剂带是在第29方案的基础上，其特征在于粘接 剂被形成在带子的长度方向上的狭缝分离成多条。根据该第31方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同 时，最好在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂进行制造，在将粘接剂压接到 电路板上之前，即，在使用粘接剂带之前，用切刀等切开粘接剂以形成狭缝。 另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时，用切刀等切开粘接剂形成。 狭缝的形成，除了使用刀片之外，也可以利用激光及电热线等形成。 根据本发明，能够使配置在基材上的粘接剂条的条数增多。 本发明的第32方案的粘接剂带的制造方法是，制造基材上涂布有粘接剂， 且巻绕成巻轴状的粘接剂带，其特征在于通过由在基材的宽度方向上以一定 的间隔配置的涂料器，给连续传送的基材表面上供给粘接剂，从而在基材上涂 布多条粘接剂。根据该第32方案的发明，能够容易地利用现有设备制造第30方案的粘接剂带。涂料器，既可以是设置在基材的宽度方向的多个滚子，也可以是喷嘴。 本发明的第33方案的粘接剂带的制造方法是，制造基材上涂布有粘接剂， 且被巻绕成巻轴状的粘接剂带，其特征在于在一方的基材的单面的整个表面 上涂布粘接剂，接下来在粘接剂上形成长度方向的狭缝之后，在粘接剂面上配 置另一方的基材，由一方的基材与另一方的基材夹住粘接剂，接下来使一方的 基材与另一方的基材互相分离而使一方以及另一方各自的基材上都以一定的 间隔粘贴有多条粘接剂，从而制造出在一方以及另 一方的基材上以一定的间隔 配置有多条粘接剂的粘接剂带。根据该第33方案的发明，由于能够同时制造2个第29方案的粘接剂带，因 此制造效率较佳。本发明的第34方案的的粘接剂带的压接方法是，使用基材上涂布有粘接剂，且被巻绕成巻轴状的粘接剂带并将粘接剂压接在电路板上，其特征在于在基材单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接 剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使加热部件分 的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基 材一起巻绕成巻轴状，再次使用巻绕成巻轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热 压接在电路板上。根据该第34方案的发明，通过对粘接剂的一部分进行加热，使该部分的凝 聚力下降(下面称作"凝聚力下降线")，从该凝聚力下降线使加热部件分的粘 接剂压接到电路板上，离开基材。剩余的粘接剂以残留在基材上的状态与基材 一起被巻绕到空的巻轴上。根据本发明，由于只使粘接剂带的宽度比以前宽，因此，能够原样使用现 有的设备制造粘接剂带。另夕卜，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域而任意设 定，压接的粘接剂宽度的自由度较高。另外，与第29方案的发明一样，当粘接剂带向空的巻轴抽放出用完了时， 使巻轴的旋转方向反转、从而使粘接剂带的供给方向反转，或者保持巻轴的旋 转方向，将巻轴互换。这样，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接 到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将l个巻轴中能够使用的粘接剂量 大幅度i也增力o。另外，与第29方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因 此，能够防止巻崩的同时，可获得能够防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材 的拉伸等的弊端等效果。带宽最好为5 ~ 1000mm，压接在电路板上的粘接剂最好为0.5mm ~ 1.5mm。之所以带宽为5 - 1000mm,是因为在带宽小于5mm的情况下，l个巻 轴上的粘接剂压接次数较少，同时，如果大于1000mm,就有可能无法安装在 现有的粘接装置上。粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性 的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的 隔离粒子。本发明的第35方案的粘接剂带，基材上涂布有粘接剂，且巻绕成巻轴状， 其特征在于粘接剂带的宽度大于电路板的一边的长度，并且在带子的宽度方 向配置有多条粘接剂。根据该第35方案的发明，使粘接剂带的宽度与电路板的一边重叠配置，对 设置在粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一条，沿着电路板的一边热压接。由于粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度，因此，能够只抽出 粘接剂带的粘接剂条的 一个条宽使用。之后，在电路板的一边压接粘接剂之后，旋转电路板，使另一边位于粘接 剂带的宽度方向，将粘接剂条热压接到另一边上。这样，若顺次在电路板的其 他边上也压接粘接剂，能够容易地在电路板的四周压接粘接剂。因此，由于顺次一条条使用大于电路板的一边长度的粘接剂，因此， 一次 的使用量仅仅为粘接剂条的宽度大小，从而能够不增加粘接剂带的圈数，而大 幅度地增加l个巻轴中可使用的粘接剂量。并且，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩的同时，能够防 止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的带子互相粘接起来形成阻塞， 还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的损伤及拉 断)。另外，在电子元器件的制造工厂中，由于可减少新的粘接剂带的更换次数， 因此作业效率较高。另外，粘接剂带的制造中，由于能够增加每个巻轴的粘接剂量，因此能够 削减巻轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性 的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的 隔离粒子。由于要大于电路板的一边长度，因而粘接剂带的宽度为例如，5 ~ 3000mm。 另外，即使是不具有电路板的一边的大小的宽度的粘接剂带，也可以通过在粘 接剂带的宽度方向上相邻地配置多条而具有电路板的一边的大小。这种情况 下，由于能够容易地对应于大小不同的电路板，因此能够提高生产效率。粘接 剂的一条的宽度，例如为0.5mm 10.0mm。之所以使粘接剂带的宽度为5mm ~ 3000mm，是因为电路板的一边的大小 很少小于5mm，同时，如果大于3000mm,则巻轴的宽度过大，有可能无法安 装在现有的粘接装置上。本发明的第36方案的粘接剂带是在第35方案的基础上，其特征在于多条 粘接剂的互相邻接的粘接剂条之间空有一定的间隔。根据第36方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同 时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上 分离粘接剂进行压接。本发明的第37方案的粘接剂带是在第35方案的基础上，其特征在于粘接 剂被沿带子的宽度方向形成的狭缝分离成多条。根据第37方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同 时，最好使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并干燥后的粘接剂带，在 将粘接剂压接到电路板上之前，即，使用粘接剂带之前，利用切刀等切开粘接 剂以形成狭缝。另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时，用切刀等切开粘接剂形成，除了使 用切刀之外，也可以利用激光及电热线等形成。根据本发明，能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数，且能够容易地制 造在带子的宽度方向上配置有多条粘接剂的粘接剂带。。本发明的第38方案的粘接剂带的制造方法，制造基材上涂布有粘接剂，且 巻绕成巻轴状的粘"t妄剂带，其特征在于在一方的基材的整个表面上涂布粘接剂，接下来在粘接剂上沿宽度方向形 成狭缝之后，在粘接剂面上配置另一方的基材，由一方与另一方的基材夹住粘 接剂，接下来通过使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方以及另一方 各自的基材上都粘贴有多条粘接剂，从而制造出在一方以及另 一方的基材上以 一定的间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。根据第38方案的发明，能够利用现有设备，同时制造2个第35方案的粘接 剂带，因此制造效率极高。本发明的第39方案的粘接剂带的压接方法，其特征在于将第35至37方案 中任一项的粘接剂带配置在电路板上，通过沿着宽度方向对粘接剂带进行热压，从而在电路板的一边上压接粘接剂条。该压接方法中，将粘接剂带配置在电路板上，通过沿着宽度方向对粘接剂 带热压接，在电路板的一边上压接粘接剂条，接下来，通过改变电路板的位置， 沿着宽度方向将粘接剂带热压接在电路板的另 一边上，从饿可在电路板的另一 边上压接下一个粘接剂条根据第39方案的发明，能够起到与第35-第37方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，在将粘接剂带安装在粘接装置中后，将电路板的一边配置在粘 接剂带的宽度方向上，对电路板的一边压接粘接剂，接下来，将电路板例如旋 转大约90度，使电路板的另一边位于与粘接剂带的宽度方向平行的位置，在电 路板的另 一边上压接粘接剂。这样，通过顺次使电路板旋转90度并压接粘接剂， 能够简单地在电路板的四周压接粘接剂，在电子元器件的制造工厂中能够提高 作业效率。本发明的第40方案的粘接剂带的压接方法，其特征在于在移动电路板上 的传送道上至少设置有2个第35至第37方案中任一项的粘接剂带， 一方的粘接 剂带的宽度方向配置在与传送道垂直的方向上，另 一方的粘接剂带的宽度方向 配置在沿着传送道的方向上； 一方的粘接剂带中，对于电路板的相对的2边， 通过沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘接剂条压接在电路板的相对的2边 上；接下来将电路板移向另一方的粘接剂带，对于电路板的剩下的2边，通过 从基材侧沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘接剂条压接在电蹈一反的四周。根据该第40方案的发明，能够起到与第35 第37方案中任一项的发明相同 的作用效果的同时，不需要旋转电路板，通过移动一方的粘接剂带与另一方的 粘接剂带的位置，在各自的位置上沿着宽度方向热压接，就能够容易地在电路 板的四周压接粘接剂，作业效率较佳。本发明的第41方案的粘接剂带的压接方法，使用基材的单面的整个表面上 涂布有粘接剂，且巻绕成巻轴状的粘接剂带，并将粘接剂压接到电路板上，其 特征在于粘接剂带的宽度大于等于电路板的一边的长度，通过对粘接剂带的 宽度方向上的粘接剂的一部分，在宽度方向进行热压，从而使已加热部件分的 粘接剂的凝聚力降低，并将粘接剂压接到电赠4反上。根据该第41所方案的发明，在电路板的周围压接粘接剂的情况下，在粘接装置中安装粘接剂带，通过沿着宽度方向对粘接剂带热压接，使该部分的凝聚 力下降(下面称作"凝聚力下降线，，)，从该凝聚力下降线使加热部件分的粘接 剂离开基材被压接到电路板上。接下来，将电路板例如旋转大约90度，使邻边 位于与粘接剂带的宽度方向，沿着宽度方向热压接下一个粘接剂条，将粘接剂 条压接到邻边上。这样，能够顺次在电路板的四周压接粘接剂，作业效率较佳。另外，由于可以在粘接剂带的整个表面涂布粘接剂，因此能够原样使用现 有的设备制造粘接剂带。另夕卜，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变热压区域而任意设 定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。另外，与第35方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因 此，能够防止巻崩的同时，能够获得防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的 拉伸所引起的弊端等效果。本发明的第42方案的粘接剂带盒，其特征在于具有一方的巻轴、另一方 的巻轴、以及可自由旋转地保持并容纳这两个巻轴的盒体， 一方的巻轴上巻绕 有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另 一方的巻轴上固定着粘接剂带的一端， 粘接剂带上沿着带子的长度方向至少配置有2条粘接剂。根据第42方案的发明，将粘接剂带盒安装在粘接装置上，使粘接剂带的宽 度方向所形成的至少2条沿着长度方向的粘接剂的一条与电路板的一边重叠配 置，从基材侧热压接，将一条粘接剂压接到电路板上。这样，顺次将粘接剂压 接到电路板上，从一方的巻轴上顺次放出粘接剂带的同时，在另一方的巻轴上 巻绕涂布有剩下的一条粘接剂的粘接剂带。之后，当巻绕杂一方的巻轴上的粘 接剂带用完了时，翻转带盒将其再次安装在粘接装置上。这样，由于一方的巻轴与另一方的巻轴更换，因此，这次从另一方的巻轴 抽出粘接剂带，进行剩下的 一条粘接剂的压接。在粘接剂带上形成有2条以上的粘接剂的情况下，能够顺次改变宽度方向 的位置，或者以一定的间隔进行压接。这样，本发明中，在粘接剂带上，粘接剂在宽度方向至少并列设置有2条 并l条条地使用，因此，l个巻轴至少能够当作2个巻轴使用，因此能够不增加 粘接剂带的圈数，而将1个巻轴中可使用的粘接剂量增加到2倍以上。并且，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩的同时，能够防 止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种 所谓的阻塞，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材 的损伤及拉断)。另一方面，在形成有2条粘接剂的情况下，在电子元器件的制造工厂中， 当l个巻轴量(l条粘接剂)用完了时，只需要翻转带盒，可容易地进行下次安 装。另外，由于将粘接剂带做成带盒，因此在粘接装置中不需要花费将粘接剂 带安装到巻轴上的时间，而是只将带盒安装到粘接装置中，因此作业容易，并 且安装及更换的作业性较佳。粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性 的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的 隔离粒子。本发明的第43方案的粘接剂带盒是在第42方案的基础上，其特征在于至 少两条粘接剂为空有 一定间隔的互相邻接的粘接剂条。根据该第43方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同 时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压^r。本发明的第44方案的粘接剂带盒是在第42方案的基础上，其特征在于 粘接剂被形成在带子的长度方向上的狭缝分离成至少2条。根据该第44方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同 时，最好使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并干燥后的粘接剂带，在 将粘接剂压接到电路板上之前，即，使用粘接剂带之前，利用切刀等切开粘接 剂以形成狭缝。另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时，利用切刀等切开粘接剂形成，除了 利用切刀之外，也可以通过激光及电热线等形成。本发明的第45方案的使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于 将具有一方的巻轴、另一方的巻轴、以及可自由旋转地保持并容纳这两个巻轴 的盒体，且一方的巻轴上巻绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的巻轴上固定着粘接剂带的一端的粘接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从粘 接剂带盒中引出到电路板上，通过对粘接剂带的宽度方向的一部分进行热压， 从而使已加热部件分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方向的一部分的粘接剂 压接到电路板上。根据该第45方案的发明，通过在粘接剂带中对宽度方向的一部分热压接， 使该部分的粘接剂的凝聚力下降(下面称作"凝聚力下降线")，从该凝聚力下 降线使已加热部分的粘接剂离开基材被压接到电路板上。本发明中，由于可以在粘接剂带的基材的整个表面涂布粘接剂，因此能够 原样使用现有的设备制造粘接剂带。另夕卜，压接到电路板上的粘接剂的宽度，可通过改变热压区域任意进行设 定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。本发明的第46方案的使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于将具有一方的巻轴、另一方的巻轴、以及可自由旋转地保持并容纳这两个巻轴 的盒体，且一方的巻轴上巻绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的巻 轴上固定着粘接剂带的一端的粘接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从粘 接剂带盒中引出到电路板上，通过对粘接剂带的宽度方向的一部分进行热压， 从而使已加热部件分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方向的 一部分的粘接剂 压接到电路板上，当一方的巻轴上所巻绕的粘接剂带用完了之后，翻转粘接剂 带盒，将剩余部分的粘接剂压接到电路板上。根据该第46方案的发明，能够起到与第45方案的发明相同的作用效果的同 时，当巻绕在一方的巻轴上的粘接剂带用完了时，由于能翻转带盒再次安装在 压接装置中，将剩余部分的粘接剂带压接到电路板上，因此，与第42方案的发 明一样，由于不增加粘接材料带的圏数，因此能够防止巻崩的同时，能够获得 防止粘接剂从带子的宽度方向渗出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端 等的效果。进而，在电子元器件的制造工厂中，当使用l个巻轴(l条粘接剂) 的粘接剂带用完了之后，由于只需翻转带盒则可，因此容易进行下一次安装。 由于采用带盒，因此作业容易，并且安装及更换的作业性较佳。本发明的第47方案的粘接材料带，是基材巻成巻轴状的粘接材带，其特征 在于基材具有热融剂层以及支持层。根据该第47方案的发明，使用粘接材料带时，将巻绕有粘接材料带的巻轴 与空的巻轴安装在粘接装置中，在电路板上热压接粘接材料之后，基材被巻绕 到空的巻轴上。之后，使抽出用完了的一方的巻轴上所巻绕的一方的粘接材料 带的终端部分，与新的另一方的巻轴上所巻绕的另一方的粘接材料带的始端部 分重叠或彼此相对，加热这个部分，使热融剂层炫化之后，通过冷却使热融剂 固化，从而将粘接材料带互相连接起来。由于利用粘接材料带的基材，将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新 安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料巻的更换，因此能够简 单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。另外，每次进行新的粘接材料带的更换 时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到巻取轴上的 作业，以及附设引导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间， 提高了电子机器的生产效率。如果使用安装有粘接材料巻的粘接装置的热压头，连接部分的热压接，能 够合理利用粘接装置。本发明的第48方案的的粘接材料带是在第47方案的基础上，其特征在于 支持层被热融剂层夹持。根据该第48方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同 时，由于基材的表面有热融剂层，因而可将一方的粘接材料带的终端部分的热 融剂层与始端部分的粘接剂面相重叠，对这个部分进行热压接而将二者连接起 来，因此连接很简单。另外，由于热融剂层形成在带子的整个长度方向上，因 此对重叠长度不必进行严格的定位，连接的自由度较高。本发明的第49方案的粘接材料带是在第47方案的基础上，其特征在于 热融剂层被支持层夹持。根据该第49方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，为了将粘接材料带相互连接，使一方的粘接材料带的终端部分与另一方的 粘接材料带的始端部分处于彼此相对的位置，用粘结装置的热压头进行热压接。加热时，热融剂层熔化渗出，通过冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带 互相连接起来。这时，由于热融剂层被支持层夹在中间，因此，能够防止热融 剂层被暴露在大气中，因湿气所导致的吸湿及灰尘的附着所引起的热融剂层的粘接强度的下降。本发明的第50方案的粘接材料带的连接方法是，将巻绕在一方的巻轴上的 一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一 方的粘接材料带连接起来，其特征在于粘接材料带具有以分型剂实施了表面处理的基材以及粘接剂，去除任一方的粘接材料带的基材端部的分型剂，使该部分与另 一方的粘接材料 带的粘接剂面相重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据该第50方案的发明，由于使任一方的粘接材料带的基材面与另 一方的 粘接材料带的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压接，将抽出用完了的粘接材 料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料巻 的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。每次进行新的粘接材料带的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及将新的 粘接材料带的始端安装到巻取轴上的作业，以及在给定的路线上设置引导辊等 的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子机器的生产效率。另外，对于基材的表面，在粘接材料带巻成巻轴状的状态下，为了使粘接 剂面与基材面不粘接，在基材的表面涂了分型剂。本发明中，由于去除一方的 粘接材料带的分型剂，使该部分与另 一方的粘接材料带的粘接剂面重叠进行粘 接，因此粘接材料带之间的连接很简单。如果使用安装有案可查粘接材料巻的粘接装置的热压头，连接部分的热压 接能够合理利用粘接装置。本发明的第51方案的粘接材料带的连接方法是在第50方案的基础上，其特 征在于除去分型剂通过等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法 进行。根据该第51方案的发明，能够起到与第50方案的发明相同的作用效果的同 时，由于使用等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法去除分型剂， 因而与手工剥离的情况相比，能够可靠且以短时间实现分型剂的去除。作为分型剂的去除方法，在使用等离子放电的情况下，通过使等离子状态 的气体分解，处于容易发生反应(激励状态)的状态，通过在基材的表面进行 放电而去除分型剂。另外，在紫外线照射的情况下，将例如水银灯作为光源使用，通过从水银灯照射一定时间的紫外线来进行。另外，在激光照射的情况下， 利用激光振荡器所发射的激光将分型剂加热熔化，以去除分型剂。本发明的第52方案的粘接材料带巻，是巻绕在具有两个侧板的巻轴上的粘接材料带巻，其特征在于粘接材料带巻在带子的宽度方向上设有多个粘接材 料带的巻绕部分。根据该第52方案的发明，由于设有多个粘接材料带的巻绕部分(巻绕部)， 因此，因而，当多个巻绕部分中， 一方的巻绕部分所巻绕的粘接材料带被抽出 用完了时，就将与该被抽出用完了的巻绕部分相邻配置的其他巻绕部分的粘接 材料带安装到巻取轴上。这样，当一方的巻绕部分所巻绕的粘接材料带被抽出用完了时，将相邻的 巻绕部分上所巻绕的粘接材料带安装到巻取轴上，进行粘接材料带的更换，因 此不需要将新的粘接材料带巻安装到粘接装置中。所以，可减少新的粘接材料 带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。由于能够顺次使用多个巻绕部分中所巻绕的粘接材料带，因此能够不增加1个粘接材料带巻上的粘接材料带的圈数，而通过1次的更换作业能大幅度地增加可使用的粘接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将巻绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的阻塞，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉 伸等的弊端。本发明的第53方案的发明的粘接材料带巻是在第52方案的基础上，其特征 在于在巻轴的侧板上设有干燥剂的容納部。本发明的第54方案的的粘接材料带巻是在第52方案或53方案的基础上，， 其特征在于在巻轴上设有可自由装拆的用于将巻轴上所巻绕的粘接材料带的周围包覆起来的盖部件。本发明的第55方案的发明的粘接材料带巻是在第54方案的基础上，其特征在于盖部件具有粘接材料带的引出口。本发明的第56方案的的粘接材料带巻是在第52方案或53方案的基础上，， 其特征在于粘接材料带的巻绕部分的侧板相互间可自由装拆地嵌合。本发明的第57方案的的粘接材料带巻是在第52方案或53方案的基础上，其特征在于粘接材料带是基材上涂布有连接相对的电极的电极连接用粘接剂的粘接材料带。本发明的第58方案的的粘接材料带巻是在第52方案或53方案的基础上，其 特征在于粘接材料带是连接引线框的固定用支持基板或半导体元件安装用支 持基板或SI线框的管芯与半导体元件的粘接材料带。本发明的第59方案的粘接器，具有一方的巻轴、另一方的巻轴、使一方的 巻轴与另一方的巻轴的旋转联动的齿轮单元、容纳它们的外壳、配置在外壳的 开口部的加热部件以及向加热部件供电的电源装置，其特征在于 一方的巻轴上巻绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另 一方的巻轴上固定有粘接剂带的 一端，加热部件具有通过所供给的电能而发热的电热部件，将巻绕在一方的巻 轴上的粘接剂带从外壳的开口部抽出，通过加热部件从基材侧对位于开口部的 粘接剂带进行热压，从而将粘接剂压接到电路板上，并将粘接剂被剥离的基材 巻绕到另一方的巻轴上。根据该第59方案的发明，在向电路板压接粘接剂的情况下，通过以单手握 持带盒，将露出粘接剂带的开口部按压在电路板上，并使设置在开口部的粘接 剂带基材侧的加热部件大与位于开口部的粘接剂带接触，从而将粘接剂压接到 电路板上。这样，当一边按压位于加热部件之下的粘接剂带， 一边推进粘接器 时，由于从一方的巻轴上抽出粘接剂带，而从巻轴上抽出粘接剂带时巻轴就旋 转，因此与一方的巻轴同轴固定的齿轮也旋转，使与其咬合的另一方巻轴的齿 轮旋转，将粘接剂被剥离了的基材巻绕到另 一方的巻轴上。的拉伸及断裂等故障。另外，通过利用厚度较薄的基材所构成的粘接材料带，能够使l个巻轴上 的圈数增加，从而能够增加l个巻轴上可使用的粘接剂量。另外，若使用本发 明的粘接材料带，由于l个巻轴上的圈数较多，因此，在电子元器件的制造工 厂中，可减少新的粘接材料带的更换次数，提高了作业效率。另外，粘接材料 带的制造中，由于能够减少用于制造的巻轴数，因此能够削减巻轴材料及防湿 材料的使用量，降低制造费用。金属薄膜最好是延展性高的金属，可以采用铜、铝、不锈钢、铁、锡等。 芳香族聚酰胺膜，具体的说，可采用钯类芳香族聚酰胺膜(、；夕卜口y,东k林式会社制，商品名)。粘接剂可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树 脂的混合物类。这些树脂的代表中，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、 聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，有环氧树脂类、丙稀树脂类、硅树 脂类。粘接剂中可以分散有导电粒子，作为导电粒子，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以通过在这些及/或非导电性 的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材上，包覆上述导电层而形成。另外，还可以 使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子构成的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝 缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之 后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时 与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子 类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接 温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相 对应的连接材料，是很理想的。本发明的第61方案的粘接材料带是在第60方案的基础上，其特征在于基 材的厚度为liam 25jim。之所以使基材的厚度为lpm ~ 25pm,是因为在基材的厚度小于lpm的情况 下，基材无法得到足够的拉伸强度，容易断裂。另外，在基材的厚度超过了25iim 的情况下，很难在1个巻轴中得到令人满意的圈数。本发明的第62方案的粘接材料带是在第60或第61方案的基础上，其特征在 于基材的拉伸强度在25。C下为300MPa以上。之所以使基材的拉伸强度为300MPa以上，是因为在基材拉伸强度比 300MPa小时，基材容易被拉伸，另外粘接材料带容易断裂。本发明的第63方案的粘接材料带是在第60或第61方案的基础上，其特征在 于基材与粘接剂的厚度比为O.Ol ~ 1.0。之所以使基材与粘接剂的厚度比为O.Ol ~ 1.0,是因为在基材与粘接剂的厚 度比笑于0.01的情况下，基材过薄，粘接材料带无法得到足够的强度。另外， 在基材与粘接剂的厚度比超过了1.0的情况下，基材过厚，很难在l个巻轴中得到令人满意的圈数。本发明的第64方案的粘接材料带是在第60或第61方案的基础上，其特征在 于基材的表面粗糙度Rmax为0.5(im以下。之所以使基材的表面粗糙度Rm肌为0.5pm以下，是因为如果Rm狄超过了 0.5jLim,由于基材表面的凹凸，在向电路板压接粘接剂时，粘接剂很难从基材 上分离。本发明的第65方案的粘接材料带的粘接材料的形成方法，是使用基材上涂 布有粘接剂，且巻成巻轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材 料带的粘接材料的形成方法，其特征在于从多个巻轴上分别引出粘接材料带， 使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为根据该第65方案的发明，将从一方的巻轴上所抽出的粘接材料带的粘接剂 面，与从另一方的巻轴上所抽出的粘接材料带的粘接剂面重叠，将粘接材料带 做成一体。将另一方的粘接材料带的基材巻绕到巻取轴上，利用热压头，将重 叠为一体的粘接材料带的粘接剂压接到被粘接物上。被粘接物为电子元器件、 电路板、引线框及引线框的管芯等。这样，在被粘接物中形成粘接剂之前的工序中，使一方的粘接材料带的粘 接剂与另一方的粘接材料带的粘接剂重叠，形成所期望的厚度之后，在被粘接 物上形成粘接剂，因此，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带 的圈数，从而能够减小l个巻轴上的粘接材料带的巻绕直径。所以，能够增加l 个巻轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘 接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效 率。本发明的第66方案的粘接材料带的粘接材料形成方法是在第65方案的基 础上，其特征在于只有一方的粘接材料带的粘接剂中含有硬化剂。根据该第66方案的发明，能够起到与第65方案的发明相同的作用效果的同 时，由于只有一方的粘接材料带的粘接剂中含有硬化剂，因此，另一方的粘接 材料带的粘接剂中不需要硬化剂。所以，不含有硬化剂的粘接剂的粘接材料带 不需要低温保管。从而能够减少需要低温保管的粘接材料带的数目，从而能够 对粘接材料带的输送、保管进行高效的保管。另外，对于未加有硬化剂的粘接材料带及加有硬化剂的粘接材料带的粘接剂，通过将与硬化剂反应的成分作为 另 一方的粘接剂，将与硬化剂一起使用的不与硬化剂反应的成分的粘接剂作为 一方的粘接剂，从而能提高粘接剂的保存稳定性。本发明的第67方案的各向异性导电材料带，其特征在于将具有薄膜状的 粘接剂的各向异性导电材料，在芯材的长度方向上巻绕多巻叠层而成。本发明的第68方案的各向异性导电材料带是在第67方案的的基础上，其特 征在于上述各向异性导电材料是在薄膜状的粘接剂的单面上设有基材膜的2 层构造的各向异性导电材料。本发明的第69方案的各向异性导电材料带是在第67方案的的基础上，其特 征在于上述各向异性导电材料是在薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3 层构造的各向异性导电材料。本发明的第70方案的各向异性导电材料带是在第68方案或第69方案的基 础上，其特征在于对上述基材膜的单面或双面实施了剥离处理。发明，所述 的各向异性导电材料带中，上述基材膜的单面或双面被实施了剥离处理。本发明的第71方案的的各向异性导电材料带是在第67方案至第70方案中 任一项的基础上，其特征在于上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5 5mm。发 明，各向异性导电材料带中，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5 5mm。另外，本发明的第72方案的各向异性导电材料带是在第68方案或第71方案 的基础上，其特征在于基材膜的强度为12kg/mn^以上，延伸率为60~200%, 厚度为100(^im以下。之后，如果将基材膜着色成有色透明或有色不透明，基材 膜与粘接剂的判别就较容易，另外，巻绕部分的位置也较容易判别，提高了作 业性。


