专利名称：一种大功率白光led封装方法
技术领域：
本发明涉及LED封装工艺方法领域，尤其是一种大功率白光 LED封装方法。
技术背景现有的大功率白光LED封装工艺中，在焊线后，要点荧光胶烘 烤，再盖好透镜，再向透镜内注入透明硅胶，直到填满透镜与承载座 粘合形成的空腔为止，这样做是为了将上述空腔内的空气赶走，避免 晶片在发光发热时使荧光粉等遇到空气被氧化，产生光衰减甚至老 化，縮短LED使用寿命，但是，这样做，因为注入的荧光胶在透明 硅胶内层，又产生了其它的缺陷，如光色一致性不好，单颗LED发 光时会产生光圈，又如点完荧光胶后，因为所点的荧光胶不一定十分 均匀，需要进行光色测试动作等等，这样增加人工成本。 发明内容本发明针对上述问题，提供一种LED发光时光色一致性好的、 不会产生光圈的、点完荧光胶后不需要进行光色测试的大功率白光 LED封装方法。为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是一种大功率白光 LED封装方法，该方法包括步骤一提供两片电极片及安装该两 片电极片的基座；步骤二将LED晶片固定于上述基座内，并进行 烘烤；步骤三焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片 电连接；步骤四将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合;步骤五烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行所述步骤三之后步 骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片， 并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的 侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。 与现有的制作过程相比，本发明LED由于在进行所述步骤三之 后步骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述 晶片，这样，使得后面注入的荧光胶不直接接触晶片，不易受热衰减 老化，所以，在先点的透明硅胶对在后注入的荧光胶有保护作用，延 长了 LED使用寿命，而且用点透明硅胶来代替现有技术中的点荧光 胶，避免了荧光胶用量不均产生光色不一致的缺陷；另外，由于在进 行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜 与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止，用荧光胶代替了现 有技术中的透明硅胶，使得荧光胶体部分全部成为发光区域，所以本 发明LED发光时光色一致性好，明显改善了光圈，单颗LED不会产 生光圈，点完透明硅胶后也不再需要进行光色测试动作，节省人工成 本。
图1是本发明的产品的外观图；图2是本发明的产品的结构分解示意图；图3是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
参照图l、图2、图3，本发明产品大功率白光LED包括透镜1、基座2、晶片3、电极片4、散热片5和连接线6。所述透镜1呈半球 形，其内部有凹陷的弧度，能使光线折射一定角度，透镜l两侧壁上 带有环形侧耳，环形侧耳上有贯通内部凹陷区的侧耳小孔ll。基座2 整体呈杯碗状，基座2上安装连接所述两片电极片4，散热片5位于 基座2的中央，晶片3置于散热片5上，连接线6使LED晶片3的 正负极分别与所述两片电极片4电连接。本发明一种大功率白光LED封装方法，包括步骤一提供两 片电极片4及安装该两片电极片4的基座2;步骤二将LED晶片3 固定于上述基座2内，并进行烘烤；步骤三焊线，使LED晶片3 的正负极分别与所述两片电极片4电连接，所焊的线为连接线6;步 骤四将一透镜1封盖住所述基座2，并使该透镜1与基座2粘合(如 图l所示)；步骤五烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行所述、步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座2内点透明硅胶，使透明硅 胶覆盖所述晶片3，并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前， 还要从透镜1边缘的侧耳小孔11处向透镜1与基座2粘合形成的空 腔内注入荧光胶，直到荧光胶注满透镜1与基座2粘合形成的空腔为 止。
权利要求
1、一种大功率白光LED封装方法，该方法包括步骤一提供两片电极片及安装该两片电极片的基座；步骤二将LED晶片固定于上述基座内，并进行烘烤；步骤三焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五烘烤使上述部件固定成型；其特征在于在进行所述步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。
全文摘要
本发明是一种大功率白光LED封装方法，包括步骤一提供两片电极片及安装该两片电极片的基座；步骤二将LED晶片固定于上述基座内，并进行烘烤；步骤三焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行步骤三之后步骤四之前，还要在基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，并进行烘烤；在进行步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。本发明LED光色一致性好，不会产生光圈，点完透明硅胶后不需要进行光色测试，节省人工成本。
文档编号H01L33/00GK101404317SQ20081021907
公开日2009年4月8日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司