专利名称：电连接器及其组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器及其组件，尤指一种电性连接芯片模块与电路板的电连
接器及其组件。背景技术：
LGA型电连接器被广泛地用于电子领域，用于电性连接芯片模块至电路板。如美国 专利公告第6， 908， 316号揭示的一种电连接器，包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的若 干导电端子。绝缘本体设有一收容空腔，该空腔的内壁设有若干朝向上述收容空腔的凸起， 该等凸起于芯片模块嵌入前述收容空腔时定位芯片模块。 上述LGA型电连接器，绝缘本体上的凸起是直接定位于芯片模块上。然而，芯片模 块的尺寸公差变化可能较大，凸起需要提供较大的间隙以保证芯片模块于各种工作环境下 都能良好插入，否则会引起插入失误；但是，如果间隙较大，则芯片模块上的导电垫片较难 与导电端子实现精确定位及接触，进而较难满足高密度的垫片布局设计要求。
因此，有必要设计一种改进的电连接器以改善现有技术存在的不足。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电连接器及使用这种电连接器的电连接器 组件，能方便地实现对芯片模块的定位且可提高芯片模块插入的精度。 为解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，包括设有若干端子收容槽的绝
缘本体及若干对应收容于端子收容槽的导电端子，其中绝缘本体设有一可供芯片模块插入
的收容空间，该收容空间包括较大的第一容置空间及较小的第二容置空间，第二容置空间
连通第一容置空间与外部空间且该第二容置空间内设有凸起以定位芯片模块。 本发明同样提供一种电连接器组件，包括上述电连接器及芯片模块，该芯片模块
设有若干与导电端子对应的导电片，其中芯片模块包括大小不等的两部分，分别对应收容
于绝缘本体的两容置空间中，绝缘本体的第二容置空间的凸起定位该芯片模块的较小部分。 与相关技术相比，本发明的电连接器及其组件具有以下优点绝缘本体利用较小 的第二容置空间内的凸起以定位芯片模块，芯片模块尺寸较小部分具有较小的外型尺寸公 差，对插入精度及定位效果的影响较小，芯片模块比较容易实现插入及定位。
图1是本发明电连接器的立体图。 图2是本发明电连接器另一视角的立体图。 图3是本发明电连接器与芯片模块的立体图，其中芯片模块尚未组装至电连接 器。 图4是本发明电连接器与芯片模块组合于一体后的立体图。
图5是图4所示组合体另一视角的立体图。
具体实施方式
请一并参阅图1至图5，本发明公开一种电连接器l，可电性连接两个与其对接的
电子组件，如芯片模块2与电路板(未图标)。该电连接器1包括设有若干端子收容槽100
的绝缘本体IO，及若干对应收容于若干端子收容槽100的导电端子12。 绝缘本体10包括一基体102及自该基体102两端间隔延伸出的两支臂104，基体
102及两支臂104围成一收容空间，可供芯片模块2插入并收容于其中。若干端子收容槽
100是呈矩阵设置于基体102上，相应地，该若干导电端子12是呈矩阵设置于该基体102上。 两支臂104于其一侧分别朝向对方设有一承载部1040，承载部1040于竖直方向上 高度低于支臂104的高度。两承载部1040的上表面及基体102的上表面上方形成一第一 容置空间106，两承载部1040的内侧与该基体102的侧壁形成一第二容置空间108，较小的 第二容置空间108连通较大的第一容置空间106与外部空间；本实施例中，两承载部1040 的上表面与基体102的上表面平齐且连成一体。本实施例中，第一容置空间106和第二容 置空间108共同地形成了前述收容芯片模块2的收容空间，且第一容置空间106大于该第 二容置空间108 ;并且实际上，该第二容置空间108是位于第一容置空间106内的贯穿绝缘 本体10且同时与第一容置空间106及外部空间连通的开口。 相应地，与该电连接器1匹配使用的芯片模块2包括较大的第一部分20及尺寸较 小的第二部分22，分别对应容置于前述第一、第二容置空间106U08中，其中，该较大的第 一部分20上设有若干与导电端子12对应的导电片(未图标)。 绝缘本体10于较小的第二容置空间108内设有凸起1042以定位芯片模块2的第 二部分22。具体地讲，两支臂104的两承载部1040相对的内侧分别设有至少一个朝向另一 个支臂104的凸起1042 ;根据芯片模块2型号不同，该凸起1042亦可以设置于基体102的 侧壁上。两承载部1040的内侧上的至少一个凸起1042互相对称设置，亦可以随意设置，能 起到定位的效果即可。 两支臂104的自由端分别朝向对方设有一挡止部1044，该挡止部1044与承载部 1040的内侧平齐，其高度与支臂104相同，实际上，该挡止部1044是分别设置于两承载部 1040的上表面上。 综上所述，使用前述电连接器1及芯片模块2的电连接器组件于使用时，该芯片模 块2是容置于绝缘本体10的收容空间中，其中芯片模块2较大的第一部分20是容置于第 一容置空间106中且被挡止部1044限定位移，芯片模块2的较小的第二部分22是容置于 第二容置空间108中且其尾端延伸出该第二容置空间108以方便与其他外部电子组件可能 的对接。前述的支臂104的凸起1042于芯片模块2插入时定位该芯片模块2。