图1为在实施例1的粘接材料带的连接方法中，表示粘接材料巻之间的连接 的立体图。图2 A及图2B为表示图1的连接部分的连接工序的立体图。 图3为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。 图4为表示电路板之间的粘接的截面图。 图5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。图6为表示本发明的实施例2的粘接材料带的连接方法的立体图。图7为表示本发明的实施例2的变形例的粘接材料带的连接方法的立体图。 图8A 图8C为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图8A为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图8B为表示图8A的连接部分的连接方法的立体图，图8C为图8A的连接部分的俯视图。图9为表示本发明的实施例2的粘接材料带的连接方法的截面图。图1 l为表示本发明的实施例4的粘接材料带的连接方法的截面图。图12A及图12B为表示实施例l的粘接材料带的连接方法的示意图，图12A为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图12B为表示图12A的连接部分的连接方法的立体图。图，图14A表示热压接前的状态，图14B表示热压接后的状态。图，图15A为截面图，图15B为俯^L图。图16A及图16B为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图16A 为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图16B为表示图16A的连接部分(b) 的立体图。图19为表示本发明的实施例4的粘接材料带的连接方法的截面图。图20A 图20C为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图20A 为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图20B及图20C为表示图20A的连接部 分的连接方法的截面图。图21为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。图22A ~ 22C为表示实施例1的粘接材料带巻的示意图，图22A为表示粘接 材料带巻的立体图，图22B为图22A的主视图，图22C为图22A的连接带的俯视图23为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。图24为本发明的实施例2的连接带的俯视图。图25为本发明的实施例3的连接带的俯视图。图26为表示本发明的实施例4的粘接材料带巻的立体图。图27A ~ 27C为表示实施例1的粘接材料带巻的示意图，图27A为表示粘接材料带巻的立体图，图27B为图27A的主视图，图27C为图27A的连接部分的截面图。图28为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。 图29为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。 图30为表示本发明的实施例2的粘接材料带巻的立体图。器件中的情况下，粘接材料带的截面图。器件中的情况下，LOC构造的半导体器件的截面图。图32A ~图32C为表示使用本发明的粘接材料带巻的粘接装置的示意图， 图32A为主视图，图32B为侧视图，图32C为图32B的粘接材料带的沖压粘贴部 89的要部放大图。图33A及图33B为粘接剂带的示意图，图33A为巻有粘接剂带的巻轴的立 体图，图33B为图33A的A-A线截面图。图34为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。图35为表示在基材上涂布粘接剂的工序的截面图。图36A ~图36C为本发明的实施例2的粘接剂带的截面图。图37A 图37C为表示本发明的实施例3的粘接剂带及其压接方法的工序图。图38A 图38C为表示本发明的实施例4的粘接剂带的制造方法的工序图。 图39A及图39B为粘接剂带的示意图，图39A为巻有粘接剂带的巻轴的立 体图，图39B为图39A的从粘接剂侧看粘接剂带的俯视图。 图40为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。 图41为表示本发明的实施例2的粘接装置的粘接剂的压接工序的示意42A ~图42C为本发明的实施例3的粘接剂带的截面图。图。图44A ~图44C为表示本发明的实施例5的粘接剂带的制造方法的工序图。 图45A及图45B为本发明的实施例1的粘接剂带盒的示意图，图45A为粘接 剂带盒的立体图，图45B为图45A的A-A线截面图。图46为表示图45A所示的带盒的巻轴的安装状态的截面图。 图47为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的主视图。 图48为表示粘接剂带盒的制造方法的工序图。图49为表示本发明的实施例2的粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图 图50为本发明的实施例3的粘接剂带的截面图。图。图52A及图52B为表示实施例1的粘接材料带的示意图，图52A为表示粘接 材料巻之间的连接的立体图，图52B为表示图52A的连接部分的截面图。 图53为表示实施例2的粘接材料带的截面图。图54A 图54C为表示图55的连接部分的连接工序的截面图，图54A表示 放电前的状态，图54B表示放电后的状态，图54C为表示连接部分的热压接的 示意图。图55为表示粘接材料带的连接方法中的粘接材料巻之间的连接的立体图。图56为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。图57A 图57C为表示实施例1的粘接材料带巻的示意图，图57A为表示粘 接材料带巻的立体图，图57B为图57A的主视图，图57C为图57A的盖部件的主 视图。图58为表示粘接材料带巻的制造方法的工序图。 图59为本发明的实施例2的粘接材料带巻的侧视图。图60A及图60B为本发明的实施例3的粘接材料带巻的主视图，说明粘接剂 带的更换。图61为表示本发明的实施例4的巻绕部的侧板的立体图。图62A及图62B为本发明的实施例1的粘接器的示意图，图62A为粘接器的 立体图，图62B为图62A的A-A线截面图。图63为说明图62A及图62B所示的粘接器的使用方法的侧视图。 图64为表示粘接器的制造方法的工序图。图65A及图65B为表示实施例1的粘接材料带的示意图，图65A为表示粘接 材料带巻绕在巻轴上的立体图，图65B为图65A的A-A线截面图。图66A及图66B为表示实施例1的粘接材料带的粘接材料形成工序的示意 图，图66A为表示使各个粘接材料带重叠并做成一体，将一方的基材巻绕到巻 绕用的巻轴上的工序的示意图，图66B为表示图66A的粘接剂之间互相重叠的 部分的截面图。图67为表示将粘接装置的粘接剂形成在被粘接物上的工序的示意图。 图68为巻有粘接材料带的巻轴的立体图。图69A为表示实施例2的粘接材料带的粘接材料的形成工序的截面图。 图69B为表示使用图69A的粘接材料的电路板之间的粘接的截面图。图。 图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。另外，以下的说明中， 对相同或同等的构成要素标上相同的符号。首先，参照图1 图5，对本发明的第1方案 第4方案的实施例进行说明。的立体图，图2A及图2B为表示图1的连接部分(A)的连接工序图，图2A为表 示将用完了的粘接材料带的带尾的切断的立体图，图2B为表示将用完了的粘 接材料带翻转与新的粘接材料带进行连接的立体图，图3为表示粘接装置的粘 接剂的压接工序的示意图，图4为表示电路板之间的粘接的截面图，图5为表示 粘接材料带的制造方法的工序图。粘接材料带1分别巻绕在巻轴3、 3a上，在各巻轴3、 3a上设有巻芯5和配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。也即，各个巻轴3、 3a具有巻芯5和分别配 置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。粘接材料带l由基材9和涂布在基材9的一侧面的粘接剂1 l构成。基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等 构成，但并不仅限于此。粘接剂ll，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以釆用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13,可以通过在 这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆构成上述导电粒子 13的材料所制成的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的 导电粒子13得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡 等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具 有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提 高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像 焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态， 从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电 粒子13用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图3所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带l的巻轴3a及巻取轴17,巻在巻轴3a上的粘接材 料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图3 中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻 轴3a、 17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll压接到电 路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩沖材料，例如聚 四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21 a与布线电路23的电极23 a连接起来。使用本实施例粘接材料带1的PDP,其尺寸较大，有时要对PDP的整个周 围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前相 比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3a 上的粘接材料带l在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图l)。本发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情 况是像以前一样使用巻取轴17,更换用完的粘接材料带1的残留有少量的巻的 粘接剂带，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上；(b )情况是将用完的粘接材 料带1的残留有少量的巻的粘接剂带作为巻取轴17使用，将新的粘接剂带与残 留有少量的巻的粘接剂带相连接。在(b)情况下，如图l所示，在巻轴3a的粘接材料带l上，为了将巻轴3a 更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)l的终端 部分30,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1 的始端部分32相连4妄。该粘接材料带l的连接，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28 露出来时，如图2A所示，将粘接材料带1的终端标记28附近切断(B)，翻转 粘接材料带1的终端部分30,使粘接材料带l的粘接剂ll面位于上侧(图2B)。 接下来，将用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端部分30的粘接剂ll面，与新 的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面相重叠(图2B)。接下来，如图4所示，将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15 的热压头19进行热压接，使其粘接。这样，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材 料带l,与新的巻轴3上所巻绕的粘接材料带1就被连接起来了。接下来，更换 用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置15上。所以，不需 要将粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。另外，由于使粘接剂ll面相互重 叠并粘接，因此连接强度很高。另外，在粘接材料带1中，将粘接材料带1从用完了的巻轴(粘接材料带1被完全抽出的巻轴)3a拉到热压头19时，最好使终端标记28位于从粘接材料带 l在用完了的巻轴3a上进行固定的位置，到热压头19之间的长度位置上。这种 情况下，如果在终端标记28附近切断，则粘接材料带l是在必要的最小限度位 置被切断的，能够防止粘接材料带l的浪费的同时，能够避免为了取下用完了 的巻轴3a并将终端标记28传递到热压头19而移动用完了的巻轴3a这种麻烦的 作业。本实施例中，由于粘接装置15具有热压头19,利用该热压头19,进行用完 了的巻轴3a的粘接材料带l的终端部分30的粘接剂11，与新的粘接材料巻3的粘 接材料带1的始端部分32的粘接剂11之间的连接，因此，不需要另外使用用来 将粘接剂互相压接在一起的压接用器具，就能够进行巻有粘接材料带l的巻轴 3、 3a的更换。在(a)中像以前一样使用巻取轴17，将用完的粘接材料带l的残留有少量 的巻的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上的情 况下，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28露出来时，将粘接材料 带1的终端标记28附近切断，翻转残留在巻取轴17侧的粘接材料带的终端部分， 使粘接剂ll面位于上侧。接下来，使该粘接材料带l的终端部分的粘接剂ll面， 与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面相重叠。之后， 将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19进行热压接， 使其粘接。这样，巻绕在巻取轴17上的粘接材料带1，与新的巻轴3上所巻绕的 粘接材料带l就被连接起来了。这样，由于巻取轴17上只巻绕着基材9，因此能 够巻绕多个粘接材料巻，从而能够减少巻取轴17的更换次数,使作业效率较高。 接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。 在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导 电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原 幅宽巻绕。所巻绕的粘接材料带l的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽 度，巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带 有侧板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，在低温(-5°C~ -10°C)下进行 保管并出库。接下来对本发明的实施例2进行说明，以下主要说明与上述实施例不同之点。图6中所示的实施例2中，利用新粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32 中所设有的引导带41,进行新粘接材料巻3的粘接材料带1与使用完的粘接材料 巻3a上所巻绕的粘接材料带1之间的连接。引导带41由基材45与其内侧的粘接 剂43面构成，新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32,利用引导带41 粘贴并固定在巻绕在巻轴上的粘接材料带1的基材9面上。之后，从基材9面上 剥离引导带41,使其与翻转了的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面重合。 将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19热压接，使其 粘接。这样，由于利用粘接材料带1的引导带41,将巻出完毕的粘接材料带l 的终端部分30,与新安装的粘接材料带1的始端部分32连接起来，因此，粘接 材料带l之间的连接很简单。另外，这种情况下，由于引导带41的基材45的内 侧所设置的粘接剂43面具有粘性，只要使其与反转了的粘接材料带l的终端部 分30的粘接剂11面相重叠就能够进行连接，这种方法也是可行的。本发明并不限于上述实施例，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各 种变形。例如，上述实施例2中，可以不翻转用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料 带l，而是如图7所示，将新安装的粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基 材9面上剥离，粘贴在内侧的粘接剂ll面上，使引导带41与用完了的粘接材料 带1的终端部分30的粘接剂11面相连接，再利用粘接装置15的热压头19进行热 压接从而进行粘接。这时，由于不需要反转巻出完毕的粘接材料带l，从而能 够防止在将粘接材料带l巻绕在巻取轴上时发生巻崩的危险。另外，这种情况下，也可以将粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基 材9面上剥离，并将引导带41与用完了的粘接材料带1的基材9面相粘接。接下来，对第5方案 第8方案的发明进行说明。这些发明涉及粘接并固定电子元器件与电路板，或电路板之间的同时，使 二者的电极之间实现电连接的粘接材料带，尤其涉及巻绕成巻轴状的粘接材料 带的连接方法。接下来，对第5方案~第8方案的发明的背景技术进行说明。 作为将液晶屏、PDP (等离子显示屏)、EL (荧光显示)屏、棵芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在曰本特开2001 - 284005号7>报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到 巻取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将 粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻有基材的 巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料带 的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另夕卜，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生 产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材 料带的带宽狭窄到l 3mm,如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果 圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第5方案~第8方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接 材料巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。接下来，参照图8A 图8C、图3~图5,对本发明的实施例l进行说明。图 8A~图8C为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图8A为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图8B为表示图8A的连接部分的连接方法的立 体图，图8C为图8A的连接部分的俯视图。粘接材料带1分别被巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a中设有巻芯5和配置 在粘接材料带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接材料带l的长度约为50m， 宽度W约为5mm。粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的 一侧面上的粘接剂11构成。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等 构成，但并不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13，可以通过在 这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆构成上述导电粒子 13的材料所制成的导电层而形成。另夕卜，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的 导电粒子13得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡 等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具 有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提 高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像 焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态， 从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电 粒子13用焊锡是^f艮理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图3所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带1的巻轴3a及巻取轴17,巻在巻轴3a上的粘接材 料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图3 中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻 轴3a、 17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll压接到电路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元 器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩沖材料，例如聚 四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21 a与布线电路23的电极23 a连接起来。使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周 围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前相 比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3a 上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图8A)。本发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情 况是像以前一样使用巻取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的巻的 粘接剂带，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材 料带1的残留有少量的巻的粘接剂带作为巻取轴17使用，将新的粘接剂带与残 留有少量的巻的粘接剂带相连接。在(b)情况下，如图8A所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标 记28，为了将巻轴3a更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带(一方 粘接材料带)l的终端部分30,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另 一方粘接材料带)l的始端部分32相连接(参照图8A)。该粘接材料带l的连接，如图8B及图8C所示，对于粘接材料巻3a的粘接材 料带1的终端部分30，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32，使终 端部分30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，在重叠部分上插 入大致呈-字形的卡定针46，将粘接材料带1的终端部分30,与新的粘接材料 巻3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。因此，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l，与新的巻轴3上所巻绕的 粘接材料带l被连接起来了。这样，由于以卡定针46将抽出用完了的粘接材料 带1的终端部分30与新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，使得连接非 常简单。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置 15上。因此，不需要将新的粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。在(a)中像以前一样使用巻取轴17，将用完的粘接材料带l的残留有少量 的巻的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上的情 况下，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28露出来时，将粘接材料 带1的终端标记28附近切断，使残留在巻取轴17侧的粘接材料带的终端部分30， 与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，在二者的重叠部 分上插入大致呈3字形的卡定针46，将粘接材料带1的终端部分30，与新的粘 接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。由于在巻取轴17上只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从而能 够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。接下来，对第5方案~第8方案的发明的实施例2~实施例4进行说明，以下 所说明的实施例中通过对同 一部分标上同 一符号，从而省略该部分的详细说 明，下面主要对与上述实施例l不同点进行说明。图9所示的实施例2中，使用具有设置在一方及另一方的端部的爪部48、 49 和连接两端的爪部48、 49的弹性构件50的卡定件47，将一方的粘接材料带l的 终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32连接起来。详细的说，使一 方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相 对，将设置在卡定件47—端上的爪部48卡在终端部分30上，将设置在另一端上 的爪部49卡在始端部分32上， 一方的爪部48与另一方的爪部49用弹性构件50 拉住。另外，爪部48、 49在板状材料的内侧设置了多个前端较尖的爪51。由于将设置在卡定件47的一端上的爪部48卡定在终端部分30上，之后，将 设置在另一端上的爪部49卡定在始端部分32上，将二者互相连接，因此使得连 接很容易。另外，由于一方的爪部48与另一方的爪部49之间设有弹性构件50, 因此通过拉伸弹性构件50就能将卡定件47的另 一方的爪部49卡定在另 一方的 粘接材料带1的始端部分32的任意位置上，所以连接的自由度很高。图10所示的实施例3中，对于用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l的终 端部分30，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30 的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠，之后，用横截面大致呈-字形的可弹性变形的夹子53夹住并固定重叠部分。由于只通过夹子53将重叠部分夹住 就能够进行连接，因此连接作业非常容易。图1 l所示的实施例4中，通过横截面大致呈3字形的金属制成的夹持片55 将实施例1中的重叠部分包住，从重叠部分的两面紧压夹持片55将二者连接起 来。由于通过从重叠部分的两面紧压夹持片55进行连接，因此能够在重叠部分 得到牢固的连接。