专利名称：零插入力插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及插座连接器，尤其涉及一种用以将芯片模块电连接 至电路板的零插入力插座连接器。
背景技术：
现有的零插入力插座连接器是用以将芯片模块电连接至电路板，如
中国台湾专利第M250387号所公开的电连接器，包括有一基座、 一盖体 及一驱动件，该驱动件为凸轮，该盖体可受该驱动件驱动而相对该基座 在一打开位置与一关闭位置间移动。
另，中国台湾专利第568457号所公开的电连接器，包括有一基体、 一盖体及一驱动件，该驱动件为操作臂，该盖体可受该驱动件驱动而相 对该基体在一打开位置与一关闭位置间移动。
上述的第M250387号专利所公开的电连接器」的盖体是覆盖于基座 上，该盖体包括一设有多个贯穿孔的本体及两个侧板，且两个侧板的内 面凹设有扣槽，以对应收容基座的卡块并提供其一定的滑移空间(中国 台湾第568457号专利所公开的电连接器也具有对应的结构)。
在未放置芯片模块前，盖体相对于基座的滑移不会有任何问题，但 当插座连接器在打开位置放置芯片模块(此时芯片模块针脚未与基座的 端子接触)，且往关闭位置移动(此时芯片模块针脚会与基座的端子接 触)时，该盖体会承受芯片模块针脚与基座的端子接触时所产生的阻力， 而易使该盖体产生扭曲变形，尤其是现今的零组件皆朝向轻薄、短小的 趋势发展，肉厚较薄的盖体产生扭曲变形的情况更是严重。
为解决上述问题，中国台湾专利第454970号所公开的插座电连接器、 第456637号所公开的插脚格栅阵列封装体用插座及美国专利U S6692280，分别在盖体两侧加装金属组件(或强化架)，用以强化盖体 结构，然而不论该些金属组件是以组装方式或以埋入模制(insert mold)方式设置于盖体，皆会增加工序，增加较多的成本并增加制造上的困难度。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种零插入力插座连接器，其 能增加盖体强度，在组装芯片模块的过程中，可较好地降低因芯片模块 的针脚与基座的端子接触时产生的阻力造成盖体变形。
本实用新型的另一目的，在于可提供一种零插入力插座连接器，其 具有低成本及易于制造的效果。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种零插入力插座连接器， 包括 一基座，其具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面之间 设有多个端子容纳孔，该些端子容纳孔内各收容有端子； 一盖体，其可
滑动地设置于该基座上，该盖体具有一本体及由该本体两侧延伸的侧板，
该本体上设有多个对应于端子容纳孔的贯穿孔；以及一驱动件，其设于 该基座及该盖体之间以驱动该盖体相对该基座滑动；该盖体的本体及两 个侧板相接处分别一体成型一与侧板平行的加强肋，每一加强肋分别与 本体及侧板的内壁面连接，该基座的上表面两侧分别形成一对应该加强 肋的阶槽，以收容该两个加强肋。
与现有技术相比，本实用新型的零插入力插座连接器具有以下有益 的效果于盖体的本体及两个侧板相接处分别一体成型一加强肋，从而 增加盖体的强度，在组装芯片模块的过程中，可较好地降低因芯片模块 的针脚与基座的端子接触时产生的阻力而造成盖体变形，且加强肋是一 体成型于盖体上，具有低成本及易于制造的效果。
图1是本实用新型零插入力插座连接器的立体分解图。 图2是本实用新型零插入力插座连接器的立体组合图。 图3是本实用新型零插入力插座连接器的主视图。 图4是本实用新型零插入力插座连接器的俯视图。 其中，附图标记说明如下1 基座
11 上表面
12 下表面
13端子容纳孔
14卡块
15座孑L
16轴孔
17阶槽
18一山7 乂而子
2盖体
21本体
22侧板
23贯穿孔
24扣槽
25刖顺
26后端
27盖孔
28加强肋
3驱动件31 座体
32 轴心
33偏心凸轮
具体实施方式
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种零插入力插座连接器，该插座 连接器能用以将芯片模块电连接至电路板，包括一基座l、 一盖体2及一驱 动件3，其中该基座l是以绝缘材料(塑料)制成，并呈矩形板体状，其具 有一上表面11及一下表面12，该上表面11及该下表面12之间设有多个对 应于芯片模块针脚的端子容纳孔13，该些端子容纳孔13阵列排列于该基座 1上，该些端子容纳孔13内各收容有一端子18，该些端子18下端可电连接于电路板。该基座1两侧设有多个卡块14，该基座1上近后端的中间位置设
有一座孔15，该座孔15中心位置设有一轴孔16，能用以安装该驱动件3。 该基座1的上表面11两侧分别形成有一阶槽17。