本发明的电连接器1的绝缘本体10的收容空间包括大小不等的两部分，对应匹配 的芯片模块2包括大小不等的两部分。使用时，电连接器1于芯片模块2的尺寸较小部分 处定位该芯片模块2，芯片模块2尺寸较小部分具有较小的外型尺寸公差，对插入精度及定 位效果的影响较小，芯片模块2比较容易实现插入及定位。
权利要求
一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及若干对应收容于端子收容槽的导电端子，绝缘本体设有一可供芯片模块插入的收容空间，其特征在于所述收容空间包括较大的第一容置空间及较小的第二容置空间，第二容置空间连通第一容置空间与外部空间，且该第二容置空间内设有凸起以定位芯片模块。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体包括一基体及自该基体 两端间隔延伸出的两支臂，前述收容空间是由基体及两支臂围成。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述两支臂分别朝向对方设有一承载 部，承载部于竖直方向上高度低于支臂的高度；两承载部的上表面及基体的上表面上方形 成前述收容空间的第一容置空间。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述两承载部的内侧与基体的侧壁形 成前述收容空间的第二容置空间。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述凸起是设置于承载部的内侧。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于每一承载部的内侧均设有至少一个凸起。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述两支臂的自由端分别朝向对方设 有一挡止部，该挡止部与承载部的内侧平齐，其高度与支臂相同。
8. —种电连接器组件，包括电连接器及芯片模块，电连接器包括容纳有若干导电端子的绝缘本体，该绝缘本体设有一可供芯片模块插入的收容空间，芯片模块设有若干与导电端子对应的导电片，其特征在于所述收容空间包括较大的第一容置空间及较小的第二容 置空间，第二容置空间连通第一容置空间与外部空间，且该第二容置空间内设有凸起；芯片 模块包括大小不等的两部分，分别对应收容于绝缘本体的两容置空间中，绝缘本体的第二 容置空间的凸起定位该芯片模块的较小部分。
9. 如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述绝缘本体包括一基体及自该 基体两端间隔延伸出的两支臂，前述收容空间是由基体及两支臂围成。
10. 如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于所述两支臂分别朝向对方设有一 承载部，承载部于竖直方向上高度低于支臂的高度，两承载部的上表面及基体的上表面上 方形成前述收容空间的第一容置空间；所述两承载部的内侧与基体的侧壁形成前述收容空 间的第二容置空间。
全文摘要
本发明公开一种电连接器，包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及若干对应收容于端子收容槽的导电端子，其中绝缘本体设有一可供芯片模块插入并容置于其中的收容空间。收容空间包括较大的第一容置空间及较小的第二容置空间，第二容置空间是连通第一容置空间与外部空间且该第二容置空间内设有凸起以定位芯片模块。绝缘本体利用较小的第二容置空间内的凸起以定位芯片模块，而芯片模块尺寸较小部分具有较小的外型尺寸公差，对插入精度及定位效果的影响较小，芯片模块比较容易实现插入及定位。
文档编号H01R12/71GK101740907SQ20081024379
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者林南宏, 许硕修 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司