第5方案~第8方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第5方案~第8 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例l中，卡定针46可以不是大致的3字形而是1根线状的别 针，这种情况下，最好使用多根别针固定重叠部分。实施例2中，卡定件47可以对应于粘接材料带1的宽度而使用多个。实施例3及实施例4中，夹子53或夹持片55可以使用多个，使其分别从粘接 材料带1的重叠部分的两侧进行固定。接下来，对第9方案-第13方案的发明进行说明。这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是巻成巻轴状的粘接材料带的连 接方法。接下来，对第9方案-第13方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到 巻取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将 粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻有基材的 巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料带 的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大, 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生 产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到l-3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果 圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另夕卜，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第9方案~第13方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行 粘接材料巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方 法。接下来，参照附图对第9方案~第13方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图12A、图12B、图3~图5对第9方案~第13方案的发明的实施例1进行说 明。图12A、图12B为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图12A 为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图12B为表示图12A的连接部分的连 接方法的立体图。粘接材料带1分别被巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a中设有巻芯5和配置 在粘接材料带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接材料带l的长度约为50m， 宽度W约为3mm。粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂1 l构成。 基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等构成，但并不限于此。粘接剂ll,可釆用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图3所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带l的巻轴3a及巻取轴17，将巻在巻轴3a上的粘接 材料带1的前端安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图3中的箭头E)。之 后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻轴3a、 17之间的热 压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后， 将基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元 器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例如聚 四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周 围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前相 比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图12A)。本发明的第9方案至第13方案的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b) 两种情况。(a)情况是像以前一样使用巻取轴17，更换用完的粘接材料带l 的残留有少量的巻的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上；(b)情 况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的巻的粘接剂带作为巻取轴17使用， 将新的粘接剂带与残留有少量的巻的粘接剂带相连接。在(b)情况下，如图12A所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标 记28，为了将巻轴3a更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带(一方 粘接材料带)l的终端部分30,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另 一方粘接材料带)l的始端部分32相连接(参照图12A)。该粘接材料带l的连接，如图12B所示，对于粘接材料巻3a的粘接材料带l 的终端部分30，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分 30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。使二者的重叠长度H约为粘接 剂带1的宽度W的2.5倍，放置于平台36上，利用粘接装置15的热压头19热压接 进行连接。这样，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l，与新的巻轴3上所 巻绕的粘接材料带l就被连接起来了。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻 轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将粘接材料带安装到巻 取轴17上的作业。在本实施例中，由于利用热压头19,因而不需要另外使用粘接剂之间的压 接用器具，就可以更换巻绕粘接材料带1的巻轴3、 3a。在(a)中像以前一样使用巻取轴17,将用完的粘接材料带l的残留有少量 的巻的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上的情 况下，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28露出来时，将粘接材料 带1的终端标记28附近切断，使残留在巻取轴17侧的粘接材料带的终端部分30， 与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，利用粘接装置15 的热压头19热压接进行连接二者的重叠部分使其连接。由于在巻取轴17上只巻 绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从而能够减少巻取轴17的更换次数， 作业效率较高。接下来，参照图5对本实施例的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧 板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C~ - l(TC)下进行 保管并出库。接下来，对第9方案 第13方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所的详细说明，下面主要对与上述实施例的不同点进行说明。图13所示的实施例2中，由处于表面的锯齿(凹凸)44相互咬合的一侧的 模具56与另一侧的模具57,夹持粘接材料带1的重叠部分34,在重叠部分34上 形成凹凸58。通过这样形成凹凸58，能够增加重叠部分34的粘接面积，且通过 重叠部分34的凹凸58的结合能够增加拉伸方向(粘接材料带的长度方向)的强 度。形成凹凸时，粘接剂ll流动，通过粘接剂将重叠部分的端面之间粘接起来， 进而使重叠部分34的拉伸方向的强度增大。图14A及图14B所示的实施例3中，将巻有新的粘接材料1的巻轴3的始端部 分32折弯成大致V字形，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l的终端部分 30也折弯成大致V字形，将二者做成钩状并使粘接剂ll互相面对从而卡住(图 14A)，利用热压头19热压接，将二者连接起来(图14B)。该实施例3中，由 于将终端部分30与始端部分32呈钩状连接起来，因此牢固地进行连接的同时， 由于粘接剂11互相重叠而进行连接，从而能够得到更牢固的连接。与上述相同， 重叠部分的粘接剂流动，使得端面也被粘接起来，因此能够得到更加牢固的连 接。图15A及图15B中所示的实施例4中，在进行实施例1中的热压接前或者热 压接的同时，在重叠部分34打上通孔59。通过打上通孔59，由于进行热压接时 粘接剂11会从通孔59的周围渗出将它们粘接起来，因此，能够提高粘接力，从 而能够在重叠部分34得到牢固的连接。第9方案~第13方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第9方案~第13方案的发明的主旨的范围内可以进行各种变形。例如，上述实施例2中，凹凸58可以不是三角形，而是带有圆弧的圆角形。 实施例4中，对通孔59的个数没有特别的限制，几个都可以。另外对通孔59的直径也没有限制。另外，在实施例2、 3中，也可以在重叠部分34上形成通孔59。接下来，对第14方案 第18方案的发明进行说明。这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状的粘接材料带的连接方法。接下来，对第14方案~第18方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在曰本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l-3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到 巻取轴上。在粘接材料巻安装后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧， 利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻有基材的 巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料带 撑在粘接装置的引导辊上的同时将其始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电3各板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增力口。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生 产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到l 3mm,如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果 圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。另一方面，即使粘接材料带与粘接材料带之间用粘接剂带粘贴，也不能以 足够的粘接力粘接。这是因为，为了使粘接材料带与粘接材料间具有良好的剥 离性而在粘接材料带上涂布有氟类的分型剂及硅类的分型剂的影响所致。因此，第14方案~第18方案的发明的目的在于提供一种粘接材料带的连接 方法，特别是在粘接材料带的基材使用被硅处理的基材的情况下，也能够简单 地进行粘接材料巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高。接下来，参照附图对第14方案 第18方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图16A、 16B、图3~图5对第14方案 第18方案的发明的实施例1进行说明。 图16A及图16B为表示实施例l的粘接材料带的连接方法的示意图，图16A为表 示粘接材料巻之间的连接的立体图，图16B为表示图16A的连接部分(b )的连 接方法的立体图。粘接材料带1分别被巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a上设有巻芯5和配置 在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。粘接材料带l由硅处理基材9与涂布在硅处理基材9的一侧面上的粘接剂11 构成。硅处理基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出 发，使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等基材，在其表面利用硅树脂等进行表面处理。粘接剂ll，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂1]中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带l的巻轴3a及巻取轴17,将巻在巻轴3a上的粘接 材料带1的前端安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图3中的箭头E)。之 后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻轴3a、 17之间的热 压头19，从硅处理基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。 之后，将硅处理基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元 器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例如聚 四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周 围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前相 比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3a 上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图16A)。第14方案 第18方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b) 两种情况。(a)情况是像以前一样使用巻取轴17，更换用完的粘接材料带l 的残留有少量的巻的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的巻的粘接剂带作为巻取轴17使用， 将新的粘接剂带与残留有少量的巻的粘接剂带相连接。在(b)情况下，如图16A所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标 记28，为了将巻轴3a更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带(一方 粘接材料带)l的终端部分30，与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另 一方粘接材料带)l的始端部分32相连接。该粘接材料带l的连接，如图16B所示，将粘接材料巻3a的粘接材料带l的 终端部分30，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，横跨 两个粘接材料带l、 l的硅处理基材9、 9的表面粘贴上硅粘接带60,将两个粘接 材料带l、 l连接起来。该硅粘接带60,由基材63与在基材63的单面上涂布的硅粘接剂62构成。对 基材63的材质没有特别的限定，本实施例中，为聚酰亚胺树脂材料。另外，图示。这里，对通过硅粘接带60的粘接进行说明。 一方及另一方的粘接材料带l、 l的硅处理基材9、 9上分别涂覆有硅，因此利用粘接剂粘接很困难；但在本实 施例中，通过在硅粘接带60的粘接剂43中采用硅树脂，使其与两个硅处理基材 9、 9之间的表面张力的差较小，通过使其密合(粘接)而将一方的粘接材料带 1的终端部分30与另 一方的粘接材料带1的始端部分32良好地连接起来。硅粘接 带60中的硅粘接剂62的表面与硅处理基材9、 9表面之间的表面张力差最好在 10mN/m ( 10dyne/cm)以下，本实施例中，表面张力差几乎没有。一般来说， 一方的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘接材料带1的两 个硅处理基材9、 9的表面张力为25mN/m ~ 60mN/m ( 25 ~ 60dyne/cm )，例如， 表面张力为30mN/m的情况下，将硅粘接带60的硅粘接剂62的表面张力设定为 20mN/m以上，40mN/m以下。硅类粘接剂主要由硅橡胶与硅树脂构成，使二者稍稍发生缩合反应表现出 粘接性，另外， 一般通过利用过氧化物、白金催化剂的氢化硅烷化反应产生交 联，使玻璃转移温度为-100。C以下。这些硅类粘接剂已有市售，能够很好地 应用于此。这样，使用硅粘接带60，将用完了的粘接材料巻3a上所巻绕的粘接材料带 1,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带1连接起来。接下来，更换用完 了的粘接材料巻3a与新的粘接材料巻3，将新的粘接材料巻3安装到粘接装置15 上。因此，由于不需要将新的粘接材料巻3的粘接材料带1抽出，将粘接材料带 安装到巻取轴17上，以及将粘接材料带1撑在粘接装置15的引导36上等作业， 所以，粘接材料巻3、 3a的更换作业效率很好。这样，由于抽取完了的粘接材 料带1的终端部分30，与新安装的粘接材料带1的始端部分32利用硅粘接带连 接，因此连接很简单。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置 15上。因此，不需要将粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。在(a)中像以前一样使用巻取轴17,将用完的粘接材料带l的残留有少量 的巻的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上的情 况下，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28露出来时，将粘接材料 带1的终端标记28附近切断，使残留在巻取轴17侧的粘接材料带的终端部分30, 与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32彼此相对。之后，利用硅粘接 带将粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部 分32连接在二者的彼此相对部分处。由于在巻取轴17上只巻绕基材9，因此能 够巻绕多个粘接材料巻，从而能够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。接下来，参照图5对本实施例的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧 板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C~ -10°C)下进行 保管并出库。接下来，对第14方案 第18方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所的详细说明，下面主要对与上述实施例的不同点进行说明。图17中所示的实施例2中，是在上述实施例1中的 一 方的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘接材料带的始端部分32的粘接剂11面侧也粘贴了硅粘 接带60。该实施例2的硅粘接带60的硅粘接剂62,其粘接力为100g/25mm以上， 本实施例中，为700g/25mm ~ 1400g/25mm。另夕卜，硅粘接带60的粘接剂62的 表面张力，与上述实施例一样，将一方及另一方的粘接材料带的硅基材的表面 张力之间的差设定为10mN/m ( 10dyne/cm)以下。本实施例2中，由于在一方 的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘接材料带的始端部分32的两面上， 通过硅粘接带60进行粘接，因此能够以比实施例1更高的强度将两个粘接材料 带l、 l粘接起来。图18所示的实施例3中，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘 接材料带的始端部分32重叠配置，在该硅处理基材9侧面与粘接材料11侧面， 粘贴实施例2的硅粘接带60,若采用该实施例3，能够起到与实施例2相同的作 用效果。图19所示的实施例4中，在一方的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘 接材料带的始端部分32之间，通过基材的两面都涂布有硅粘接剂62的硅粘接带 61,将终端部分30与始端部分32连接起来。若采用该实施例4，通过使用双面 的硅粘接带61,能够让一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料 带的始端部分32之间的连接更加简单且容易。接下来，对第19方案~第21方案的发明进行说明。这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状的粘接材料带 的连接方法。接下来，对第19方案~第21方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在曰本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l-3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到 巻取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将 粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻有基材的 巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料带 的始端安装到巻fl轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生 产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到l 3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果 圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第19方案~第21方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘 接材料巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。接下来，参照附图对第19方案 第21方案的发明进行说明。首先，参照图 20A-图20C、图21、图4及图5，对第19方案~第21方案的发明的实施例1进行 说明。图20A 图20C为表示本实施例的粘接材料带的连接方法的示意图，图 20A为表示粘接材料巻之间的连接的立体图，图20B及图20C为表示图20A的连 接部分的连接方法的截面图。粘接材料带1分别被巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a中设有巻芯5和配置 在粘接材料带1的两侧的侧板7。粘接材料带l由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂1 l构成。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图21所示， 粘接装置15上安装有粘接材料带1的巻轴3a及巻取轴17,巻在巻轴3a上的粘接 材料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图 3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻 轴3a、 17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll压接到电 路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元 器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例如聚 四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。使用本实施例粘接材料带1的PDP,其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前相比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3a 上的粘接材料带l在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图20A)。第19方案 第21方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b) 两种情况。(a)情况是像以前一样使用巻取轴17,更换用完的粘接材料带l 的残留有少量的巻的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上；(b)情 况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的巻的粘接剂带作为巻取轴17使用， 将新的粘接剂带与残留有少量的巻的粘接剂带相连接。在(b)情况下，如图20A所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标 记28时，为了将巻轴3a更换为新的粘接材料巻3，使用树脂制粘接剂64将巻轴 3a的粘接材料带(一方粘接材料带)l的终端部分30，与新的粘接材料巻3上所 巻绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接。作为树脂制粘接剂64,可列举例如，环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚 胺树脂、酚醛树脂，、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯树脂、不饱 和聚脂树脂、邻苯二曱酸二烯丙基酯树脂、硅树脂、间苯二酚曱醛树脂、二曱 苯树脂、呋喃树脂、聚氨基曱酸乙酯树脂、酮树脂、氰脲酸三烯丙酯树脂等等。该粘接材料带l的连接，如图20B所示，对于粘接材料巻3a的粘接材料带l 的终端部分30,与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分 30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，从组装在粘接装置15上 的填充器65将糊状的树脂制粘接剂64涂布在重叠部分上。之后，如图20C所示， 通过组装在粘接装置15中的加热器66的加热，在树脂制粘接剂64为热硬化性树的粘接材料带1的始端部分32连接起来。因此，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l，与新的巻轴3上所巻绕的 粘接材料带l被连接起来了。这样，由于用树脂制粘接剂64将抽出用完了的粘 接材料带1的终端部分30与新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，连接非常简单。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将新的粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。在(a)中像以前一样使用巻取轴17,将用完的粘接材料带l的残留有少量 的巻的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到巻取轴17上的情 况下，当用完了的巻轴3a的粘接材料带l的终端标记28露出来时，将粘接材料 带1的终端标记28附近切断，使残留在巻取轴17侧的粘接材料带的终端部分30， 与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，将糊状的树脂制 粘接剂64涂布在二者的重叠部分上，根据所使用的树脂制粘接剂的种类进行加 热、紫外线照射等，使其能够发挥粘接力，将终端部分30与新的粘接材料巻3 的粘接材料带1的始端部分32连接起来。由于巻取轴17上只巻绕基材9，因此能 够巻绕多个粘接材料巻，从而能够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。 接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。 在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带l的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧 板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，在低温(-5°C~ -10°C)下进行保管 并出库。第19方案~第21方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第19方案~第 21方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。本实施例中，作为树脂制粘接剂64以热硬化性树脂为例，但也可以使用光 硬化性树脂代替热硬化性树脂，通过紫外线等的光照射使光硬化性树脂硬化， 进行粘接材料带l之间的连接。这种情况下，作为光硬化性树脂，可以使用含有光硬化剂的环氧树脂，这 些光硬化剂是在具有丙烯酸酯基或曱基丙烯酸酯基的树脂中配有光致聚合引 发剂的组合物，及芳香族重氮盐、2芳基碘鑰盐、锍盐等。另夕卜，作为树脂制粘接剂，可以使用主要成分为环丙基酸乙酯树脂及聚烯 烃树脂的热融性粘接材料，例如在使用薄片状的热融性粘接材料的情况下，在 粘接材料带l互相重叠的部分，巻上薄片状的热融性粘接剂，用加热器66对热 融性粘接剂进行加热使其熔化后，通过冷却使热融性粘接剂固化，从而将粘接材料带l互相连接起来。用于粘接材料带1的连接的树脂制粘接剂，可以使用从热硬化性树脂、光 硬化性树脂、热融性粘接剂组中选择的多种。上述的实施例中，虽通过使粘接材料巻3a的粘接材料带l的终端部分30的 基材9面，与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面重合， 涂布作为树脂制粘接剂的热硬化性树脂进行连接，但也可以翻转粘接材料巻3a 的粘接材料带1的终端部分30，使粘接剂ll面互相重叠而将二者粘接之后，再 通过热硬化性树脂进行固定。接下来，对第22方案-第24方案的发明进行说明。这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是巻成巻轴状的粘接材料带巻及 粘接装置。接下来，对第22方案~第24方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将巻轴上巻有粘接材料带的 粘接材料带巻安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到巻取轴 上。