切削制程的可预先修正切削路径系统的制作方法

文档序号:6906796阅读:328来源:国知局
专利名称:切削制程的可预先修正切削路径系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种应用于TFT/LED/BGA/晶圆等直线切削制程的切削制 程的可预先修正切削路径系统,其可预先修正切割道位置,有效縮短对位校 正时间和降低停机修正切割道位置的吋间。
背景技术
随着科技的进步与加工的需要, 一般的TFT、 LED、 BGA、晶圆等半导体组 件,都是先以一大块的方式加工制成,事后再随着预设的间隙空间进行切削, 成为一完整独立的TFT、 LED、 BGA、晶圆等半导体组件供使用,而便于结合于 各式电子产品,而目前TFT、 LED、 BGA、晶圆等半导体组件的切割,都是使用 传统自动化生产在线的直线切削而成,这些方式主要有固定切削间距与可修 正固定切削间距两种;其中
所述固定切削间距的方式,多半采用CNC系统架构,该种固定切削间距 的CNC系统架构,顾名思义是针对切割道位置固定的等间距切削,这种方式 在切削过程中,遇到产品切割道位置有偏差或切削间距设定错误时,并无法 在切削中途停机立刻进行错误切割道位置的修正,而是须要将程序进行重置 (RESET)的行为后,才可修改程序错误,等切削位置正确后,再切削剩余未 切完的切割道,若未实时进行修正,将造成产品的切削损坏;前述的固定切 削间距方式,因产品本身制造时所产生精度不佳(此问题的发生,主要是因 为产品在利用曝光显影制程技术时所产生),造成产品整体切割道间距些微误 差或局部切割道位置大幅偏移误差,或是制程上的缺失造成产品切割道间距 出现错误,故经常需要停机进行重置(RESET),并以人工修正后再进行切削, 这种方式不仅耗时又耗费人力,无法有效达到产量。
另一种可修正固定切削间距的方式,该方式多半是采用PC系统架构,这种可修正固定切削间距的PC系统架构,其事先设定切削预定刀数后,由PC 控制自动停机,再由操作人员视产品的误差,修正切削下一刀的位置,也可 在运转中的任意时段停止切削动作,进行修正再继续切削,用以修正产品加 工的误差与切割机台精度不佳产生出的累加误差,这种方式虽然可稍微加快 产品的切割进行,但是仍然无法减少多次暂停切削所浪费的时间,且需耗费 过多的人力。

实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种切削制程的可预先修正切削路径系统,用
以解决公知固定切削间距的方式与可修正固定切削间距的方式在切削TFT、 LED、 BGA、晶圆等半导体组件产品时,因为具有修正误差,而需要经常性的 停机、修正再进行切削,过程耗时又耗费人力,无法有效达到产量等的问题。 为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案 本实用新型提供的切削制程的可预先修正切削路径系统,其包含有一 切削平台、 一切削平台控制装置、 一中央处理器、 一影像撷取装置及一显示 器,用以进行待切削产品的切削分割;
所述切削平台提供待切削产品放置与固定,切削平台控制装置提供切削 平台的位移控制,中央处理器具有接收数据与运算功能,经由切削平台控制 装置控制切削平台的位置移动,影像撷取装置具有一镜头摄入影像,以及至 少一个感光耦合组件供撷取影像,显示器配合影像撷取装置而提供所摄入与 撷取的影像显示;
所述切削平台由切削平台控制装置控制,切削平台控制装置并连接到中 央处理器而由中央处理器控制,影像撷取装置将撷取的影像化为数字信息提 供给予撷取的影像,中央处理器并间接将影像撷取装置提供的影像给予显示 器。
本实用新型提供的切削制程的可预先修正切削路径系统,利用中央处理器与影像撷取装置的辅助,得到预定切削位置数据先行计算,经由中央处理 器的运算与修正后,达到自动修正程序的目的,并能提供加工者事先査看任 何一个切割道位置是否正确,进而可以先手动修正方式修正切割道位置,以 该预先侦测修正切削路径的方式,除能大幅减少人力,更能降低切削过程中 须暂停修正的次数,具有降低不良率与增加切削产量的功效,以达到完全自 动化的目标。


