专利名称：液冷散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是关于一种用来冷却电子元件的液冷散热装置。 随着电子技术不断发展，电子元件运行频率及速度也在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重威胁着电子元件运行时的性能及稳定性，为确保电子元件能正常运作，需对电子元件进行有效的散热。但是，现有的纯金属散热装置越来越难以满足高频高速电子元件的散热需要，为此，液冷散热系统逐渐被业界采用。 现有液冷散热系统包括一储液槽，该储液槽由与发热元件接触的底座及上盖两部分合围而成，冷却液在该储液槽内与该底座进行热交换，通过冷却液的循环将该底座的热量带走。然而，由于该底座换热面大都为平面，冷却液与底座的热交换面积小，热交换不够充分，因此大部分热量蓄积于该底座上，影响散热效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种换热效果良好的液冷散热装置。 —种液冷散热装置，其包括一与电子元件导热接触的导热箱，所述导热箱内设有一用于储存冷却液的空腔，所述导热箱顶面分别与所述空腔相通的进液口及出液口 ，所述导热箱顶面向上拱起形成二斜面，所述进液口及出液口分别设置在所述二斜面上，所述空腔底面向空腔内延伸有若干导热柱。 上述液冷散热装置通过在空腔内形成有若干导热柱，从而增大导热箱与冷却液的热交换热面积，从而增强冷却液进入空腔后与导热箱的换热效果，使冷却液更好的吸收并带走热量。 下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明液冷散热装置一优选实施例的立体图的组装图。
图2是图1中本发明液冷散热装置的立体分解图。 图3是图2的倒置视图。 图4是图1中底座的立体分解图。 图5是图1中液冷散热装置的侧视图。
具体实施例方式
请参阅图1至图3，为本发明液冷散热装置的一优选实施例的示意图，上述液冷散
热装置用于对电子系统的发热电子元件(图未示)进行散热，其包括一导热箱io、位于导热箱10 —侧的散热片组20、导热连接导热箱10和散热片组20的若干热管30、安装于散热片
背景技术：
3组20靠向导热箱10 —侧的风扇40和将风扇40与散热片组20连接在一起的二扣件50。
请一并参阅图4，上述导热箱10包括一底座12、安装在底座12上的中空箱体14、 封盖箱体14顶端的盖体16和安装于底座12底面并向相对两侧延伸的二固定脚18。所述 底座12包括一矩形底板122和由底板122顶面垂直向上延伸的若干导热柱124。所述底板 122顶面的各个角落均开设有一配合孔1220，所述底板122的底面开设有若干容置槽1222。 所述容置槽1222呈半圆形，且其数量与热管30的相等，以容置热管30的一端，所述容置槽 1222并排在底板122底面的中部位置并垂直于底板122的二长边缘。所述导热柱124垂直 排列于底板122顶面的中部位置，且导热柱124相互间平行间隔，呈矩形方阵排列。
所述箱体14可一体铝挤成型，箱体14呈长方体形，其包括垂直于底座12的四侧 板140，每相邻二侧板140相互垂直。所述箱体14大小正好与底座12的周缘接合，箱体14 的上下端面均开设有环形容置槽142，所述容置槽142用于容置防水垫圈100，以加强箱体 14分别与底座12和盖体16结合的密封性。所述箱体14的各个角落向内凹陷相成开放式 的圆形槽孔144，所述槽孔144分别与底板122的配合孔1220对应。所述槽孔144采用开 放式设置，可便于在箱体14铝挤成型时，所述槽孔144同时在各个角落由同一模具挤出形 成，而无需像常用的密封圆形孔一样要另外钻孔。 上述盖体16向上呈等腰梯形拱起，盖体16的二相互对称的等腰斜面上分别垂直 斜面向外倾斜延伸有一进液口 162和一出液口 164。所述盖体16的底端两侧外平外延伸有 固定缘166，每一固定缘166的两端角落处开设有与箱体14顶端槽孔144对应的穿孔1660。 所述进液口 162和出液口 164靠向对应底座12其中之一的长侧边，以在另一长侧边处为放 置风扇40预留空间。 上述固定脚18包括贴设于底座12底板122的底面并位于容置槽1222 —侧的中 间段182和由中间段182两段向底座12外延伸的二固定段184。所述固定段184近末端处 穿设有固定件100，以将液冷散热装置固定于发热电子元件上。 组装上述导热箱10时，螺杆件200自上向下依次穿过盖体16的穿孔1660、箱体14 的开放式槽孔144后与底座12的配合孔1220螺合，从而将导热箱10组装在一起。所述导 热箱10在其内形成一容置冷却液的密封空腔，所述进液口 162与出液口 164可通过导管与 水泵(图未示)连接且分别设置在盖体16等腰梯形的二斜面上，进液口 162与出液口 164 均等角指向底座12顶面导热柱124的中间处，以便于冷却液的流进流出。