之后，从粘接材料带巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接 剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当一方的粘接材料带巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻 有基材的巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料带巻安装到粘接装置上，并将 粘接材料带的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带巻的更 换频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的 生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到l 3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果 圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第22方案~第24方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘 接材料带巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带巻及粘接装 置。接下来，参照附图对第22方案~第24方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图22A 图22C、图23、图4及图5，对第22方案~第24方案的发明的实施 例1进行说明。图22A 图22C为表示实施例1的粘接材料带巻的示意图，图22A 为表示粘接材料带巻的立体图，图22B为图22A的主视图，图22C为图22A的连 接带的俯视图，图23为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。如图22A所示，本实施例的粘接材料带巻A,具有多个粘接材料带的巻绕 部分(以下称作巻绕部)2、 2a，巻绕部分2、 2a中，巻轴3、 3a上分别巻绕有 粘接材料带l。各个巻轴3、 3a上设有巻芯5及配置在粘接材料带l的宽度两侧的 侧板7。如图23所示，粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂 ll构成。多个巻绕部分2、 2a中， 一方的巻绕部分2上所巻绕的粘接材^F带(以下称 作一方的粘接材料带)l的终端部分30,与另一方的巻绕部分上所巻绕的粘接 材料带(以下称作另一方的粘接材料带)l的始端部分32之间，设有连接二者 的连接带67。连接带67,从一方的粘接材料带1的终端部分30沿着巻轴3的侧板 7的内侧面配置，并卡在侧板7的上部所形成的缺口部58而与另一方的粘接材料 带1的始端部分32相连接。另外， 一方及另一方的粘接材料带1与连接带67相连接的部分中，设有能够识别连接带67的标记69、 70，当用带子检测装置(发光部71、受光部72)检 测出标记69、 70时，跳过连接带67部分，不在连接带67部分进行压接。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使 用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是^f艮理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带巻A的使用方法进行说明。如图23所示， 粘接装置15上安装有粘接材料带巻A及巻取轴17，将一方的粘接材料带1的始 端部分32撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图23中的 箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻轴3、 17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21 上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元 器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将 电路板21的电极21 a与布线电路23的电极23a连接起来。使用本实施例的粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个 周围进行压接，连接部分很多， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使用量与以前 相比非常多。因此，巻在巻轴3上的粘接材料带1的使用量也变多，巻在巻轴3 上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 。一方的粘接材料带l抽出用完了之后，将连接带67从缺口部68取出，接下 来进行另一方的粘接材料带l的抽出。本实施例中，由于在一方的粘接材料带l 的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32之间具有连接两者的连接 带67，因而一旦一方的粘接材料带l抽出用完了时，能够接着开始抽出另一方 的粘接材料带l。因此，当一方的粘接材料带l抽出用完了之后，不需要将新的 粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业，提高了电子机器的生产效率。另外，粘接装置15如图23所示，具有一对发光部71与受光部72，对连接带 67进行光学检测。在连接一方的粘接材料带1与另 一方的粘接材料带1这两者的 连接带67的两端设有黑色的标记69、 70。发光部71连续向粘接材料带1发射激 光，由受光部72接收其反射光，将该检测信号发送给控制装置79。这样，受光 部72接收连接带67的两端的标记69、 70的反射光，将该检测信号发送给控制装 置79。接收到了检测信号的控制装置79，向驱动粘接装置15的两个巻轴3、 17的 马达输出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉沖。之后，马达对 应于从马达驱动器所施加的脉沖数旋转，使两个巻轴3、 17以超出通常速度的这样，由于另一方的粘接材料带1被自动抽出到热压头19的位置，因此， 直到另一方的粘接材料带1的始端部分32到达热压头19的位置前，都能节省抽 出连接带67的时间。另外，由于巻取轴17上只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从 而能够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧 板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C~ -10°C)下进行 保管并出库。接下来，对第22方案 第24方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所 说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分 的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图24所示的实施例2中，通过将连接带67的宽度T做得比前后的粘接材料 带1的宽度W小，以便于识别连接带67。另外，粘接装置15中，在夹着粘接材 料带l的相面对的位置上设置与实施例l相同的发光部与受光部。这种情况下， 通过受光部接收从连接带67的宽度较窄部分透过的激光，对连接带67进行识 别。图25所示的实施例3中，通过在连接带67上形成多个孔53来识别连接带67。 这种情况下，也通过受光部接收从连接带67的孔53透过的激光，对连接带67 进行识别。图26所示的实施例4中，并不通过连接带67进行粘接材料带1之间的连接， 而是当 一方的粘接材料带l抽出用完了之后，将另 一方的粘接材料带1巻绕到巻 取轴17上，进行粘接材料带l的更换。这种情况下也一样，由于不需要将新的 粘接材料带巻安装到粘接装置上，因此，可以减少新的粘接材料带巻的更换作 业，提高电子机器的生产效率。第22方案~第24方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第22方案~第 24方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例1及实施例2中，对巻绕部分2、 2a并没有特別的限制， 是几个都可以。实施例1至实施例3中，虽对连接带67进行光学检测，但也可以在该连接带 67中巻有磁带，用磁传感器对其进行检测。接下来，对第25方案 第28方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子器件与电路板，或电路板之间压接固定起来的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，还涉及在引线框的固定用 支持基板以及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导 体元件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状 的粘接材料带巻、粘接装置以及粘接材料带的连接方法。接下来，对第25方案~第28方案的发明的背景技术进行说明。 作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、 LOC带、芯片结合带、微BGA.CSP等的粘接膜，用于提高半导体器件整体的 生产性、可靠性。在曰本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘 接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将巻轴上巻有粘接材料带的 粘接材料带巻安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到巻取轴 上。之后，从粘接材料带巻巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂 压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当一方的粘接材料带巻的粘接材料带用完之后，取下用完的巻轴以 及巻有基材的巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料带巻安装到粘接装置上， 并将粘接材料带的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带巻的更 换频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的 生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材 料带的带宽狭窄到l 3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第25方案~第28方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料带巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带巻、粘接装 置及连接方法。接下来，参照附图对第25方案 第28方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图27A 图27C、图28、图4、图29及图5对第25方案~第28方案的发明的 实施例l进行说明。图27A 27C为表示实施例1的粘接材料带巻的示意图，图 27A为表示粘接材料带巻的立体图，图27B为图27A的主视图，图27C为图27A 的连接部分的截面图。图28为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图，图 29为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。本实施例的粘接材料带巻A，具有多个粘接材料带的巻绕部分(以下称作 巻绕部)2、 2a,巻绕部分2、 2a上具有巻绕有粘接材料带l的巻轴3、 3a。各个 巻轴3、3a上设有巻芯5及配置在粘接材料带l的宽度两侧的侧板7。如图28所示， 粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的 一侧面上的粘接剂11构成。多个巻绕部分2、 2a中， 一方的巻绕部分2上所巻绕的粘接材料带(以下称 作一方的粘接材料带)l的终端部分30，与另一方的巻绕部分2a上所巻绕的粘 接材料带(以下称作另一方的粘接材料带)l的始端部分32之间，使用卡定器 76连接起来。卡定器76例如为截面大致为3字形的卡定针，使一方的粘接材料 带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32重叠，在该重叠部分插入卡定针将两者连接起来。另外，本实施例中，连接部分74如图27C所示，通过卡定器76将终端部分 30与始端部分32连接起来之后，通过将连接部分74在带子的长度方向折回180 度，从而用粘接材料带1将卡定器76盖住。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使 用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导 电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外， 还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒 子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带巻的使用方法进行说明。如图28所示， 粘接装置15上安装有粘接材料带巻A及巻取轴17,将一方的粘接材料带1的始 端部分32撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图28中的 箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个巻轴3、 17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21 上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，经作为緩沖材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19 将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路 23的电极23a连接起来。接剂11在PDP的整个周围进行压接， 一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与 以前相比非常多。因此，粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3、 3a上的粘 接材料带1在较短时间内就巻到巻取轴17上了 。本实施例中，在一方的粘接材料带l抽出用完了之后，将连接部分74从缺口部75取出，接下来对另一方的粘接材料带l进行抽出(图27B)。本实施例 中，由于一方的粘接材料带1的终端部分30与另 一方的粘接材料带1的始端部分 32用卡定器76连接，因此， 一旦一方的粘接材料带l抽出用完之后，能够接着 开始抽出另一方的粘接材料带l。因此，当一方的粘接材料带l抽出用完之后， 不需要将新的粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业，提高了电子机器的生产 效率。另外，连接部分74中，由于卡定器76被粘接材料带1覆盖，因此外观较 佳，同时，能够防止连接部分74的卡定器76与粘接材料带1相接触，损伤粘接 材料带l。另外，粘接装置15如图28所示，具有作为连接部检测传感器47的厚度检测 传感器，对连接部分74进行光学检测，使连接部分74跳过热压头19的部分。一 方的粘接材料带1与另一方的粘接材料带1的连接部分74,如图27C所示，与粘 接材料带l的厚度相比较大，通过检测厚度的不同，从而识别连接部分74。厚 度检测传感器47，常时对粘接材料带l的厚度进行检测，将该检测信号发送给 控制装置79。接收到了检测信号的控制装置79,向驱动粘接装置15的两个巻轴3、 17的 马达输出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉冲。之后，马达对 应于由马达驱动器所施加的脉沖数旋转，使两个巻轴3、 17以超出通常速度的 速度旋转，同时使粘接材料带l向巻出方向移动与连接部分74的传送方向的长 度相对应的给定距离，。这样，由于另一方的粘接材料带1被传送到热压头19的位置，因此，能够 防止一方及另一方的粘接材料带1的连接部分74到达热压头19的位置并实施压 接动作之类的故障。另外，直到连接部分74通过热压头19之前，由于自动地将 一方的粘接材料带1巻绕到巻取轴17上，从而能够节省巻绕时间。另外，利用厚度4全测传感器47，可识别连接部分74的前端部74a及后端部 74b，若只让连接部分74跳过，从而能够有效地利用粘接材料带l。另外，由于巻取轴17上只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从 而能够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧 板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C~ - l(TC)下进行 保管并出库。接下来，对第25方案~第28方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图30所示的实施例2中，不使用具有多个巻绕部分2、 2a的粘接材料带巻A, 而使用具有l个巻绕部分的粘接材料带巻2c。这种情况下，当粘接材料带l巻绕 到巻取轴17上， 一方的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将一方的粘 接材料带巻2b与新的粘接材料带巻2c进行更换，将一方的粘接材料带1的终端 部分30与另 一方的粘接材料带1的始端部分32连接起来。这种情况下，也能够通过作为连接部检测装置的厚度检测传感器77检测连 接部分74，使连接部分74从热压头19的部分跳过。第25方案~第28方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第25方案~第 28方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例1及实施例2中，将接粘接材料带l互相连接起来的卡定 器76，并不限于卡定针，还可以釆用用横截面大致为-字形的可弹性变形的夹 子，将二者的重叠部分夹住固定起来，或者用横截面大致为3字形的金属片将二者的重叠部分夹住，从重叠部分的两侧面压紧夹持片，将二者连接起来等方 法。实施例1及实施例2中，通过使用厚度检测传感器47检测连接部分74的厚 度，对连接部分74进行识别，但并不限于此，还可以使用透过率检测传感器识 别连接部分74，或者使用CCD照相机，将连接部分的表面摄取到监视器画面中， 通过比较象素的浓淡，来检测连接部分。图31A、图31B、图32A 图32C中，表示了将引线框的固定用支持基板、 半导体元件安装用支持基板或引线框的管芯和半导体元件进行连接的粘接材 料带中，将引线框的固定用支持基板及半导体元件粘接并固定到引线框上的LOC (Lead on Chip)构造的一个例子。使用在厚50iim的进行了表面处理的聚酰亚胺膜等的支持膜78的两面，添 加厚25)im的聚酰胺类粘接剂层等的粘接剂层80的这种图31A的构成的粘接材 料带，得到图31B所示的L0C构造的半导体器件。使用图32A-图32C所示的粘 接装置的冲压模具87 (凸模(凸部)95、凹模(凹部)96 )，将图31A所示的 粘接材料带冲压成长方形，例如，在厚0.2mm的铁-镍合金制成的引线框上， 搭载间隔为0.2mm,宽为0.2mm的内引线，在400。C及3MPa的压力下加压3秒进 行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其他工序，在该带 有半导体用粘接膜的引线框的粘接剂层面上，在350。C的温度及3MPa的压力下 对半导体元件加压进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接合 起来，使用环氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑法进行封装，得到如 图31B所示的半导体器件。图31A、图31B中，81为由粘接材料带冲压而成的半 导体用粘接膜，82为半导体元件，83为引线框，84为封装材料，85为接合线， 86为母线。图32A、图32B、图32C为粘接装置，图32A、图32B中，87为冲压 模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热部件、91为粘 接材料带巻(粘接材料带巻出部)、92为粘接材料带(半导体用粘接膜)、93 为粘接材料带巻出辊。另外，图32C中，94为粘接材料带(半导体用粘接膜)、 95为凸模(凸部)、96为凹模(凹部)、97为压膜板。粘接材料带92,从粘接 材料带巻(粘接材料带巻出部)91被连续巻出，由粘接材料带冲压粘贴部89 沖压成长方形，与引线框的引线部相粘接，作为带有半导体用粘接膜的引线框 从引线框传送部被传送出来。沖压而成的粘接材料带从粘接材料带巻出辊93 传送出来。与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接到半导体元件安装用基板 上。另外，同样将引线框的管芯与半导体元件连接并粘接起来。粘接材料带有 以下两种情况在只是用于粘接并固定的场合，通过电极之间的接触，或者根 据目的使用经导电性粒子电连接的粘接剂；使用支持膜的场合，仅由粘接剂构 成。接下来，对第29方案-第34方案的发明进行说明。这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带，特别是一种巻成巻轴状的粘接剂带、粘 接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。接下来，对第29方案~第34方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接剂带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接 剂带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接剂带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长度 为50m左右，粘接剂带从巻轴上一次巻出而将粘接剂压接到电路板上后，就不 再使用。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，巻绕粘接剂带的巻 轴的更换频度增多，由于更换新的巻轴花费时间，因此存在无法实现电子机器 的生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接剂带的圏数，从而增 加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带 的带宽狭窄到l-3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数 增多，作用于巻成巻轴状的粘接剂膜上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带 子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接剂带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安装 在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第29方案~第34方案的发明的目的在于提供一种不增多粘接剂带的 圈数就能增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方 法。接下来，参照附图对第29方案-第34方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图33A、图33B、图34、图3、图4、图5及图35对第29方案~第34方案的发 明的实施例l进行说明。图33A及图33B为粘接剂带的示意图，图33A为巻有粘接剂带的巻轴的立体图，图33B为图33A的A-A线截面图。图34为表示PDP的 粘接剂的使用状态的立体图。图35为表示在基材上涂布粘接剂的工序的截面 图。本实施例的粘接剂带1被巻在巻轴3上，在巻轴3上设有巻芯5与配置在粘接 剂带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接剂带l的长度约为50m，宽度W约为 10mm。粘接剂带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂1 l构成，基材9上间 隔排列有5条每宽度为0.5mm的粘接剂11 。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使 用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑^T+等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是^[艮理想的。接下来，对本实施例的粘接剂带的使用方法进行说明。粘接装置15上安装 有粘接剂带的巻轴3及空的巻取轴17,将巻在巻轴3的粘接剂带1的前端安装在 空的巻取轴17上(图中的箭头E)。之后，将粘接剂带1配置在电路板21上， 通过设置在两个巻轴3、 17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接剂带1，将l条量的粘接剂ll压接到电路板上。之后，将基材9与剩下的粘接剂11一起巻到空的巻Jf又轴l7上。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接就是将布线电路(或电子元器件)23 配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例如聚四氟乙烯 材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21 的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。如图34所示，使用本实施例的粘接剂带1的PDP26的连接部分，在PDP的 整个周围进行压接， 一次使用的粘接剂ll量与以前相比非常多。因此，巻在巻 轴3上的粘接剂带1的使用量也变多，巻在巻轴3上的粘接剂带1在较短时间内就 被巻到空的巻取轴17上，巻轴3成为空的了。当巻轴3变空时，使巻轴3及巻取轴17分别反转，这次由变空了的巻轴3来 进行巻绕，粘接剂带l的移动方向被反过来(图3中的箭头F)。这样，对粘接剂ll的每一条顺次变换粘接剂带l的巻绕方向(E、 F),将 粘接剂11压接到电路板21上。接下来，参照图5及图35对本实施例的粘接剂带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。涂料器27如图35所示，对基材9的10mm的宽度，配置有5个涂料器27， 在10mm的宽度上涂布5条粘接剂11。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切 割机33切割成给定的宽度，巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯 上，或者将其巻绕在带有侧板的巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温 (-5。C ~ - IO'C )下进行保管并出库。接下来，对第29方案 第34方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图36A 图36C中所示的实施例2的粘接剂带1上，在基材的单面的整个表 面以宽度W涂布粘接剂，通过形成在基材的长度方向上的狭缝35将粘接剂在宽 度W方向分离成多条。该实施例2的粘接剂带1中，狭缝35，最好在将巻轴3安装在粘接装置15上后，在将粘接剂带1压接到电路板21上之前形成。这种情况下，既可以在粘接装置15的巻轴安装部附近(图3中以S表示)安装刀片，在所 巻出的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝35，也可以在如图5所示的粘接剂带的 制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其巻绕到巻轴上，还可以在涂覆工序 中在千燥后用巻绕机31进行巻绕前形成狭缝。在粘接装置15中使用实施例2的粘接剂带1时，与实施例l相同，从基材9 侧用热压头19对被狭缝35分离的每1条粘接剂进行压接，如图36A、 36B、 36C 所示，顺次进朽"使用。该实施例2中，由于只通过利用与以前一样的工序所得到的基材上的粘接 剂上形成狭缝35就能得到多条粘接剂11 ，因此制造非常容易。图37A 图37C所示的实施例3中，基材9的整个表面上涂布了粘接剂11(图 37A)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施例相同，为5 1000mm。而且， 在使用时也与实施例1一样安装在粘接装置15上，将从巻轴3上所抽出的粘接剂 带1配置在电路板21上，通过对粘接剂带1的宽度W方向上的粘接剂的一部分 (一条)进行热压接(图37B),使该部分的凝聚力降低，从而只让被热压接 部分的粘接剂从基材上分离并被压接到电路板21上(图37C)。这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使被热压接 的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为100泊以下)，且处于粘 接剂的硬化反应似乎尚未开始这种低位状态(大致目标为反应率为20%以下)， 加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。根据该实施例3，由于粘接剂11仅在使用时让宽度W中的一条软化流动从 而压接在电路板上，因此，与上述实施例相同，通过使粘接剂带1的巻轴3及空 的巻取轴正转及反转，能够使用多次。另外，由于不需要像上述实施例那样，在粘接剂11上形成狭缝35，使多条 分离，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂ll,因此粘接剂 带的制造很容易。图38A 图38C中所示的实施例4是表示了实施例l的粘接剂带的其他制造 方法，在基材9a上所涂布的粘接剂ll上形成了狭缝98之后(图38A),在粘接 剂ll的上面粘贴其他基材9b，从而使基材9a、 9b夹住粘接剂11 (图38B)。接下来，将一方及另一方的基材9a、 9b剥开使其分离，并使各个基材9a、 9b上排 列有相互间隔一条的粘接剂条lla、 llb。该实施例4中，为了使一方及另一方 的基材9a、 9b上交互排列有粘接剂条lla、 lib,可以通过/人一方的基材9a及9b 侧相互间隔一条对粘接剂条lla、 llb加热并加压，将粘接剂条lla、 llb相互间 隔一条配置在各个基材9a、 9b上。第29方案~第34方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第29方案~第 34方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性 粘接剂。上述实施例中，形成在基材9上的粘接剂的条数为几条都可以，只要是2 条以上即可。接下来，对第35方案-第41方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的 压才姿方法。接下来，对第35方案-第41方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接剂带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接 剂带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接剂带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长度 为50m左右。