图1为本实用新型切削制程的可预先修正切削路径系统的立体图; 图2为本实用新型切削制程的可预先修正切削路径系统的俯视图; 图3为本实用新型切削制程的可预先修正切削路径系统的流程示意图。
具体实施方式
为r使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,并使本实用新型 的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,
以下结合附图和实施例对本实 用新型作进一步详细的说明。
请参阅图l、图2所示,本实用新型切削制程的可预先修正切削路径系
统的较佳实施例,其基本包含有 一切削平台IO、 一切削平台控制装置20、
一中央处理器30、 一影像撷取装置40及一显示器50,用以进行待切削产品 60的切削分割,切削平台10提供待切削产品60放置与固定,切削平台控制 装置20提供切削平台10的位移控制,中央处理器30具有接收数据与运算功 能,经由切削平台控制装置20控制切削平台10的位置移动,而到达预设位 置,并能随时控制修正位置移动,影像撷取装置40具有一镜头可以摄入影像, 及至少一个感光耦合组件(Charge Coupled Device,简称CCD)可以撷取影像, 显示器50配合影像撷取装置40能提供所摄入与撷取的影像显示,提供工作 人员观看,进行质量管理及人工修正使用。上述的结构,切削平台10由切削平台控制装置20控制,切削平台控制
装置20并连接到中央处理器30,由中央处理器30控制,影像撷取装置40并 将撷取的影像化为数字信息提供给予撷取的影像,中央处理器30间接的将影 像撷取装置40提供的影像传送给显示器50。
如图3所示,本实用新型应用于TFT/LED/BGA/晶圆等直线切削制程中的 可预先修正切割道位置手段,待切削产品60上已预先设置有至少两个定位标 记点61,并经由准备程序l、自动修正程序2、手动修正程序3、切削程序4 与完成切削5;
准备程序l,先将待切削产品60放置于切削平台IO上,并由中央处理器 30控制切削平台控制装置20移动切削平台10,让中央处理器30经由影像撷 取装置40取得定位标记点61,中央处理器30以此依序计算出由第一刀切割 道位置至往后各刀的切割道位置。
自动修正程序2,在中央处理器30依照已经设定好欲检测切割道位置, 而控制切削平台控制装置20移动切削平台10,让中央处理器30经由影像撷 取装置40取得该切割道位置影像,并做位移判定计算,将计算得到的切割道 位移数据追加到现有切割道数据里,以提供做自动修正使用,通过中央处理 器30与影像撷取装置40的辅助,重复上述动作直到预计修正动作次数全部 自动修正完毕,当自动修正程序2修正完毕后,即可进入切削程序4。
手动修正程序3,用于切削程序4前或切削程序4过程中所作的行为,用 以修正中央处理器30预期以外,或中央处理器30无法修正之用,利用人工 方式配合显示器50操作中央处理器30,随时以人工控制切削平台控制装置 20移动切削平台10,再让中央处理器30经由影像撷取装置40取得目前影像 以及位置,由人工操作而修正未切削的切割道位置,待修正完毕后,还可继 续执行切削程序4。
切削程序4,由中央处理器30依照计算切割道数据控制切削平台控制装 置20移动切削平台10,逐一将待切削产品60作直线切削动作。完成切削5,当切削平台10上的待切削产品60完全切割完成后,即完成 一待切削产品60的切削,可进行下一待切削产品60的切削。 本实用新型有益效果说明如下
本实用新型利用中央处理器30与影像撷取装置40的辅助,能得到预定 切削位置数据先行计算,达到自动修正程序的目的,并能提供加工者事先査 看任何一个切割道位置是否正确,进而可以先手动修正方式修正切割道位置, 此预先侦测修正切削路径的方式,不仅能够大幅减少人力,更能降低切削过 程中须暂停修正的次数,具有降低不良率与增加切削产量,及达到完全自动 化的目标。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式
,但本实用新型的保护 范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技 术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种切削制程的可预先修正切削路径系统,其包含有一切削平台、一切削平台控制装置、一中央处理器、一影像撷取装置及一显示器,用以进行待切削产品的切削分割;其特征在于,所述切削平台提供待切削产品放置与固定,切削平台控制装置提供切削平台的位移控制,中央处理器具有接收数据与运算功能,经由切削平台控制装置控制切削平台的位置移动,影像撷取装置具有一镜头摄入影像,以及至少一个感光耦合组件供撷取影像,显示器配合影像撷取装置而提供所摄入与撷取的影像显示;所述切削平台由切削平台控制装置控制,切削平台控制装置并连接到中央处理器而由中央处理器控制,影像撷取装置将撷取的影像化为数字信息提供给予撷取的影像,中央处理器并间接将影像撷取装置提供的影像给予显示器。
2 、根据权利要求1所述的切削制程的可预先修正切削路径系统,其特 征在于,所述待切削产品上预先设置有至少两个定位标记点。
专利摘要本实用新型公开了一种切削制程的可预先修正切削路径系统,其包含有一切削平台、一切削平台控制装置、一中央处理器、一影像撷取装置及一显示器,用以进行待切削产品的切削分割,切削平台供待切削产品放置与固定,切削平台控制装置提供切削平台的位移控制,中央处理器具有接收数据与运算功能,经由切削平台控制装置控制切削平台的位置移动,随时控制修正位置移动,影像撷取装置具有一镜头摄入影像,通过感光耦合组件以撷取影像,显示器配合影像撷取装置提供所摄入与撷取的影像显示;借此,能预先侦测并修正切削路径,能大幅减少人力使用,并降低切削过程中须暂停修正的次数,具有降低不良率与增加切削产量的功效,达到完全自动化的目标。
文档编号H01L21/78GK201174046SQ20082000370
公开日2008年12月31日 申请日期2008年2月14日 优先权日2008年2月14日
发明者吴国彰, 林宸生, 林志敏 申请人:七忆科技国际股份有限公司
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