专利名称：一种晶片传递系统布置方式的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片传递系统，尤其涉及一种适用于快速退火炉的晶片传递系
统，属于半导体器件制造领域。
背景技术：
近年来，随着半导体集成电路技术和芯片技术的发展，半导体集成电路制造技术 中，集成度越来越高，电路规模越来越大，关键尺寸越来越小，对各种半导体工艺设备提出 了更高的要求。快速退火炉作为半导体热处理工艺的关键设备之一，也对它提出了很高的 要求，要求快速退火炉具有整机可靠性好、生产效率高、低颗粒污染、整机全自动控制等。
快速退火炉的晶片传递系统，通常分为几个站。晶片从送片站送入加热腔体，当 退火工艺完成后，晶片被机械手送到冷却站，在冷却站冷却到常温后，再由机械手送入受片 站。如附图l所示。
发明内容
本发明是针对快速退火炉的晶片传送系统的要求，而提出了一种能实现快速、平 稳的传送晶片方式。 本发明的技术方案是这样实现的 机械手从位于送片站的标准片盒内取出晶片送入加热腔体内，待工艺完成后机械 手将其取出放在冷却台上冷却，然后机械手返回送片站取另外一片送入加热腔体内，在该 片升温加热过程中，机械手将放在冷却台的晶片送入受片站的标准片盒内，控制机械手在 各站交互取/送片，实现晶片的高效率传递。
本发明具有如下显著优点 1、本发明为快速退火炉提供了一个快速的晶片传送系统，这样很大程度上提高了 单位时间内的快速退火炉的生产效率。 2、机械手采用真空吸附的晶片夹持方式，避免了晶片在物体表面滑动引起的颗粒 污染，同时提供了晶片在传输过程中的平稳性，保证了晶片在装卸、搬运过程中不会从机械 手上掉下而导致碎片现象发生。
图1为本发明专利的晶片传送系统布置示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步介绍，但不作为对本发明专利的限定。 如图1所示，一种新型的晶片传送系统，其中，冷却台1用于晶片从加热腔体取出 后的冷却，加热腔体2是晶片工艺处理的地方，密封圈3是用于晶片与终端夹持器形成一个
3真空环境，以便晶片能紧紧地吸附在夹持器上，机械手4是传递晶片的多关节三轴的机械
装置，它能在三个方向灵活运动，垂直方向的z轴运动、旋转方向的e运动以及水平方向内 的R运动，三个方向的运动使机械手能灵活处理各个站台的晶片。送片站5、受片站6是用 于装夹半导体制造过程用的标准片盒。 本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而 言，在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都构成对本发明专利 的侵犯，将承担相应的法律责任。
权利要求
一种晶片传递系统布置方式，其特征在于采用几个不同位置的晶片传送站，实现晶片的自动装卸，提高了晶片的传送效率。
2. 用真空吸附的形式实现晶片在机械手上的定位，保证了晶片在传输过程中的平稳， 保证了碎片率。
全文摘要
本发明是针对快速退火炉的晶片传送系统的要求，提出了一种能实现快速、平稳的传送晶片方式，它主要包括三维运动机械手、送片站、受片站、密封圈及冷却台，特别适用于快速退火炉这类热处理装置，属于半导体制造领域。
文档编号H01L21/677GK101728294SQ20081022464
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日
发明者郭健辉, 钟新华, 龙会跃 申请人:北京中科信电子装备有限公司