而且，在将粘接剂压接到电路板的四周时，将粘接剂带沿着电路 板的一边引出并压接粘接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压 接粘接剂。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周 围一边的尺寸)也增大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于 粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂 中，巻绕粘接剂带的巻轴的更换频度增多，由于更换巻轴花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一 问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接剂带的圈数，从而增 加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到l 3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圏数增多，作用于巻成巻轴状的粘接剂带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带 子的两侧渗出，成为阻塞的原因。因此，第35方案 第39方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带 的圏数，而能够增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的 压4妾方法。接下来，参照附图对第35方案 第39方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图39A、图39B、图40、图34、图5及图41对第35方案~第39方案的发明的 实施例l进行说明。图39A及图39B为粘接剂带的示意图，图39A为巻有粘接剂 带的巻轴的立体图，图39B为从粘接剂侧看图3QA的粘接剂带的俯视图。图40 为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。本实施例的粘接剂带1被巻在巻轴3上，巻轴3上设有巻芯5与配置在粘接剂 带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接剂带l的长度约为50m,宽度W与电路 板的一边的尺寸大致相同，约为1500mm。粘接剂带1由基材9与涂布在基材9上的粘接剂11构成，基材9上等间隔并在 带子的宽度方向上设置的每条宽度为0.5mm的粘接剂11 。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使 用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接剂带l的使用方法进行说明。粘接装置15上安装有粘接剂带的巻轴3及空的巻取轴17,将巻在巻轴3的粘接剂带1的前端安装 在空的巻取轴17上，抽出粘接剂带l (图40中的箭头E)。之后，将粘接剂带l 配置在电路板21上，通过i殳置在两个巻轴3、 17之间的热压头19,从基材9侧压 接粘接剂带1,将l条量的粘接剂1 l压接到位于粘接剂带宽度方向的电路板的一 条边上。之后，将只空了该条宽度的粘接剂11巻绕在巻取轴17上。接下来，使电路板21旋转大约90度，使电路板21的邻边位于粘接剂带1的 宽度方向。利用热压头19将粘接剂11压接到电路板21的另一条边上。这样，通 过使电路板21旋转大约90度并压接粘接剂11,顺次将粘接剂1 l压接到电路板21 的四周。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器 件)23的电极位置相重合进行实接。实接就是将粘接剂1 l压接在电路板21的四 周后，将布线电路(或电子元器件)23配置在粘接剂11上，必要时经緩冲材料， 例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上(参 照图4)。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。如图34所示，使用本实施例的粘接剂带1的PDP26的连接部分，在PDP的 整个周围进行压接， 一次使用粘接剂ll的使用量与以前相比非常多。但是，由 于粘接剂带1的宽度W与电路板21的一边的长度H大致相等，因此，粘接剂带l 的宽度W变大，即使圈数与以前相同，粘接剂量与以前相比也变得非常多，因 此，巻轴的更换与以前相比变得非常少。接下来，参照图5及图41对本实施例的粘接剂带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。涂料器27左右移动，在基材9上以等间隔涂布条状的粘接剂。所巻绕 的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，巻绕到巻芯上之 后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯上，或者将其巻绕在带有侧板的巻芯上，与 干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C ~ - 10°C )下进行保管并出库。 接下来，对第35方案 第41方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图41所示的实施例2的粘接装置15中，安装有两个粘接剂带l， 一方的粘接 剂带l及另一方的粘接剂带l设置在互相垂直的方向上。在一方的粘接剂带l上 将粘接剂11压接到电路板21的一对相面对的纵边N上(第l工序)，在另一方 的粘接剂带1上将粘接剂1 l压接到电路板21的一对相面对的横边M上(第2工 序)，通过这两个工序在电路板21的四周压接粘接剂。该实施例2中，第l工序 与第2工序之间不需要转动电路板21的朝向，通过将第1工序中所载置的电路板 21原样移动到第2工序中，就能够自动进行粘接剂的压接，能够进一步提高作 业效率。这种情况下，可以将电路板21搭载在传送带上进行自动传送。图42A 图42C中所示的实施例3中，在基材的单面的整个表面以宽度W涂 布粘接剂，通过形成在基材的宽度W方向上的狭缝35将粘接剂在宽度W方向上 分离成多条。该实施例3的粘接剂带1中，狭缝35，最好在将巻轴3安装在粘接 装置15上后而在将粘接剂带1压接到电路板21上之前形成。这种情况下，既可 以在粘接装置15的巻轴安装部附近(图40中以S表示)安装刀片，在所巻出的 粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝35,也可以在如图5所示的粘接剂带的制造 时，在完成工序中形成狭缝，之后将其巻绕到轴上，还可以在涂覆工序中干燥 后用巻绕机31进行巻绕前形成狭缝。另外，各个情况下都可以使切片在粘接剂 带1的宽度W方向上往复运动。另外，在粘接装置15中使用实施例3的粘接剂带1时，与实施例l相同，从 基材9侧用热压头19对被狭缝35分离的l条粘接剂进行压接，从前端侧顺次使 用。该实施例3中，只通过在利用与以前一样的工序所得到的基材上的粘接剂上形成狭缝35，就能够得到设置在宽度方向上的多条粘接剂ll,因此制造非常 容易。图43A 图43C所示的实施例4中，在基材9的单面的整个表面上涂布了粘 接剂ll (图43A)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施例相同地与电路板 的一边的长度尺寸大致相同。而且，在使用时也与实施例l同样地安装，通过 在粘接剂带1的宽度W方向上对粘接剂的 一部分( 一条)进行热压接(图43B ), 使该部分的凝聚力降低，从而只让被热压接部分的粘接剂从基材上分离并压接 到电路板21上(图43C)。这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使被热压接 的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为100泊以下)，且处于粘加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。根据该实施例4，粘接剂ll,能够只在使用时在宽度W方向上让一条软化 流动从而压接在电路板上。另外，由于不需要像上述实施例那样，在粘接剂11上形成狭缝35,多条分 离设置，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂ll，因此粘接 剂带的制造很容易。图44A ~图44C所示的实施例5表示的是实施例1的粘接剂带1的其他制造 方法，在基材9a上所涂布的粘接剂ll上形成了狭缝98之后(图44A),在粘接 剂ll之上粘贴其他基材9b,从而以基材9a、 9b夹住粘接剂11 (图44B)。接下 来，将一方及另一方的基材9a、 9b剥开使其分离，在各个基材9a、 9b上相互间 隔一条地配置粘接剂条lla、 llb。该实施例5中，为了使一方及另一方的基材 9a、 9b上交互排列粘接剂条lla、 lib,可以通过从一方的基材9a或9b侧相互间 隔一条地对粘接剂条lla、 llb热压接，从而将粘接剂条lla、 llb顺次粘贴在各 个基材9a、 9b上。第35方案~第41方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第35方案~第 41方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性 粘接剂。接下来，对第42方案 第46方案的发明进行说明。这些发明涉及一种用来将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定 压才矣方法。接下来，对第42方案~第46方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接剂带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接 剂带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接剂带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长度 为50m左右。而且，当在电路板的四周压接粘接剂时，将粘接剂带沿着电路板 的一条边抽出并压接粘接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压 接粘接剂。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周 围一边的尺寸)也增大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于 粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂 中，巻绕粘接剂带的巻轴的更换频度增多，由于更换巻轴花费时间，因此存在 无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接剂带的圏数，从而增 加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带 的带宽狭窄到l 3mm,如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数 增多，作用于巻成巻轴状的粘接剂带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带 子的两侧渗出，成为阻塞的原因。因此，第42方案~第46方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带 的圈数，而能够增加粘接剂量，且能够简单地进行巻轴的更换的粘接剂带盒及 使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法。接下来，参照附图对第42方案~第46方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图45A、图45B、图46、图47、图4、图34及图48对第42方案~第46方案的发明的实施例l进行说明。为了便于说明，而对粘接剂带上配置有2条粘接剂的场合进行说明，但粘接剂也可以形成有多条。图45A及图45B为第42方案 第 46方案的发明的实施例1的粘接剂带盒的示意图，图45A为粘接剂带盒的立体 图，图45B为图45A的A-A线截面图，图46为表示图45A及图45B所示的带盒 的巻轴的安装状态的截面图，图47为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的主视 图，图48为表示粘接剂带盒的制造方法的工序图。本实施例的相关粘接剂带盒100，主要由一方的巻轴3与另一方的巻取轴17 及容纳它们的带盒99构成， 一方的巻轴3上巻绕有粘接剂带1，粘接剂带l的另 一端la固定在另一方的巻取轴17上。带盒99中，其一侧形成有开口123,从该开口123引出粘接剂带1。另外， 开口123的两侧设有引导粘接剂带1移动的引导棍124、 124。带盒99通过将半盒99a、 99b嵌合起来而制成， 一方及另一方的巻轴3、 17 上穿插有设置在粘接装置128 (后述)上的绕轴126 (参照图46),与各个巻轴 3、 17相嵌合。接下来，参照图46，对各个巻轴3、 17及各个巻轴3、 17与带盒99之间的配 合进行说明。各个巻轴3、 17上，其内周侧形成有与粘接装置128的绕轴126相 配合的配合条125,其外周侧形成有与带盒99的凸部99c可旋转地相嵌合的的嵌 合槽127。粘接剂带l上，如图45B所示，基材9的单面上在宽度方向上并列涂布有两 条粘接剂lla、 llb。该两条粘接剂lla、 llb之间留有一定的间隔。本实施例的粘接剂带l的长度约为50m，宽度W与约为4mm。各条粘接剂 lla、 11b的宽度约为1.2mm。基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使 用OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、^眭处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯) 等，但并不限于此。粘接剂ll，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接剂带盒100的使用方法进行说明。如图47所示， 粘接装置128中安装有粘接剂带盒100。粘接装置128中，设置有以一定的间隔 隔开的带盒用绕轴126、 126(参照图46),粘接剂带盒100的各个巻轴3、 17 与绕轴126、 126相配合。因此，粘接剂带盒100的安装能够一次完成，不需要 像以前那样进行将巻在巻轴上的粘接剂带1的另 一端1 a安装到空的巻取轴上等 作业。接下来，从粘接剂带盒100中引出粘接剂带1，撑在粘接装置128的引导 辊124、 124上。接下来，驱动粘接装置128的绕轴126，抽出粘接剂带l (图47中的箭头E 方向)，将粘接剂带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9侧压接粘接剂 带l，将位于宽度方向上的一侧的l条粘接剂lla压接到电路板21的一边上，将 剩下的那条粘接剂llb与基材9巻绕到另一方的巻取轴17上。这样，将接粘接剂 1 la顺次压接在电赠^反21的四周。之后，当一方的巻轴3上所巻绕的粘接剂带1用完了之后， 一次取下粘接剂 带盒100后，反过来在装上，重复上述的工序。在粘接剂带上形成2条以上的粘 接剂的情况下，改变宽度方向的位置，便能够顺次或隔开一定的间隔进行压接。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极21a与布线电路(电子 元器件)23的电极23a位置相重合进行实接。实接就是将粘接剂1 la压接在电路 板21的四周后，将布线电路(或电子元器件)23配置在粘接剂lla上，必要时 经緩冲材料，例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上(参照图4)。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a 连接起来。如图34所示，按照本实施例使用粘接剂带盒1 OO进行粘接的PDP26的连接 部分，本实施例中在PDP26的整个周围进行压接， 一次使用粘接剂ll的使用量 与以前相比非常多。但是，由于粘接剂带l中配置有2条粘接剂lla、 lib,，因 此，即使圈数与以前相同，由于粘接剂量也变为以前的两倍，从而可使带盒的 更换次数减少。另外，由于将粘接剂带l做成带盒l的形式，因此更换、操作、安装都较容 易，作业性好。接下来，参照图48对本实施例的粘接剂带盒100的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导 电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原 幅宽巻绕。涂料器27在基材9上涂布多条粘接剂。所巻绕的粘接材料带的原幅 宽，在完成工序中被纵向切割机33切割成给定的宽度(为2条粘接剂条的宽度)， 巻绕到巻芯上之后，通过使半盒99a、 99b嵌合起来将巻轴3与空的巻取轴17夹 住，制造成粘接剂带盒IOO。粘接剂带盒IOO,与干燥剂一起包装起来，最好在低温(-5°C~ - IO'C) 下进行保管并出库。接下来，对第42方案~第46方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说 明的实施例中，通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分 的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图49所示的实施例2中， 一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂11,粘 接装置128中，设有为从粘接剂带盒100中抽出较长一段粘接剂带1而配置的引 导辊l01 。根据该实施例2,由于能够一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂， 因此作业效率较好。图50所示的实施例3中，在基材9的单面的整个表面上以宽度W涂布粘接剂 11,通过狭缝102将粘接剂分离成2条。该实施例3的粘接剂带1中，狭缝102， 最好在将粘接剂带盒100安装到粘接装置128上后，在将粘接剂带l压接到电路 板21上之前形成。这种情况下，既可以在粘接装置128的带盒安装部附近(图47中以S表示)安装刀片，在所巻出的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝102, 也可以在如图48所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其 巻绕到巻轴3上，还可以在涂覆工序中干燥后，由巻绕机31进行巻绕前形成狭 缝102。该实施例3中，由于只通过在利用与以前一样的工序所得到的基材9上的粘 接剂11上形成狭缝102,就能够得到2条粘接剂lla、 llb，因而制造非常容易。 图51A及图51B所示的实施例4中，基材9的单面的整个表面上涂布了粘接 剂ll (图51A)，将容纳该粘接剂带1的粘接剂带盒100与实施例1一样安装到 粘接装置128上，通过对粘接剂带1的宽度W方向的粘接剂11的一部分(一条) 进行热压接，使该部分的凝聚力降低，从而只让热压接部分的粘接剂lla从基 材9上分离并被压接到电路板21上(图51B)。这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线103(图51A)， 使热压接的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为IOOO泊以下)， 且处于粘接剂的硬化反应似乎尚未开始这种低位状态(大致目标为反应率为20 0/o以下)，加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。根据该实施例4，粘接剂11能够只在使用时使宽度W方向上的 一条11 a软化 流动从而压接在电路板上。接下来，对第47方案 第49方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状的粘接材 料带。接下来，对第47方案~第49方案的发明的背景技术进行说明。 作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法， 一般采用粘接材料带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴安装在 粘接装置上(以下简称为"粘接材料带巻")，引出粘接材料带的始端部分，安 装到巻取轴上。之后，从粘接材料带巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热 压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当一方的粘接材料带巻的粘接材料带用完时，取下用完的巻轴及巻 有基材的巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料带巻安装到粘接装置上，并将 粘接材料带的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带巻的更 换频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的 生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到l 3mm,如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能 会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圏数，则巻轴的径向尺寸也会增大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。因此，第47方案~第49方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘 接材料带巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带。接下来，参照附图对第47方案~第49方案的发明的实施例进行说明。参照图52A、图52B、图3、图4、图29及图5对第47方案~第49方案的发明 的实施例l进行说明。图52A及图52B为表示本实施例的粘接材料带的连接的示 意图，图52A为表示粘接材料带巻之间的连接的立体图，图52B为表示图52A 的连接部分的截面图。粘接材料带1分别巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a上设有巻芯5与配置在 粘接材料带1的两侧的侧板7。粘接材料带l由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂1 l构成。基材9，具有支持层9b及从两侧夹住支持层9b的热融剂层(热融层)9a， 构成热融剂层9a的热融剂(热融)，使用作为热塑性树脂的聚乙烯、SBS (苯 乙歸丁二烯苯乙烯嵌段共聚物)及尼龙等，支持层9b，采用OPP(延伸聚丙烯)、 聚四氟乙烯、PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等塑料，或者玻璃纤维、芳族聚 酰胺纤维、碳纤维等加强纤维。粘接剂ll，可釆用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导 电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外， 还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒 子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是^:理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图3所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带1的巻轴3a及巻取轴17,将巻在巻轴3a上的粘接 材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图 3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个巻 轴3a、 17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll压接到电 路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，经作为緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19 将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路 23的电极23a连接起来。由图29表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分可知，粘 接剂11在PDP的整个周围上进行了压接， 一次所使用粘接剂11的使用量与以前 相比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴 3a上的粘接材料带l在较短时间内就巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a上 的粘接材料带1的终端标记28 (参照图52A)。如图52A所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标记28时，为了将 巻轴3a更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带( 一方粘接材料带)1 的终端部分30,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另一方粘接材料 带)的始端部分32相连接。该粘接材料带l的连接，如图52B所示，对于粘接材料巻3a的粘接材料带l 的终端部分30,与新的粘接材料巻3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分 30的基材9的热融剂层9a与始端部分32的粘接剂ll面重叠，将重叠部分置于平 台104上。之后，利用粘接装置15的热压头19对重叠部分加热，使热融剂层9a 融化之后，再通过冷却使热融剂固化，从而将终端部分30与始端部分32连接起 来。这样，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材料带l，与新的巻轴3上所巻绕的 粘接材料带l便连接起来。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置 15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。另外，由于巻 取轴17主要只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从而可减少巻取轴 17的更换次数，使作业效率较高。接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧板从两侧安装到巻芯上，与干燥剂一同包装起来，最 好在低温(-5°C ~ - 10°C )下进行保管并出库。接下来，对第47方案-第49方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说 明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的 详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图53所示的实施例2中，在粘接材料带1的基材9中，热融剂层9a被支持层 9b所夹持。这种情况下，如图3所示，为了将粘接材料带l互相连接，将一方的 粘接材料带1的终端部分30,与另 一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相对， 在该位置上利用粘接装置15的热压头19对热融剂层9a进行加热。加热时热融剂 由热融剂层9a中渗出，通过冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带l互相连接 起来。这样，由于热融剂层9a被支持层9b所夹持，因此能够防止湿气所导致的 吸湿及灰尘的附着引起热融剂层9a的粘接强度的降低。第47方案~第49方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第47方案~第 49方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。实施例l中，基材9虽由支持层9b及由热融剂层9b从两侧夹住支持层9b的这 3层构成，但并不限于此，也可以是4层以上。本实施例中，使用粘接装置15的热压头19对粘接部分进行热压接，但也可 以使用另外的加热器代替热压头19,对连接部分进行加热，进行粘接材料带l 之间的连接。接下来，对第50方案 第51方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另夕卜，还涉及在将半导体元件(芯 片)粘接并固定在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装 用支持基板上的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状的 粘接材料带的连接方法。接下来，对第50方案~第51方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带、微 BGA.CSP等的粘接膜等，用于提高半导体器件整体的生产性、可靠性。在日本特开2001 _ 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，为了使粘接剂与基材之间的粘接不牢固，或者为了容易剥离，而在基材的两面实施硅处理。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到 巻取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将 粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完之后，取下用完的巻轴及巻有基材 的巻取轴，将新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装 到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周 围一边的尺寸)也增大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于 粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂 中，巻绕粘接材料巻的更换频度增多，由于更换接材料巻花费时间，因此存在 无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接剂带的圈数，从而增 力口l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到l 3mm，如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数 增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从 带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料带的圈数，则巻轴的径向尺寸也会变大，很难安 装在现有的粘接装置上，有可能无法在现有的粘接装置中使用。因此，第50方案 第51方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行 粘接材料巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方 法。接下来，参照附图对第50方案-第51方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图54A-图54C、图55、图56、图4、图29对第50方案~第51方案的发明的 实施例l进行说明。