专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生的热量。 随着计算机性能的不断提升，其主板上越来越多围绕在中央处理器周围的芯片等
电子元件发热量不断增大。原来只需一块铝板或一个散热器即可解决散热问题的北桥，甚
至是中央处理器周围为中央处理器供电的半导体晶体管，现在也需要系统风扇或中央处理
器散热风扇向其提供一定的气流，以确保这些电子元件在正常温度下正常工作。 通常在无系统风扇的情况下，由散热器与风扇组合成的散热装置可以通过在散热
器的散热片上进行横向剖沟，来实现中央处理器上的风扇产生的气流可以均匀地由散热器
吹向中央处理器周围，从而可兼顾对其周围的电子元件进行散热。 然而，在由散热器、热管及风扇组成的散热装置中，该散热器的散热片通常是单一方向地垂直排列在一基板上，不管风扇是在中央处理器的上方还是侧方，都只能保证风有效地从两个方向沿着散热片吹出，而在垂直散热片的方向上形成风力盲区，无法全面地对中央处理器周围诸如半导体晶体管类的电子元件进行散热。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可有效地兼顾对中央处理器周围的电子元件进行散热的散热装置。 —种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片、位于第一散热片一侧的若干第二散热片和安装在散热片组合顶部的一风扇，所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。 相较于现有技术，上述散热片组合的第一散热片与第二散热片相互垂直，风扇产
生的强制气流一部分通过第一散热片组吹向平行第一散热片方向的两相对侧面，另一部分
则通过第二散热片组及吹向与第一散热片垂直的另一侧面，从而使散热装置风扇产生的气
流经过充分利用后再均匀分布到散热装置的周围。 下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明散热装置一优选实施例的组合图。
图2为图1中散热装置的部分分解图。
图3为图1中散热装置的分解图。
具体实施例方式
本发明散热装置是用来对中央处理器(图未示)等电子元件进行散热。
请参阅图1至3，本发明散热装置的一优选实施例包括一底座10、设于底座10上 方的若干散热片组合20、将该底座10与散热片组20导热连接在一起的热管组合30和覆盖 在散热片组合20上的一风扇组合40。 上述底座10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其包括一矩形基板12和 由基板12四角落沿对角线向外延伸的四固定脚14。该基板12底面与电子元件(图未示) 接触以吸收电子元所产生的热量，其顶面中部开设有若干沟槽120，所述沟槽120数量与热 管组合30的热管数量对应相同，以与热管组合30配合。在本实施例中，所述沟槽120为相 互间隔且与基板10两相对侧边平行的三平直沟槽120。该基板12顶面向下凹设一长矩形 凹陷处122，该凹陷处122由基板12 —角落沿垂直沟槽120的一侧边缘延伸至中间沟槽120 中间。每一所述固定脚14在其靠近最外端处开设有一安装孔140，以供安装件(图未示) 穿过而将散热装置固定到中央处理器上。 上述散热片组合20包括一第一散热片组22和位于第一散热片组22 —侧的一第 二散热片组24。该第一散热片组22偏靠向底座10 —侧排列并垂直于底座10的沟槽120， 其包括相互平行间隔并垂直排列于底座10上的若干第一散热片220。所述第一散热片220 呈长矩形，其长度超出底座10基板12，且第一散热片220底部的中部与基板12顶面接触。 所述第一散热片220上端二角落处设置有扣合结构(未标号)，所述扣合结构相互扣合而将 第一散热片220扣接在一起。所述第一散热片220靠近其上端处开设有二间隔的第一通孔 222，并由第一通孔222的周缘垂直向一侧延伸有环形折边224，所有第一散热片220的二第 一通孔222相互对应，且所述第一通孔222周缘的环形折边224相互前后连接而形成二供 热管组合30穿设并垂直于第一散热片220的容置通道。所述第一散热片220的底部中部 对应基板12三沟槽226开设有三半圆形凹口 226。所述第一散热片220的底部中部与基板 12对应接触的地方垂直向一侧延伸有折边228，所有折边228相互连接在一起形成一贴设 在基板120顶面上的平面，所述平面在对应三凹口 226处形成三垂直第一散热片220半圆 形凹槽(未标号)，所述凹槽与基板12三沟槽120对应配合以容置热管组合30。
上述第二散热片组24的尺寸小于第一散热片组22且贴设于第一散热片组22的 一侧面的中部，并位于第一散热片组22的二通孔222之间。所述第二散热片组24包括相 互平行间隔并垂直于第一散热片220的第二散热片240，第二散热片240由最外侧的第一散 热片240向外延伸超出基板12的一侧边缘。所述第二散热片240的内外两侧垂直延伸有 折边242，所述折边242相互连接形成二平面，其中其内侧折边242形成的平面贴设在第一 散热片组22的一侧的中部，且第二散热片240的顶端与第一散热片220的顶端齐平，以形 成以平坦的顶面供风扇组合40安装。所述第二散热片组24在靠近其顶部及内侧处开设一 第二通孔244，所述第二通孔244垂直于第二散热片240并平行于第一散热片220延伸，用 于容置热管组合30。所述第二散热片组24的底部延其内侧边缘凹设有一长矩形缺槽246， 该缺槽246垂直于第二散热片240，并与基板12的凹陷处122对应配合形成容置热管组合 30的容置空间。