该盖体2以绝缘材料(塑料)制成，并呈矩形盖体状，其具有一本体21 及由该本体21两侧向下延伸的侧板22，该本体21上设有多个对应于端子容 纳孔13且可容纳芯片模块的针脚的贯穿孔23，该两个侧板22的内面凹设有 多数个与卡块14对应的扣槽24。该盖体2具有一前端25及一后端26，该 盖体2的本体21上近后端26的中间位置设有一与该座孔15相对应的盖孔 27。该盖体2的本体21及两个侧板22相接处分别一体成型一与侧板22平 行的加强肋28，每一加强肋28分别与本体21及侧板22的内壁面连接，该 两个加强肋28对应于该两个阶槽17，该加强肋28的两端分别与该盖体2的 前端25及后端26平齐，或靠近该盖体2的前端25及后端26。
该盖体2可滑动地设置于该基座1上，且该盖体2的两个侧板22内面 的扣槽24对应收容该基座1两侧的卡块14并提供其一定的滑移空间。该基 座1的上表面11两侧的阶槽17收容对应的两个加强肋28。
该驱动件3可为凸轮、操作臂或其它形式的驱动件，在本实施例中该驱 动件3为凸轮，该驱动件3具有一座体31，该座体31中心向下延伸一轴心 32，该座体31上端则连接一偏心凸轮33，该偏心凸轮33与座体31、轴心 32呈偏心设置。该驱动件3的座体31及轴心32可转动地、分别收容于对应 的基座1的座孔15及轴孔16内，且该驱动件3的偏心凸轮33可转动地收 容于盖体2的盖孔27内，使该驱动件3设于该基座1及该盖体2之间，从 而使该驱动件3与该基座1及盖体2连动。在本实施例中该驱动件3为凸轮 形式，但也可为操作臂形式，如同中国台湾第568457号专利所揭示的结构， 无论是凸轮或操作臂形式的驱动件皆为成熟的现有技术，为熟悉本领域技术 人员所容易实现。通过该驱动件3的转动可使该盖体2相对该基座1在一打 开位置与一关闭位置间移动，当插座连接器往关闭位置移动时，容纳于盖体 2的贯穿孔23的芯片模块针脚即会与基座1内的端子18接触，用以将芯片 模块电连接至电路板。
本实用新型主要是于盖体2的本体21及两个侧板22相接处分别一体成 型一加强肋28，从而增加盖体2的强度，在组装芯片模块的过程中，可较好地降低因芯片模块的针脚与基座1的端子18接触时产生的阻力造成盖体2 变形。再者，加强肋28是一体成型于盖体2上，不需二次加工，具有低成 本及易于制造的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非欲局限本实用新型的专利保 护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效变化，均包含于 本实用新型的权利保护范围内。
权利要求1、一种零插入力插座连接器，包括一基座，其具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面之间设有多个端子容纳孔，该些端子容纳孔内各收容有端子；一盖体，其可滑动地设置于该基座上，该盖体具有一本体及由该本体两侧延伸的侧板，该本体上设有多个对应于端子容纳孔的贯穿孔；以及一驱动件，其设于该基座及该盖体之间以驱动该盖体相对该基座滑动；其特征在于该盖体的本体及两个侧板相接处分别一体成型一与侧板平行的加强肋，每一加强肋分别与本体及侧板的内壁面连接，该基座的上表面两侧分别形成一对应该加强肋的阶槽，以收容该两个加强肋。
2、 如权利要求1所述的零插入力插座连接器，其特征在于该盖体 具有一前端及一后端，该加强肋的两端分别与该盖体的前端及后端平齐。
3、 如权利要求1所述的零插入力插座连接器，其特征在于该盖体 具有一前端及一后端，该加强肋的两端分别靠近该盖体的前端及后端。
4、 如权利要求2或3所述的零插入力插座连接器，其特征在于该 基座两侧设有多个卡块，该盖体的两个侧板内面凹设有多个扣槽，该些 扣槽是对应收容该些卡块。
专利摘要一种零插入力插座连接器，包括一基座、一盖体及一驱动件，该盖体可滑动地设置于该基座上，该盖体具有一本体及两个侧板，该驱动件设于该基座及该盖体之间，该盖体可受该驱动件驱动而相对该基座在一打开位置与一关闭位置间移动，该盖体的本体及两个侧板相接处分别一体成型一与侧板平行的加强肋，每一加强肋分别与本体及侧板的内壁面连接，该基座的上表面两侧分别形成一对应该加强肋的阶槽，以收容该两个加强肋；因此，能增加盖体强度，在组装芯片模块的过程中，可较好地降低因芯片模块的针脚与基座的端子接触时产生的阻力而造成的盖体变形，且具有低成本及易于制造的效果。
文档编号H01R13/629GK201153182SQ200820001970
公开日2008年11月19日 申请日期2008年1月17日 优先权日2008年1月17日
发明者江圳祥 申请人:莫列斯公司