图54A-54C为表示图55的连接部分的连接工序的截面图， 图54A表示放电前的粘接材料带的状态，图54B表示放电后的粘接材料带的状 态，图54C为表示连接部分的热压接的示意图。图55为表示粘接材料带的连接 方法中、粘接材料巻之间的连接的立体图。图56为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。粘接材料带1分别被巻在巻轴3、 3a上，各个巻轴3、 3a上设有巻芯5与配置 在粘接材料带1的两侧的侧板7 。粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的 一侧面上的粘接剂11构成。基材9，从强度及粘接剂ll的剥离性方面出发，采用OPP (延伸聚丙烯)、 聚四氟乙烯、PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等，用分型剂9a实施表面处理。 分型剂可以采用烯烃类分型剂、褐煤酸乙二醇酯、巴西棕榈蜡、石蜡等低熔点 蜡、低分子量的氟树脂、硅或氟类的表面活性剂、油、蜡、树脂、聚酯改性硅 树脂等，特别是一般采用硅树脂。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 M、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导 电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外， 还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒 子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图56所示， 粘接装置15上安装有粘接材料带l的巻轴3a及巻取轴17,将巻在巻轴3a上的粘 接材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带1 (图56中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在 两个巻轴3a、 17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll 压接到电路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19 将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路 23的电极23a连4妄起来。图29表示使用了本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，由此可知， 粘接剂11在PDP的整个周围上进行了压接， 一次所使用粘接剂11的使用量与以 前相比非常多。因此，巻在巻轴3a上的粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻 轴3a上的粘接材料带l在较短时间内就巻到巻取轴17上了 ，露出了巻在巻轴3a 上的粘接材料带1的终端标记28 (参照图55)。如图55所示，在巻轴3a的粘接材料带l上露出了终端标记28时，为了将巻 轴3a更换为新的粘接材料巻3，将巻轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1 的终端部分30,与新的粘接材料巻3上所巻绕的粘接材料带(另一方粘接材料 带)的始端部分32相连接。该粘接材料带l的连接，如图54B所示，将用完了的巻轴3a的粘接材料带l 的终端部分30置于放电机105的照射位置处。之后，通过在基材9的表面进行放 电来去除分型剂9a。之后，使去除了分型剂9a的基材9面，与另一方的粘接材料带l的始端部分 32的粘接剂11面重叠(图54C)。将二者的重叠部分置于平台上，利用粘接装 置15的热压头19进行热压使其粘接。这样，用完了的巻轴3a上所巻绕的粘接材 料带1 ，与新的巻轴3上所巻绕的粘接材料带l便连接起来。接下来，更换用完了的巻轴3a与新的巻轴3，将新的巻轴3安装到粘接装置 15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到巻取轴17上的作业。本实施例中，由于利用热压头19,因此不需要另外使用粘接材料带l之间 的连接用具，就能够更换巻绕有粘接材料带1的巻轴3、 3a。另外，由于巻取轴 17只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料巻，从而能够减少巻取轴17的更 换次数，使作业效率较高。第50方案~第51方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第50方案~第 51方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例中，将抽出用完了的一方的粘接材料带1的基材9的分型剂9a去除，使该部分与新的粘接材料带l的粘接剂ll面重叠，利用热压头19进 行热压使其粘接，将二者连接起来，但也可以将新的粘接材料带1的基材9的分 型剂9a去除，使该部分与抽出用完了的一方的粘接材料带1的粘接剂11面重叠 而连接起来。作为去除分型剂9a的方法，除了等离子放电之外，还可以采用紫外线照射 或激光照射等方法，在采用紫外线照射的情况下，采用例如水银灯作为光源， 通过由水银灯照射一定时间的紫外线来进行。另外，在激光照射的情况下，利 用激光振荡器所照射的激光将分型剂9a分解飞散开，从而去除分型剂9a。上述中，对电子元器件与电路板，及电路板之间的粘接固定的情况进行了 说明，但是对于将半导体元件(芯片)粘接并固定在引线框的固定用支持基板材料带也能同样地进行。接下来，对第52方案 第58方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定同 时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，涉及在引线框的固定用支 持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元 件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种巻成巻轴状的粘 接材料带巻。接下来，对第52方案 第58方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。另夕卜，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带等，例 如引线固定带，用于将引线框的引线腿固定起来，并提高引线框自身或半导体 器件整体的生产性、可靠性。随着电子机器的小型'轻量化的进展，半导体器件中，其外部端子呈区域 阵列状配置在半导体器件(组件)下部的称作微球形网络阵列(BGA-ballgrid array)及芯片大小的组件(CSP)的小型组件的开发不断发展，这些组件中， 在具有l层或多层布线构造的玻璃环氧基板或聚酰亚胺基板等半导体元件安装用支持基板上，通过粘接剂安装有半导体元件(芯片)，将半导体元件侧的端 子与基板的布线板侧的端子以引线接合方式或倒装芯片方式连接起来，用环氧 类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部或端面部封装 起来，采用将焊锡球等的金属端子呈区域阵列状配置在在布线基板的内侧的结构。另夕卜，方型扁平无引线封转(QFN-Quad Flat Non-leaded Package )及小外 廓无引线封装(SON-Small Outline Non-leaded Package )等中也使用粘接材料 带。而且，这些组件中的多数采用在电子机器的基板上通过焊锡回流方式以高 密度对接整体安装的方式。另外，通过粘接剂安装引线框的管芯与半导体元件 (芯片)，将半导体元件侧的端子与引线框的端子通过引线接合而连接起来， 并通过环氧类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部及 端面部封装起来。这样的半导体器件的粘接剂也使用粘接材料带特开2001 -284005号公报中，作为将电极之间电连接的方法，公开了基材 上涂布有粘接材料的巻成巻轴状的粘接材料带。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带巻绕在巻轴上 的粘接材料带巻安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到巻取 轴上。之后，从粘接材料带巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘 接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料带巻的粘接材料带用完之后，取下用完的巻轴及巻有基 材的巻取轴，将新的巻取轴和新的粘接材料带巻安装到粘接装置上，并将粘接 材料带的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积增大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使 得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带巻的更换 频度增多，由于更换粘接材料带巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生 产效率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接剂带的圈数，从而增 加l个巻轴的粘接剂量，以降低巻轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到l-3mm,如果圈数增多就有可能会出现巻崩。另外，如果圈数 增多，作用于巻成巻轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从 带子的两侧渗出，成为阻塞的原因；同时，巻轴的径向尺寸也会变大，很难安 装在现有的粘接装置上，现有的粘接装置有可能无法使用。另外，如果粘接材料带巻中将粘接材料带直接暴露在大气中，有可能会因 为灰尘及湿气等导致品质下降。因此，第52方案 第58方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行 粘接材料带巻的更换，实现电子机器的生产效率的提高以及可维持粘接材料带 的高品质的粘接材料带巻。接下来，参照附图虽以电极连接用的粘接材料带为例，对第52方案 第58 方案的发明的实施例进行说明，但半导体元件连接用的粘接材料带也与此相 同。首先，参照图57A 图57C、图3、图4、图29及图58对第52方案~第52方 案的发明的实施例l进行说明。图57A 图57C为表示实施例1的粘接材料带巻 的示意图，图57A为表示粘接材料带巻的立体图，图57B为图57A的主视图， 图57C为图57A的盖部件的主视图。图58为表示粘接材料带的制造方法的工序 图。本实施例的粘接材料带巻A，具有多个粘接材料带l的巻绕部分(以下称 作巻绕部)2、 2a，巻绕部分2、 2a上设有分别巻绕有粘接材料带l的巻轴3、 3a。 各个巻轴3、 3a上设有巻芯5及配置在粘接材料带l的两侧的侧板7、 7a、 7b。如 图3所示，粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。未 使用的巻绕部分2a上，在巻轴3a上可自由装拆地设有覆盖巻绕在巻轴3a上的粘 接材料带1的周围的盖部件8。另外，巻绕部分2、 2a的内侧的侧板7a上，设有千燥剂IO的容纳部(容纳 空间)12。通过在容纳部12中容纳硅胶等干燥剂10,从内部去除未使用的巻绕 部分2a内的湿气。基材9,从强度及粘接剂ll的剥离性方面出发，采用OPP (延伸聚丙烯)、 聚四氟乙烯、PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等，但不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导 电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另夕卜， 还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒 子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图56所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带l的巻轴3a及巻取轴17,将巻在巻轴3a上的粘接 材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图 56中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个 巻轴3a、 17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂ll压接到 电路板21上。之后，将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，经作为緩冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19 将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路 23的电极23a连接起来。如图29中表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，可以 得知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的 使用量与以前相比非常多。因此，粘接材料带l的使用量也变多，巻在巻轴3、 3a上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17上了 。当一方的巻绕部分2的粘接材料带1上露出了终端标记时，更换为新的巻绕 部分2a的粘接材料带l。本实施例中，在未使用的巻绕部分2a上设有盖部件8， 将该盖部件8取下之后，抽出粘接材料带1安装到巻取轴17上。这样，当一方的巻绕部分2抽出用完了时，由于将另一方的巻绕部分2a的 粘接材料带1安装到巻取轴17上，进行粘接材料带l的更换，因此，不需要将新 的粘接材料带巻安装到粘接装置15上。所以，可以减少新的粘接材料带巻的更 换作业，提高电子机器的生产效率。另外，由于在未使用的巻绕部分2a上设有盖部件8，因此，粘接材料带l 不会直接暴露在大气中，粘接材料带1很难发生因灰尘或湿气而导致粘接力的 下降。因此，即使在设有多个巻绕部分2、 2a的情况下，通过在未使用的巻绕 部分2a上设置盖部件8，也能够防止粘接材料带l的品质下降。另外，由于巻取轴17上只巻绕基材9，因此能够巻绕多个粘接材料带巻， 从而能够减少巻取轴17的更换次数，作业效率较高。接下来，参照图58对本实施例的粘接材料带巻A的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电 粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度， 巻绕到巻芯上之后，将侧7、 7a、 7b板从两侧安装到巻芯上，安装盖部件8，与 干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C~ -10°C)下进行保管并出库。接下来，对第52方案~第58方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说 明的实施例中，通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分 的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图59所示的实施例2中，巻绕部分2、 2a上所安装的盖部件8上，设有粘接 材料带1的引出口106。这种情况下，由于能够从盖部件8的引出口106抽出粘接 材料带l,因此不需要取下巻绕部分2、 2a的盖部件8，能够直接从巻绕部分2、 2a抽出粘接材料带l。图60A及图60B所示的实施例3中，巻绕部分2、 2a、 2b被分别单独设置， 能够滑动自如地安装在设在粘接装置15主体的轴107上。而今，当一方的巻绕 部分2抽出用完了时，取下安装在轴107的前端的罩108,从粘接装置15中取出 一方的巻绕部分2。之后，将另一方的巻绕部分2a移动到粘接位置处，取下盖 部件8之后，将另一方的巻绕部分2a的粘接材料带l巻到巻取轴17上，进行粘接 材料带l的更换。这种情况下，由于多个巻绕部分2、 2a、 2b被分别单独设置，因此操作非常容易。图61所示的实施例4中，与实施例3—样，巻绕部分2、 2a、 2b被分别单独 设置，通过使巻绕部分2、 2a、 2b之间的侧板7、 7a互相嵌合起来，安装在粘接 装置15上。如图61所示，另一方的巻绕部分2a的侧板7a上设置有横截面大致为 3字形的被嵌合部109,通过将一方的巻绕部分2的侧板7上所设置的嵌合部110 从上侧插入到被嵌合部109中，将二者连接起来。在将抽出用完了的一方的巻 绕部分2从粘接装置15中取下的情况下，只通过将一方的巻绕部分2向上侧提起 来就能够解除嵌合，从而能够简单地取下一方的巻绕部分2。第52方案~第58方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第52方案~第 5 8方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，上述实施例中，对巻绕部分2、 2a没有特别的限制，是几个都可以。实施例4中，通过使侧板7、 7a互相上下滑动，而将一方及另一方的巻绕部 分2、 2a嵌合起来，但也可以在一方的侧板7上形成嵌合槽，在另一方的侧板7a 上设置嵌合突起，通过从带子的宽度方向将嵌合突起按压进入嵌合槽中，从而 将二者嵌合起来。图31A、图31B中，表示了连接引线框的固定用支持基板、半导体元件安 装用支持基板，或引线框的管芯与连接半导体元件的粘接材料带中，将引线框 的固定用支持基板及半导体元件粘接并固定到引线框上的LOC( Lead on Chip ) 构造的一个例子。使用在厚度为50iim的施加了表面处理的聚酰亚胺膜等的支持膜78的两 面，添加厚25pm的聚酰胺类粘接剂层等的粘接剂层80的这种图31 A的结构的粘 接材料带，得到图31B所示的LOC构造的半导体器件。使用图32A 32C所示的 粘接装置的冲压模具87 (凸模(凸部)95、凹模(凹部)96),将图31A所示 的粘接材料带沖压成长方形，例如，在厚0.2mm的铁-镍合金制成的引线框上， 搭载间隔为0.2mm，宽为0.2mm的内引线，在400。C及3MPa的压力下加压3秒进 行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其他工序，在该带 有半导体用粘接膜的《1线框的粘接剂层面上，以350。C的温度及3MPa的压力对 半导体元件加压3秒进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接 合起来，使用环氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑成形法进行封装，得到如图31B所示的半导体器件。图31A、 31B中，81为从粘接材料带上冲压下 来的半导体用粘接膜，82为半导体元件，83为引线框，84为封装材料，85为接 合线，86为母线。图32A、 32B、 32C为粘接装置，图32A、 32B中，87为沖压 模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热部件、91为粘 接材料带巻(粘接材料带巻出部)、92为粘接材料带(半导体用粘接膜)、93 为粘接材料带巻出辊。另外，图32C中，94为粘接材料带(半导体用粘接膜)、 95为凸模(凸部)、96为凹模(凹部)、97为压膜板。粘接材料带92,从粘接 材料带巻(粘接材料带巻出部)91连续巻出，在粘接材料带冲压粘贴部89沖压 成长方形，与引线框的引线部相粘接，作为带有半导体用粘接膜的引线框从引 线框传送部传送出来。进行了沖压的粘接材料带从粘接材料带巻出辊93传送出 来。与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接在半导体元件安装用基板 上。另外，同样将引线框的管芯与半导体元件粘接并连接起来。粘接材料带具 有以下两种情况只进行粘接并固定的场合，根据目的通过电极之间的接触或 者使用经导电性粒子电连接的粘接剂；在使用支持膜的场合，只由粘接剂构成。接下来，对第59方案的发明进行说明。该发明涉及一种将用于电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的 同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂压接到电路板上的粘接器。 接下来，对第59方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定,使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接剂带。特开2001 - 284005号公报中，公开了基材上涂布有粘接剂巻成巻轴状的粘 接剂带，且记载了将该粘接剂带的巻轴(以下称作"粘接剂带巻")安装在自动 粘接机中进行使用。自动粘接机，具有粘接剂带巻的安装部与空的巻轴的安装部，设置在这些 巻轴之间的热压接部件，及放置基板的平台，将粘接剂带从粘接剂带巻中抽出 到基板上，利用热压接部件从基材的背面侧对粘接剂带热压接，将粘接剂压接 到基板上。然而，以前的自动粘接机都是大型的，要在基板上进行粘接剂的部分压接 时，或压接粘接剂的面积较小时，或者进行临时压接时，由于是大型设备，反 而存在操作困难这一 问题。另一方面，人们希望有一种与这样的大型的自动粘接机不同的，小型而且 能简单地进行操作的，在局部或临时压接的情况下，不需要使用大型装置就能 够压接粘接剂的器具。因此，第59方案的发明的目的在于，提供一种小型且能以单手操作的，而 且能容易地将粘接剂压接到基板的 一部分上的粘接器。接下来，参照附图对第59方案的发明的实施例进行说明。图62A及图62B 为表示第59方案的发明的实施例1的粘接器的示意图，图62A为粘接器的立体 图，图62B为图62A的A-A线截面图，图63为说明图62A及图62B所示的粘接 器的使用方法的侧-视图，图64为表示粘接器的制造方法的工序图。本实施例的粘接器lll,主要由一方的巻轴(供给轴)3与另一方的巻轴(空 的巻轴)17，及容纳它们的带盒99构成， 一方的巻轴3上巻绕有粘接剂带1，粘 接剂带1的一端la被固定在另 一方的巻取轴17上。带盒99具有能够以单手握持的尺寸，侧视图中，角为弯曲的大致三角形， 做成容易握持的形状。在大致三角形的带盒99的角部形成有开口部113,从该 开口部113露出粘接剂带1。另外，开口部113中设有突出的加热部件114,该加热部件114侧:规为大致 三角形，对沿着从上表面114a向下表面114b所抽出的粘接剂带l进行引导，在 下表面侧设有电热4反115。加热部件114的形状为棒状，通过由电热板115包覆加热部件114,当抽出 粘接剂带1时，通过加热部件114旋转能够平滑地将粘接剂带1抽出。另外，电 热板115的外侧最好设有聚四氟乙烯或硅橡胶或者这两者，以便在压接粘接剂 带l时，施加均匀的压力。带盒99由半盒99a、 99b嵌合而成，将一方及另一方的巻轴3、 17容纳在带 盒内。带盒内还设有引导辊16，对粘接剂带l的移动进行引导。另外，半盒99a 或99b中的任一个的底面的一方上形成有板状的引导面，在将该引导面推压到 电路板的边缘的同时将粘接剂压接到电路板上时，就能沿着电路板高精度地压接粘接剂。一方的巻轴3中同轴地固定有的一个齿轮l 16，另 一方的巻取轴17上也同轴 地固定有另一个齿4仑117， 一方的齿轮116与另一方的齿4仑117互相咬合， 一方 的巻轴3旋转并抽出粘接剂带1时，另 一方的巻取轴17也只旋转该粘接剂带1的 抽出量并巻绕基材9。另外， 一方的齿轮116与另一方的齿轮117构成齿轮组件 118。另外，带盒99的侧面设有向加热部件114供电的第3盒部(电源装置)119， 第3盒部119中容纳有干电池的同时，还容纳有向加热部件114供电的调整电路。 另外，第3盒部119上设有电源开关120，能够由握持粘接器lll的手的手指进行 ON/OFF操作。粘接剂带1如图62B所示，在基材9的单面涂布有粘接剂11 。 本实施例的粘接剂带1的长度约为20m,宽度约为1.2mm。 基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等 构成，但不限于此。粘接剂ll,采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性 树脂的混合物类、热融物类。具有代表性的相关的树脂中，作为热塑性树脂类， 有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧 树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13，有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电 性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还 可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子 与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层 之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接 时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分 子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连 接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动 相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接器lll的使用方法进行说明。如图63所示，单 手握住粘接器lll,打开电源开关120。之后，将露出粘接剂带1的开口部113 按压在电路板21上。开口部113中，在粘接剂带1的基材9侧设有加热部件114, 通过按压位于加热部件114的下面侧的粘接剂带1,则将粘接剂11热压接到电路 板21上。一边向下按压粘接器lll一边向前方(图63中的箭头E)推进，顺次抽出 粘接剂带l，向着E方向推进加热部件114的同时，新的粘接剂带l位于加热部 件114之下，粘接剂1 l被顺次压接到电路板21上。这样，从一方的巻轴3上抽出粘接剂带1时，由于一方的巻轴3转动，因此 与一方的巻轴3同轴固定的一方的齿轮116也会旋转，使与其咬合的另一方齿轮 117旋转，从而将粘接剂1 l剥离后的基材9巻绕到另 一方的巻取轴17上。根据本实施例，要在电路板21的任意位置上压接粘接剂11的情况下，只要 以单手握持粘接器lll并使其推进就能够简单地压接粘接剂ll。这样，由于能够简单地压接粘接剂ll，例如在电路板21上临时连接电子元器件(布线电路) 23的情况下，或者只在电路板21的一部分上压接电子元器件(布线电路)23 的情况下特别有效。上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与电子元器件(布线电 路)23的电极位置相重合进行实接。实接中，将粘接剂11压接到电路板21上之 后，将电子元器件(布线电路)23配置在粘接剂11上，必要时经緩冲材料，例 如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将电子元器件(布线电路)23热压接到电 路板21上(参照图4)。这样，将电路板21的电极21a与电子元器件(布线电路) 23的电极23a连接起来。另外，由于做成将粘接剂带1容纳在带盒99内并以这种状态使用的记构， 因此操作容易，作业性较好。接下来，参照图64,对本实施例的粘接器lll的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导 电粒子13混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅 宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，在完成工序中被纵向切割机33切割成 给定的宽度，巻绕到巻芯3上之后，通过使半盒99a、 99b嵌合起来将一方的巻轴3与另一方的巻轴(空的巻轴)17夹住，并且组装上容纳了加热部件114与干 电池等的第3盒部119,从而制造出粘接器lll。粘接器lll与干燥剂一同包装起 来，最好在低温(-5°C ~ - 10°C )下进行保管并出库。 接下来，对第60方案 第64方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是巻成巻轴状的粘接材料带。接下来，对第60方案 第64方案的发明的背景技术进行说明。作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接 材料带巻绕成巻轴状的内容。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右，粘接材料带一旦从轴上巻出并将粘接剂压接到电路板等上之 后，就不能够再次使用了。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换接材料巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效 率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圏数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，降低巻轴的更换频度的方法，但是，由于粘接材料 带的厚度较厚，每个巻轴上的圈数很难增加。另外，有人考虑降低粘接材料带的厚度的方法，但是由于使用硅处理PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)作为基材，因此， 一旦基材的厚度变薄，就存在容易发生基材的拉伸、断裂等弊端的危险。因此，第60方案 第64方案的发明的目的在于，提供一种能够增加l个巻 轴上的圈数，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带。接下来，参照附图对第60方案~第64方案的发明的实施例进行说明。图65A、图65B、图3、图4、图29及图5用于对第60方案~第64方案的发明的实施 例1进行说明。图65A及图65B为实施例1的粘接材料带的示意图，图65A为表 示粘接材料巻的立体图，图65B为图65A的A - A线截面图。粘接材料带1被巻在巻轴3上，巻轴3上设有巻芯5与配置在粘接材料带1的 两侧的侧^反7。粘接材料带l由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂1 l构成。基材9使用铜膜(铜箔)。基材9的厚度(图65B中以S表示)为10iim,基 材9在25-C下的拉伸强度为500MPa,基材9与粘接剂ll的厚度比(S/T)为0.5， 粘接剂11的厚度为20iim。基材9的表面粗糙度Rn^为0.25pm。另外，基材9还可以采用芳香族聚酰胺膜(如纟夕卜口> )制成。制作基 材9的厚度、拉伸强度、基材9与粘接剂11的厚度比(S/T)都分别与铜膜相同。接下来，对上述的粘接材料带l的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的巻轴3及巻取轴17，巻在巻轴3上的粘接材料带1 的前端撑在引导辊22上并安装在巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图3中的箭头 E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个巻轴3、 17之 间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。 之后，将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，必要时经緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压 头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线 电路23的电极23 a连接起来。