上述热管组合30包括导热连接基板12与第一散热片组22的二第一热管32和导 热连接基板12与第二散热片组24的一第二热管34。所述第一热管32呈U形，其包括相互 平行的二平直段322和连接所述二平直段322的弯曲段324，其中所述二第一热管32位于 下方的二下平直段322插置于第一散热片220底部外侧的二凹口 226与基板12外侧的二 沟槽120形成的容置通道内，而位于上方的二上平直段322穿置于第一散热片组22 二第一 通孔222内，所述弯曲段324位于第一散热片组22与第二散热片组24相反的另一侧，且二 第一通孔222间的距离大于基板12 二最外侧沟槽120间的距离，因此，所述二第一热管32 有基板12向上并向外倾斜延伸。 所述第二热管34包括一蒸发段342、垂直于蒸发段342的一冷凝段346和弯曲连 接蒸发段342和冷凝段346的一连接段，其中该蒸发段342容置于第一散热片组22底部中 间凹口 226与基板12中间沟槽120形成的容置通道内，该冷凝段346穿置于第二散热片组 24的第二通孔244内。该第二热管34的连接段包括从蒸发段342 —端垂直延伸而出的一 平直连接段344和连接冷凝段346与平直连接段344 —弯曲连接段348，其中所述平直连接 段344容置在第二散热片组24底端缺槽246与基板12凹陷处122形成的容置空间内，所 述弯曲连接段348位于第二散热片组24的外侧。所述冷凝段346与连接段确定的平面同 时垂直于蒸发段342与第二散热片240。 上述风扇组合40包括一风扇42和将风扇42固定到散热片组合20顶部的一固定 架44。所述风扇42的大小正好完全覆盖散热片组合20并超出第一散热片组22的一侧覆 盖在第一热管32弯曲段324上方。 上述散热装置在使用时，散热片组合20的第一散热片22与第二散热片24相互垂 直且分别通过第一热管32及第二热管34与基板12导热连接。风扇42产生的强制气流一 部分通过第一散热片组22吹向平行第一散热片220方向的两相对侧面，另一部分则通过第 二散热片组24及第一热管32的弯曲段324吹向与第一散热片220垂直的另二相对侧面， 其中风扇42产生的气流通过第二散热片组24的导引向中央处理器的电子元件，从而使散 热装置风扇42产生的气流经过充分利用后再均匀分布到散热装置的周围，进而可兼顾对 中央处理器周围的电子元件进行散热。 此外，第二散热片组24由内侧折边242形成的内侧面可以通过锡膏焊接到第一散 热片组20最外侧散热片220的外侧面上。为加强导热性能及稳固性，热管32、34与基板12 及散热片组合20的接触处，均可填充锡膏进行焊接。
权利要求
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组合包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片和位于第一散热片一侧的若干第二散热片，其特征在于所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括穿设于所述第一散热片内并导 热连接基板的第一热管和穿设于所述第二散热片内并导热连接基板的第二热管。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于每一所述第一热管包括二平直段和一 连接二平直段的一弯曲段，其一平直段夹设在第二散热片底部与基板顶面之间，另一平直 段垂直穿过所有第一散热片，所述弯曲段位于第一散热片与第二散热片相反的另一侧。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述风扇覆盖所有第一、第二散热片及 位于第一散热片另一侧的弯曲段。
5. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第二热管包括夹设在第二散热片 底部与基板顶面之间的一蒸发段、垂直于蒸发段并穿过所有第二散热片的一冷凝段和弯曲 连接蒸发段和冷凝段的一连接段。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述第二热管的连接段包括从蒸发段 一端垂直延伸而出并夹设在第二散热片底部于基板顶部之间的一平直连接段和连接冷凝 段与平直连接段并位于第二散热片外侧的一弯曲连接段。
7. 如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述第一散热片的两端分别向外 延伸超出基板，且所述第二散热片底端的中部与基板对应处垂直延伸有折边，所述折边相 互连接形成贴设在基板顶面上的一平面。
8. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述折边形成的平面上开形成有与第 一散热片垂直的凹槽，所述基板顶面开设有与所述凹槽对应配合以容置第一、第二热管的 沟槽。
9. 如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述第二散热片顶端与第一散热 片的顶端齐平，且其内外两侧垂直延伸有折边，所述折边相互连接形成二平面，其中其内侧 折边形成的平面贴设在最外侧第一散热片外侧的中间部分。
10. 如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述基板的各个角落沿对角线向 外延伸有供安装件穿设的固定脚。
全文摘要
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片、位于第一散热片一侧的若干第二散热片和安装在散热片组合顶部的一风扇，所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。相较于现有技术，上述散热片组合的第一散热片与第二散热片相互垂直，风扇产生的强制气流一部分通过第一散热片组吹向平行第一散热片方向的两相对侧面，另一部分则通过第二散热片组及吹向与第一散热片垂直的另一侧面，从而使散热装置风扇产生的气流经过充分利用后再均匀分布到散热装置的周围。
文档编号H01L23/427GK101730445SQ20081030501
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月20日 优先权日2008年10月20日
发明者廉志晟, 邓根平, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司