专利名称：一种循环式真空cpu散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑中央处理器的散热装置，具体为一种循环式真空
CPU散热装置。
二背景技术：
CPU是计算机的核心单元，如果其散热不好将会被烧毁。为提高其工作效
率需保证其工作温度。现有的做法一般是加装一个散热风扇，但散热效果差； 也有水冷型，但水冷散热慢并且容易出'现漏水现象。
三、 发明内容
本实用新型针对以上不足之处，提供一种结构简单、散热效率高，工作稳.
定的循环式真空CPU散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种循环式真空CPU 散热装置，包括真空腔和真空管，真空腔内设有汽相液，真空管两侧各设有一 与之相连通的真空腔；真空腔内还设有活性炭或活性炭纤维布，在真空管间设 有散热铝箔；CPU设于真空腔的一侧。 .
上述的循环式真空CPU散热装置，散热铝箔上设有散热窗口。
上述的循环式真空CPU散热装置，.汽相液液面位置高于最底端真空管。
上述的循环式真空CPU散热装置，真空管为扁平状。
本实用新型可有如下工作过程CPU的热量传递给真空腔，真空腔内活性 炭吸附的汽相液受热挥发，经过真空管进入对侧的真空腔内，然后由活性炭进' 行吸附，达到饱和后流到腔体的底部；在汽相液挥发经真空管时，真空管上设 有的散热铝箔加速其冷却。
本实用新型的有意效果是
1、 采用活性炭吸附效果好，能有效的将汽化的汽相液进行吸附。
2、 真空管间设有散热铝箔，增大了散热面积。
3、 散热铝箔上设有的散热窗口，提高了散热效果。
四
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型的散热铝箔的结构示意图。 五具体实施方式
如图l、图2所示， 一种循环式真空CPU散热装置，包括真空腔l和真空 管2，真空腔1内设有汽相液3，真空管2两侧各设有一与之相连通的真空腔 1;真空腔1内还设有活性炭5，在真空管2间设有散热铝箔4; CPU6设于真 空腔1的一侧。散热铝箔4上设有散热窗口 7。.
汽相液3液面位置高于最底端真空管2。
真空管2为扁平状，增大与散热铝箔的接触面积。'装置可为一体式焊接， 杜绝了金属的间隔导热，散热效果更好。
使用时将本装置与CPU通过螺栓或卡扣形式将两者进行紧固，然后在本装 置的一侧使用风扇对本装置进行风冷，加速其冷却，进一步提高其散热效率。
作为本装置的改进可将活性炭用活性炭纤维布或其他吸附性材料进行替 代，应不视为脱离本实用新型的本质。
权利要求1、一种循环式真空CPU散热装置，包括真空腔(1)和真空管(2)，真空腔(1)内设有汽相液(3)，其特征在于真空管(2)两侧各设有一与之相连通的真空腔(1)；真空腔(1)内还设有活性炭(5)/或活性炭纤维布，在真空管(2)间设有散热铝箔(4)；CPU(6)设于真空腔(1)的一侧。
2、 根据权利要求1所述的循环式真空CPU散热装置，其特征在于散热铝箔(4)上设有散热窗口 (7)。
3、 根据权利要求1所述的循环式真空CPU散热装置，其特征在于汽相液(3)液面位置高于最底端真空管(2)。
4、 根据权利要求1所述的循环式真空CPU散热装置，其特征在于真空 管(2)为扁平状。
专利摘要本实用新型公开了一种循环式真空CPU散热装置，包括真空腔(1)和真空管(2)，真空腔(1)内设有汽相液(3)，真空管(2)两侧各设有一与之相连通的真空腔(1)；真空腔(1)内还设有活性炭(5)或活性炭纤维布，在真空管(2)间设有散热铝箔(4)；CPU(6)设于真空腔(1)的一侧。本实用新型具有结构简单、散热效率高，工作稳定等特点。
文档编号H01L23/34GK201194223SQ20082001704
公开日2009年2月11日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日
发明者宋洪刚, 宋洪星 申请人:宋洪星