如图29表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，可以得 知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接， 一次使用粘接剂ll的粘接剂ll的使 用量与以前相比非常多。因此，巻在巻轴3上粘接材料带1的使用量也变多，巻 在巻轴3上的粘接材料带1在较短时间内就巻到巻取轴17上，巻轴3变空了 。当巻轴3变空了时，将用完了的巻轴3更换为新的巻轴，将新的巻轴安装到 粘接装置15上。之后，如上所述，重复将粘接剂11压接到电路板21上，将基材 9巻绕到巻取轴17上的动作。其结果是，基材9无论使用铜膜及芳香族聚酰胺膜中的哪种都与以前的粘接材料带l同样容易操作，且基材9也不会拉伸或断裂。而且，可使基材9的厚度比以前的(50|im)薄，从而增加粘接材料带的圏数，因而可减少巻轴的更换频度，提高生产率。接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。 在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在千燥炉29中进行干燥之后，用巻绕机31按原幅宽巻绕。所巻绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，巻绕到巻芯上之后，将侧板7、 7从两侧安装到巻芯5上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C ~ - l(TC )下进行保管并出库。另外，即使在基材9的厚度为4pm、 20pm、 25^m的铜膜及芳香族聚酰胺膜的情况下，制造粘接材料带l,如上所述实际进行试用，也没有发生基材9的拉伸、断裂等故障。另外，即使在基材9与粘接剂11的厚度比(S/T)为O.Ol、 0.05、 l.O的铜膜及芳香族聚酰胺膜的情况下，制造粘接材料带l,如上所述实际进行试用，也 没有发生基材9的拉伸、断裂等故障。接下来，对第65方案-第66方案的发明进行说明。这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带的粘接材料的形成方法。另外，还 涉及在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板 上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带的粘 接材料的形成方法，特别是一种巻成巻轴状的粘接材料带巻的粘接材料的形成 方法。接下来，对第65方案~第66方案的发明的背景技术进行说明。 作为将液晶屏、PDP (等离子显示屏)、EL (荧光显示)屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接 的方法， 一般采用粘接材料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、 LOC带、芯片结合带、微BGA《SP等的粘接膜，用于提高半导体器件全体的 生产性、可靠性。特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的巻成巻轴状的粘接材料带。这种以前的粘接材料带，其宽度为l 3mm左右，巻在巻轴上的带子的长 度为50m左右。在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的巻轴(以下 称作"粘接材料巻")安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分安装到巻 取轴上。之后，从粘接材料巻所巻出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘 接剂压接到电路板等上，并将残留的基材巻到巻取轴上。之后，当粘接材料巻的粘接材料带用完之后，取下用完的巻轴及巻有基材 的巻取轴，将新的巻取轴与新的粘接材料巻安装到粘接装置上，并将粘接材料 带的始端安装到巻取轴上。但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增 大， 一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大， 使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料巻的更换 频度增多，由于更换接材料巻花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效 率提高这一问题。对于这个问题，有人考虑通过增加巻在巻轴上的粘接材料带的圈数，从而 增加l个巻轴的粘接剂量，降低巻轴的更换频度的方法，但是，如果粘接材料 带的圈数增多，巻在巻轴上的粘接材料带的径向尺寸(以下称作"巻径")也增 大，很难安装在现有的粘接装置上，存在现有的粘接装置有可能无法使用的问 题。因此，第65方案~第66方案的发明的目的在于，提供一种能够不增加粘接 材料带的巻径，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的形成方法。接下来，参照附图对第65方案~第66方案的发明的实施例进行说明。首先， 参照图66A及图66B、图67、图68、图4、图29及图5对第65方案~第66方案的 发明的实施例l进行说明。图66A及图66B为表示实施例1的粘接材料带的粘接 材料的形成工序的示意图，图66A为表示将各个粘接材料带重叠为一体，将一 方的基材巻绕到巻绕用巻轴上的工序的示意图，图66B为表示图66A的粘接剂 之间互相重叠的部分的截面图。图67为表示将粘接装置的粘接剂形成在被粘接 物上的工序的示意图。图68为巻有粘接材料带的巻轴的立体图。图4为表示电路板之间的粘接的截面图。图29为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。图 5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。粘接材料带1分别巻绕在巻轴3、 121上，各个巻轴3、 121中设有巻芯5及配 置在粘接材料带1的两侧的侧板7。粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧 面上的粘4妄剂11构成。基材9,从强度及粘接剂ll的剥离性方面出发，采用OPP(延伸聚丙烯)、 聚四氟乙烯、硅处理了的PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)等，但不限于此。粘接剂ll,可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化 性树脂的混合物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯 树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙 烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导 电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外， 还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒 子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电 层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连 接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的 连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波 动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图66A所示， 粘接装置15上安装有2个粘接材料带1的巻轴3、 121,及巻绕用巻取轴17、 18, 将一方的巻轴3上所巻绕的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上并安装在一方 的巻取轴17上，抽出粘接材料带l (图66A中的箭头E)。另外，将另一方的巻 轴121上所巻绕的粘接材料带1的前端也安装在另 一方的巻取轴18上，抽出粘接 材料带l。从巻轴3、 121上所抽出的粘接材料带1，利用配置在巻轴3、 121与热压头 19之间的压接辊122,将各个粘接材料带l重合并做成一体。之后，将另一方的粘接材料带1的基材9巻绕到巻取轴18上。之后，将一方的粘接材料带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9 侧压接粘接材料带l，将粘接剂11压接到作为被粘接物的电路板21上。之后， 将基材9巻到巻取轴17上。接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，经作为緩冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19 将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路 23的电极23a连接起来。图29表示了使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，由此可知， 粘接剂11在PDP的整个周围进行压接， 一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量 与以前相比非常多。因此，巻在巻轴3、 121上的粘接材料带1的使用量也变多， 巻在巻轴3、 121上的粘接材料带1在较短时间内就被巻到巻取轴17、 18上了。本实施例中，在将粘接剂11压接到电路板21之前的工序中，由于将一方的 粘接材料带1的粘接剂11与另 一方的粘接材料带1的粘接剂11重叠，形成所要求 的粘接剂ll的厚度之后，将粘接剂11压接到电路板21上，因此，能够使各个粘 接材料带l的厚度为一半。所以，能够增加l个巻轴上的粘接材料带l的圈数， 能够在一次更换作业中大幅度地增加可使用的粘接剂量。因此，能够减少新的 粘接材料带l的更换作业，提高电子机器的生产效率。接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。在从巻出机25所巻出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布通常的大约 一半厚度的树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11,在干燥炉29中进行干燥之 后，用巻绕机31按原幅宽巻绕。所巻绕的粘接材料带l的原幅宽，被纵向切割 机33切割成给定的宽度，巻绕到巻芯5上，之后将侧板7、 7从两侧安装到巻芯 上5，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5°C ~ - l(TC )下进行保管并出 库。另外，粘接材料带l的粘接剂ll中可以含有后述的硬化剂。接下来，对第65方案~第66方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说 明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的 详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。图69A所述的实施例2中，可以进行粘接剂11 a中含有硬化剂及导电粒子13的粘接材料带la,与粘接剂1 la中不含有硬化剂及导电粒子13的粘接材料带lb 这两者的制造，如图69A所示，使含有硬化剂等的粘接材料带la与不含有硬化 剂等的粘接材料带lb重合做成一体，将重合之后的粘接材料带压接到电路板21 上。这种情况下，由于只有一方的粘接材料带la的粘接剂lla中含有硬化剂， 因此另一方的粘接材料带lb中不需要硬化剂。因此，不含有硬化剂的粘接剂llb 的粘接材料带lb不需要低温保管。从而能够减少需要进行低温保管的粘接材料 带la的数目，有效地进行粘接材料带的运输、保管。另外，在粘接剂为环氧树脂类的情况下，作为环氧树脂的硬化剂，可列举 出咪唑类、亚氨酸銨、鑰盐、聚胺类、聚硫醇等。另外，如图69B所示，含有硬化剂的一方的粘接材料带la做成粘接剂lla 中含有导电粒子13的2层构造，由于被压接侧不含有导电粒子，因而导电粒子 13不会随着树脂的流动从相对峙的电路之间流出，在热压接时能可靠地将导电 粒子13保持在电极21a与电极23a之间。第65方案~第66方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第65方案~第 66方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。实施例1的粘接剂11中虽含有导电粒子13,但也可以是不含有导电粒子13 的粘接剂ll。上述中，对电子元器件与电路板，及电路板之间的粘接固定的情况进行了 说明，但是对于在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装 用支持基板上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件也能同样地进行。接下来，对第67方案-第72方案的发明进行说明。这些发明涉及一种用来提供将例如将液晶屏、PDP屏、EL屏、棵芯片安装 等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间 电连接的各向异性导电材料的各向异性导电材料带，特别是各向异性导电材料 的巻绕方式。接下来，对第67方案~第72方案的发明的背景技术进行说明。接方法通常是，在相对的电极间夹持作为薄膜状的粘接剂的各向异性导电材 料，通过加热进行电子元器件与电路板及电路板之间的连接。薄膜状的粘接剂中，为了使电极间互相导通而混合有导电粒子。作为树脂，可采用热塑性树脂、 热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、光硬化性树脂(参考例如日本特开昭55 - 104007号公报)。另夕卜，公知的还有使用不含有导电粒子，只由树脂构成的各向异性导电材 料的电路连接方法(参考例如日本特开昭60 - 262430号公报)。具有代表性的的树脂中，公知的有，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂 类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，有环氧树脂类、硅树脂类、丙 稀树脂类。为了连接，热塑性树脂类与热硬化性树脂类都必须进行热压接。对 于热塑性树脂类，是为了使树脂流动得到与被粘接物的密合力，而对于热硬化 性树脂类，是为了进一步进行树脂的硬化反应。近年来，从连接的可靠性出发， 热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类及热硬化性树脂类已成为主流。另夕卜， 能在低温下进行连接的光硬化性树脂也在工业中开始使用。另外，近年来，为了防止被连接物的翘曲与拉伸，要求各向异性导电材料 在连接时的连接温度的低温化。另外，伴随着各向异性导电材料的连接用途的 扩大及液晶屏、PDP屏、EL屏、棵芯片安装等的需要的扩大，对连接时的生产 间隔时间的缩短的要求越来越强。另夕卜，伴随着各向异性导电材料的连接需要及用途的扩大，不但要求短时 间连接，还要求提高生产率。随着液晶屏、PDP屏、EL屏、棵芯片安装等的需 要的扩大，各向异性导电材料的使用量也在不断增加。另外，随着液晶屏的大 画面及PDP屏等大画面扁平屏幕的需要的扩大，各向异性导电材料在l张屏幕 中所使用的使用量也增加。以前，各向异性导电材料以在截面为圆形的芯部上 多层巻绕薄膜状的粘接剂的巻轴状进行供给，巻轴的更换时间妨碍了生产性的 提高。另一方面，伴随着液晶屏的窄边化，各向异性导电材料的窄幅化不断进展， 以巻绕在与以前相同的圓形芯部上的巻轴状会发生巻崩，使制造工序中的合格 率降低。第67方案~第72方案的发明，鉴于存在上述缺点，其目的在于提供一种能 延长巻轴的更换时间间隔，不会因发生巻崩而引起作业性降低，有助于提高生 产率的的各向异性导电材料带。下面，对第67方案~第72方案的发明的实施例进行说明。 图70为表示第67方案 第72方案的发明的实施例1的示意图。 如图70所示，本实施例的各向异性导电材料带是将由薄膜状的粘接剂ll 与两面进行了剥离处理的基材膜(基材)9的2层构造构成的各向异性导电材料， 在芯部5的长度方向上巻绕叠层成以多个线轴状而成，图70表示的是各向异性 导电材料的供给形态。图70中，芯部5的两端部分别设有侧板7。另外，各向异 性导电材料带，由基材膜9与涂布在基材膜9上的作为各向异性导电材料的薄膜 状粘接剂1 l构成，为了用于精密电子元器件的连接而防止无机及有机物的异物 及污染，因此各向异性导电材料带中，使基材膜9位于粘接剂的外侧。使用各向异性导电材料的连接，要求提高生产间隔时间，要求各向异性导 电材料的迅速复制性。如上所述，通过将各向异性导电材料在带有侧板7的芯 部(巻芯)5的长度方向上多次巻绕叠层成绕轴状，从而能够提供不发生巻崩 的较长的各向异性导电材料。因此，能够延长各向异性导电材料带的更换时间 间，提高生产率。上述的各向异性导电材料带中，最好使基材膜9的拉伸强度为12kg/mm、X 上，使基材膜9的断裂延伸率为60~200%。这样，由于基材膜9保持一定的强 度，拉伸较小，因此能够在将构成各向异性导电材料的薄膜状粘接剂ll复制到 电路板等连接构件前的处理中，防止薄膜状的粘接剂ll被拉伸，厚度变薄，宽 度变细。另外，从作业及环境这方面考虑，基材膜9的厚度最好为100nm以下。 如果基材膜9太薄，上述的效果就会变差，因此，基材膜9的厚度最好为0.5pm 以上。另外，作为上述各向异性导电材料带中所使用的基材膜9，从强度及构成 各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽可采用硅及氟剥离处理的 PP (聚丙烯)、OPP (延伸聚丙烯)、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但 并不限于此。基材膜9的剥离处理通过进行硅或氟处理能容易地进行，在只对基材膜9 的单面进行剥离处理时，能够在基材膜9的内外两侧设置剥离性差，从而能够 防止对基材膜9的背面复制。另外，在对基材膜9的两面进行剥离处理时，对薄 膜状的粘接剂1 l面进行硅及氟处理，而使薄膜状的粘接剂1 l面具有剥离性。薄膜状的粘接剂11 ，可采用作为具有高可靠性的热硬化性树脂类的环氧树 脂，及能够实现粘接剂的低应力化、有助于粘接剂的相溶性的硅树脂类，以及 与上述两类树脂相比能以更低温度及更短时间进行连接的含游离基类，但薄膜 状的粘接剂ll并不限于此。作为含游离基类的粘接剂ll，主要使用丙烯类粘接 剂。图71为表示第67方案 第72方案的发明的实施例2的示意图。另外，图71 中对与图70相同的构成要素标上相同的符号，省略其详细说明。本实施例的各向异性导电材料带，如图71所示，除了使用具有2种基材膜， 用这2种基材膜将粘接剂夹在中间所构成的各向异性导电材料外，其他都与实 施例l的各向异性导电材料带具有相同的结构。也即，本实施例的各向异性导 电材料，如图71所示，由薄膜状的粘接剂ll与对粘接剂ll面实施了剥离处理的 2种基材9a、 9b这3层结构构成。在构成各向异性导电材料的粘接剂较柔软的情况下，通过巻芯侧的下一个 基材膜能够防止粘接剂的变形。另外，作为基材膜9a、 9b的物理特性值，最好使基材膜9a、 9b的拉伸强度 为12kg/mn^以上，使基材膜9的断裂延伸率为60 ~ 200% ,这一点与实施例l相 同。这样，由于基材膜9a、 9b所具有的物理强度，从而能够防止伴随着薄膜状 的粘接剂的拉伸而使其薄膜化、宽度方向变细。另外，基材膜9a、 9b的厚度最 好为100pm以下，这样可以与作业及环境这方面对应。另外，上述实施例1及实施例2中，构成各向异性导电材料的薄膜状的粘接 剂ll,如果没有粘性，不表现出阻塞现象，那么就不需要基材膜9或9a、 9b, 可以单独将薄膜状的粘接剂ll巻绕成线轴状。下面对实施例进行iJL明，但第67方案~第72方案的发明不受这些实施例的 限制。 实施例l(1)各向异性导电材料膜的制作制作醋酸乙酯的重量比为30%的溶液，向其中添加5%体积比的平均粒子 直径为2.5pm的Ni粉。之后，在上述醋酸乙酯溶液中，添加作为薄膜形成材料 的50g苯氧基树脂(高分子量环氧树脂)、20g环氧树脂及5g咪唑，得到粘接剂形成溶液。另一方面，准备两面进行了硅处理的淡蓝色透明的，厚度为50pm 的聚对苯二曱酸乙二醇酯薄膜(断裂强度为25kg/mm2,断裂延伸率为130% ) 的基材膜。之后，使用涂辊在该基材膜的单面上涂布上述溶液，在110。C下干 燥5分钟，得到厚度为50pm的各向异性导电材料膜的巻料。 (2)各向异性导电材料带的制作
通过将上述的各向异性导电材料膜的巻料纵向切割成宽1.5mm,在带有侧 板的直径48mm、宽100mm的芯部(巻芯)的长度方向多次巻绕叠层，巻绕成 线轴状，得到长度为300m的各向异性导电材料带。
将该巻绕成线轴状的各向异性导电材料，也即各向异性导电材料带安装到 各向异性导电材料带自动压接机上，供给各向异性导电材料的情况下，则可得 到各向异性导电材料的复制性及拉伸试验中的良好的结果，并且能够减少巻轴 的安装次数，消除源于安装所需要的时间及复制性及粘接剂的拉伸所引起的粘 贴作业的重复，从而能够提高生产性。 实施例2
与实施例l同样地制作各向异性导电材料带的巻料。之后，在基材膜与粘 接剂的叠层体上，再叠层一种厚25iim的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜(断裂 强度为25kg/mm2,断裂延伸率为130%)，使得2个基材膜夹住粘接剂，从而 得到3层构造的各向异性导电材料膜的巻料。之后，与实施例l一样，通过将上 述的各向异性导电材料膜的巻料纵向切割成宽1.5mm,在带有侧板的直径 48mm、宽100mm的芯部(巻芯)的长度方向巻绕成线轴状，得到长度为300m 的各向异性导电材料带。
实施例2也与实施例1 一样，能够得到良好的生产性。 实施例3
除了使用厚5(Him的聚四氟乙烯薄膜(断裂强度为4.6kg/mm2,断裂延伸率 为350% )作为基材膜之外，其他都与实施例l相同，得到各向异性导电材料膜 的巻料，进而与实施例l一样，将该膜的巻料纵向切割成宽1.5mm，通过在带 有侧板的直径48mm、宽100mm的芯部(巻芯)的长度方向巻绕成线轴状，得 到长度为300m的各向异性导电材料带。这种情况下，也能够巻绕到300m的长 度。比4交例1
与实施例l相同，得到各向异性导电材料膜的巻料。进而与实施例l一样，
将该膜的巻料纵向切割成宽1.5mm，在以前的巻轴上巻绕成同样的圓芯状，得 到长度为1 OOm的各向异性导电材料带。
将该巻绕成线轴状的各向异性导电材料带安装到各向异性导电材料带自 动压接机上，供给各向异性导电材料的情况下，虽能得到各向异性导电材料的 复制性及拉伸试验中的良好的结果，但巻轴的安装次数为实施例的3倍，增加 了安装所需要的时间及用于调整的时间。
根据如上所述的第l方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将抽出用完 了的粘接材料带( 一方的粘接材料带)的终端部分与新安装的粘接材料带(另 一方的粘接材料带)的始端部分粘接起来，进行粘接材料巻的更换，因此，能 够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带。
另夕卜，每次进行新的粘接材料带的更换时，由于不必进行巻取轴的更换及 将新的粘接材料带的始端安装到巻取轴上的作业，以及在给定的路线上设置引 导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的 生产效率。
另外，由于使一方的粘接材料带与另 一方的粘接材料带的粘接剂面互相重 叠粘接起来，因此连接强度很高。
根据第2方案的发明，能够起到与第l方案的发明相同的作用效果的同时， 由于抽出用完了的粘接材料带的切断能够在露出了终端标记时进行，因此，可 以很容易地辨别进行切断及连接作业的部分，而且由于能够在必要的最小限度 的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。
根据第3方案的发明，与第l方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装 置安装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电 子机器的生产效率。
另外，由于利用粘接材料带的引导带，将抽出用完了的粘接材料带的终端 部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，因此，能够简单地进行粘接 材料带之间的粘接。
根据第4方案的发明，与第l方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电 子机器的生产效率。
另外，由于不需要翻转抽出用完了的粘接材料带，因此，能够防止在巻取 轴上巻绕粘接材料带时发生巻崩。
根据第5方案的发明，由于通过卡定针将抽出用完了的粘接材料带的终端 部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此，连接很简单。另夕卜， 每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行巻取轴的更换、将新的粘接材料 带的始端安装到巻取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因 此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
根据第6方案的发明，由于将卡定件的 一方的爪部卡定在一方的粘接材料 带的终端部分上，之后将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的 始端部分上，将二者互相连接起来，因此，连接很简单。
由于一方的爪部与另 一方的爪部之间具有弹性构件，因此能够拉伸弹性构 件，将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分的任意位 置上，因此连接的自由度很高。
另夕卜，由于在一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端 部分彼此相对的状态下进行连接，因此，不需要将带子互相重叠起来，由于能 够以最小限度的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。
根据第7方案的发明，由于只通过夹子将一方的粘接材料带的终端部分与
另一方的粘接材料带的始端部分的重叠部分夹住就能够进行连接，因此，连接 很简单。
根据第8方案的发明，由于从重叠部分的两面挤压夹持片将二者连接起来，
因此，能够提高粘接材料带的重叠部分的连接强度。
根据第9方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将用完了的粘接材料带 的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料巻的更 换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。另外，每次进行新的 粘接材料巻的更换时，不需要基材的巻取轴的更换及将新的粘接材料带的始端 安装到巻取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电 子机器的生产效率。根据第10方案的发明，能够起到与第9方案的发明相同的作用效果的同时，
使一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分做成钩状 互相卡定，且使二者的粘接剂面互相连接起来，因此连接强度较高。
根据第ll方案的发明，能够起到与第9方案或第10方案的发明相同的作用 效果的同时，由于一方的粘接材料带的终端部分能够在终端标记部分进行，因 此，进行连接作业的部分较容易辨别，且能够防止粘接材料带的浪费。
根据第12方案的发明，能够起到与第9方案~第11方案中任一项的发明相 同的作用效果的同时，通过在连接部分形成凹凸，能够扩展连接面积，且能够 提高连接部分的粘接材料带的拉伸方向(长度方向)的强度。
根据第13方案的发明，能够起到与第9方案 第11方案中任一项的发明相 同的作用效果的同时，通过在连接部分形成通孔，由于粘接剂在通孔的内周渗 出，使粘接剂的粘接面积增加，因此能够进一步提高连接强度。
根据第14方案的发明，由于只将抽出用完了的粘接材料带(一方的粘接材 料带)的终端部分与新安装的粘接材料带(另一方的粘接材料带)的始端部分 粘接起来，进行巻轴的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料 巻。另外，每次进行新的粘接材料巻的更换时，不需要巻取轴的更换、将新的 粘接材料带的始端安装到巻取轴上的作业，及将粘接材料带撑在引导辊上的作 业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
通过使用于粘接材料带的处理基材的处理剂为硅类树脂，在粘接带中也使 用硅粘接剂，由于能减小二者的表面张力的差，提高密合力，因此能够实现以 前很困难的这两者的粘接。
根据第15方案的发明，能够起到与第14方案的发明相同的作用效果的同 时，通过使硅粘接带的粘接剂面的表面张力与粘接材料带的硅处理基材的表面 张力之差为10mN/m ( 10dyne/cm)以下，能够得到强的密合力，从而能够将二 者可靠地粘接起来。
根据第16方案的发明，能够起到与第15方案的发明相同的作用效果的同 时，通过进一步使粘接力为100g/25mm以上，能够更牢固地进行一方与另一方 的粘接材料带的两个粘接剂面之间的粘接。
根据第17方案的发明，能够起到与第16方案的发明相同的作用效果的同时，由于在其两面进行一方与另一方的粘接材料带的连接，因此能够得到更牢 固的连才矣。
根据第18方案的发明，由于使用双面粘接剂的硅粘接带，从而能够在一方 与另 一方的粘接材料带之间夹着双面硅粘接带将二者粘接(或密合)起来，因 此二者的连接简单且容易。
根据第19方案的发明，由于用糊状的树脂制粘接剂，将抽出用完了的粘接 材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此连接很简 单。另外，每次进行新的粘接材料巻的更换时，不需要巻取轴的更换及将新的 粘接材料带的始端安装到巻取轴上的作业，以及在给定的路线上设置引导辊等 的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
根据第20方案的发明，能够起到与第19方案的发明相同的作用效果的同 时，作为树脂制粘接剂，能够从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂 中，选择适于粘接材料带之间的连接的树脂制粘接剂，从而能够提高粘接材料 带之间的连接强度。
根据第21方案的发明，由于粘接装置内设有供给第19方案或第20方案的树 脂制粘接剂的充填器，因此不需要另外准备充填器，从而能够防止连接作业的 浪费。
根据第22方案的发明，当 一方的巻绕部分中所巻绕的粘接材料带抽出用完 了时，将相邻的巻绕部分上所巻绕的粘接材料带安装到巻取轴上，进行粘接材 料带的更换，因此不需要将新的粘接材料带巻安装到粘接装置上。所以，可减 少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
根据第23方案的发明，能够起到与第22方案的发明相同的作用效果的同 时，由于通过连接带，将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带 的始端部分连接起来，因此， 一方的粘接材料带巻的粘接材料带抽出用完了后， 不需要将另一方的巻绕部分的粘接材料带安装到巻取轴上，能够进一步提高电 子机器的生产效率。
根据第24方案的发明，由于连接带能自动地巻绕到巻取轴上，因此当一方 的巻绕部分的粘接材料带用完了之后，能够顺次从下一个巻绕部分抽出粘接材料带。
另外，当用带检测装置检测连接带时，由于直到连接带通过压接部之前能 自动地将连接带巻绕到巻取轴上，因此能够节省巻绕的时间。
根据第25方案的发明，由于一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接
材料带的始端部分的连接部分的卡定器被粘接材料带所包覆，因此外观较佳， 伤粘接装置。
根据第26方案的发明，当连接部检测装置检测连接部分时，由于直到连接 部分通过压接部之前能自动地将一方的粘接材料带巻绕到巻取轴上，因此，能 够防止连接部分到达压接部时进行压接动作这种故障。另外，由于由于直到连 接部分通过压接部之前自动地将一方的粘接材料带巻绕到巻取轴上，因此能够 节省巻绕的时间。
根据第27方案的发明，能够起到与第26方案的发明相同的作用效果的同 时，能够以简单的结构进行连接部分的检测，而且，能够通过使用这些装置提 高检测精度。