上述散热片组20包括若干相互等距间隔的散热片22，所述散热片22成矩形且平 行于底座12的顶面设置。所述散热片组20的相对两侧面中部分别开设有垂直散热片22 的楔形卡槽24，所述卡槽24与扣件50配合以将风扇40固定在散热片组20面向导热箱10 的一侧。所述散热片组22开设有由散热片组22底面向上延伸的若干容置孔26，所述容置 孔26垂直于散热片22，用于容置热管30的另一端。所述容置孔26并未向上穿过散热片 组20的顶面，从而使热管30的末端收容与容置孔26内而未暴露出来，这样可起到提高热 管30的使用安全性。 上述热管30的数量在本实施例中为三，每一热管30包括容置于底座10底面容置 槽1222内的蒸发段32和由蒸发段32 —段垂直向上延伸并穿设于散热片组20容置孔26 内的一冷凝段34。所述热管30由圆形导热管弯折而成，为增加接触面积，所述热管30蒸发 段32的底面被压成平面状，且同时收容在底座10底面容置槽1222内的蒸发段32的底面相互连接形成一连续并平坦的接触面，所述接触面直接与发热电子元件顶面接触。所述热 管30还包括连接冷凝段34和蒸发段32的弯曲段，且位于外侧的二热管30的弯曲段分别 还相向弯曲，以使三热管30的蒸发段32紧靠在一起，而热管30的冷凝段34则分别相互平 行间隔开。 请一并参阅图5，上述风扇40通过扣件50固定在散热片组20面向导热箱10的一 侧，且风扇40位于导热箱10的上方，并占据导热箱10上方相对进、出液口 162、 164的另一 侧。因此，上述设置在二倾斜面上进、出液口 162、164不会阻挡在风扇40的正前方，同时连 接导管后，也可以使导管从两侧倾斜进来连接进、出液口 162、164，也不会正面阻挡在风扇 40的气流通过而影响风扇40的效率。 由上述介绍可知，本发明是通过在底座10上表面形成有若干导热柱124，从而增 大底座10与冷却液的换热面积，从而增强冷却液进入该导热箱10的空腔后与底座10的换 热效果，使冷却液更好的吸收并带走底座10的热量。此外，上述发热电子元件产生的热量， 一部分直接通过导热箱12或通过热管30传递给导热箱12并被冷却液带走，另一部分则通 过热管30分布到散热片组20上，并由散热片组20散发出去，由此可见，上述液冷散热装置 同时用两种方案对发热电子元件，能比单一散热方案具有更强的散热效率够，同时能适合 更多的复杂情况。
权利要求
一种液冷散热装置，其包括一与电子元件导热接触的导热箱，所述导热箱内设有一用于储存冷却液的空腔，所述导热箱顶面设置有分别与所述空腔相通的进液口及出液口，其特征在于所述导热箱顶面向上拱起形成二斜面，所述进液口及出液口分别设置在所述二斜面上，所述导热箱的空腔内设置有若干导热柱。
2. 如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于所述导热箱顶面向上呈等腰梯形拱起，所述进液口与出液口分别位于二等腰斜面上并分别垂直于二等腰斜面且均等角指向导热柱的中间处。
3. 如权利要求1或2所述的液冷散热装置，其特征在于所述导热箱包括一底座、安装 在底座上的中空箱体和封盖在箱体顶端的一盖体，所述二斜面由盖体向上拱起。
4. 如权利要求3所述的液冷散热装置，其特征在于所述导热柱由底座顶面竖直向上延伸，所述箱体一体铝挤成型，箱体包括垂直于底座并相互一体连接的四侧板，所述箱体各个角落向内凹陷形成开放式的圆形槽孔。
5. 如权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于所述盖体两侧向外延伸有结合缘，四螺杆件自上向下依次穿过结合缘及槽孔后螺合于底座四角落，而将导热箱组装在一起。
6. 如权利要求1或2所述的液冷散热装置，其特征在于还包括一散热片组和导热连接所述散热片组及导热箱的若干热管，每一热管包括嵌置在导热箱底面并与电子元件接触的一蒸发段和穿设于散热片组内的一冷凝段。
7. 如权利要求6所述的液冷散热装置，其特征在于所述导热箱底面开设若干并排的容置槽，所述热管蒸发段容置在所述容置槽内且并排在一起而使其底面形成一平坦连续的接触面。
8. 如权利要求7所述的液冷散热装置，其特征在于所述散热片组有若干平行于导热箱底面的散热片，所述热管的冷凝段相互平行间隔，并垂直穿设于所述散热片，所述冷凝段的顶端位于最上端散热片的下方。
9. 如权利要求7所述的液冷散热装置，其特征在于还包括一风扇，所述风扇安装在散热片组面向导热箱的一侧。
10. 如权利要求7所述的液冷散热装置，其特征在于所述进、出液口靠向导热箱的一侧布置，而所述风扇位于导热箱的上方，并占据导热箱上方相对进、出液口的另一侧。
全文摘要
一种液冷散热装置，其包括一与电子元件导热接触的导热箱，所述导热箱内设有一用于储存冷却液的空腔，所述导热箱顶面分别与所述空腔相通的进液口及出液口，所述导热箱顶面向上拱起形成二斜面，所述进液口及出液口分别设置在所述二斜面上，所述空腔底面向空腔内延伸有若干导热柱。上述液冷散热装置通过在空腔内形成有若干导热柱，从而增大导热箱与冷却液的热交换热面积，从而增强冷却液进入空腔后与导热箱的换热效果，使冷却液更好的吸收并带走热量。
文档编号H01L23/42GK101730449SQ20081030517
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者朱锦宏, 王秀飞 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司