根据第29方案的发明，由于能够顺次一条条地使用多条粘接剂，因此能够 不增加带子的圈数，将1个巻轴中可使用的粘接剂量增加到以前的2倍以上。
由于不增加圏数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽 度方向渗出，将巻绕起来的带子互相粘接起来造成阻塞，进而，能够防止因带 状的基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的损伤及拉断)。
电子元器件的制造工厂中，由于可减少新的粘接剂带的更换次数，因此作 业效率较高。
另外，粘接剂带的制造中，由于可减少所制造的巻轴数，因此能够削减巻 轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
根据第30方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同 时，由于使相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条进行分 离，从而能够容易地压接到电路板上。
根据第31方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同 时，由于只在涂布在基材的整个单面上的粘接剂中形成狭缝，因此制造较容易，并且，由于相邻的粘接剂条之间几乎没有间隙，从而能够增加配置在基材上的 粘接剂条的条数。
根据第32方案的发明，能够容易地制造第30方案的粘接剂带。 根据第33方案的发明，由于能够同时制造2个粘接剂带，因此制造效率较佳。
根据第34方案的发明，通过对粘接剂的一部分进行加热，由于使该部分的 凝聚力下降并压接到电路板上，因此，在粘接剂带使用在基材的单面的整个表 面上涂布粘接剂的情况下，能够原样使用现有的设备制造粘接剂带。
压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定， 进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。
与第29方案的发明一样，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接 到电路板上，因此能够不增加带子的圏数，将l个巻轴中可使用的粘接剂量增 加到2倍以上。
由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此与第29方案的发明一样，能够 防止巻崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的拉伸等的弊 端。
根据第35方案的发明，由于粘接剂带的宽度为电路板的一边的长度以上， 因此，能够增加粘接剂量，减少粘接剂带的圏数。
由于能够不增加粘接剂带的圈数而大幅度地增加所使用的粘接剂量，因此 能够防止巻崩的同时，能够防止阻塞及基材的损伤及拉断。另外，电子元器件 的制造工厂中，由于可减少新的粘接剂带的更换次数，因此制造效率较高。
另外，粘接剂带的制造中，由于可增加l个巻轴的粘接剂量，因此，能够 削减巻轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
根据第36方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同 时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上 分离粘接剂进行压接。
根据第37方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同 时，能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数，且制造较容易。
根据第38方案的发明，能够利用现有设备，同时制造2个第36方案的粘接剂带，因此制造效率较高。根据第39方案的发明，能够起到与第35方案 第37方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，能够简单地在电路板的一边上压接粘接剂，能提高电子元 器件的制造工厂中的作业效率。根据第40方案的发明，能够起到与第35方案~第37方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，不需要旋转电路板就能移动一方的粘接剂带与另一方的粘 接剂带的位置，因而能够容易地在电路板的四周压接粘接剂，作用效率较佳。根据第41方案的发明，在电路板的周围压接粘接剂的情况下，通过沿着宽 度方向呈条状地对粘接剂带进行热压接，因而能够容易地在电路板上压接粘接 剂，作业效率较佳。另外，由于可在粘接剂带的整个表面上涂布粘接剂，因此能够原样使用现 有的设备制造粘接剂带。进而，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行 设定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。另外，与第35方案的发明一样，由于能够不增加圏数而增加粘接剂量，因 此，可获得能够防止巻崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材 的拉伸所引起的弊端的效果。根据第42方案的发明，由于在粘接剂带巻上在其宽度方向上至少配置有2 条粘接剂并l条条地使用，因此，l个巻轴至少能够当做2个巻轴使用，因此能 够不增加粘接剂带的圏数，而大幅度地增加1个巻轴中可使用的粘接剂量。并且，由于不增加粘接剂带的圏数，因此能够防止巻崩的同时，能够防止 粘接剂从粘接剂带的宽度方向渗出而将巻绕起来的带子互相粘接起来造成阻 塞，另外，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的 损伤及拉断)。由于粘接剂带被装在带盒中，因此粘接装置中不需要将粘接剂带安装到巻 轴上的时间，由于只将带盒安装到粘接装置中，因此容易操作，并且安装及更 换的作业性较佳。根据第43方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同 时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。根据第44方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同 时，由于粘接剂带只在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并形成狭缝，因此 制造较容易。根据第45方案的发明，由于能够在粘接剂带的基材的整个表面涂布粘接 剂，因此能够原样使用现有的设备制造粘接剂带。压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定， 进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。根据第46方案的发明，能够起到与第45方案的发明相同的作用效果，并且， 与第l方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，能够防 止巻崩的同时，能够得到防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起 的弊端等的效果。使用时，当l个巻轴上的粘接剂带用完了之后，由于只需要 翻转带盒即可，因此接下来的安装很容易。由于采用带盒，因此操作容易，并 且安装及更换的作业性较佳。根据第47方案的发明，由于利用粘接材料带的基材，将抽出用完了的粘接 材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料 巻的更换，因此能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料巻。另外，每次进行 新的粘接材料巻的更换时，不需要巻取轴的更换及将新的粘接材料巻的始端安 装到巻取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料巻的更换时间，提高了电子 机器的生产效率。根据第48方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同 时，由于基材的表面有热融剂层，通过使一方的粘接材料带的终端部分的热融 剂层与始端部分的粘接剂面相重叠，对这一部分进行热压接而将二者连接起 来，因此连接很简单。另外，由于热融剂层形成在带子的整个长度方向上，因此重叠长度不需要 进行严密的定位，连接的自由度较高。根据第49方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同 时，由于热融剂层被支持层夹在中间，因此，能够防止热融剂层暴露在大气中， 因湿气所导致的吸湿及因灰尘的附着所引起的热融剂层的粘接强度的下降。根据第50方案的发明，去除基材端部的用分型剂进行了表面处理的部分，粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料巻的更换，因此，能够简单地 向粘接装置安装新的粘接材料巻。根据第51方案的发明，能够起到与第50方案的发明相同的作用效果的同 时，由于使用等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法去除分型剂， 因此能够可靠且短时间地进行分型剂的去除。根据第52方案的发明，由于粘接材料带巻中，设有多个巻轴上巻绕有粘接 材料带的粘接材料带的巻绕部分(巻绕部)，因此，当多个巻绕部分中，l个 巻绕部分的粘接材料带被抽出用完了时，就使用与该抽出用完了的巻绕部分相 邻配置的其他巻绕部分的粘接材料带，因此，不需要将新的粘接材料带巻安装 到粘接装置中，可减少新的粘接材料带巻的更换时间，提高了电子机器的生产 效率。另外，由于能够顺次使用多个粘接材料带，因此能够不增加l个粘接材 料带巻上的粘接材料带的圈数，而大幅度地增加1次的更换作业中可使用的粘 接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止巻崩的同时，能 够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出而将巻绕起来的带子互相粘接起来的所 谓阻塞，另外，能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端。根据第53方案的发明，由于在巻轴的侧板上设有干燥剂的容纳部，因此， 能够起到与第52方案的发明相同的作用效果的同时，通过从内部可靠地去除粘 接材料带巻内的湿气，能进一步抑制因粘接材料带吸湿所产生的品质下降。根据第54方案的发明，由于设有能够在巻轴上自由装拆的用于将巻轴上所 巻绕的粘接材料带的周围包覆起来的盖部件，因此粘接材料带不会直接暴露在 大气中，从而能够防止粘接材料带因灰尘及大气的湿度带来的不良影响。因此， 即使在设有多个巻绕部分的情况下，通过在未使用的巻绕部分设置盖部件，也 能够防止粘接材料带的品质下降。另外，由于盖部件被设置成可自由装拆，因此，将盖部件取下就能够简单 地从粘接材料带巻中抽出粘接材料带。根据第55方案的发明，能够起到与第52方案至第54方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，由于能够从盖部件的开口中抽出粘接材料带，因此不需要取下粘接材料带巻的盖部件，就能够直接从粘接材料带巻中抽出粘接材料带。根据第56方案的发明，能够起到与第52方案至第55方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，由于巻绕部分的侧板相互可自由装拆地嵌合，因此，当一 方的巻绕部分的粘接材料带用完了之后，通过解除与另 一方的巻绕部分的嵌 合，能够顺次从下一个巻绕部分抽出粘接材料带。根据第57方案、第58方案的发明，能够起到与第52方案至第56方案中任一 项发明相同的作用效果，特别是，在粘接材料带为基材上涂布了将相面对的电 极连接起来的电极连接用粘接剂的粘接材料带，或者在粘接材料带是将引线框 的固定用支持基板或半导体元件安装用支持基板、引线框的管芯与半导体元件 连接起来的粘接材料带的情况下特别有用。根据第59方案的发明，由于以单手握持带盒，将露出粘接剂带的开口部按 压在电路板上，加热部件从基材侧进行热压接而将粘接剂压接到电路板上，因 此能够小型化且能够以单操手作，并且在将粘接剂压接到基板的一部分上时能 够容易地进行压接。根据第60方案的发明，通过使粘接材料带的基材为金属薄膜或芳香族聚酰 胺膜，即使在基材的厚度较薄的情况下，也能够防止基材的拉伸及断裂等故障。另外，通过利用厚度较薄的基材所构成的粘接材料带，能够使l个巻轴上 的圏数增加，从而能够增加l个巻轴上可使用的粘接剂量。另外，通过使用本 发明的粘接材料带，由于l个巻轴上的圈数较多，因此电子元器件的制造工厂 中，可减少新的粘接材料带的更换次数，提高了作业效率。另外，粘接材料带 的制造中，由于能够减少所制造的巻轴的数目，因此能够削减巻轴材料及防湿 材料的使用量，降低制造费用。根据第61方案的发明，能够起到与第60方案的发明相同的作用效果的同 时，能够得到薄且拉伸强度高的粘接材料带。根据第62方案的发明，能够起到与第60方案或第61方案的发明相同的作用 效果的同时，通过使基材的拉伸强度为300MPa以上，使基材很难被拉伸或拉 断。根据第63方案的发明，能够起到与第60方案至第62方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，通过使基材与粘接剂的厚度比为O.Ol ~ l.O之间，能够得到更薄且拉伸强度更高的粘接材料带。根据第64方案的发明，能够起到与第60方案至第63方案中任一项发明相同 的作用效果的同时，通过使基材的表面粗糙度Rn^为0.5jim以下，使得基材的 表面平滑，在电路板上压接粘接剂时粘接剂容易从基材上分离。根据第65方案的发明，在被粘接物上形成粘接剂之前的工序中，由于使一 方的粘接材料带的粘接剂与另 一方的粘接材料带的粘接剂重叠，形成所期望的 厚度之后，再将粘接剂形成在被粘接物上，因此，能够使各个粘接材料带的厚 度较薄，增加粘接材料带的圏数，从而能够减小l个巻轴上的粘接材料带的巻 绕直径。所以，能够增力口l个巻轴的粘接材料带的圈数，从而大幅度地增加l次更换 作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了 电子机器的生产效率。根据第66方案的发明，能够起到与第65方案的发明相同的作用效果的同 时，能够减少需要低温保管的粘接材料带的数目，从而能够高效地进行粘接材 料带的运输、保管等管理。根据第67方案~第72方案中任一项发明，能够提供对被连接构件具有良好 的的复制性(粘贴性)，且具有良好的连接可靠性，从而能够提高工序内的合 格率，进一步提高作业性的，与以前腥比尺寸更长的各向异性导电材料带，从 而提高生产性、作业性。对加热部件的供电，可以利用设置在带盒上的开关供 电，或者，也可以在加热部件上设置压力感应开关，当感应到加热部件被4姿压 时，则对加热部件供电。
权利要求
1.一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于另一方的粘接材料带的始端部分，被引导带粘贴固定在卷绕在卷轴上的粘接材料带的基材面上，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面相重叠，对重叠部分进行热压接。
2. —种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在 一方的巻轴上的 一 方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重 叠，在二者的重叠部分插入卡定针进行连接。
3. —种粘接材料带的连接方法，使用卡定件将连接着基材上涂布有电极 连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带和巻绕在另一方的巻 轴上的另一方的粘接材料带的粘接材料带连接起来，其特征在于卡定件具有设置在一方及另一方的端部上的爪部与设置在爪部之间的弹 性构件，将一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分彼此相对，将设置在卡定件的一端上的爪部卡定在一方的粘接材料带的终端部分 上，将设置在另一端上的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，通过 弹性构件将两方的爪部拉在一起。
4. 一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另 一方的粘接材料带的始端部分相重 叠，用横截面大致为-字形的可弹性变形的夹子，将二者的重叠部分夹住并固 定。
5. —种粘接材料带的连接方法，其特征在于用横截面大致为-字形的金属制夹持片，将一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的重叠部分夹住，从重叠部分的两面挤压夹持片从而将二者连接起 来。
6. —种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的 一方的粘接材料带，与巻绕在另 一 方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另 一方的粘接材料带的始端部分的任 一方的基材面与另 一方的粘接剂面相重叠，使二者的重叠长度在粘接剂带的宽 度的2倍到50倍的范围内，对二者进行热压接使其连接。
7. —种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的 粘接材料带连接起来，其特征在于将一方的粘接材料带的终端部分向着使粘接剂相面对的方向折弯，将另一 方的粘接材料带的始端部分向着使粘接剂相面对的方向折弯，使二者的折弯部 分互相卡定重叠，并且使二者的粘接剂面相面对，对重叠部分进行热压接。
8. 如权利要求6或7所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 在一方的粘接材料带的终端部分上设有终端标记。
9. 如权利要求6至8中任一项所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 用形成有凹凸的一方的模具，及与其咬合的另一方的模具，夹住一方的粘接材料带与另 一方的粘接材料带的重叠部分进行热压接。
10. 如权利要求6至8中任一项所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 在一方的粘接材料带与另 一方的粘接材料带的重叠部分形成了通孔之后，对重叠部分进行热压接。
11. 一种粘接材料带的连接方法，将硅处理基材上涂布有电极连接用粘接 剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另 一方的粘接材料带的始端部分相重 叠或彼此相对，用硅粘接带粘贴横跨两个粘接材料带的硅处理基材的表面的部 分，从而将两个粘接材料带连接起来。
12. 如权利要求ll所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于硅粘接带的粘接剂面的表面张力，与粘接材料带的硅处理基材的表面张力之差在10mN/m ( 1 Odyne/cm )以下。
13. 如权利要求11或12所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 硅粘接带的粘接力在100g/25mm以上。
14. 一种粘接材料带的连接方法，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重 叠或彼此相对，沿着两个粘接材料带的两面粘贴如权利要求13所述的硅粘接带 进行连接。
15. —种粘接材料带的连接方法，将硅处理基材上涂布有电极连接用粘接 剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于在一方的粘接材料带的终端部分，与另 一方的粘接材料带的始端部分之 间，夹着两面涂布有硅粘接剂的硅粘接带，将两个粘接材料带连接起来；两面 的硅粘接剂与硅处理基材的表面张力之差在10mN/m ( 10dyne/cm)以下，且粘 接力在100g/25mm以上。
16. —种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的 粘接材料带连接起来，其特征在于使一方的粘接材料带的终端部分，与另 一方的粘接材料带的始端部分相重 叠或彼此相对，将糊状的树脂制粘接剂附着在重叠部分或彼此相对的部分上， 通过使糊状的树脂制粘接剂硬化，而将二者连接起来。
17. 如权利要求16所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 树脂制粘接剂由从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂组中选择的至少一种材料构成。
18. —种粘接材料带的粘接装置，其特征在于在安装粘接材料带的粘接装置中，设有提供如权利要求16或17所述的树脂 制粘接剂的充填器。
19. 一种粘接材料带的连接方法，其特征在于使用卡定器将一方的粘接材料带的终端部分与另 一方的粘接材料带的始端部分连接起来，连接部分以粘接材料带包覆卡定器。
20. —种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂，且巻绕成巻轴 状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，其特征在于在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上 的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使加热部件 分的粘接剂的凝聚力降低同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基 材一起被巻绕成巻轴状，再次使用巻成巻轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热 压接在电路板上。 '
21. —种粘接剂带的压接方法，该粘接剂带在基材上涂布粘接剂且巻成巻 轴状，其特征在于将粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度，并且在带子的宽度方 向配置有多条粘接剂的粘接剂带配置在电路板上，通过沿着宽度方向对粘接剂 带进行热压，从而在电路板的一边上压接粘接剂条。
22. —种粘接剂带的压接方法，该粘接剂带在基材上涂布粘接剂且巻成巻 轴状，其特征在于将粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度，并且在带子的宽度方 向配置有多条粘接剂的粘接剂带在移动电路板的传送道上至少设置有2个，一 方的粘接剂带的宽度方向配置在与传送道垂直的方向上，另 一方的粘接剂带的 宽度方向配置在沿着传送道的方向上； 一方的粘接剂带中，对于电路板的相对 的2边，通过沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘接剂条压接在电路板的相 对的2边上；接下来将电路板移向另一方的粘接剂带，对于电路板的剩下的2 边，通过从基材侧沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘接剂条压接在电路板 的四周。
23. —种粘接剂带的压接方法，使用基材的单面的整个表面上涂布有粘接 剂，且巻绕成巻轴状的粘接剂带，并将粘接剂压接到电路板上，其特征在于粘接剂带的宽度大于等于电路板的一边的长度，通过对粘接剂带的宽度方 向上的粘接剂的一部分，在宽度方向进行热压，从而使已加热部件分的粘接剂 的凝聚力降低，并将粘接剂压接到电路板上。
24. —种使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于将具有一方的巻轴、另一方的巻轴、及可自由旋转地保持并容纳这两个巻 轴的盒体，且一方的巻轴上巻绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的 巻轴上固定着粘接剂带的 一端的粘接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从 粘接剂带盒中引出到电路板上，通过对粘接剂带的宽度方向的一部分进行热 压，从而使已加热部件分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方向的一部分的粘 接剂压接到电路板上。
25. —种使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于 将具有一方的巻轴、另一方的巻轴、及可自由旋转地保持并容納这两个巻轴的盒体，且一方的巻轴上巻绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的 巻轴上固定着粘接剂带的一端的粘接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从 粘接剂带盒中引出到电路板上，通过对粘接剂带的宽度方向的一部分进行热 压，从而使已加热部件分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方向的一部分的粘 接剂压接到电路板上，当一方的巻轴上所巻绕的粘接剂带用完了之后，翻转粘 接剂带盒，将剩余部分的粘接剂压接到电路板上。
26. —种粘接材料带的连接方法，将巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材 料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于粘接材料带具有以分型剂实施了表面处理的基材及粘接剂，去除任一方的 粘接材料带的基材端部的分型剂，使该部分与另 一方的粘接材料带的粘接剂面 相重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。
27. 如权利要求26所述的粘接材料带的连接方法，其特征在于 除去分型剂通过等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法进行。
28. —种粘接材料带的粘接材料的形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂， 且巻成巻轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材 料的形成方法，其特征在于从多个巻轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离 一方的基材的同时，使重叠为 一体的粘接剂形成在被粘接物上。
29. 如权利要求28所述的粘接材料带的粘接材料形成方法，其特征在于 只有一方的粘接材料带的粘接剂中含有硬化剂。
30. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻绕在 一 方的巻轴上的 一 方的粘接材料带，与巻绕在另 一 方的巻轴上的另 一 方的粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于另 一方的粘接材料带的始端部分，被引导带粘贴固定在巻绕在巻轴上的粘 接材料带的基材面上，所述连接部构成为，使引导带的粘接剂面与 一方的粘接材料带的终端部分 的粘接剂面相重叠，对重叠部分进行热压接。
31. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的 一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分相重叠，在二者的重叠部分插入卡定针进行连接。
32. —种粘接材料带连接体，具有使用卡定件将连接着基材上涂布有电极 连接用粘接剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带和巻绕在另 一方的巻 轴上的另 一方的粘接材料带的粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于卡定件具有设置在一方及另一方的端部上的爪部与设置在爪部之间的弹 性构件，将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分彼 此相对，将设置在卡定件的一端上的爪部卡定在一方的粘接材料带的终端部分 上，将设置在另一端上的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，通过 弹性构件将两方的爪部拉在一起。
33. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分相重叠，用横截面大致为3字形的可弹性变形的夹子，将二者的重叠部分夹住并固定。
34. —种粘接材料带连接体，具有将一方的粘接材料带的终端部分和另一 方的粘接材料带的始端部分连接起来的连接部，其特征在于用横截面大致为3字形的金属制夹持片，使一方的粘接材料带与另一方的 粘接材料带重叠，从重叠部分的两面挤压夹持片从而将二者连接起来。
35. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的 粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分的任一方的基材面与另一方的粘接剂面相重叠，使二者的重叠 长度在粘接剂带的宽度的2倍到50倍的范围内，对二者进行热压接使其连接。
36. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另一方的 粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，将一方的粘接材料带的终端部分向着使粘接剂相面对 的方向折弯，将另一方的粘接材料带的始端部分向着使粘接剂相面对的方向折 弯，使二者的折弯部分互相卡定重叠，并且使二者的粘接剂面相面对，对重叠 部分进行热压接。
37. —种粘接材料带连接体，具有将硅处理基材上涂布有电极连接用粘接 剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分相重叠或彼此相对，用硅粘接带粘贴横跨两个粘接材料带的硅 处理基材的表面的部分，从而将两个粘接材料带连接起来。
38. —种粘接材料带连接体，具有将硅处理基材上涂布有电极连接用粘接 剂，巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，在一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分之间，夹着两面涂布有硅粘接剂的硅粘接带，将两个粘接材料 带连接起来；两面的硅粘接剂与硅处理基材的表面张力之差在10mN/m( 10dyne/cm)以 下，且粘接力在100g/25mm以上。
39. —种粘接材料带连接体，具有将基材上涂布有电极连接用粘接剂，巻 绕在一方的巻轴上的一方的粘接材料带，与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来的连接部，其特征在于所述连接部构成为，使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材 料带的始端部分相重叠或彼此相对，将糊状的树脂制粘接剂附着在重叠部分或 彼此相对的部分上，通过使糊状的树脂制粘接剂硬化，而将二者连接起来。
40. —种粘接材料带连接体，具有使用卡定器将一方的粘接材料带的终端 部分与另 一方的粘接材料带的始端部分连接的连接部分，其特征在于连接部分以粘接材料带包覆卡定器。
41. 一种粘接材料带连接体，具有将巻绕在一方的巻轴上的一方的粘接材 料带与巻绕在另 一方的巻轴上的另 一方的粘接材料带连接起来的连接部，其特 征在于，所述连接部去除任一方的粘接材料带的基材端部的分型剂，使该部分与另 一方的粘接材料带的粘接剂面相重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连 接。
42. —种粘接材料巻轴，其特征在于，具备巻芯；在上述巻芯上巻绕，且具备带状的基材和在上述基材上涂布的粘接材料，并将相对的电路电极之间电连接用的粘接材料带；具有在上述粘接材料带的始端部分设置，且用于将该始端部粘贴固定在巻
43. 根据权利要求42所述的粘接材料巻轴，其特征在于 在上述粘接材料带的上述粘接材料上分散了导电粒子。
全文摘要
本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
文档编号H01B5/16GK101402423SQ20081021464
公开日2009年4月8日 申请日期2003年7月30日 优先权日2002年7月30日
发明者后藤泰史, 塚越功, 小林宏治, 有福征宏, 柳川俊之, 汤佐正己, 福富隆广, 福岛直树, 立泽贵 申请人:日立化成工业株式会社